專利名稱：透過型光斷續(xù)器及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及能夠用非接觸的方式檢測被檢測物的有無的透過型光斷續(xù)器 及其制造方法。
背景技術：
作為現有的透過型光斷續(xù)器，有如圖8所示的構成例的光耦合裝置((曰 本國)特開平7-193272號公報)。下面，根據圖8對所述專利文獻1所示的 光耦合裝置的結構和制造步驟進行說明。
將裝載在引線架1上的發(fā)光芯片2進行粘接，并用金線等電線進行內部 接線，用透光性樹脂進行模塑成型，形成發(fā)光元件3。另外，將引線架l上的 與發(fā)光芯片2裝載在同一面上的受光芯片4進行粘接，并用金線等電線進行 內部連線，用透光性樹脂進行模塑成型，形成受光元件5。進而，在引線架l 上，對于發(fā)光元件3和受光元件5的輸入輸出端子延設于連接發(fā)光元件3和 受光元件5的方向的一端，作為連接器連接部6設置。
如上所述，形成有所述發(fā)光元件3及受光元件5的引線架1以使發(fā)光芯 片2和受光芯片4彼此相對的方式彎曲且直立，然后將連接器7設置在連接 器連接部6上，并將連接器連接部6和連接器7的針腳8進行焊接。進而， 引線架1被收容在具有用于透過光的窗的外裝夾9內。在該外裝夾9的下側 中央部和連接器7的連接部設置有焊接針腳10、 11,將該焊接針腳IO插進設 置在引線架1上的孔(未圖示)中，另一方面，將焊接針腳11插進設置多個 的連接器連接部6之間，通過將焊接針腳IO、 11進行熱熔焊接來固定引線架 l和外裝夾9。另外，在圖5A及圖5B中，由于焊接針腳IO、 ll受熱而變形， 因此不能呈現出變形前的針腳的形狀。
但是，所述專利文獻1所示的現有的光耦合裝置(透過型光斷續(xù)器)，其 組裝部件由形成有發(fā)光元件3及受光元件5的引線架1、連接器7、和外裝夾 9這三個構成，存在組裝部件多而組裝時費時的問題。另外，在進行焊接針腳 10、 ll的熱熔焊接時，也存在固定作業(yè)費時并會產生毛刺的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種透過型光斷續(xù)器，其通過減少組裝部件數量而 謀求組裝工序的簡化，從而可以降低成本。
為解決所述問題，本發(fā)明提供一種透過型光斷續(xù)器，具備
引線架，所述引線架具有連接器端子；
發(fā)光元件，所述發(fā)光元件具有發(fā)光芯片和透光性樹脂，被裝載于所述引 線架上的所述發(fā)光芯片與所述引線架進行內部接線，并且被所述透光性樹脂 密封；以及
受光元件，所述受光元件具有受光芯片和透光性樹脂，所述受光芯片被 裝載于所述引線架上，并與所述引線架進行內部接線，并且被所述透光性樹 脂密封，
所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連接器端子的至少一 部分被遮光性樹脂密封，所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述 連接器端子一體成型。
根據本發(fā)明，所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連接器 端子一體成型。因此，沒有必要如所述專利文獻1所述將所述發(fā)光元件、所
述受光元件、所述引線架和所述連接器端子收容在外裝殼體或外裝夾內。因 此，可以減少組裝部件數量。另外，也沒有必要進行用于將所述引線架固定 在所述外裝殼體或所述外裝夾上的熱熔焊接。因此，可以使組裝程序簡化， 批量生產性優(yōu)異。即，根據本發(fā)明，能夠減少組裝部件數量，使組裝工序簡 化，從而實現成本降低。
從所述引線架至所述連接器端子的一部分用遮光性樹脂覆蓋。因此，可 以使所述引線架和連接器的保持狀態(tài)更牢固。
在本發(fā)明的一實施方式中，所述發(fā)光芯片被裝載在所述引線架的與裝載 所述受光芯片的面相同的面上，所述發(fā)光元件和所述受光元件，在所述引線 架的同一面?zhèn)?，相對于所述引線架的面彼此向相反方向旋轉而直立，
所述發(fā)光芯片和所述受光芯片彼此相對。
根據該實施方式，由于發(fā)光芯片和受光芯片裝載在引線架的同一面上。 因此，在將所述發(fā)光芯片和所述受光芯片裝載于所述引線架的工序中，不需 要將所述引線架翻過來。可以一次將所述發(fā)光芯片和所述受光芯片進行裝載。
在本發(fā)明的一實施方式中，所述發(fā)光芯片被裝載在所述引線架的與裝載 所述受光芯片的面相反側的面上，所述發(fā)光元件和所述受光元件，在所述引 線架的同一面?zhèn)?，相對于所述引線架的面向同一方向旋轉而直立，所述發(fā)光 芯片與所述受光芯片彼此相對。
根據該實施方式，由于發(fā)光芯片和受光芯片裝載在引線架的彼此相反側 的面上，因此，可以使發(fā)光元件和受光元件在所述引線架的同一面?zhèn)?，相?于所述引線架的面向同一方向旋轉而直立。因此，與所述發(fā)光元件和所述受 光元件彼此向相反方向旋轉而直立時相比，在成型(彎曲)前的狀態(tài)下，可 以使所述發(fā)光芯片的裝載位置和所述受光芯片的裝載位置的間隔靠近，從而 可以縮小所述引線架的框架尺寸，批量生產性優(yōu)異。
另外，在彎曲前，可以將所述發(fā)光元件和所述受光元件相對于連接器端 子設置在同一側。因此，可以容易地將從所述發(fā)光元件到所述引線架的彎曲 位置的距離和從所述受光元件到所述引線架的彎曲位置的距離設定為大致相 等。其結果，在成型(彎曲)工序時，容易使所述發(fā)光元件和所述受光元件 的光軸高度與規(guī)定高度吻合，可以使所述發(fā)光芯片和所述受光芯片彼此相對。
在本發(fā)明的一實施方式中，所述發(fā)光芯片被裝載在所述引線架的與裝載 所述受光芯片的面相同的面上，所述發(fā)光元件和所述受光元件，在所述引線 架的同一面?zhèn)?，相對于所述引線架的面向同一方向旋轉而直立，所述發(fā)光芯 片和所述受光芯片朝向同 一方向。
根據該實施方式，發(fā)光芯片和受光芯片裝載在引線架的同一面上。因此, 在將所述發(fā)光芯片和所述受光芯片裝載于所述引線架的工序中，不需要將所 述引線架翻過來，可以一次將所述發(fā)光芯片和所述受光芯片進行裝載。
另外，由于使所述發(fā)光元件和受光元件在所述引線架的同一面?zhèn)?，相?于所述引線架的面向同一方向旋轉而直立，因此，與使所述發(fā)光元件和所述 受光元件彼此向相反方向旋轉而直立時相比，在成型(彎曲)前的狀態(tài)，可 以使所述發(fā)光芯片的裝載位置和所述受光芯片的裝載位置的間隔靠近，從而 可以縮小所述引線架的框架尺寸，批量生產性優(yōu)異。
在本發(fā)明的一實施方式中，在所述發(fā)光元件的所述透光性樹脂上形成光 反射面，從所述發(fā)光芯片射出的光，被所述發(fā)光元件的所述光反射面反射， 射入所述受光芯片。
根據該實施方式，在所述發(fā)光元件的光軸高度和所述受光元件的光軸高度產生偏差時，通過調整在所述發(fā)光元件的透光性樹脂上形成的所述光反射 面的高度，可以將來自所述發(fā)光元件的射出光引導到所述受光芯片。
在本發(fā)明的一實施方式中，根據技術方案4所述的透過型光斷續(xù)器， 在所述受光元件的所述透光性樹脂上形成光反射面，從所述發(fā)光芯片射出的 光，被所述受光元件的所述光反射面反射，射入所述受光芯片。
根據該實施方式，在所述發(fā)光元件的光軸高度和所述受光元件的光軸高 度產生偏差時，通過調整在所述受光元件的透光性樹脂上形成的所述光反射 面的高度，可以將來自所述發(fā)光元件的射出光引導到所述受光芯片。
在本發(fā)明的一實施方式中，從所述發(fā)光芯片射出的光，被所述發(fā)光元件 的所述光反射面反射，且所述光路的朝向被改變成與從所述發(fā)光芯片射出的
件的背面射出。
根據該實施方式，在所述發(fā)光元件的光軸高度和作為目的的規(guī)定的高度 不同時，通過調整在構成所述發(fā)光元件的透光性樹脂上形成的所述光反射面 的高度，可以使所述發(fā)光元件的光軸高度與所述規(guī)定的高度相吻合。。
另外，本發(fā)明提供一種透過型光斷續(xù)器的制造方法，其包括
將多個發(fā)光芯片裝載于具有連接器端子的引線架上的工序；
將所述引線架與所述各發(fā)光芯片進行內部接線的工序；
將多個受光芯片裝載于所述引線架上的工序；
將所述引線架與所述各受光芯片進行內部接線的工序；
利用透光性樹脂將所述各發(fā)光芯片和所述各受光芯片密封，而形成多個
發(fā)光元件和多個受光元件的工序；
將形成有所述發(fā)光元件和所述受光元件的所述引線架彎曲，使所述發(fā)光
元件和所述受光元件相對于所述引線架的面直立而彼此相對的工序；
通過將所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連^l妄器端子的
至少一部分用遮光性樹脂密封，并將所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引
線架和所述連接器端子一體成型的工序；以及
對于將具有所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連接器端
子的各器件連接固定在所述引線架的連桿進行切斷而分離成各個器件的工 根據所述構成，沒有必要如所述專利文獻1所述那樣，將一體成型的所
述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連接器端子收容在所述外裝 殼體或外裝夾內。因此，可以減少組裝部件數量。另外，也沒有必要進行用 于將所述引線架固定在所述外裝殼體或外裝夾上的熱熔焊接。因此，可以使 組裝程序簡化，批量生產性優(yōu)異。即，根據本發(fā)明，能夠減少組裝部件數量， 使組裝工序簡化，降低成本。
另外，由于從所述引線架至所述連接器端子的一部分用遮光性樹脂覆蓋, 因此，可以使所述引線架和連接器的保持狀態(tài)更牢固。
在本發(fā)明的一實施方式中，提供一種電子設備，其使用所述透過型光斷 續(xù)器。
根據該結構，由于使用了能夠減少組裝部件數量并可以使組裝工序簡化 的所述透過型光斷續(xù)器，因此，可以便宜地制造在用紙的有無檢測或用紙的 邊緣檢測等使用所述透過型光斷續(xù)器的復印機或打印機等的電子設備。
本發(fā)明通過如下的詳細說明和附圖可以進一 步完全理解，詳細的說明和 附圖只作為舉例，并不對本發(fā)明進行限定。


圖1A是表示本發(fā)明的透過型光斷續(xù)器中切斷連桿后的引線架的側面圖； 圖1B是表示本發(fā)明的透過型光斷續(xù)器中切斷連桿后的引線架的平面圖； 圖2A是表示成型圖1A、 1B所示的引線架的狀態(tài)的側面圖； 圖2B是表示成型圖1A、 1B所示的引線架的狀態(tài)的平面圖； 圖3A是表示將圖2A、2B所示的引線架成型至連接器端子的一部分而形 成一體化狀態(tài)的側面圖3B是表示將圖2A、 2B所示的引線架成型至連接器端子的一部分而形 成一體化狀態(tài)的平面圖3C是表示將圖2A、 2B所示的引線架成型至連接器端子的一部分而形 成一體化狀態(tài)的剖面圖4A是表示與圖1A、 1B不同的透過型光斷續(xù)器中切斷連桿后的引線架 的側面圖4B是表示與圖1A、 1B不同的透過型光斷續(xù)器中切斷連桿后的引線架 的平面圖5A是表示成型圖4A、 4B所示的引線架的狀態(tài)的側面圖5B是表示成型圖4A、 4B所示的引線架的狀態(tài)的平面圖； 圖6A是表示與圖1A、 1B及圖4A、 4B不同的透過型光斷續(xù)器中切斷連
桿后的引線架的側面圖6B是表示與圖1A、 1B及圖4A、 4B不同的透過型光斷續(xù)器中切斷連
桿后的引線架的平面圖7A是表示成型圖6A、 6B所示的引線架的狀態(tài)的側面圖； 圖7B是表示成型圖6A、 6B所示的引線架的狀態(tài)的平面圖； 圖8是表示現有的光耦合裝置的結構的剖面圖。
具體實施例方式
下面，通過圖示的實施方式詳細地說明本發(fā)明。 第一實施方式.
圖1A和圖1B分別表示本實施方式的透過型光斷續(xù)器中切斷連桿(夕一 /《-力、乂卜)后的引線架的側面圖和平面圖。在圖1A和圖1B所示的引線架 21上設置發(fā)光元件22,在該發(fā)光元件22內粘接有發(fā)光芯片(未圖示)，用金 線等電線進行內部接線，用透光性樹脂進行模塑成型。同樣，將受光芯片(未 圖示)粘接在引線架21上的與所述發(fā)光芯片同一面上，用金線等電線進行內 部接線，用透光性樹脂模塑成型，形成受光元件23。進而，除去引線架21 上不需要的部分(切斷連桿)。另外，連接器端子24成為對于所述發(fā)光芯片 和所述受光芯片的外部的輸入輸出端子。
圖2A、 2B表示成型(彎曲)后的引線架。圖2A是側面圖，圖2B是平 面圖。在圖2A、 2B中，發(fā)光元件22相對于引線架21在圖2A中沿順時針彎 曲，另一方面，受光元件23相對于引線架21在圖2A中沿逆時針彎曲。這樣， 發(fā)光元件22和受光元件23按照使所述發(fā)光芯片和所述受光芯片彼此相對的 方式直立。
圖3A、 3B表示利用透光性樹脂將所述發(fā)光元件22、受光元件23、引線 架21及連接器端子24'的一部分成型而形成一體化的狀態(tài)。圖3A是平面圖， 圖3B是從連接器端子24'側看到的圖，圖3C是圖2A中的A-A'向視剖面圖。
在圖3C中，所述發(fā)光元件22及受光元件23和引線架21 —起被遮光性 樹脂26覆蓋，并且，夾著物體的通過路27彼此相對配置。連接器端子24'
突出設置在發(fā)光元件22側。
下面，同時說明所述透過型光斷續(xù)器的結構和制造步驟。
圖1B表示裝載了所述發(fā)光元件22及受光元件23的引線架21。引線架 21由具有防銹性及高強度的鎳類合金形成。所述發(fā)光芯片及受光芯片被裝載 在一個器件的大小的引線架21的同一面上，并通過粘接而固定。然后，所述 發(fā)光芯片及受光芯片通過例如金線等相對于引線架21接線。
如上所述，在將所述發(fā)光芯片及受光芯片裝載在所述引線架21上后，將 所述發(fā)光芯片及受光芯片用透光性樹脂進行模塑成型，從而形成發(fā)光元件22 及受光元件23。然后，除去(切斷連桿)引線架21的不需要部分。
在此，圖1B所示的點劃線B-B'表示將形成有所述發(fā)光元件22的引線 架21在圖2A中順時針彎曲時的彎曲位置。另外，圖1B所示的點劃線C-C' 表示將形成有受光元件23的引線架21在圖2A中向逆時針(即與發(fā)光元件 22的彎曲方向相反的方向)彎曲時的彎曲位置。這樣，發(fā)光元件22與受光元 件23相對。另外，將引線架21相對外部電連接的連接器端子24在本實施方 式中被收集于發(fā)光元件22側。另外，連接器端子24的收集位置也可以在受 光元件23側或其它位置。
具體而言，如圖2A所示，在彎曲(成型)工序中，發(fā)光元件22側的引 線架21沿點劃線B-B'被彎曲，受光元件23側的引線架21沿點劃線C-C' 被彎曲，發(fā)光元件22和受光元件23以相對的方式直立。在本實施方式中， 在將發(fā)光元件22側的引線架21沿點劃線B-B'彎曲前的狀態(tài)，發(fā)光元件22 相對于點劃線B-B'比連接器端子24更靠向外側。因此，從發(fā)光元件22到 點劃線B-B'的距離比從連接器端子24到點劃線B-B'的距離更長。在從發(fā) 光元件22到點劃線B-B'的距離比從受光元件23到點劃線C-C'的距離更 長時，在彎曲引線架21時發(fā)光元件22和受光元件23的光軸高度不吻合。這 時，為了使兩光軸的高度吻合，如圖2A所示，通過將發(fā)光元件22側的引線 架21a以短周期如蛇腹那樣彎曲，以調節(jié)發(fā)光元件22的光軸高度。當然，也 可以通過受光元件23側的引線架21調節(jié)受光元件23的光軸高度。
在圖1A中，連接器端子24的兩側部24a構成平面的一部分。將連接器 端子24上的兩側部24a相對于連接器端子24的面大致垂直彎曲，如圖3B所 示，形成剖面為3字狀的連接器端子24'。由此，能夠提高連接器端子24' 的強度。
接著，通過利用遮光性樹脂將所述發(fā)光元件22、受光元件23、引線架21 和連接器端子24'的一部分進行模塑成型，將發(fā)光元件22、受光元件23、引 線架21及連接器端子24' —體化。這樣形成的連接器端子24'的周圍被遮 光性樹脂的連接器25包圍。
如上所述，完成了具有如圖3C所示的剖面的透過型光斷續(xù)器。在圖3C 中，用剖面線表示的部分、連接器25及定位鉤28、 29是用遮光性樹脂模塑 成型的部分。
如所述，在本實施方式中，所述發(fā)光元件22、受光元件23、引線架21 及連接器端子24'的一部分通過遮光性樹脂模塑成型而一體化。因此，不需 要所述專利文獻1所示的現有光耦合裝置中的所述外裝夾，可以減少組裝部 件數量而謀求成本降低。
另外，不需要將所述發(fā)光元件22及受光元件23收容在外裝夾中的組裝 工序和將一體的發(fā)光元件22、受光元件23、引線架21及連接器端子24'熔 接在外裝夾上的固定工序。因此，可以實現組裝工序的簡化，可以謀求降低 成本
第二實施方式.
圖4A、 4B表示本實施方式的透過型光斷續(xù)器中切斷連桿后的引線架。 圖4A是側面圖，圖4B是平面圖。圖5A、 5B表示彎曲后的引線架。圖5A 是側面圖，圖5B是平面圖。下面，按照圖4A、 4B及圖5A、 5B主要對與所 述第 一實施方式不同的部分進行說明。
如圖4A所示，分別將發(fā)光芯片(未圖示)裝載于與裝載了受光芯片(未 圖示)的引線架31的面相反側的面上。然后，用透光性樹脂將發(fā)光芯片模塑 成型而作為發(fā)光元件32,將受光芯片模塑成型而作為受光元件33。然后，如 圖5A所示，將發(fā)光元件32和受光元件33—起相對于引線架31向逆時針彎 曲。這樣，發(fā)光元件32和受光元件33按照使所述發(fā)光芯片與所述受光芯片 4皮此相對的方式直立。
這時，如圖4A所示，因為將發(fā)光元件32和受光元件33裝載于引線架 31上的正反相反側的面上，所以如圖5A所示，可以將發(fā)光元件32和受光元 件33相對于引線架31的面向同一方向彎曲，與所述第一實施方式時的向相 反方向彎曲的情況相比，在彎曲前的狀態(tài)可以將發(fā)光元件32和受光元件33 的裝載位置的間隔靠近。因此，與所述第一實施方式的情況相比，可以縮小引線架31的框架尺寸，批量生產性優(yōu)異。
此外，在本實施方式中，在彎曲引線架31前，所述發(fā)光元件32及受光 元件33相對于連接器端子34都在同一側。因此，如圖4B所示，可以使從發(fā) 光元件32到彎曲位置D-D'的距離與從受光元件33到彎曲位置E-E'的距 離大致相等。其結果，如圖5A所示，在彎曲引線架31時，能夠設定成使發(fā) 光元件32和受光元件33的光軸高度是規(guī)定的相同高度。其結果，不需要如 所述第一實施方式時那樣調節(jié)發(fā)光元件32或受光元件33的光軸高度。
第三實施方式.
圖6A、 6B表示本實施方式的透過型光斷續(xù)器中切斷連桿后的引線架。 圖6A是側面圖，圖6B是平面圖。圖7A、 7B表示彎曲(成型)后的引線架。 圖7A是側面圖，圖7B是平面圖。下面，按照圖6A、 6B及圖7A、 7B主要 對與所述第一實施方式不同的部分進行說明。
如圖6A所示，首先，將發(fā)光芯片42和受光芯片44裝載于引線架41的 同一面上。由此，將發(fā)光芯片42和受光芯片43裝載在引線架41上時，不需 要將引線架41翻過來，具有操作性好的優(yōu)點。
然后，將所述發(fā)光芯片42和受光芯片43用透光性樹脂進行模塑成型， 得到發(fā)光元件43和受光元件45。此時，將發(fā)光元件43的透光性樹脂制成如 下形狀，如圖6A及圖7A所示，其具有反射來自發(fā)光芯片42的光的第一反 射面43a和反射來自第一反射面43a的光的第二反射面43b。由此，如圖7A 所示，從所述發(fā)光芯片42射出的光在透光性樹脂(發(fā)光元件43)內被兩次反 射，從而可以向發(fā)光元件43的背面方向射出光。另外，在本實施方式中，將 發(fā)光元件43的第 一反射面43a的剖面形狀形成拋物線，但也可以是平面。
然后，按照使向所述發(fā)光元件43的背面方向射出的光射入受光芯片44 的方式，即按照發(fā)光芯片42與受光芯片43成為相同方向的方式，將發(fā)光元 件43側的引線架41和受光元件45側的引線架41雙方如圖7A所示，順時針 向同一方向彎曲(成型)，使發(fā)光元件43和受光元件45直立。
本實施方式也與所述第二實施方式同樣，將所述發(fā)光元件43和受光元件 45相對于引線架41的面向同一方向彎曲，因此，與所述第一實施方式時的向 相反方向彎曲的情況相比，在彎曲(成型)前的狀態(tài)可以將發(fā)光元件43和受 光元件45的裝載位置的間隔靠近。因此，與所述第一實施方式相比，可以縮 小引線架41的框架尺寸，批量生產性優(yōu)異。
此外，所述發(fā)光元件43及受光元件45相對于連接器端子46都在同一側。 因此，如圖6B所示，可以使從發(fā)光元件43到彎曲位置F-F'的距離與從受 光元件45到彎曲位置G-G'的距離大致相等。其結果，如圖7A所示，在彎 曲引線架41時，能夠設定成使發(fā)光元件43和受光元件45的光軸高度是規(guī)定
的相同高度。
此時，在所述引線架41的設計上，在無論怎樣在所述發(fā)光元件43的光 軸高度與受光元件45的光軸高度產生差時，通過調整透光性樹脂的第二反射 面43b的高度，可以使發(fā)光元件43的光軸高度與所述規(guī)定的高度相符合。
另外，在本實施方式中，在所述發(fā)光元件43的透光性樹脂上設置有第一 反射面43a和第二反射面43b。但相反地，也可以在受光元件45的透光性樹 脂上設置第一反射面和第二反射面，通過由所述第一反射面和所述第二反射 面將入射到受光元件45的光反射從而入射至受光芯片44。
所述各實施方式中的透過型光斷續(xù)器作為打印機或復印機等的用紙檢測 裝置應用是非常有效的。打印機或復印機等電子設備具有送紙功能，通過在 各送紙機構上裝載所述透過型光斷續(xù)器，可以得知用紙通過哪個送紙機構而 被處理，從而可以順暢地進行所述電子設備的處理。另外，即使在發(fā)生卡紙 等時，也可以使得使用者知道用紙在哪個送紙機構中被卡住等，其效果是非 常大的。
如上進行了本發(fā)明的說明，但很明顯本發(fā)明可以用多種方法進行變更。 但是，這種變更不會脫離本發(fā)明的精神和范圍，本領域技術人員的顯而易見 的改進全部包含在本發(fā)明的技術方案的范圍內。
權利要求
1、一種透過型光斷續(xù)器，其特征在于，具備引線架，所述引線架具有連接器端子；發(fā)光元件，所述發(fā)光元件具有發(fā)光芯片和透光性樹脂，被裝載于所述引線架上的所述發(fā)光芯片與所述引線架進行內部接線，并且被所述透光性樹脂密封；以及受光元件，所述受光元件具有受光芯片和透光性樹脂，所述受光芯片被裝載于所述引線架上，并與所述引線架進行內部接線，并且被所述透光性樹脂密封，所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連接器端子的至少一部分被遮光性樹脂密封，所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連接器端子一體成型。
2、 如權利要求1所述的透過型光斷續(xù)器，其特征在于， 所述發(fā)光芯片被裝載在所述引線架的與裝載所述受光芯片的面相同的面上，所述發(fā)光元件和所述受光元件，在所述引線架的同一面?zhèn)龋鄬τ谒?引線架的面彼此向相反方向旋轉而直立，所述發(fā)光芯片和所述受光芯片彼此相對。
3、 如權利要求1所述的透過型光斷續(xù)器，其特征在于， 所述發(fā)光芯片被裝載在所述引線架的與裝載所述受光芯片的面相反側的面上，所述發(fā)光元件和所述受光元件，在所述引線架的同一面?zhèn)?，相對于所?引線架的面向同一方向旋轉而直立，所述發(fā)光芯片與所述受光芯片彼此相對。
4、 如權利要求1所述的透過型光斷續(xù)器，其特征在于， 所述發(fā)光芯片被裝載在所述引線架的與裝載所述受光芯片的面相同的面上，所述發(fā)光元件和所述受光元件，在所述引線架的同一面?zhèn)?，相對于所?引線架的面向同一方向旋轉而直立，所述發(fā)光芯片和所述受光芯片朝向同 一方向。
5、 如權利要求4所述的透過型光斷續(xù)器，其特征在于， 在所述發(fā)光元件的所述透光性樹脂上形成光反射面，從所述發(fā)光芯片射出的光，被所述發(fā)光元件的所述光反射面反射，射入 所述受光芯片。
6、 如權利要求4所述的透過型光斷續(xù)器，其特征在于， 在所述受光元件的所述透光性樹脂上形成光反射面， 從所述發(fā)光芯片射出的光，被所述受光元件的所述光反射面反射，射入所述受光芯片。
7、 如權利要求4所述的透過型光斷續(xù)器，其特征在于， 從所述發(fā)光芯片射出的光，被所述發(fā)光元件的所述光反射面反射，且所
8、 一種透過型光斷續(xù)器的制造方法，其特征在于，包括 將多個發(fā)光芯片裝載于具有連接器端子的引線架上的工序； 將所述引線架與所述各發(fā)光芯片進行內部接線的工序； 將多個受光芯片裝載于所述引線架上的工序；將所述引線架與所述各受光芯片進行內部接線的工序；利用透光性樹脂將所述各發(fā)光芯片和所述各受光芯片密封，而形成多個 發(fā)光元件和多個受光元件的工序；將形成有所述發(fā)光元件和所述受光元件的所述引線架彎曲，使所述發(fā)光 元件和所述受光元件相對于所述引線架的面直立而彼此相對的工序；通過將所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連接器端子的 至少一部分用遮光性樹脂密封，并將所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引 線架和所述連接器端子一體成型的工序；以及對于將具有所述發(fā)光元件、所述受光元件、所述引線架和所述連接器端子的各器件連接固定在所述引線架的連桿進行切斷而分離成各個器件的工序。
9、 一種電子設備，其特征在于，使用權利要求1所述的透過型光斷續(xù)器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種透過型光斷續(xù)器及其制造方法，其具有發(fā)光元件、受光元件、引線架和連接器端子，并使用遮光性樹脂一體化成型。發(fā)光元件和受光元件被裝載于引線架的同一面上，為了使發(fā)光元件內的發(fā)光芯片與受光元件內的受光芯片彼此相對，將其彼此向相反方向彎曲。利用這種透過型光斷續(xù)器的簡化結構，可以減少組裝部件數量及組裝工序數量，從而能夠謀求降低成本。
文檔編號H01L31/16GK101183694SQ20071018675
公開日2008年5月21日 申請日期2007年11月16日 優(yōu)先權日2006年11月17日
發(fā)明者塚原陽平 申請人:夏普株式會社