本發(fā)明涉及封裝裝置,具體為一種電子元器件樹脂封裝裝置。
背景技術(shù):
1、隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子元器件在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,電子元器件的封裝是電子制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),它不僅可以保護電子元器件免受外界環(huán)境的影響,還可以提高電子元器件的性能和可靠性。
2、樹脂封裝是一種常見的電子元器件封裝方式,它具有以下優(yōu)點:良好的絕緣性能、較高的機械強度以及良好的耐熱性能。
3、但是現(xiàn)有裝置在進行樹脂封裝時,往往難以精確控制樹脂的封裝位置,導(dǎo)致封裝精度不高,這可能會影響電子元器件的性能和可靠性,尤其是對于一些高精度的電子元器件來說,封裝精度的不足可能會導(dǎo)致其無法正常工作,且電子元器件樹脂封裝過程中會產(chǎn)生一定的廢氣,如果封裝裝置的環(huán)保性能不足,可能會對環(huán)境造成污染,且缺乏有效的散熱機構(gòu),鑒于此,我們提出了一種電子元器件樹脂封裝裝置。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種電子元器件樹脂封裝裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
2、為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
3、一種電子元器件樹脂封裝裝置,包括機架,所述機架底部固定安裝有設(shè)備箱,所述機架頂部固定安裝有狀態(tài)燈,所述機架側(cè)壁鉸接安裝有柜門,所述機架側(cè)壁卡接有側(cè)板,所述機架內(nèi)部設(shè)置有移動組件,所述移動組件包括:
4、基臺,所述機架內(nèi)部底面卡接有基臺,所述基臺側(cè)壁固定安裝有支架,所述支架內(nèi)部固定安裝有固定板,所述固定板外側(cè)固定安裝有大異步電機,所述大異步電機輸出軸外側(cè)傳動安裝于大傳動帶一端內(nèi)部,所述固定板內(nèi)部固定安裝有大轉(zhuǎn)軸,所述大轉(zhuǎn)軸外側(cè)傳動安裝于所述大傳動帶另一端內(nèi)部,所述大傳動帶外側(cè)固定安裝有大卡塊,所述固定板外側(cè)固定安裝有大滑軌,所述大卡塊外側(cè)固定安裝有連接塊,所述連接塊外側(cè)固定安裝于所述大滑軌內(nèi)部滑動件外側(cè),所述連接塊外側(cè)固定安裝有矩形板;
5、小異步電機,所述矩形板外側(cè)固定安裝有小異步電機,所述小異步電機輸出軸外側(cè)傳動安裝于小傳動帶外側(cè),所述矩形板內(nèi)部固定安裝有小轉(zhuǎn)軸,所述小轉(zhuǎn)軸外側(cè)傳動安裝于所述小傳動帶另一端內(nèi)部,所述小傳動帶外側(cè)固定安裝有小卡塊,所述矩形板外側(cè)固定安裝有小滑軌,所述小卡塊外側(cè)固定安裝有移動板,所述移動板外側(cè)固定安裝于所述小滑軌內(nèi)部滑動件外側(cè);
6、短異步電機,所述移動板外側(cè)固定安裝有短異步電機,所述短異步電機輸出端固定安裝有絲桿,所述絲桿轉(zhuǎn)動安裝于移動板內(nèi)部,所述絲桿外側(cè)螺紋安裝有螺紋塊,所述螺紋塊外側(cè)固定安裝有豎板,所述移動板外側(cè)固定安裝有短滑軌,所述豎板外側(cè)固定安裝于所述短滑軌內(nèi)部滑動件外側(cè);
7、異步馬達,所述豎板外側(cè)固定安裝有異步馬達,所述異步馬達輸出端固定安裝有螺紋桿,所述螺紋桿外側(cè)螺紋安裝有水平塊,所述豎板底端內(nèi)部卡接有限位桿,所述水平塊滑動安裝于所述限位桿外側(cè),所述水平塊外側(cè)固定安裝有卡套,所述卡套內(nèi)部卡接有點膠槍。
8、優(yōu)選的,所述機架內(nèi)部設(shè)置有輔助組件,所述輔助組件包括底端異步電機,所述基臺內(nèi)部固定安裝有底端異步電機,所述底端異步電機頂端輸出軸外側(cè)傳動安裝于底端傳動帶一端內(nèi)部,所述基臺頂端內(nèi)部固定安裝有底端轉(zhuǎn)軸,所述底端轉(zhuǎn)軸外側(cè)傳動安裝于所述底端傳動帶另一端內(nèi)部。
9、優(yōu)選的,所述底端傳動帶外側(cè)固定安裝有滑板,所述基臺頂部固定安裝有底端滑軌,所述滑板底部固定連接于所述底端滑軌內(nèi)部滑動件頂部,所述滑板頂部固定安裝有置物模具,所述基臺頂部卡接有長板,所述滑板底部滑動貼合長板頂部,從而更好地帶動電子元器件本體進行移動。
10、優(yōu)選的,所述機架上設(shè)置有保護組件,所述保護組件包括磁塊,所述滑板外側(cè)固定安裝有磁塊,所述基臺頂部固定安裝有感應(yīng)開關(guān),所述磁塊與感應(yīng)開關(guān)處于同一水平高度,從而使得所述感應(yīng)開關(guān)能正常啟閉。
11、優(yōu)選的,所述機架頂部固定安裝有泵體,所述泵體進氣端固定連接進氣管一端,所述進氣管貫穿所述機架頂部。
12、優(yōu)選的,所述進氣管另一端轉(zhuǎn)動安裝有錐形罩,所述錐形罩底端內(nèi)部卡接有濾板,配合所述濾板防止雜質(zhì)進入泵體內(nèi)部。
13、優(yōu)選的,所述矩形板頂部固定連接l形桿一端,所述l形桿另一端固定安裝有彈簧桿,所述彈簧桿設(shè)置有多組,且多組所述彈簧桿等間距線性陣列,所述彈簧桿頂部固定安裝有輪架,所述輪架內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有清潔輥,所述清潔輥外側(cè)滾動貼合所述濾板底部。
14、優(yōu)選的,所述機架上設(shè)置有散熱組件,所述散熱組件包括弧形斜塊,所述錐形罩的弧形外壁固定安裝有弧形斜塊,所述弧形斜塊設(shè)置有多組,且多組所述弧形斜塊以所述錐形罩的圓形截面圓心為陣列中心等間距圓周陣列,從而使得所述錐形罩更好地轉(zhuǎn)動。
15、優(yōu)選的,所述側(cè)板內(nèi)部固定安裝有風(fēng)機件,所述風(fēng)機件一端外側(cè)卡接有保護濾網(wǎng),所述風(fēng)機件另一端外側(cè)固定安裝有錐形斗,所述錐形斗外側(cè)固定連接彎管一端,所述彎管另一端位于所述弧形斜塊外側(cè)。
16、優(yōu)選的,所述保護濾網(wǎng)外側(cè)固定安裝有伺服滑軌,所述伺服滑軌內(nèi)部滑動件外側(cè)轉(zhuǎn)動安裝有滾刷,所述滾刷外側(cè)滾動貼合于所述保護濾網(wǎng)外側(cè),從而使得所述保護濾網(wǎng)保持潔凈。
17、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供了一種電子元器件樹脂封裝裝置,具備以下有益效果:
18、1、為了更好地進行封裝,通過設(shè)置有移動組件,配合基臺、支架、固定板、大異步電機、大傳動帶、大轉(zhuǎn)軸、大卡塊、大滑軌、連接塊、矩形板、小異步電機、小傳動帶、小轉(zhuǎn)軸、小卡塊、小滑軌、移動板、短異步電機、絲桿、螺紋塊、豎板、短滑軌、異步馬達、螺紋桿、水平塊、限位桿和卡套,使得點膠槍能多軸運動,從而能更好地進行封裝。
19、2、為了進一步提升裝置本體的實用性,通過設(shè)置有輔助組件,配合底端異步電機、底端傳動帶、底端轉(zhuǎn)軸和底端滑軌,使得滑板前后移動,從而使得置物模具同步運動,配合長板更好地防止雜質(zhì)進入基臺內(nèi)部,繼而能進一步提升裝置本體的實用性。
20、3、為了使得裝置本體安全性更高,通過設(shè)置有保護組件,當(dāng)滑板移動時,帶動磁塊同步移動,從而遠離感應(yīng)開關(guān)后,啟動泵體,配合進氣管和錐形罩進行吸氣,輸入后續(xù)處理設(shè)備,配合濾板防止雜質(zhì)進入泵體,當(dāng)l形桿橫向移動時,配合彈簧桿和輪架帶動清潔輥同步移動,從而能對濾板進行清理,繼而使得裝置本體安全性更高。
21、4、為了使得裝置本體更好地運行,通過設(shè)置有散熱組件,當(dāng)磁塊同步移動遠離感應(yīng)開關(guān)后,啟動風(fēng)機件,從而配合錐形斗和彎管,向弧形斜塊處吹氣,從而使得保護濾網(wǎng)轉(zhuǎn)動,從而不易積累雜質(zhì),當(dāng)磁塊同步移動遠離感應(yīng)開關(guān)后同步啟動伺服滑軌,從而帶動滾刷上下移動同時自轉(zhuǎn),從而對保護濾網(wǎng)進行清潔,繼而使得裝置本體更好地運行。
1.一種電子元器件樹脂封裝裝置,包括機架(1),所述機架(1)底部固定安裝有設(shè)備箱(2),所述機架(1)頂部固定安裝有狀態(tài)燈(3),所述機架(1)側(cè)壁鉸接安裝有柜門(4),所述機架(1)側(cè)壁卡接有側(cè)板(5),其特征在于:所述機架(1)內(nèi)部設(shè)置有移動組件(6),所述移動組件(6)包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述機架(1)內(nèi)部設(shè)置有輔助組件(7),所述輔助組件(7)包括底端異步電機(71),所述基臺(61)內(nèi)部固定安裝有底端異步電機(71),所述底端異步電機(71)頂端輸出軸外側(cè)傳動安裝于底端傳動帶(72)一端內(nèi)部,所述基臺(61)頂端內(nèi)部固定安裝有底端轉(zhuǎn)軸(73),所述底端轉(zhuǎn)軸(73)外側(cè)傳動安裝于所述底端傳動帶(72)另一端內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述底端傳動帶(72)外側(cè)固定安裝有滑板(74),所述基臺(61)頂部固定安裝有底端滑軌(75),所述滑板(74)底部固定連接于所述底端滑軌(75)內(nèi)部滑動件頂部,所述滑板(74)頂部固定安裝有置物模具(76),所述基臺(61)頂部卡接有長板(77),所述滑板(74)底部滑動貼合長板(77)頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述機架(1)上設(shè)置有保護組件(8),所述保護組件(8)包括磁塊(81),所述滑板(74)外側(cè)固定安裝有磁塊(81),所述基臺(61)頂部固定安裝有感應(yīng)開關(guān)(82),所述磁塊(81)與感應(yīng)開關(guān)(82)處于同一水平高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述機架(1)頂部固定安裝有泵體(83),所述泵體(83)進氣端固定連接進氣管(84)一端,所述進氣管(84)貫穿所述機架(1)頂部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述進氣管(84)另一端轉(zhuǎn)動安裝有錐形罩(85),所述錐形罩(85)底端內(nèi)部卡接有濾板(86)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述矩形板(610)頂部固定連接l形桿(87)一端,所述l形桿(87)另一端固定安裝有彈簧桿(88),所述彈簧桿(88)設(shè)置有多組,且多組所述彈簧桿(88)等間距線性陣列,所述彈簧桿(88)頂部固定安裝有輪架(89),所述輪架(89)內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有清潔輥(810),所述清潔輥(810)外側(cè)滾動貼合所述濾板(86)底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述機架(1)上設(shè)置有散熱組件(9),所述散熱組件(9)包括弧形斜塊(91),所述錐形罩(85)的弧形外壁固定安裝有弧形斜塊(91),所述弧形斜塊(91)設(shè)置有多組,且多組所述弧形斜塊(91)以所述錐形罩(85)的圓形截面圓心為陣列中心等間距圓周陣列。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述側(cè)板(5)內(nèi)部固定安裝有風(fēng)機件(92),所述風(fēng)機件(92)一端外側(cè)卡接有保護濾網(wǎng)(93),所述風(fēng)機件(92)另一端外側(cè)固定安裝有錐形斗(94),所述錐形斗(94)外側(cè)固定連接彎管(95)一端,所述彎管(95)另一端位于所述弧形斜塊(91)外側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子元器件樹脂封裝裝置,其特征在于:所述保護濾網(wǎng)(93)外側(cè)固定安裝有伺服滑軌(96),所述伺服滑軌(96)內(nèi)部滑動件外側(cè)轉(zhuǎn)動安裝有滾刷(97),所述滾刷(97)外側(cè)滾動貼合于所述保護濾網(wǎng)(93)外側(cè)。