專(zhuān)利名稱(chēng):光調(diào)制裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及光調(diào)制裝置及其制造方法。
背景技術(shù):
光調(diào)制裝置是利用微鏡和驅(qū)動(dòng)電極之間的電位差所產(chǎn)生的靜電力,傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡來(lái)調(diào)制來(lái)自光源的光。作為光調(diào)制裝置,已有例如將多個(gè)微鏡配置為矩陣形結(jié)構(gòu)的DMD(Digital MicromirrorDevice)。DMD能提供高分辨率、高亮度的大畫(huà)面。因此,DMD被用于投影器等的投影式圖像裝置。
光調(diào)制裝置具有,將擁有微鏡的鏡襯底和擁有驅(qū)動(dòng)電極的電極襯底,層疊起來(lái)的結(jié)構(gòu)。以設(shè)置在鏡襯底和電極襯底之間的支撐部(柱)作為支點(diǎn),傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡。其支撐部,是將多個(gè)微鏡彼此相互連接、固定在作為傾斜驅(qū)動(dòng)時(shí)的軸的鏡襯底的軸部上(扭轉(zhuǎn)桿)。
由于是扭動(dòng)支撐部和軸部間那樣,來(lái)傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡,所以在支撐部和軸部的邊界部,有應(yīng)力集中。目前,支撐部和軸部是分別形成后,再用粘接劑等固定起來(lái),所以在傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡時(shí),應(yīng)力集中,可能使邊界部處損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供耐久性好的光調(diào)制裝置及其制造方法。
(1)有關(guān)本發(fā)明的光調(diào)制裝置的制造方法,是利用由驅(qū)動(dòng)電極和微鏡之間的電位差所產(chǎn)生的靜電力,傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡的光調(diào)制裝置的制造方法,包含將位于傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡時(shí)的支點(diǎn)處的支撐部和成為傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡時(shí)的軸的軸部整體形成的工序。
利用本發(fā)明,由于支撐部和軸部是整體形成的,從而能提高兩者邊界部的機(jī)械性強(qiáng)度。因此,邊界部即便微鏡被傾斜驅(qū)動(dòng)而扭動(dòng)也難以損壞,從而能制造出耐久性好的光調(diào)制裝置。
(2)這種光調(diào)制裝置的制造方法,還可以包括將下述的第1襯底和第2襯底接合的工序,在此該第1襯底,擁有上述驅(qū)動(dòng)電極,該第2襯底,包含形成上述微鏡、上述支撐部和上述軸部用的第1層;成為上述第1層基礎(chǔ)的第2層;設(shè)置在上述第1和第2層之間的成為除去上述第2層時(shí)的抑止層的第3層。
這樣,可以將第1層圖案化來(lái)整體形成支撐部及軸部。
(3)這種光調(diào)制裝置的制造方法,還可以包含在形成上述支撐部之后,將上述第2襯底的上述支撐部的頂端與上述第1襯底相接合的工序。
(4)這種光調(diào)制裝置的制造方法,可以將上述第2襯底的上述支撐部的上述頂端,通過(guò)粘接劑與上述第1襯底相接合。
這樣,用粘接劑就可以簡(jiǎn)單地使第1及第2襯底相接合。
(5)這種光調(diào)制裝置的制造方法,可以將上述粘接劑敷設(shè)在上述第1襯底上。
這樣,由于在第1襯底上不形成支撐部,所以能使粘接劑均勻地敷設(shè)在表面。
(6)這種光調(diào)制裝置的制造方法,還包括在將上述第1和第2襯底接合后,以上述第3層作為抑止層來(lái)除去上述第2層的工序。
這樣,以第3層為抑止層來(lái)除去第2層。因此,在除去第2層時(shí),不易給形成支撐部的第1層帶來(lái)?yè)p傷。
(7)這種光調(diào)制裝置的制造方法,可以在除去上述第2層后,形成上述微鏡及上述軸部。
(8)這種光調(diào)制裝置的制造方法,可以在將上述第1及第2襯底接合之前,形成上述微鏡及上述軸部。
這樣,在形成微鏡、支撐部和軸部之后,再將第1及第2襯底接合。所以,假如即使微鏡、支撐部和軸部的任意一個(gè)發(fā)生不良時(shí),也僅僅是廢棄第2襯底即可。從而能降低成本。
(9)與本發(fā)明有關(guān)的光調(diào)制裝置,用上述方法制造。
(10)與本發(fā)明有關(guān)的光調(diào)制裝置,包括鏡襯底,具有多個(gè)微鏡;電極襯底,具有利用由與上述微鏡之間的電位差所產(chǎn)生的靜電力來(lái)傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡的多個(gè)驅(qū)動(dòng)電極,并使上述微鏡和上述驅(qū)動(dòng)電極相對(duì)置而接合在上述鏡襯底,在上述鏡襯底上,將位于傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡時(shí)的支點(diǎn)處的支撐部和成為傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡時(shí)的軸的軸部整體形成。
基于本發(fā)明,由于支撐部和軸部是整體形成,所以能提高兩者邊界部的機(jī)械性強(qiáng)度。因此,邊界部即便微鏡被傾斜驅(qū)動(dòng)而扭動(dòng)也難以損壞,從而,可提供耐久性好的光調(diào)制裝置。
(11)這種光調(diào)制裝置,其上述支撐部和上述軸部,也可以由硅單晶層形成。
這樣,支撐部和軸部,可由硅單晶層整體形成。
(12)這種光調(diào)制裝置,其上述鏡襯底以及上述電極襯底,也可以用粘接劑接合起來(lái)。
圖1是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置示意圖。
圖2是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的部分示意圖。
圖3是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的部分示意圖。
圖4A和圖4B是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的部分示意圖。
圖5A~圖5D是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖6A~圖6D是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖7A~圖7D是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖8是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖9A~圖9D是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖10A~圖10D是應(yīng)用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖11A~圖11C是應(yīng)用了本發(fā)明的第2實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖12是應(yīng)用了本發(fā)明的第2實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖13A~圖13D是應(yīng)用了本發(fā)明的第2實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
圖14A~圖14D是應(yīng)用了本發(fā)明的第2實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法示意圖。
實(shí)施方式下面參照?qǐng)D對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。但本發(fā)明不僅僅只限于下面的實(shí)施方式。
(第1實(shí)施方式)圖1~圖10是用了本發(fā)明的第1實(shí)施方式的光調(diào)制裝置及其制造方法的說(shuō)明圖。
(光調(diào)制裝置的結(jié)構(gòu))圖1為有關(guān)本實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的分解斜視圖。光調(diào)制裝置1具有電極襯底100、鏡襯底200、外殼玻璃襯底300。光調(diào)制裝置1是按電極襯底100、鏡襯底200、外殼玻璃襯底300的順序?qū)盈B而形成。
鏡襯底200的材料為,例如單晶硅。鏡襯底200,在框部210內(nèi),有排列為矩陣狀的多個(gè)微鏡220。微鏡220的排列不僅只限于矩陣狀,還可以有與調(diào)制裝置1的用途相對(duì)應(yīng)的排列,例如,一條線狀等的任意排列。
微鏡220的平面形狀,例如,為邊長(zhǎng)15μm的正方形。當(dāng)將光調(diào)制裝置1用于投影儀等投影式圖象裝置時(shí),一個(gè)微鏡220,作為一個(gè)象素而起作用。沿一個(gè)方向排列的微鏡220,通過(guò)軸部230相互連接。軸部230為傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡220時(shí)的軸。也就是說(shuō),把軸部230作為軸,按箭頭A方向和B方向扭動(dòng)微鏡220。這樣,微鏡220可按箭頭A方向及箭頭B方向分別傾斜,例如約10度。圖2示出了圖1所示的矩陣狀排列的多個(gè)微鏡220的一部分。在微鏡220與軸部230的連接部分的兩側(cè),形成縫隙240。縫隙240,使微鏡傾斜驅(qū)動(dòng)變得容易。
在鏡襯底200上,形成與軸部230相連接的支撐部280(參照?qǐng)D2)。支撐部280位于傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡220時(shí)的支點(diǎn)處。支撐部280由鏡襯底200的面,朝向電極襯底100的方向突出,支撐電極襯底100。各個(gè)支撐部280,都設(shè)置在任何一個(gè)軸部230的延長(zhǎng)方向的中間部。
支撐部280與軸部230是整體形成的。也就是說(shuō),軸部230、支撐部280是由一個(gè)構(gòu)成材構(gòu)成。另外,微鏡220也與軸部230、支撐部280同用一個(gè)構(gòu)成材構(gòu)成。例如,微鏡220、軸部230和支撐部280,可通過(guò)將硅單晶層圖案化而形成。
電極襯底100的材料可以是例如硅。例如,作為電極襯底100,也可以使用已經(jīng)形成有半導(dǎo)體元件的硅襯底?;蛘唠姌O襯底100,也可以用例如玻璃襯底等硅以外的材料形成。
電極襯底100,具有凹形區(qū)110及位于其四周的側(cè)壁部120。在凹形區(qū)110形成排列為矩陣狀的多個(gè)驅(qū)動(dòng)電極130。驅(qū)動(dòng)電極130,位于與微鏡220背面相對(duì)置的位置上,成為傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡220的電極。2個(gè)驅(qū)動(dòng)電極130,為驅(qū)動(dòng)1個(gè)微鏡220的電極。例如,當(dāng)以微鏡220-1為例進(jìn)行說(shuō)明時(shí),驅(qū)動(dòng)電極130-1、130-2則為驅(qū)動(dòng)微鏡220-1的電極。
在多個(gè)驅(qū)動(dòng)電極130中,與軸部230延長(zhǎng)方向幾乎為直角的方向上,所排列的驅(qū)動(dòng)電極130,通過(guò)布線140,使相互共同電氣連接。布線140,通過(guò)將導(dǎo)電層圖案化與驅(qū)動(dòng)電極130同時(shí)形成。
鏡襯底200與電極襯底100相接合。詳細(xì)地說(shuō),鏡襯底200的支撐部280(參照?qǐng)D2)與電極襯底100相接合。接合方法有,例如,通過(guò)粘接劑粘接的方法,或者也可以通過(guò)陽(yáng)極接合等的接合方法。另外,電極襯底100的側(cè)壁部120與鏡襯底200的框部210接合。外殼玻璃襯底300,在與電極襯底100相反側(cè),與鏡襯底200的框部210接合。
(微鏡的傾斜驅(qū)動(dòng)原理)下面對(duì)微鏡220的傾斜驅(qū)動(dòng)原理進(jìn)行說(shuō)明。圖3是光調(diào)制裝置1的一部分的擴(kuò)大斷面圖。在微鏡220的表面上,將硅氧化層225介于中間,形成反射層227,在微鏡220的背面,形成絕緣層221。微鏡220靠與軸部230相連接的支撐部280,被電極襯底100支撐。支撐部280與電極襯底100,用例如粘合劑(圖中未示出)相接合。
如下面所述,微鏡220是用SOI(Silicon On Insulator)襯底制成。SOI襯底的硅單晶層成為微鏡220,SOI襯底的硅氧化層則成為硅氧化層225。作為反射層227,只要有光反射就行,所用材料有,例如鋁、金、銀。絕緣層221具有防止微鏡220與驅(qū)動(dòng)電極發(fā)生短路的功能。也可以將在微鏡220上形成的絕緣層,變成在驅(qū)動(dòng)電極130表面上形成絕緣層。在這種情況下,也能利用電極襯底100及鏡襯底200相接合用的粘接劑(絕緣性粘接劑),來(lái)防止驅(qū)動(dòng)電極130與微鏡220間的短路。絕緣層221是,用例如TEOS(Tetrae Thylothosilicate)方法和熱氧化法所形成的硅氧化層和硅氮化層。如果微鏡220與驅(qū)動(dòng)電極130之間不發(fā)生短路,則不需要絕緣層221。
又因?yàn)槲㈢R220是硅單晶層,所以也能作為反射層而起作用。因此,在微鏡220自身能反射光時(shí),則不需要反射層227。因?yàn)楣柩趸瘜?25是透明的,所以不除去也行,但也可以根據(jù)對(duì)微鏡220的特性要求而除去。
圖4A和圖4B是圖3所示的微鏡220的傾斜狀態(tài)的斷面圖。是在微鏡220上外加了偏壓Va的狀態(tài),例如在一側(cè)驅(qū)動(dòng)電極130上加正壓,在另一側(cè)驅(qū)動(dòng)電極130上加負(fù)壓。這樣,在微鏡220一側(cè)的端部和一側(cè)驅(qū)動(dòng)電極130之間,有排斥的靜電力作用,而在微鏡另一側(cè)的端部和另一側(cè)的驅(qū)動(dòng)電極130之間,有吸引的靜電力作用,因此,微鏡220則如圖4那樣被傾斜驅(qū)動(dòng)。這是光向著所定位置被反射的接通狀態(tài)。在2個(gè)驅(qū)動(dòng)電極130上,外加的電壓極性倒轉(zhuǎn)時(shí),微鏡220則象圖4B所示那樣被傾斜驅(qū)動(dòng)。這是光向著與所定位置不同方向被反射的斷開(kāi)狀態(tài)。本實(shí)施方式是變化接通狀態(tài)和斷開(kāi)狀態(tài)的變換時(shí)間,例如可用256個(gè)等級(jí)表示。
(光調(diào)制裝置的制造方法)有關(guān)本實(shí)施方式的光調(diào)制裝置,是通過(guò)形成電極襯底(第1襯底)100和第2襯底(形成鏡襯底200用的襯底)200A,并將2個(gè)襯底粘接起來(lái)而制造的。這種制造采用了例如,硅微型機(jī)技術(shù)。
首先,對(duì)電極襯底(第1襯底)100的制造進(jìn)行說(shuō)明。圖5A~圖5D是說(shuō)明電極襯底制造的工序圖。
如圖5A所示,準(zhǔn)備作為電極襯底100的基礎(chǔ)的硅襯底160。在硅襯底160上可形成圖中未示出的半導(dǎo)體元件?;蛘咭部梢詼?zhǔn)備玻璃襯底,作為電極襯底100的基礎(chǔ)襯底。
在硅襯底160上,涂敷保護(hù)層R1,采用光平板印刷技術(shù),在保護(hù)層R1上進(jìn)行所規(guī)定的圖案化。將保護(hù)層R1作為掩膜,用例如CF4氣體干式刻蝕硅襯底160。在硅襯底160中,被保護(hù)層R1掩蔽的部分則成為側(cè)壁部120。側(cè)壁部120的高,換言之,其凹區(qū)110的深度,例如為2μm。
如圖5B所示,在硅襯底160的整個(gè)面上,形成作為驅(qū)動(dòng)電極的導(dǎo)電層170。導(dǎo)電層170的厚度,例如為0.1μm~0.2μm。導(dǎo)電層170可用ITO(Indium Tin Oxide)那樣透明導(dǎo)電材料形成,也可以用金和鉻形成。導(dǎo)電層170可用淀積法、濺射法或者離子電鍍法形成。
如圖5C所示,在導(dǎo)電層170上,涂敷保護(hù)層R2,采用光平板印刷技術(shù)在保護(hù)層R2上進(jìn)行所規(guī)定的圖案化。將保護(hù)層R2作為掩膜,通過(guò)例如干式刻蝕導(dǎo)電層170,將導(dǎo)電層170圖案化。這樣就形成了驅(qū)動(dòng)電極130。導(dǎo)電層170的圖案化也可以用濕式刻蝕法。
如圖5D所示,除去驅(qū)動(dòng)電極130上的保護(hù)層R2后,就完成了電極襯底(第1襯底)100的制作。另外,電極襯底(第1襯底)100形成驅(qū)動(dòng)電極130的那個(gè)面,將作為與下面所述的第2襯底200A相接合的接合面。
如圖6A~圖7D所示,對(duì)用來(lái)形成鏡襯底200的第2襯底200A的制造進(jìn)行說(shuō)明。圖6A~圖6D是與圖2的VI-VI線斷面同方向的斷面圖。圖7A~圖7D是與圖2的VII-VII線斷面同方向的斷面圖。
如圖6A和圖7A所示,準(zhǔn)備按硅襯底250、硅氧化層225、硅單晶層260順序?qū)盈B形成的SOI襯底。從硅單晶層260(第1層)開(kāi)始,形成微鏡220、軸部230及支撐部280。硅襯底(第2層)250為硅單晶層260的基礎(chǔ)。因?yàn)楣鑶尉?60非常薄,所以必須有其基礎(chǔ)層。硅氧化層(第3層)225,作為除去硅襯底250時(shí)的抑止層。
硅單晶層260的厚度視微鏡220、軸部230的厚度和支撐部280的高度而定,例如,為2μm~4μm。硅襯底250的厚度,例如為525μm~600μm。硅氧化層225的厚度例如為0.1μm~0.5μm。SOI襯底也可以用SOS(Silicon On Sapphire)襯底。
如圖6B和圖7B所示,在硅單晶層260上,涂敷保護(hù)膜R3,利用光平板印刷技術(shù),在保護(hù)膜R3上進(jìn)行所規(guī)定的圖案化。以保護(hù)層R3為掩膜,利用例如各向異性的干式刻蝕法,通過(guò)將硅單晶層260的上部圖案化,形成支撐部280。支撐部280位于驅(qū)動(dòng)微鏡220時(shí)的支點(diǎn)處。
如圖6C和圖7C所示,涂敷保護(hù)層R4將硅單晶層260覆蓋,利用光平板印刷技術(shù),在保護(hù)膜R4上進(jìn)行所規(guī)定的圖案化。以保護(hù)層R4為掩膜,利用例如各向異性的干式刻蝕法,通過(guò)將硅單晶層260的下部圖案化,形成微鏡220及軸部230。這樣,微鏡220、軸部230及支撐部280可以整體形成。在這之后,除去保護(hù)層R4。
如圖6D和圖7D所示,對(duì)SOI襯底,進(jìn)行例如干式熱氧化。由于微鏡220、軸部230及支撐部280是由硅材料制作,所以在它們的表面可形成由熱硅氧化層所構(gòu)成的絕緣層221。絕緣層221的厚度,例如為0.1μm~0.12μm。也可以用CVD法替代干式熱氧化法形成絕緣層221。用這種方法所形成的絕緣層,有例如使用TEOS的硅氧化層和硅氮化層。
到此,就完成了為形成鏡襯底200用的第2襯底200A的制作。第2襯底200A形成有支撐部280的那個(gè)面,是與電極襯底(第1襯底)100接合的接合面。
這樣以來(lái),微鏡220、軸部230及支撐部280很難受到損壞。也就是說(shuō),因硅單晶層260的厚度,例如2μm~4μm,非常薄,所以,如果沒(méi)有硅襯底250,微鏡220等容易損壞。而第2襯底200A是由硅單晶層260和硅襯底250層疊形成,所以微鏡220等就不易發(fā)生損壞。
接著,將第1襯底(電極襯底)100及第2襯底200A接合起來(lái)。第1襯底100和第2襯底200A,可用粘接劑150接合起來(lái)。圖8是與圖2中的VI-VI線斷面同方向的斷面圖。圖9A~圖10D示出了,將第1襯底100和第2襯底200A接合以后的工序。圖9A~圖9D,是與圖2中的VI-VI線斷面同方向的斷面圖。圖10A~圖10D,是與圖2中的VII-VII線斷面同方向的斷面圖。
粘接劑150,可設(shè)置在第1襯底(電極襯底)100或者第2襯底200A的任何一方或兩方。在第1襯底(電極襯底)100的接合面及第2襯底200A的接合面中,至少要在接合部的部分設(shè)置粘接劑150。例如,將粘接劑150設(shè)置在第1襯底(電極襯底)100上時(shí),在第1襯底(電極襯底)100中,將粘接劑150涂敷在包括與第2襯底200A的支撐部280接合的部分的區(qū)域?;蛘?,將粘接劑150設(shè)置在第2襯底200A時(shí),是設(shè)置在包括第2襯底200A中支撐部280的頂端281在內(nèi)的區(qū)域?;蛘邔⒄辰觿?50設(shè)置在第1襯底(電極襯底)100或者第2襯底200A的接合面的整個(gè)面也無(wú)妨。這樣可使粘接劑的設(shè)置更簡(jiǎn)單。
如圖8所示,粘接劑150也可設(shè)置在第1襯底(電極襯底)100的結(jié)合面上。這樣,因在第1襯底(電極襯底)100上沒(méi)形成有凸起的支撐部,所以在第1襯底(電極襯底)100的表面,能均勻地設(shè)置粘接劑150。也就是說(shuō),即使將粘接劑150設(shè)置在第1襯底(電極襯底)100的接合面的大約整個(gè)面上,在第1襯底(電極襯底)100的表面也不會(huì)有凹凸產(chǎn)生。因此,不僅不會(huì)妨礙微鏡220的傾斜驅(qū)動(dòng),而且,也不需要留意粘接劑150的涂敷的正確位置的精確度,并能夠?qū)⒄辰觿?50介于第1襯底100和第2襯底200A之間。另外,粘接劑150不僅要設(shè)置在第1襯底(電極襯底)100的凹區(qū)域110,還可設(shè)置直到位于其四周的側(cè)壁部120上。
粘接劑150也可用自旋敷層法,設(shè)置在第1襯底(電極襯底)100的結(jié)合面上。也就是說(shuō),將糊狀的的粘接劑150,滴在第1襯底(電極襯底)100上后,使第1襯底(電極襯底)100高速轉(zhuǎn)動(dòng),粘接劑150則均勻地涂敷在其表面上。然后,如圖9A及圖10A所示,將第1襯底(電極襯底)100和第2襯底200A通過(guò)粘接劑150相疊合,為使粘接劑150硬化,需加為使粘接劑硬化的能量。例如,可加熱粘接劑150,使之硬化。
粘接劑150的材料,可用笨并環(huán)丁烯。在利用自旋敷層法的情況下,將笨并環(huán)丁烯滴在第1襯底(電極襯底)100上后,以約5000Pm的速度,使第1襯底100旋轉(zhuǎn)約30秒,則可均勻地涂敷。在其后的硬化過(guò)程中,將第1、第2襯底100、200A,在約250℃下,加熱約1小時(shí),使兩者接合起來(lái)。這時(shí),由于第1、第2襯底100、200A的加熱溫度低于例如用陽(yáng)極接合的加熱溫度,所以能夠抑制對(duì)第1、第2襯底100、200A的熱應(yīng)力。尤其是,第1襯底(電極襯底)100,即便使用已形成有半導(dǎo)體元件的硅襯底時(shí),也能夠防止由于接合時(shí)的加熱而導(dǎo)致的半導(dǎo)體元件的損傷。
粘接劑150的材料,還可以使用,例如涂敷硅氧化膜(SOGSpinOn Glass)、聚酰亞胺樹(shù)脂等。粘接劑150,在常溫下,可以使用糊狀的粘接劑,也可以使用薄膜狀的粘接劑。
通過(guò)上述工序,第1襯底(電極襯底)100及第2襯底(為形成鏡襯底200用的襯底)200A,通過(guò)粘接劑接合起來(lái)。假如,即使加熱各個(gè)襯底,由于是在以顯示粘接劑150的粘接能力的溫度下加熱,所以,也能夠抑制對(duì)各襯底的熱應(yīng)力。因此,能制造出耐久性好的光調(diào)制裝置。另外,因只是設(shè)置粘接劑150,所以,以簡(jiǎn)單的工序就能使各襯底接合。
如上所述,在形成具有微鏡220的第2襯底200A后,如果將第2襯底200A與第1襯底(電極襯底)100相接合,則可避免浪費(fèi)第1襯底100。也就是說(shuō),假設(shè)微鏡220、軸部230及支撐部280中任何一個(gè)發(fā)生不良時(shí),也只廢棄第2襯底200A,從而能降低成本?;蛘?,如下述的實(shí)施方式所要說(shuō)明的那樣,也可在第1、第2襯底100、200A接合之后,從第2襯底220A的第1層260開(kāi)始,形成微鏡220以及軸部230。
第1、第2襯底100、200A的接合方法,還可以用陽(yáng)極接合法。在這種情況下,第1襯底(電極襯底)100也可以是玻璃襯底。玻璃襯底,可以用例如含有鈉(Na)那樣的堿金屬玻璃構(gòu)成。這種玻璃襯底,可用硅酸鈉玻璃,例如康寧社制造的派萊克斯耐熱玻璃(商品名)。特別在用陽(yáng)極法接合時(shí),為了加熱玻璃襯底,考慮到需要熱膨脹系數(shù)幾乎與硅相等的因素,也可以用康寧玻璃#7740(商品名)。
下面,對(duì)用陽(yáng)極接合的接合方法進(jìn)行說(shuō)明。首先,分別將第1襯底(電極襯底)100與直流電源的負(fù)端子、第2襯底200A與直流電源的正端子相連接。這樣,一邊加熱第1襯底(電極襯底)100和第2襯底200A,一邊向第1襯底(電極襯底)100和第2襯底200A外加電壓。由于加熱,第1襯底(電極襯底)100中的Na+容易移動(dòng)。這種Na+的移動(dòng),使第1襯底(電極襯底)100的接合面帶負(fù)電、第2襯底200A的接合面帶正電。其結(jié)果,第1襯底(電極襯底)100和第2襯底200A,則牢固的接合起來(lái)。另外,除陽(yáng)極接合法以外,還可以利用低融點(diǎn)玻璃,將第2襯底200A固定在第1襯底(電極襯底)100上。
如圖9B及圖10B所示那樣,除去硅襯底(第2層)250。除去硅襯底(第2層)250,可用例如濕式刻蝕、干式刻蝕或者這兩者與研磨相配合的方法。在用任何方法除去硅襯底250時(shí),硅氧化層225都是作為抑止層。從而,能構(gòu)防止形成微鏡220、軸部230及支撐部280的硅單晶層260受到損傷。進(jìn)而,提高光調(diào)制裝置的成品率。
首先,對(duì)用濕式刻蝕法的情況進(jìn)行說(shuō)明。將已經(jīng)接合起來(lái)的第1、第2襯底100、200A浸入到,例如重量濃度為1~40%的KOH水溶液中。KOH水溶液的濃度,也可以是重量濃度為10%左右,其刻蝕的化學(xué)反應(yīng)式是,
用KOH水溶液,對(duì)硅襯底250的刻蝕程度,要比對(duì)硅氧化層225的刻蝕程度大得多,所以,硅氧化層225起到了刻蝕時(shí)的抑止層的作用。
由于有硅氧化層225,所以能夠防止KOH水溶液浸入到驅(qū)動(dòng)電極130的配置空間。當(dāng)沒(méi)有硅氧化層225時(shí),驅(qū)動(dòng)電極130,將因KOH水溶液而受到損傷。另外,在此過(guò)程中所用的刻蝕溶液,除KOH水溶液以外,還有TMAH(氫氧化四甲銨)水溶液、EPD(乙二醇-鄰苯二酚-二氮(雜)苯)水溶液、肼水溶液等。如果用濕式刻蝕法,由于可分批處理,所以能提高光調(diào)制裝置的生產(chǎn)性。
其次,對(duì)用干式刻蝕法的情況進(jìn)行說(shuō)明。將已接合起來(lái)的第1、第2襯底100、200A放入容器內(nèi),將壓力為390Pa的XeF2,向容器內(nèi)通入60秒鐘。其刻蝕反應(yīng)的化學(xué)反應(yīng)式是,
利用XeF2的干式刻蝕法,由于對(duì)硅襯底250的刻蝕程度,遠(yuǎn)比對(duì)硅氧化層225的刻蝕程度大,所以,硅氧化層225在刻蝕時(shí),起到抑止層的作用。這種刻蝕法,因?yàn)椴皇怯玫入x子體,所以損傷很難波及到第1、第2襯底100、200A。另外,也可采用,用CF4和SF6的等離子體刻蝕法,替代用XeF2的刻蝕法。
在濕式刻蝕時(shí),當(dāng)?shù)?襯底(電極襯底)100和第2襯底200A上有針孔等缺欠時(shí),刻蝕液將進(jìn)入驅(qū)動(dòng)電極130和支撐部280的形成區(qū),使驅(qū)動(dòng)電極130和支撐部280受到損傷。而在干式刻蝕時(shí),因不使用刻蝕液,所以可防止上述的損傷發(fā)生。
有關(guān)研磨,就是半導(dǎo)體領(lǐng)域通常使用的研磨,在此不再說(shuō)明。
或者也可用將濕式刻蝕、干式刻蝕、研磨任意組合起來(lái)的方法,來(lái)除去硅襯底250。例如,用研磨法除去硅襯底250的一部分之后,再用濕式或者干式刻蝕法除去硅襯底250剩余的部分。用研磨法削掉硅襯底250的速度,要比用刻蝕法快,而用刻蝕法削掉硅襯底250的精度,要比研磨法高。因此,用研磨法快速地除去硅襯底250的大部分后,再用刻蝕法高精度地除去硅襯底250的剩余部分,而對(duì)硅單晶260不會(huì)帶來(lái)?yè)p傷。
另外,因?yàn)槭菍⒐柩趸瘜?25作為抑止層,來(lái)除去硅襯底250的,所以可以防止微鏡220的表面變得粗糙。因此,可以制造出具有反射率高的微鏡的光調(diào)制裝置。
如圖9c及圖10c所示,在硅氧化層225上,用例如濺射法形成由鋁構(gòu)成的反射層227。反射層227的厚度,例如為0.1μm~0.2μm。
接著,在反射層227上涂敷保護(hù)層R5,利用光平板印刷技術(shù),在保護(hù)層R5上,進(jìn)行所規(guī)定的圖案化。把保護(hù)層R5作為掩膜,在反射層227及硅氧化層225上,進(jìn)行例如各向異性的干式刻蝕。這樣,在反射層227的圖案化的同時(shí),使微鏡220彼此分離。而后,除去保護(hù)層R5。這樣,就得到了鏡襯底200。
如圖9D及圖10D所示,將外殼玻璃襯底300,安裝到鏡襯底200的框部210上,這樣,光調(diào)制裝置1的制作就完成了。外殼玻璃襯底300,可以用例如粘接劑(圖中未示出)安裝在鏡襯底200上,也可用陽(yáng)極接合法來(lái)安裝。
在以微鏡220的表面作為反射層的情況下,可以省略反射層227的形成。因硅氧化層225是透明的,所以可以不除去,但按微鏡220的特性要求,也可以除去。在除去硅氧化層225時(shí),為了防止驅(qū)動(dòng)電極130等,因刻蝕溶液所導(dǎo)致的損傷,最好采用干式刻蝕法。
按本實(shí)施方式,因支撐部280及軸部230是整體形成,所以能提高兩者的邊界部部的機(jī)械性強(qiáng)度。因此,當(dāng)微鏡被傾斜驅(qū)動(dòng)時(shí),即使邊界部扭動(dòng),也不易遭到破壞。從而可以制造出耐久性好的光調(diào)制裝置。
(第2實(shí)施方式)圖11A~圖14D是用了本發(fā)明的第2實(shí)施方式的光調(diào)制裝置及其制造方法的說(shuō)明圖。用本實(shí)施方式,能選擇應(yīng)用第1實(shí)施方式中說(shuō)明的任何內(nèi)容。
本實(shí)施方式是將第1、第2襯底100、200B接合后,從第2襯底200B開(kāi)始,形成微鏡220及軸部230。
(光調(diào)制裝置的制造方法)有關(guān)本實(shí)施方式的光調(diào)制裝置的制造方法,包括形成第1襯底(電極襯底)100、第2襯底200B、以及將它們接合起來(lái)的工序。第2襯底200B用來(lái)形成鏡襯底200,有關(guān)第1襯底100,已經(jīng)在第1實(shí)施方式中進(jìn)行了說(shuō)明。
參照?qǐng)D11A~圖11C,對(duì)第2襯底200B的制造進(jìn)行說(shuō)明。圖11A~圖11C是與圖2的VI-VI線斷面同方向的斷面圖。
如圖11A所示,準(zhǔn)備按硅襯底250、硅氧化層225、硅單晶層260的順序?qū)盈B而成的SOI襯底。
如圖11B所示,在硅單晶層260上,涂敷保護(hù)膜R6,利用光平板印刷技術(shù),在保護(hù)膜R6上進(jìn)行所規(guī)定的圖案化。例如,用各向異性的干式刻蝕法,通過(guò)將硅單晶層260的上部圖案化,形成支撐部280。
如圖11C所示,對(duì)SOI襯底進(jìn)行例如干式熱氧化處理。這樣,在硅單晶層260(包括支撐部280)的表面,形成由熱硅氧化層所構(gòu)成的絕緣層221。這樣就完成了第2襯底200B的制作。形成有支撐部280的第2襯底200B的那個(gè)面,是與第1襯底(電極襯底)100相接合的接合面。
接著,如圖12所示,將第1襯底(電極襯底)100及第2襯底200B接合起來(lái)。第1及第2襯底100、200B可利用粘接劑150接合起來(lái)。圖12是與圖2中的VI-VI線斷面同方向的斷面圖。另外,圖13A~圖14D示出了,將第1及第2襯底100、200B接合以后的工序。圖13A~圖13D是與圖2中的VI-VI線斷面同方向的斷面圖。圖14A~圖14D是與圖2中的VII-VII線斷面同方向的斷面圖。
如圖12所示,粘接劑150也可設(shè)置在第1襯底100的結(jié)合面上。這樣以來(lái),可使粘接劑150均勻地設(shè)置在第1襯底100的表面。利用粘接劑150的接合方法的其它方式,如同第1實(shí)施方式說(shuō)明的那樣?;蛘咭部捎美珀?yáng)極接合法和低融點(diǎn)玻璃,使第1及第2襯底100、200B接合。
這樣,如圖13A及圖14A所示,使硅單晶層(第1層)260和驅(qū)動(dòng)電極130相對(duì)置地將第2襯底200B接合到第1襯底100上。從硅單晶層(第1層)260開(kāi)始,形成支撐部280。本實(shí)施方式,是在使第1、第2襯底100、200B接合后,從第2襯底200B開(kāi)始,形成微鏡220及軸部230。
如圖13B及圖14B所示那樣,除去硅襯底(第2層)250。在除去硅襯底250時(shí),因?yàn)橛泄柩趸瘜?25作為抑止層,所以,能夠防止形成微鏡的硅單晶層260受到損傷。
如圖13C及圖14C所示那樣,在硅氧化層225上,利用,例如濺射法形成由鋁構(gòu)成的反射層227。
接著,在反射層227上,涂敷保護(hù)層R7,利用光平板印刷技術(shù),在保護(hù)層R7上進(jìn)行所規(guī)定的圖案化。把保護(hù)層R7作為掩膜,對(duì)反射層227、硅氧化層225和硅單晶層260,進(jìn)行例如各向異性的干式刻蝕。這樣,就形成了微鏡220和軸部230。于是,微鏡220、軸部230和支撐部280被整體形成。在微鏡220的表面上,將硅氧化層225介于中間,有反射層227。而后,除去保護(hù)層R7。這樣,則得到鏡襯底200。
如圖13D及圖14D所示,將外殼玻璃襯底300安裝到鏡襯底200的框部210上,則光調(diào)制裝置的制造完成。
按本實(shí)施方式,由于,也是將支撐部280和軸部230整體形成,所以能夠提高兩者邊界部的機(jī)械性強(qiáng)度。因此,當(dāng)微鏡被傾斜驅(qū)動(dòng)時(shí),即使邊界部扭動(dòng),也不易遭到破壞。從而可以制造出耐久性好的光調(diào)制裝置。
權(quán)利要求
1.一種光調(diào)制裝置的制造方法,用于制造利用由驅(qū)動(dòng)電極和微鏡之間的電位差而產(chǎn)生的靜電力來(lái)傾斜驅(qū)動(dòng)上述微小鏡的光調(diào)制裝置,其包含將位于傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡時(shí)的支點(diǎn)處的支撐部和成為傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡時(shí)的軸的軸部整體形成的工序。
2.權(quán)利要求1所記載的光調(diào)制裝置的制造方法,還包括將具有上述驅(qū)動(dòng)電極的第1襯底,和包含形成上述微鏡、上述支撐部和上述軸部用的第1層;成為上述第1層基礎(chǔ)的第2層;設(shè)置在上述第1及第2層之間的成為除去上述第2層時(shí)的抑止層的第3層的第2襯底接合的工序。
3.權(quán)利要求2所記載的光調(diào)制裝置的制造方法,還包括在形成上述支撐部之后,將上述第2襯底的上述支撐部的頂端與上述第1襯底接合的工序。
4.權(quán)利要求3所記載的光調(diào)制裝置的制造方法,將上述第2襯底的上述支撐部的上述頂端,通過(guò)粘接劑與上述第1襯底接合。
5.權(quán)利要求4所記載的光調(diào)制裝置的制造方法,將上述粘接劑敷設(shè)在上述第1襯底上。
6.權(quán)利要求3~權(quán)利要求5之一記載的光調(diào)制裝置的制造方法,還包括在將上述第1和第2襯底接合后,以上述第3層作為抑止層來(lái)除去上述第2層的工序。
7.權(quán)利要求6所記載的光調(diào)制裝置的制造方法,在除去上述第2層后,形成上述微鏡及上述軸部。
8.權(quán)利要求3~權(quán)利要求6之一記載的光調(diào)制裝置的制造方法,在將上述第1及第2襯底接合之前,形成上述微鏡及上述軸部。
9.一種光調(diào)制裝置,用權(quán)利要求1~權(quán)利要求8任意一項(xiàng)所記載的方法制造而成。
10.一種光調(diào)制裝置,包含具有多個(gè)微鏡的鏡襯底;具有利用由與上述微鏡之間的電位差所產(chǎn)生的靜電力來(lái)傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡的多個(gè)驅(qū)動(dòng)電極,并使上述微鏡和上述驅(qū)動(dòng)電極相對(duì)置而接合在上述鏡襯底的電極襯底,在上述鏡襯底上,將位于傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡時(shí)的支點(diǎn)處的支撐部和成為傾斜驅(qū)動(dòng)上述微鏡時(shí)的軸的軸部整體形成。
11.權(quán)利要求10所記載的光調(diào)制裝置,上述支撐部及上述軸部,由硅單晶層形成而成。
12.權(quán)利要求10或權(quán)利要求11所記載的光調(diào)制裝置,上述鏡襯底和上述電極襯底,通過(guò)粘接劑接合。
全文摘要
提供一種耐久性好的光調(diào)制裝置及其制造方法。利用由驅(qū)動(dòng)電極130和微鏡220之間的電位差所產(chǎn)生的靜電力來(lái)傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡220的光調(diào)制裝置的制造方法,包含整體形成位于傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡220時(shí)的支點(diǎn)處的支撐部280和成為傾斜驅(qū)動(dòng)微鏡220時(shí)的軸的軸部230。
文檔編號(hào)B81C3/00GK1395128SQ0212316
公開(kāi)日2003年2月5日 申請(qǐng)日期2002年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月26日
發(fā)明者黑澤龍一, 紙透真一 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社