本發(fā)明涉及一種晶體管管腳清洗裝置。

背景技術(shù)：

在電子工業(yè)中，對于需要焊接在電路板上的晶體管、集成電路的管腳進(jìn)行清洗，以除去其管腳表面的氧化層及油污，增加焊接的可靠性，提高電路板的成品質(zhì)量，現(xiàn)有清洗方法多采用“洗板水”等清洗劑浸泡的方法，由于清洗劑的主要成分多為一些有機溶劑或化學(xué)試劑，會對操作者的健康和環(huán)境造成雙重?fù)p害，因此提供一種新型晶體管管腳清洗裝置成為現(xiàn)有技術(shù)中需要解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種晶體管管腳清洗裝置，所述裝置包括三個相連清洗槽和位于清洗槽上方的吊架，以及吊裝在吊架上并可放入清洗槽中的吊籃，所述三個相連清洗槽依次為純水清洗槽、溶劑清洗槽、烘干槽，所述純水清洗槽為具有聚四氟乙烯內(nèi)襯的不銹鋼槽，且在純水清洗槽外壁裝有超聲波發(fā)生裝置和加熱裝置，所述溶劑清洗槽和純水清洗槽底部均具有放液口，所述烘干槽側(cè)壁具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口外側(cè)裝有進(jìn)風(fēng)電機和加熱爐絲，出風(fēng)口連接排風(fēng)管道，烘干槽頂部有可開啟和關(guān)閉的頂蓋。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的晶體管管腳的清洗裝置，采用對晶體管依次進(jìn)行純水清洗、乙醇清洗、熱風(fēng)烘干的清洗方式，在進(jìn)行純水清洗時輔以超聲波和加熱，能夠除去管腳中大部分的氧化層和油污，然后將放置在吊籃中的晶體管整體吊出后放入溶劑清洗槽中，加入乙醇適當(dāng)浸泡后再次吊出，放入烘干槽烘干即可。采用本發(fā)明提供的清洗裝置時可以采用上述的清洗方法，能夠避免絕大多數(shù)有害有機溶劑的使用，僅采用乙醇作為加快烘干速度的中間清洗劑即可、即節(jié)約了清洗成本，又提高了清洗效率，還能避免環(huán)境的污染和對操作者健康的損害。

具體實施方式

本發(fā)明提供的一種晶體管管腳清洗裝置包括吊架、安裝在吊架支撐座底部的吊籃，三個相連清洗槽，述三個相連清洗槽依次為純水清洗槽、溶劑清洗槽、烘干槽，所述純水清洗槽為具有聚四氟乙烯內(nèi)襯的不銹鋼槽，且在純水清洗槽外壁裝有超聲波發(fā)生裝置和加熱裝置，所述溶劑清洗槽和純水清洗槽底部均具有放液口，所述烘干槽側(cè)壁具有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口外側(cè)裝有進(jìn)風(fēng)電機和加熱爐絲，出風(fēng)口連接排風(fēng)管道，烘干槽頂部有可開啟和關(guān)閉的頂蓋，所述的吊架的上方安裝有滑道，在滑道上安裝有清洗平臺，清洗平臺的底部設(shè)置有與滑 道相互配合的凹槽，在清洗平臺的上方設(shè)置有放水箱，放水箱的底部連接有帶有控制閥門的中空軸，在清洗平臺的外側(cè)端面上固定安裝有電機，電機的下方連接有旋轉(zhuǎn)盤，在旋轉(zhuǎn)盤的下方活動安裝有清洗超聲波發(fā)生器，清洗平臺內(nèi)側(cè)的吊架上設(shè)置有純水箱，純水箱通過抽水管與真空管道相連接，真空管道與抽水軟管相連接。所述的清洗超聲波發(fā)生器為外側(cè)為弧面的圓臺狀結(jié)構(gòu)，在清洗超聲波發(fā)生器的中心位置設(shè)置有連接棍，連接棍的高度不低于清洗超聲波發(fā)生器的高度，連接棍活動安裝在旋轉(zhuǎn)盤的下方。所述的中空軸為L字形結(jié)構(gòu)，中空軸的出水口朝向反應(yīng)器底部，中空軸的出水口位置所處的水平面不低于吊架底部所處的水平面。所述的抽水軟管設(shè)置在吊架的側(cè)面，在吊架的側(cè)面設(shè)置有出水軟管固定袋,抽水軟管設(shè)置在出水軟管固定袋和吊架側(cè)壁之間。所述的清洗平臺是能夠沿滑道水平移動的臺狀結(jié)構(gòu)，放水箱設(shè)置在滑道上方的清洗平臺上。所述超聲波發(fā)生器可以拆卸，并將中空軸與清洗劑儲罐、防水箱分別連接，還可以與熱風(fēng)管道相連接，用于對反應(yīng)器進(jìn)行吹掃。