技術總結
一種細長通孔孔壁涂覆方法，包括如下步驟：(1)將帶通孔的基板安置在治具板上，其中治具板上與基板的通孔對應的位置開有通孔；(2)使用點膠針頭在與帶通孔的基板孔口相平的位置進行點膠，使?jié){料堵住孔口，并灌入預定深度；(3)點膠完成后，通過吹氣裝置對帶通孔的基板孔進行垂直吹氣，使孔口部分的漿料沿孔壁下流，在孔壁上均勻附著漿料，多余的漿料沿著治具孔下流；(4)將基板的通孔孔壁上的漿料烘干。該涂覆方法可以解決以往細長通孔孔壁涂覆效率低下、操作不便、細孔涂覆難以實現(xiàn)的問題。

技術研發(fā)人員：劉旭;王清華;姚斌;肖小朋;賈廣平
受保護的技術使用者：深圳順絡電子股份有限公司
文檔號碼：201710017215
技術研發(fā)日：2017.01.10
技術公布日：2017.06.13