專利名稱：集成電路芯片的回收方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種平面顯示器，特別涉及一種平面顯示器中，不良印刷電路板(PWB)上的集成電路芯片的回收方法。
背景技術(shù)：
由于多媒體的迅速發(fā)展，使得使用者對外圍的聲光設(shè)備要求愈來愈高。以往常用的陰極射線管或稱顯像管(Cathode Ray Tube，CRT)類型的顯示器，由于體積過于龐大，在現(xiàn)今追求輕、薄、短、小的時代中，已逐漸不適應(yīng)需求。因此，近年來有許多平面顯示器(Flat Panel Display)技術(shù)相繼被開發(fā)出來，如液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)，已漸漸成為未來顯示器的主流。
在制作液晶顯示器的過程中，經(jīng)常使用印刷電路板(PWB)進行組裝，在印刷電路板與顯示面板之間，利用集成電路芯片(IC)作橋接，例如共基板集成電路芯片(COG)，來達到對液晶顯示面板的電路控制。

圖1繪示現(xiàn)有一種液晶平面顯示器平面結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖1，在顯示面板100的S側(cè)鄰接有印刷電路板110，兩者之間以數(shù)個集成電路芯片130架接。同樣的，在顯示面板100的G側(cè)，鄰接有印刷電路板120，并使用芯片140架接。傳統(tǒng)上在將芯片130固定于顯示面板100與印刷電路板110上時，使用異方性導(dǎo)電膜(AnisotropicConductive Film，ACF)進行固著，不僅可將芯片130完全的固定，而且還具有良好的導(dǎo)電性，可使印刷電路板110與芯片130之間接面導(dǎo)電問題完全解決，而且使芯片安裝更加簡便。
然而，以往經(jīng)常會發(fā)生因為印刷電路板裝配不良的情況，比如印刷電路板品質(zhì)不良、位置偏移、ACF貼附不良、芯片未對準位置等等，而必須將整片印刷電路板包括其上的芯片一起拆除丟棄，由于芯片的單價并不低，對于如何使芯片可以回收以及再使用，并且提高芯片的回收率，一直是各顯示器廠商想要改善的重要目標。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的一目的是在于提供一種集成電路芯片的回收方法，將不良的印刷電路板上的集成電路芯片適當拆解，使集成電路芯片可以再回收使用，應(yīng)用于良好的印刷電路板上，減少芯片的浪費。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種集成電路芯片的回收方法，利用特殊的拆解刀具，拆下使用異方性導(dǎo)電膜貼附的集成電路芯片，可減少芯片引腳的斷裂或歪斜，減少芯片的報廢率。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種集成電路芯片的回收方法，將完整拆下的集成電路芯片，安裝到良好的印刷電路板上，使拆解的集成電路芯片達到再使用的目的。
本發(fā)明提供一種集成電路芯片的回收方法，適用于不良的印刷電路板，回收使用異方性導(dǎo)電膜貼附的集成電路芯片，此方法至少包括下列步驟。首先使用一拆解刀具，將不良的印刷電路板上的集成電路芯片完整拆下，接著使用有機溶劑，比如丙酮或乙醇，去除集成電路芯片上殘留的異方性導(dǎo)電膜。之后將新的異方性導(dǎo)電膜貼附于另一個新的并且良好的印刷電路板，最后再將完整拆解下的集成電路芯片對位貼合于良好的印刷電路板上。
利用本發(fā)明的拆解刀具，利用其圓鈍頭端以及平滑的刀刃可將異方性導(dǎo)電膜上的集成電路芯片完整拆解，可減少芯片引腳發(fā)生斷裂或歪斜的問題，從而提高芯片的回收再使用率。
附圖簡要說明下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步詳細的描述。
附圖中，圖1繪示現(xiàn)有一種液晶平面顯示器的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2繪示本發(fā)明的回收方法的流程圖；圖3繪示本發(fā)明的芯片拆解刀具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4繪示本發(fā)明的芯片清潔動作示意圖；圖5繪示本發(fā)明的芯片對位貼合的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明提供一種集成電路芯片的回收方法，利用本發(fā)明的拆解刀具，可將使用異方性導(dǎo)電膜(ACF)附著的集成電路芯片完整拆下，增進集成電路芯片的回收率，減少集成電路芯片因為印刷電路板不良拋棄而造成不必要的浪費。
首先在制作平面顯示器的過程中，在集成電路芯片安裝完畢之后進行檢測，倘若發(fā)現(xiàn)印刷電路板發(fā)生位置偏移，品質(zhì)不良，ACF貼附不良，集成電路芯片對位不準，以及全階調(diào)不良等等，必須更換印刷電路板，但是集成電路芯片卻是良好的情況下，就必須進行集成電路芯片的回收，使集成電路芯片得以再使用于其它良好的印刷電路板上，減少集成電路芯片不必要的浪費。
圖2繪示根據(jù)本發(fā)明回收方法的流程圖。請參照圖2，首先使用本發(fā)明的拆解刀具將不良的印刷電路板上的集成電路芯片拆下(步驟210)。本發(fā)明的拆解刀具如圖3所示，拆解刀具300大致呈L型，主要包括主桿310、刀柄330，以及連結(jié)主桿310與刀柄330，將刀柄330固定的固定部320。主桿310與刀柄330之間夾角約為135度左右，此夾角有利于主桿310的施力。主桿310呈長條棍狀，長度L1可約為115mm，而刀柄330則呈扁平，長度L2可約為8mm，刀柄330的刀刃332在外側(cè)端，且刀柄330的前端呈圓弧狀，其圓弧半徑R約為2、5mm，利用圓鈍的前端以及平滑的刀刃332，可將ACF上的集成電路芯片完整拆除，而且不會造成集成電路芯片的引腳發(fā)生斷裂或是歪斜的問題，這樣可大幅的增進集成電路芯片的再利用率。而且，使用本發(fā)明的拆解刀具拆解集成電路芯片極為省時方便，可大幅地節(jié)省拆解作業(yè)時間。
接著進行集成電路芯片的清潔，使用有機溶劑，比如丙酮或乙醇，清潔集成電路芯片的引腳，借以去除殘留在集成電路芯片上的ACF(步驟220)。圖4繪示芯片的清潔動作示意圖，如圖所示，在清潔芯片430時，清潔方向D需由內(nèi)向外，保持跟引腳432同方向，避免造成引腳432斷裂或是歪斜。
在完成集成電路芯片430的清潔之后，使用ACF貼附機，將新的ACF貼附于新的且良好的印刷電路板上(步驟230)。接著將集成電路芯片430對位貼合于印刷電路板上(步驟240)。如圖5所示，印刷電路板410鄰接于面板400，將集成電路芯片430上的對位孔對準印刷電路板410上的對位點434、436，使集成電路芯片430精確地對準位置。在對準位置之后，比如以大約10-30kg/cm2的壓力施加于芯片430，然后以大約180℃溫度，加熱約20-60秒，將ACF固化，使芯片430粘合于印刷電路板410表面。利用ACF內(nèi)的導(dǎo)電性粒子，使芯片430與印刷電路板410電性連結(jié)。
由于每一片印刷電路板均可回收數(shù)顆集成電路芯片，而且每顆芯片的單價很高，借由本發(fā)明的回收方法，可回收大量的芯片，減少芯片不必要的浪費，而且所回收的芯片，其引腳狀況都很良好，很少有歪斜或斷裂的情況發(fā)生，減少芯片的耗損率，所以可節(jié)省大量的成本，而且再使用的芯片均具良好的品質(zhì)，完全可達到新品預(yù)定的要求。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種集成電路芯片的回收方法，適用于一不良的印刷電路板，借以回收使用一異方性導(dǎo)電膜貼附的集成電路芯片，該方法至少包含下列步驟使用一拆解刀具，將該不良的印刷電路板上的該集成電路芯片完整拆下；使用一有機溶劑，去除該集成電路芯片上殘留的該異方性導(dǎo)電膜；將一新的異方性導(dǎo)電膜貼附于一良好的印刷電路板上；以及將該集成電路芯片對位貼合于該良好的印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該拆解刀具包含一主桿與一刀柄。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中該主桿與該刀柄的夾角約為135度左右。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中該刀柄的前端呈圓弧狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該有機溶劑包括丙酮或乙醇。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中去除該集成電路芯片上殘留的該異方性導(dǎo)電膜時，沿該集成電路芯片的引腳方向清潔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將該新的異方性導(dǎo)電膜貼附于該良好的印刷電路板上時，包括使用一異方性導(dǎo)電膜貼附機。
全文摘要
一種平面顯示器中集成電路芯片的回收方法，適用于因為印刷電路板品質(zhì)不良，而必須拆解的印刷電路板，利用特殊的拆解刀具，將使用異方性導(dǎo)電膜(AnisotropicConductive Film，ACF)貼附的芯片拆下，借以回收印刷電路板上的芯片，使芯片得以回收重復(fù)使用，減少芯片不必要的浪費。
文檔編號B09B3/00GK1520944SQ0310432
公開日2004年8月18日 申請日期2003年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月29日
發(fā)明者饒家榮 申請人:中華映管股份有限公司