本發(fā)明屬于超聲換能器技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭及制備方法。
背景技術(shù):
超聲相控陣探頭是實(shí)現(xiàn)聲信號(hào)與電信號(hào)轉(zhuǎn)換的器件,按照其結(jié)構(gòu)可以分為一維、二維、環(huán)形陣列。目前在臨床醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的是一維的超聲相控陣探頭。隨著對(duì)成像分辨率、器件小型化和探頭精度要求的提高,現(xiàn)有的相控陣探頭也面臨諸多挑戰(zhàn),主要體現(xiàn)在以下兩點(diǎn):(1)高頻化的需求,而現(xiàn)有的陣元間距與中心頻率成反比,已經(jīng)達(dá)到了幾十個(gè)微米級(jí)別,間距越短,各個(gè)陣元的接線制作工藝難度越大;(2)穩(wěn)定性要求,現(xiàn)有采用鈮鎂酸鉛—鈦酸鉛(PMN-PT)單晶材料的超聲馬達(dá),壓電變壓器、醫(yī)用超聲換能器等壓電器件,由于壓電器件的穩(wěn)定性主要受到壓電晶體熱穩(wěn)定性和電場(chǎng)穩(wěn)定性的影響,而PMN-PT系列弛豫鐵電單晶具有較低的居里溫度(130℃~170℃)和矯頑場(chǎng)(200V/mm),使得采用這類(lèi)材料的超聲馬達(dá)、壓電變壓器、醫(yī)用超聲換能器等壓電器件的使用環(huán)境受到限制。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求,本發(fā)明提供了一種基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭及制備方法;其目的在于解決相控陣探頭各個(gè)陣元的接線工藝的難題,并提高相控陣探頭的穩(wěn)定性。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,按照本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,包括從下至上依次層疊的下電極、鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛(PIN-PMN-PT)壓電單晶陣列、上電極陣列和柔性電路板;
其中,上電極陣列的陣元與鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列的陣元一一對(duì)應(yīng),柔性電路板上的印刷電路通道與上電極陣列的陣元對(duì)應(yīng),柔性電路板用于將該相控陣探頭接線引出,便于與外部設(shè)備連接。
優(yōu)選的,上述基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,其鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列的列間距為10um。
優(yōu)選的,上述基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,其鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列的各陣元之間填充有環(huán)氧樹(shù)脂。
優(yōu)選的,上述基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,其上電極陣列的陣元寬度為40um,上電極陣列各陣元之間的間距為50um,上電極陣列的陣元厚度為150nm。
優(yōu)選的,上述基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,其下電極的厚度為150nm,其鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列各陣元的厚度為80um。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的,按照本發(fā)明的另一方面,提供了一種基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭的制備方法,包括如下步驟:
(1)在鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶片上采用光刻、刻蝕法進(jìn)行切槽,形成鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列,對(duì)該壓電單晶陣列各陣元間的間隙進(jìn)行填充,獲得復(fù)合材料;
(2)對(duì)復(fù)合材料底部的鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶片進(jìn)行打磨,形成壓電片,獲得中間件;
(3)在中間件的壓電片的下表面濺射一層金屬,形成下電極,使得鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列的所有陣元共享一個(gè)下電極;
(4)在中間件的上表面進(jìn)行光刻、濺射,在其上表面形成上電極陣列;
(5)將柔性電路板粘貼在上電極陣列上,使得柔性電路板上的印刷電路通道與上電極陣列的每個(gè)陣元對(duì)應(yīng),以引出金屬上電極,便于接線。
優(yōu)選地,上述的制備方法,切槽寬度為10um。
通過(guò)對(duì)復(fù)合材料底部的鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶片進(jìn)行打磨,使得壓電片的中心頻率為20M赫茲。
優(yōu)選地,上述的制備方法,采用背襯材料來(lái)填充所述鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列各陣元之間的凹槽,以吸收向下傳播的超聲波。
優(yōu)選地,上述的制備方法,采用環(huán)氧樹(shù)脂膠來(lái)填充長(zhǎng)方體陣列各陣元之間的凹槽,以減小橫向方向的振動(dòng)模式,減小聲阻抗。
總體而言,通過(guò)本發(fā)明所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,能夠取得下列有益效果:
(1)本發(fā)明提供的基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,其所采用的PIN-PMN-PT的材料比PMN-PT壓電單晶具有更高的居里溫度,矯頑力和相變溫度,能夠在相對(duì)更高的電場(chǎng)和溫度環(huán)境下工作,所制成的一維超聲相控陣探頭的性能更加的穩(wěn)定;
而另一方面,克服了現(xiàn)有采用PMN-PT材料的探頭在強(qiáng)度、脆性方面的缺陷,大大增加了超聲相控陣探頭在縱向的耦合系數(shù),減少了聲阻抗,采用其制作的超聲傳感器的性能將因此得到提高。
(2)本發(fā)明提供的基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,比單陣元探頭工作性能更好,實(shí)時(shí)探測(cè)成像范圍大,圖像分辨率更高。
附圖說(shuō)明
圖1是實(shí)施例提供的基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭的制備方法流程示意圖;
圖2是實(shí)施例提供的基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭的上電極的引線接出示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。此外,下面所描述的本發(fā)明各個(gè)實(shí)施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
實(shí)施例提供的基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,包括從下至上依次層疊的Au下電極、PIN-PMN-PT壓電單晶陣列,Au上電極陣列和柔性電路板;
其上電極陣列的陣元與PIN-PMN-PT壓電單晶陣列的陣元一一對(duì)應(yīng),柔性電路板上的印刷電路通道與上電極陣列的陣元對(duì)應(yīng),柔性電路板用于將該相控陣探頭接線引出,便于與外部設(shè)備連接;
本實(shí)施例中,PIN-PMN-PT壓電單晶陣列為包括48個(gè)陣元的陣列,各陣元之間的間距為50um,溝道寬度為10um,各陣元的寬度為40um,各陣元的厚度為80um;各陣元之間的間隙內(nèi)填充有環(huán)氧樹(shù)脂膠;下電極的厚度為150nm;上電極陣列各陣元的厚度為150nm。
實(shí)施例提供的基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭,其制備方法的流程如圖1所示,包括如下步驟:
(1)在長(zhǎng)方體狀的PIN-PMN-PT壓電單晶片采用光刻、刻蝕法進(jìn)行切槽,形成長(zhǎng)方體陣列,即為鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列;
采用環(huán)氧樹(shù)脂膠填充鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列各陣元之間的間隙,形成1-3復(fù)合的壓電材料;本實(shí)施例中,切槽的寬度為10um,切槽形成的鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列具有48陣元;
(2)對(duì)1-3復(fù)合的壓電材料底部的鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶片進(jìn)行打磨,形成壓電片,使得壓電片的中心頻率在20M赫茲,獲得中間件;
(3)在壓電片的下表面濺射一層金屬,形成下電極,使得鈮銦酸鉛-鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛壓電單晶陣列的所有陣元共享一個(gè)下電極;
(4)在中間件的上表面進(jìn)行光刻、濺射,在其上表面形成上電極陣列;本實(shí)施例中,上電極陣列各陣元的寬度為40um;
(5)將柔性電路板粘貼在上電極陣列上,使得柔性電路板上的印刷電路通道與上電極陣列的每個(gè)陣元對(duì)應(yīng),以引出金屬上電極。
圖2所示,是實(shí)施例提供的基于PIN-PMN-PT三元系壓電單晶的一維超聲相控陣探頭的上電極的引線接出示意圖,柔性電路板的一端接在上電極上,另一端引線間的間距擴(kuò)大,以便于一維超聲相控陣探頭與外部器件的連接。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解,以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。