本技術涉及電子元器件分選設備，特別涉及一種大規(guī)格電子元器件芯片的自動化分選裝置。

背景技術：

1、芯片電性能測試是保證芯片質量和性能穩(wěn)定的重要手段。芯片在集成電路生產(chǎn)過程中，由于加工工藝、材料質量等原因會出現(xiàn)一些不穩(wěn)定的因素，而芯片電性能測試可以檢測這些影響芯片性能的因素，及時排除不良芯片，從而確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性。

2、電子元器件芯片制作完成后，通過電性能檢測機進行檢測芯片的電性能，及時分選出不良的電子元器件芯片。目前，大規(guī)格電子元器件芯片檢測后的分選通常是由人工根據(jù)電性能檢測機的檢測結果，對芯片進行逐一分類，將檢測合格的芯片放置在一個區(qū)域，將不合格的芯片放置在另一個區(qū)域。然而，這種手工分選方式的操作效率較低，尤其是在面對大量芯片需要分選時，會耗費大量的時間和人力，勞動強度大、分選周期長、生產(chǎn)效率低，成本高。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的問題是提供一種大規(guī)格電子元器件芯片的自動化分選裝置，這種大規(guī)格電子元器件芯片的自動化分選裝置能夠對大規(guī)格芯片進行自動分選，減少人工成本和分選周期，提高生產(chǎn)效率。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案如下：

3、一種大規(guī)格電子元器件芯片的自動化分選裝置，其特征在于：包括機架、分選盤、自動下料機構、檢測機構、控制器、至少兩個分選吹氣機構、至少兩個出料收集口和能驅動分選盤轉動的轉動驅動機構，分選吹氣機構與出料收集口數(shù)量相同且一一對應；自動下料機構、檢測機構、各分選吹氣機構、各出料收集口、轉動驅動機構均安裝在機架上，分選盤可轉動安裝在機架上并且分選盤的轉軸與機架的水平面形成一傾斜夾角，分選盤的邊沿上設有多個沿分選盤周向排列的定位凹槽，定位凹槽的外端設有出料缺口；自動下料機構、檢測機構、各個出料收集口沿分選盤的周向外側依次設置，并且自動下料機構的下料端與分選盤下部對應，檢測機構的測試端與分選盤上部對應并處于對應定位凹槽的上方，各出料收集口分別與相應定位凹槽外端的出料缺口對應；各分選吹氣機構均處于分選盤的上方且均處于相應定位凹槽的內側，并且各分選吹氣機構的吹氣端均與相應定位凹槽的內端對應；檢測機構的信號輸出端與控制器的控制輸入端電連接，控制器的控制輸出端與自動下料機構的信號輸入端、各分選吹氣機構的信號輸入端電連接。

4、分選盤的轉軸與機架的水平面形成一傾斜夾角，能夠看出分選盤傾斜設置在機架上并可轉動，分選盤向下傾斜的部位為分選盤下部，分選盤向上傾斜的部位為分選盤上部。上述分選吹氣機構、出料收集口的數(shù)量可以根據(jù)實際測試各種電子元器件芯片的分類進行設置，將各個出料收集口進行標注，注明該出料收集口為合格產(chǎn)品、不合格產(chǎn)品、電壓較高產(chǎn)品或者電壓較低產(chǎn)品等。通常，上述檢測機構可為電性能檢測機或者其他檢測設備。

5、在進行分選作業(yè)時，通過自動下料機構的下料端將各芯片輸送到分選盤下部，然后通過轉動驅動機構驅動分選盤按照一定的傾斜角度進行轉動，分選盤下部的各芯片隨著分選盤的轉動逐個進入相應的定位凹槽中（一個定位凹槽中放置一個芯片）；隨著分選盤的轉動，部分芯片被轉到分選盤上部，分選盤上部的芯片能夠因重力的作用而自動向下滑動回到分選盤下部，使各芯片基本積聚在分選盤下部，為處于分選盤下部的空定位凹槽自動補充芯片；接著，檢測機構的測試端對經(jīng)過的芯片進行檢測，當檢測完成后，檢測機構將各芯片的檢測結果逐一發(fā)送給控制器，控制器根據(jù)各芯片的不同檢測結果控制相應的分選吹氣機構的吹氣端將相應芯片向外吹進對應的出料收集口中。

6、優(yōu)選方案中，所述分選盤上設有多個沿分選盤周向排列的條形導氣凹槽，條形導氣凹槽與所述定位凹槽數(shù)量相同且一一對應，各條形導氣凹槽均沿內外方向延伸，各條形導氣凹槽的外端分別與相應定位凹槽的內端連通，各所述分選吹氣機構的吹氣端分別朝向經(jīng)過的條形導氣凹槽的內端。通過在定位凹槽的內側設置與其連通的條形導氣凹槽，能夠在分選吹氣機構的吹氣端吹氣時，將吹出的氣流順著條形導氣凹槽自內至外吹向相應的定位凹槽中，將定位凹槽中的芯片吹進對應的出料收集口中。

7、進一步優(yōu)選方案中，所述分選吹氣機構包括第一吹氣管和第一吹氣泵，第一吹氣管、第一吹氣泵均安裝在所述機架上，第一吹氣管的上端開口與第一吹氣泵的出氣端連接，第一吹氣管的下端開口朝外設置并且與經(jīng)過的所述條形導氣凹槽的內端對應。通過這種設置，能夠確保氣流直接作用于需要分選的芯片上，從而更精準地將芯片吹入到對應的出料收集口中，提高分選的精度，還能減少因為氣流不集中而導致芯片位置偏移的可能性。

8、優(yōu)選方案中，所述自動化分選裝置還包括重疊吹氣機構，重疊吹氣機構安裝在所述機架上并處于所述檢測機構的前一個工位上，重疊吹氣機構處于分選盤上部的上方，重疊吹氣機構的吹氣端與經(jīng)過的所述定位凹槽外端的出料缺口上方對應，重疊吹氣機構的吹氣方向為自外至內逐漸向下吹出；所述控制器的控制輸出端與重疊吹氣機構的信號輸入端電連接。在檢測機構的前一個工位上設置重疊吹氣機構，當定位凹槽中碰巧放置有兩個上下疊置的芯片時，通過重疊吹氣機構的吹氣端將疊置在上方的芯片吹向分選盤下部的空定位凹槽中，防止發(fā)生即將檢測的芯片疊片而影響檢測機構檢測的情況。

9、進一步優(yōu)選方案中，所述重疊吹氣機構包括第二吹氣管和第二吹氣泵，第二吹氣管、第二吹氣泵均安裝在所述機架上，第二吹氣管的上端開口與第二吹氣泵的出氣端連接，第二吹氣管的下端開口朝內設置并且與經(jīng)過的所述定位凹槽外端的出料缺口上方對應。

10、優(yōu)選方案中，所述自動化分選裝置還包括下料感應機構，下料感應機構安裝在所述機架上，并且下料感應機構的感應端處于所述分選盤下部的上方；所述控制器的控制輸出端與下料感應機構的信號輸入端電連接。在分選盤的轉動過程中，下料感應機構的感應端不斷對分選盤下部進行檢測，當下料感應機構的感應端感應到分選盤下部的芯片不足時，控制自動下料機構將一定量的芯片輸送到分選盤下部，及時為分選盤補充芯片進行檢測。

11、進一步優(yōu)選方案中，所述下料感應機構為感應探頭。

12、優(yōu)選方案中，所述分選盤的外邊沿設有環(huán)形擋圈，環(huán)形擋圈的上表面高于分選盤的上表面。由于分選盤是傾斜設置的，有了環(huán)形擋圈的防護，能夠避免分選盤上的芯片向下滑而從分選盤上掉落出去。

13、優(yōu)選方案中，所述傾斜夾角的角度范圍為10°-60°。根據(jù)實際需要，選擇合適的傾斜角度可以使芯片更容易在重力作用下從分選盤上部滑落至下部，有助于維持分選盤下部芯片供應的穩(wěn)定。

14、優(yōu)選方案中，所述自動下料機構包括下料斗、振動器和下料輸送通道，下料斗與振動器均安裝在所述機架上，下料輸送通道安裝在振動器的動力輸出端上，并且下料輸送通道自外至內逐漸向下傾斜，下料斗處于下料輸送通道的外端上方，下料輸送通道的內端與所述分選盤下部對應。當下料斗向下料輸送通道輸送芯片時，振動器帶動下料輸送通道向分選盤下部進行震動輸送芯片。

15、通常，上述轉動驅動機構可以采用旋轉氣缸，旋轉氣缸安裝在機架上，旋轉氣缸的轉軸向上傾斜設置，所述分選盤安裝在旋轉氣缸的轉軸上。上述轉動驅動機構也可以采用驅動電機、主動輪、同步輪和同步帶相互配合的結構，驅動電機、主動輪、同步輪均安裝在機架上，主動輪與同步輪共同將同步帶張緊，主動輪與驅動電機的輸出軸傳動連接，所述分選盤與同步輪同軸設置。通過驅動電機驅動主動輪轉動，在主動輪、同步輪與同步帶的共同配合下，帶動分選盤進行旋轉。

16、本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有如下優(yōu)點：

17、本實用新型能夠對大規(guī)格芯片進行自動分選，減少人工成本和分選周期，提高生產(chǎn)效率。