本發(fā)明涉及一種細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆方法。
背景技術(shù):
在陶瓷壓力傳感器、LTCC耦合器產(chǎn)品中,需要對(duì)產(chǎn)品通孔孔壁進(jìn)行電極漿料的涂覆,使孔壁金屬化,以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上下電極、側(cè)邊電極的連接導(dǎo)通;由于產(chǎn)品尺寸限制,孔壁需要涂覆的通孔在以下,直徑小,且孔很深,以往的孔壁涂覆大多是采用手工涂覆,手工涂覆方式在操作上極為不便、效率低,且涂覆的均勻性難以保證,同時(shí)可靠性方面會(huì)有很大隱患;另一方面,對(duì)以下的細(xì)長(zhǎng)通孔難以實(shí)現(xiàn)手工涂覆,不利于產(chǎn)品大規(guī)模批量化生產(chǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆方法,解決以往細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆效率低下、操作不便、細(xì)長(zhǎng)通孔涂覆難以實(shí)現(xiàn)的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆方法,包括如下步驟:
(1)將帶通孔的基板安置在治具板上,其中治具板上與基板的通孔對(duì)應(yīng)的位置開有通孔;
(2)使用點(diǎn)膠針頭在與帶通孔的基板孔口相平的位置進(jìn)行點(diǎn)膠,使?jié){料堵住孔口,并灌入預(yù)定深度;
(3)點(diǎn)膠完成后,通過吹氣裝置對(duì)帶通孔的基板孔進(jìn)行垂直吹氣,使孔口部分的漿料沿孔壁下流,在孔壁上均勻附著漿料,多余的漿料沿著治具孔下流;
(4)將基板的通孔孔壁上的漿料烘干。
進(jìn)一步地:
治具板通孔的孔徑與基板通孔的孔徑大小一致。
基板通孔的孔徑為以下的任意孔徑。
所述漿料為電極漿料或陶瓷漿料,所述電極漿料為純銀漿、銀鈀漿、銀鉑漿、金漿、銅漿或鎳漿,所述陶瓷漿料為鐵氧體漿、氧化鋁漿、氧化鋯漿或碳化硅漿。
所述漿料的粘度為5~100Kcps。
步驟(2)中,點(diǎn)膠壓力為0.08~0.6MPa,點(diǎn)膠時(shí)間為0.2~10s,漿料灌入深度范圍為孔深的1/4~3/4。
步驟(3)中,吹氣壓力為0.1~0.6MPa,吹氣時(shí)間為1~15s。
步驟(4)中,烘干溫度為60±10℃,烘干時(shí)間為10~15min。
本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明中,對(duì)基板的通孔進(jìn)行漿料涂覆時(shí),使用與帶通孔的基板的孔對(duì)應(yīng)的位置開有通孔的治具板承載基板,在與帶通孔的基板孔口相平的位置進(jìn)行點(diǎn)膠,使?jié){料堵住孔口并灌入預(yù)定深度;點(diǎn)膠完成后,通過吹氣裝置對(duì)帶通孔的基板孔進(jìn)行垂直吹氣,使孔口部分的漿料沿孔壁下流,在孔壁上均勻附著漿料,多余的漿料沿著治具孔下流;該方法對(duì)細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆效率高、操作方便,以簡(jiǎn)便而高效的方式高質(zhì)量地實(shí)現(xiàn)細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆效,也避免了漿料對(duì)基板的通孔之外的其他地方的污染。本發(fā)明的工藝方法可應(yīng)用于陶瓷、電子封裝、半導(dǎo)體領(lǐng)域如LTCC耦合器、電容式陶瓷壓力傳感器等產(chǎn)品的通孔孔壁金屬化涂覆,尤其適用于以下的細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆,實(shí)現(xiàn)細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆的批量化生產(chǎn)。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例的點(diǎn)膠過程通孔剖視圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例的點(diǎn)膠后通孔剖視圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例的吹氣過程通孔剖視圖;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例涂覆完成后通孔剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作詳細(xì)說明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是,下述說明僅僅是示例性的,而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應(yīng)用。
參閱圖1至圖4,在一種實(shí)施例中,一種細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆方法,包括如下步驟:
(1)將帶通孔的基板2安置在治具板3上,其中治具板3上與基板2的通孔對(duì)應(yīng)的位置開有通孔;
(2)使用點(diǎn)膠針頭1在與帶通孔的基板2孔口相平的位置進(jìn)行點(diǎn)膠,使?jié){料4堵住孔口,并灌入預(yù)定深度;
(3)點(diǎn)膠完成后,通過吹氣裝置對(duì)帶通孔的基板2孔進(jìn)行垂直吹氣,使孔口部分的漿料4沿孔壁下流,在孔壁上均勻附著漿料4,多余的漿料4沿著治具孔下流;
(4)取下帶通孔的基板2,將基板2的通孔孔壁上的漿料烘干,從而實(shí)現(xiàn)漿料在孔壁的涂覆。
在優(yōu)選的實(shí)施例中,治具板3通孔的孔徑與基板2通孔的孔徑大小一致。
在優(yōu)選的實(shí)施例中,基板2通孔的孔徑為以下的任意孔徑。
在各種實(shí)施例中,所述漿料可以為電極漿料或陶瓷漿料,所述電極漿料可以為純銀漿、銀鈀漿、銀鉑漿、金漿、銅漿或鎳漿等,所述陶瓷漿料可以為鐵氧體漿、氧化鋁漿、氧化鋯漿或碳化硅漿等。
在優(yōu)選的實(shí)施例中,所述漿料的粘度為5~100Kcps。
在優(yōu)選的實(shí)施例中,步驟(2)中,點(diǎn)膠壓力為0.08~0.6MPa,點(diǎn)膠時(shí)間為0.2~10s,漿料灌入深度范圍為孔深的1/4~3/4。
在優(yōu)選的實(shí)施例中,步驟(3)中,吹氣壓力為0.1~0.6MPa,吹氣時(shí)間為1~15s。
在優(yōu)選的實(shí)施例中,步驟(4)中,烘干溫度為60±10℃,烘干時(shí)間為10~15min。
如圖1至圖4所示,一些具體實(shí)施例的細(xì)長(zhǎng)通孔孔壁涂覆的工藝方法,包括如下步驟:
(1)在雙頭點(diǎn)膠機(jī)上改裝吹氣頭,具體改裝方法為:將其中一個(gè)點(diǎn)膠頭改裝成只有吹氣功能的吹氣頭,吹氣壓力范圍為0.0~0.6MPa;
(2)將帶通孔基板2排置在治具板3上固定,其中,治具板3上與帶通孔的基板2孔對(duì)應(yīng)的位置開有同樣大小的通孔;
(3)將排置好帶通孔的基板2的治具板3放置在點(diǎn)膠機(jī)的固定臺(tái)板上;
(4)選擇所需涂覆的漿料,漿料可為銀漿、銅漿等電極漿料、也可為鐵氧體、氧化鋁等陶瓷漿料,粘度范圍為5~100Kcps;
(5)選擇與帶通孔的基板2孔徑對(duì)應(yīng)的針頭,設(shè)置針頭在與帶通孔的基板2孔口相平的位置進(jìn)行點(diǎn)膠,點(diǎn)膠氣壓為0.08~0.6MPa,點(diǎn)膠時(shí)間為0.2~10s,使?jié){料4堵住孔口,點(diǎn)膠量約為孔深的1/4~3/4;
(6)點(diǎn)膠完成后,通過吹氣裝置對(duì)帶通孔的基板2孔進(jìn)行垂直吹氣,吹氣壓力范圍為0.1~0.6MPa吹氣時(shí)間范圍為1~15s,使孔口部分的漿料4沿孔壁下流,漿料均勻附著在孔壁上,多余漿料沿著治具孔下流,避免了多余漿料對(duì)帶通孔的基板2其他地方的污染;
(7)吹氣完成后,取下帶通孔的基板2進(jìn)行烘干,烘干溫度為60±10℃,烘干時(shí)間為10~15min。
實(shí)施例1:
(1)在雙頭點(diǎn)膠機(jī)上改裝吹氣頭,具體改裝方法為:將其中一個(gè)點(diǎn)膠頭改裝成只有吹氣功能的吹氣頭,吹氣壓力范圍為0.0~0.6MPa;
(2)將通孔孔徑為孔深為10mm的氧化鋁陶瓷基板排置在治具板上固定,其中,治具板上與氧化鋁陶瓷基板上通孔對(duì)應(yīng)的位置開有大小的通孔,使?jié){料涂覆過程中避免多余漿料對(duì)帶通孔的基板其他部位的污染;
(3)將排置好氧化鋁陶瓷基板的治具板放置在點(diǎn)膠機(jī)的固定臺(tái)板上;
(4)選擇涂覆漿料為銀鉑漿,粘度為30Kcps;
(5)選擇外徑為針頭,設(shè)置針頭在與氧化鋁陶瓷基板孔口相平的位置進(jìn)行點(diǎn)膠,點(diǎn)膠氣壓為0.3MPa,點(diǎn)膠時(shí)間為1.5s,使?jié){料在點(diǎn)入孔內(nèi)的同時(shí)完全堵住孔口;
(6)點(diǎn)膠完成后,通過吹氣裝置對(duì)帶通孔的基板孔進(jìn)行垂直吹氣,吹氣壓力為0.3MPa吹氣時(shí)間為5s,使孔口部分的漿料沿孔壁下流,漿料則均勻附著在孔壁上,多余漿料沿著治具孔壁往下流,避免了多余漿料對(duì)帶通孔的基板其他地方的污染;
(7)吹氣完成后,取下帶通孔的基板進(jìn)行烘干,烘干溫度為60℃,烘干時(shí)間為15min。
經(jīng)過此工藝涂覆后的氧化鋁陶瓷基板,漿料在孔壁的涂覆均勻、飽滿,且不出現(xiàn)堵孔、不飽滿等不良,孔周邊無漿料污染,實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化批量生產(chǎn),生產(chǎn)效率提高90%。
實(shí)施例2:
(1)在雙頭點(diǎn)膠機(jī)上改裝吹氣頭,具體改裝方法為:將其中一個(gè)點(diǎn)膠頭改裝成只有吹氣功能的吹氣頭,吹氣壓力范圍為0.0~0.6MPa;
(2)將通孔孔徑為孔深為5mm的氧化鋁陶瓷基板排置在治具板上固定,其中,治具板上與氧化鋁陶瓷基板上通孔對(duì)應(yīng)的位置開有大小的通孔,使?jié){料涂覆過程中避免多余漿料對(duì)帶通孔的基板其他部位的污染;
(3)將排置好氧化鋁陶瓷基板的治具板放置在點(diǎn)膠機(jī)的固定臺(tái)板上;
(4)選擇涂覆漿料為銅漿,粘度為10Kcps;
(5)選擇外徑為針頭,設(shè)置針頭在與氧化鋁陶瓷基板孔口相平的位置進(jìn)行點(diǎn)膠,點(diǎn)膠氣壓為0.18MPa,點(diǎn)膠時(shí)間為0.3s,使?jié){料在點(diǎn)入孔內(nèi)的同時(shí)完全堵住孔口;
(6)點(diǎn)膠完成后,通過吹氣裝置對(duì)帶通孔的基板孔進(jìn)行垂直吹氣,吹氣壓力為0.5MPa吹氣時(shí)間為3s,使孔口部分的漿料沿孔壁下流,漿料則均勻附著在孔壁上,多余漿料沿著治具孔壁往下流,避免了多余漿料對(duì)帶通孔的基板其他地方的污染;
(7)吹氣完成后,取下帶通孔的基板進(jìn)行烘干,烘干溫度為70℃,烘干時(shí)間為10min。
經(jīng)過此工藝涂覆后的氧化鋁陶瓷基板,漿料在孔壁的涂覆均勻、飽滿,且不出現(xiàn)堵孔、不飽滿等不良,孔周邊無漿料污染,實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化批量生產(chǎn),生產(chǎn)效率提高90%。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體/優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,其還可以對(duì)這些已描述的實(shí)施方式做出若干替代或變型,而這些替代或變型方式都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。