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風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片及轉(zhuǎn)子葉片的制作方法

文檔序號:5159484閱讀:161來源:國知局
風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片及轉(zhuǎn)子葉片的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片及轉(zhuǎn)子葉片,所述電熱芯片包括玻璃纖維布,該玻璃纖維布上縫設(shè)有碳纖維束。上述方案中,由玻璃纖維布和碳纖維組成,不包含金屬,符合轉(zhuǎn)子葉片的材質(zhì)要求;玻璃纖維布具有高滲透率,將電熱芯片灌注在轉(zhuǎn)子葉片中時,能夠滿足轉(zhuǎn)子葉片的灌注工藝要求,制成的電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片能夠利用碳纖維通電后產(chǎn)生的熱能,防止轉(zhuǎn)子葉片結(jié)冰。
【專利說明】風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片及轉(zhuǎn)子葉片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種專用于風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子葉片電熱融冰的電熱芯片及轉(zhuǎn)子葉片。
【背景技術(shù)】
[0002]風(fēng)力發(fā)電是目前國內(nèi)外應(yīng)用很廣的新能源,但由于氣候的變化,特別是近幾年我國凍雨天氣增多危害嚴(yán)重,由于凍雨的影響,在風(fēng)力發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子葉片上產(chǎn)生結(jié)冰現(xiàn)象,對風(fēng)力發(fā)電機(jī)造成很大的危害。
[0003]目前消除轉(zhuǎn)子葉片上的結(jié)冰通常采用的方法是:在轉(zhuǎn)子葉片結(jié)冰到一定程度時停機(jī)除冰,其除冰方法一是等待氣溫上升自然除冰,二是人工敲打除冰,上述方法存在如下缺點:影響發(fā)電機(jī)組的發(fā)電量;敲打會對發(fā)電機(jī)組造成損害。
[0004]中國發(fā)明專利200810049360.5公開了一種高壓電塔自動輔助電熱融冰裝置,在直角兩面板、底板和兩端蓋制作的長形殼體中,腔內(nèi)縱向放置一個電熱芯和絕熱填充料,殼體截面為直角三角形;電熱芯在殼體腔內(nèi)的上部,絕緣填充料放置殼體內(nèi)的下部,電熱芯的發(fā)熱功率為50?200W/m,電熱芯是用表面有絕緣層的電熱導(dǎo)線盤繞而成,其兩端線從同端引出;該高壓電塔自動輔助電熱融冰裝置安裝在高壓電塔塔體上,可防止高壓電塔表面結(jié)冰和結(jié)冰后隨時融冰的裝置,形成了應(yīng)用于高壓電塔的電熱融冰技術(shù),但這種無法直接應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子葉片上。發(fā)明人結(jié)合在電熱融冰專業(yè)多年的研究和上述電熱融冰原理,將電熱融冰技術(shù)用于風(fēng)力發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子葉片上,解決了風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子葉片電熱融冰過程中可能遇到的技術(shù)難題,研制成功可用于風(fēng)力發(fā)電機(jī)的動力翼的電熱芯片及其成型裝置和成型方法,實時融化動力翼上的結(jié)冰。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片及轉(zhuǎn)子葉片,該電熱芯片滲透率高,能夠直接裝配在風(fēng)力發(fā)電機(jī)的轉(zhuǎn)子葉片上,避免轉(zhuǎn)子葉片結(jié)冰。
[0006]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型的實施例提供一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片,包括玻璃纖維布,該玻璃纖維布上縫設(shè)有碳纖維束。
[0007]其中,所述玻璃纖維布上相隔縫設(shè)有至少二束碳纖維束。
[0008]優(yōu)選的方案,所述玻璃纖維布的厚度為0.4?0.8cm,所述至少二束碳纖維束之間的間隔為I?2cm ;所述碳纖維束采用12?36K的碳纖維束。
[0009]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型的實施例還提供一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片,包括外蒙皮玻璃鋼層、芯材和內(nèi)蒙皮玻璃鋼層,所述外蒙皮玻璃鋼層和芯材之間設(shè)置有所述的電熱芯片。
[0010]本實用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0011]上述方案中,電熱芯片由玻璃纖維布和碳纖維組成,不包含金屬,符合轉(zhuǎn)子葉片的材質(zhì)要求;玻璃纖維布具有高滲透率,將電熱芯片灌注在轉(zhuǎn)子葉片中時,能夠滿足轉(zhuǎn)子葉片的灌注工藝要求,制成的電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片能夠利用碳纖維通電后產(chǎn)生的熱能,防止轉(zhuǎn)子葉片結(jié)冰。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型實施例電熱芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖2為本實用新型實施例轉(zhuǎn)子葉片的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖3為圖2中A處的局部放大圖。
[0015]附圖標(biāo)記說明:
[0016]1、碳纖維束;
[0017]2、玻璃纖維布;
[0018]3、電熱芯片;
[0019]4、外蒙皮玻璃鋼層;
[0020]5、芯材;
[0021]6、內(nèi)蒙皮玻璃鋼層;
[0022]7、玻璃鋼梁帽;
[0023]8、腹板。
【具體實施方式】
[0024]為使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合附圖及具體實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0025]本實用新型針對現(xiàn)有的電熱芯片制造工藝復(fù)雜、碳纖維與布料滲透率低、不能用于風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子葉片的問題,提供一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片。
[0026]如圖1所示,本實用新型提供一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片,包括厚度為0.4?0.8cm的玻璃纖維布2,該玻璃纖維布2上縫設(shè)有碳纖維束1,所述碳纖維束I采用12?36K的碳纖維束。
[0027]所述玻璃纖維布2上相隔縫設(shè)有至少二束并行排布的碳纖維束1,所述至少2束碳纖維束I之間的間距根據(jù)實際應(yīng)用中發(fā)熱量的需要而定,本實施例中,碳纖維束I之間的間距設(shè)置為I?2cm。
[0028]如圖2、圖3所示,本實用新型的實施例還提供一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片,包括外蒙皮玻璃鋼層4、芯材5和內(nèi)蒙皮玻璃鋼層6,所述外蒙皮玻璃鋼層4和芯材5之間設(shè)置有所述的電熱芯片3。
[0029]所述芯材5的內(nèi)側(cè)為厚3?5mm的內(nèi)蒙皮玻璃鋼層6。
[0030]其中,所述電熱芯片3的厚度為1.8?2.2mm ;所述外蒙皮玻璃鋼層4的厚度為3?5mm ;所述芯材5的厚度為8?50mm。
[0031]所述轉(zhuǎn)子葉片的最寬處的芯材5上設(shè)有缺口,該缺口內(nèi)設(shè)有玻璃鋼梁帽7,兩側(cè)的玻璃鋼梁帽7由兩塊腹板8固定連接。
[0032]上述方案中,電熱芯片由玻璃纖維布和碳纖維組成,不包含金屬,符合轉(zhuǎn)子葉片的材質(zhì)要求;玻璃纖維布具有高滲透率,將電熱芯片灌注在轉(zhuǎn)子葉片中時,能夠滿足轉(zhuǎn)子葉片的灌注工藝要求,制成的電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片能夠利用碳纖維通電后產(chǎn)生的熱能,防止轉(zhuǎn)子葉片結(jié)冰。
[0033]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型所述原理的前提下,還可以作出若干改進(jìn)或替換,這些改進(jìn)或替換也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片,其特征在于,所述電熱芯片包括玻璃纖維布,該玻璃纖維布上縫設(shè)有碳纖維束。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片,其特征在于,所述玻璃纖維布上相隔縫設(shè)有至少二束碳纖維束。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片用電熱芯片,其特征在于,所述玻璃纖維布的厚度為0.4?0.8cm,所述至少二束碳纖維束之間的間隔為I?2cm ;所述碳纖維束采用12?36K的碳纖維束。
4.一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)電熱融冰轉(zhuǎn)子葉片,包括外蒙皮玻璃鋼層、芯材和內(nèi)蒙皮玻璃鋼層,其特征在于,所述外蒙皮玻璃鋼層和芯材之間設(shè)置有如權(quán)利要求1-3任一項所述的電熱芯片。
【文檔編號】F03D11/00GK203775432SQ201420035699
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月20日
【發(fā)明者】李安民, 李獻(xiàn)波, 黃軍成, 劉中威 申請人:劉中威, 方雅全
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