專利名稱：機油冷卻器芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及冷卻器，具體講是一種機油冷卻器芯。
背景技術(shù)：
風(fēng)冷機油散熱器能保證發(fā)動機機油溫度處于一個最佳的溫度范圍，對發(fā)動機的各 個運動起到潤滑和冷卻的作用。目前的機油冷卻器芯包括頂板、與頂板固定的兩個法蘭、固定在頂板下的多組芯 片組件、固定在底部芯片組件最底面的兩個加強悶蓋；所述加強悶蓋的中部向遠離芯片組 件的方向凸起，這樣兩邊緣的平邊與芯片組件的底面焊接固定。以上現(xiàn)有技術(shù)的機油冷卻 器芯存在以下缺點加強悶蓋的中間凸起部位在受力時，兩邊緣的平邊焊接處容易破裂，導(dǎo) 致芯片組件與加強悶蓋焊接失效。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種不會使芯片組件與加強悶蓋焊接失效 的機油冷卻器芯。本實用新型的技術(shù)方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的機油冷卻器芯，包括底板、多 組芯片組件、加強悶蓋；所述多組芯片組件與底板固定，所述加強悶蓋固定在多組芯片組件 的最底面，所述加強悶蓋的中部向靠近芯片組件的方向凸起。采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點由于所述加強悶蓋 的中部向靠近芯片組件的方向凸起，使用時，使加強悶蓋兩邊緣的平邊與芯片組件的最底 面焊接固定，這樣加強悶蓋受力時，中間段凸起部位不受力，使兩邊緣的平邊的焊接處受力 而不易破裂，不會使芯片組件與加強悶蓋焊接失效。

附圖1為本實用新型的機油冷卻器芯的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2為本實用新型的機油冷卻器芯的加強悶蓋的放大示意圖。如圖所示1、底板，2、芯片組件，3、加強悶蓋。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。如圖1、圖2所示，本實用新型的機油冷卻器芯，包括底板1、多組芯片組件2、加強 悶蓋3 ；所述多組芯片組件2與底板1固定，所述底板1位于多組芯片組件的頂面，所述加 強悶蓋3固定在多組芯片組件2的最底面，所述芯片組件由上至下依次為上芯片、隔板、翅 片、隔板、下芯片組成，所述加強悶蓋3的中部向靠近芯片組件2的方向凸起。以上僅就本實用新型應(yīng)用較佳的實例做出了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的 限制。本實用新型技術(shù)的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)，總之，凡在本實用新型的獨立權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種機油冷卻器芯，包括底板(1)、多組芯片組件(2)、加強悶蓋(3)；所述多組芯片組件(2)與底板(1)固定，所述加強悶蓋(3)固定在多組芯片組件(2)的最底面，其特征在于所述加強悶蓋(3)的中部向靠近芯片組件(2)的方向凸起。
專利摘要本實用新型公開了一種機油冷卻器芯，包括底板(1)、多組芯片組件(2)、加強悶蓋(3)；所述多組芯片組件(2)與底板(1)固定，所述加強悶蓋(3)固定在多組芯片組件(2)的最底面，其特征在于所述加強悶蓋(3)的中部向靠近芯片組件(2)的方向凸起。該機油冷卻器芯不會使芯片組件與加強悶蓋焊接失效。
文檔編號F01M5/00GK201705416SQ20102019938
公開日2011年1月12日 申請日期2010年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月18日
發(fā)明者余兵, 孫文彪, 朱云浩, 王挺, 胡恩波 申請人:寧波申江科技股份有限公司