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電子元件測試設(shè)備的制作方法

文檔序號:40383822發(fā)布日期:2024-12-20 12:06閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種電子元件測試設(shè)備,設(shè)有:

2.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該框架一側(cè)以一第一固定座樞設(shè)可作弧形擺動的一樞座,并在該機臺臺面下表面固設(shè)有一第二固定座,該第二固定座樞設(shè)該揚升裝置,該撐桿一端連結(jié)該樞座。

3.一種電子元件測試設(shè)備,設(shè)有:

4.如權(quán)利要求3所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該松料單元設(shè)有一刷桿,該刷桿受一驅(qū)動件驅(qū)動可作旋轉(zhuǎn),其設(shè)有撓性材質(zhì)的刷毛。

5.如權(quán)利要求4所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該刷毛成撮以四列軸向并等間距保持相隔九十度角環(huán)設(shè)于該刷桿圓桿狀外周緣,該刷毛徑向朝外伸設(shè)。

6.如權(quán)利要求4所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該刷桿與該測試板表面平行并徑向伸設(shè)于環(huán)狀的各列座槽間上方。

7.如權(quán)利要求4所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該刷桿以兩端樞設(shè)于一刷架,該刷架設(shè)于一座架上所設(shè)的立設(shè)滑軌上,可受一微調(diào)件的微調(diào)作連動該刷桿上的刷毛上下位移的驅(qū)動。

8.如權(quán)利要求7所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該座架樞設(shè)于該機臺臺面上該測試板圓周外一固定座的一樞軸,其上設(shè)有一握把,可借以操作該座架連動該刷架、該刷毛懸跨于該測試板表面上方,或掀啟于該測試板圓周外的該固定座上方。

9.如權(quán)利要求4所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該刷桿帶動該刷毛的旋轉(zhuǎn)方向與該測試板的間歇旋轉(zhuǎn)位移方向在雙方交接處相同。

10.如權(quán)利要求3所述的電子元件測試設(shè)備,其中,在一承載底盤上設(shè)有對應(yīng)于被進行松動的該待測元件下方的一凹設(shè)區(qū)間。

11.一種電子元件測試設(shè)備,設(shè)有:

12.如權(quán)利要求11所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該墊件設(shè)有一個位于一側(cè)缺口深度較深的基準(zhǔn)部及一個位于該基準(zhǔn)部鄰側(cè)缺口深度較淺的定位部,其中該基準(zhǔn)部的缺口恰對應(yīng)嵌扣于一螺抵件的一螺栓部,該定位部的缺口恰對應(yīng)嵌扣于該掀架上表面的一定位件。

13.如權(quán)利要求11所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該墊件設(shè)有一個感測孔,每一個不同厚度的該墊件上感測孔位置皆不同,但均位于同一直線相隔間距設(shè)置;該掀架并設(shè)有一定位槽,該定位槽恰可在該掀架落置于該機臺臺面時,正套嵌在該機臺臺面上的一定位件上;該定位件上設(shè)有相隔間距排列成一直線的多個傳感器,每一個該墊件上的該感測孔僅對應(yīng)一個該傳感器。

14.一種電子元件測試設(shè)備,設(shè)有:

15.一種電子元件測試設(shè)備,設(shè)有:

16.一種電子元件測試設(shè)備,設(shè)有:

17.一種電子元件測試設(shè)備,設(shè)有:

18.如權(quán)利要求17所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該多個吹氣孔以沿弧形的搬送流路方向間隔排列。

19.如權(quán)利要求17所述的電子元件測試設(shè)備,其中,該多個吹氣孔采沿垂直弧形的搬送流路方向作間隔排列。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種電子元件測試設(shè)備,設(shè)有:一機臺,其上設(shè)有一機臺臺面;一測試板,設(shè)于該機臺臺面,可被驅(qū)動依一方向間歇進行旋轉(zhuǎn),該測試板周緣外設(shè)置有一入料單元、一檢查單元、一排出單元及一收集機構(gòu);該檢查單元設(shè)有可用以進行電容檢查的一第一檢查單元,該第一檢查單元設(shè)有一第一座架及多個量測站;該第一檢查單元的該第一座架是以一框架承載進行檢測的多數(shù)個端子匣;該框架一側(cè)以一揚升裝置伸設(shè)一撐桿,經(jīng)該機臺臺面上一鏤孔,而一端可在該框架被掀啟時頂撐該框架于定位;借此改善現(xiàn)有技術(shù)其中之一操作人員手扶吃力的缺點。

技術(shù)研發(fā)人員:林芳旭,盧昱呈,吳振維,林冠龍
受保護的技術(shù)使用者:萬潤科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240223
技術(shù)公布日:2024/12/19
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