本發(fā)明屬于熱管理技術領域，具體涉及一種多孔熱管。

背景技術：

在電動汽車、工業(yè)電子、消費類電子、機房、數據服務器等領域，設備或者器件在工作時會產生大量的熱，這種熱量如果不能及時散走，會使設備的溫度或者環(huán)境溫度不斷上升，高溫會嚴重影響到設備的運行穩(wěn)定性和壽命，因此需要進行各種熱管理，使得設備在適合的溫度范圍內進行工作。熱管理包含傳熱和散熱，其中一種傳熱裝置為多孔熱管，多孔熱管的內部微通道的數量在2個以上，這些微通道的數量直接影響到熱管的導熱效率。目前市場上主要采用的熱管為單孔熱管，導熱效率較低。

技術實現要素：

針對現有單孔熱管傳熱效率較低的問題，本發(fā)明提供了一種多孔熱管。

本發(fā)明解決上述技術問題所采用的技術方案如下：

提供一種多孔熱管，所述多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，所述多孔熱管內部具有相互獨立的多個微通道孔，所述第一封閉端內側設置有第一空腔，所述第二封閉端的內側設置有第二空腔，所述多個微通道孔的一端與所述第一空腔連通，所述多個微通道孔的另一端與所述第二空腔連通；

在所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面多排多列的二維陣列排布。

進一步的，所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面呈矩形陣列排布、環(huán)形陣列排布或放射性點陣排布。

進一步的，所述多孔熱管的橫截面為矩形或圓形。

進一步的，所述多孔熱管的一端焊接形成第一封閉端，所述多孔熱管的另一端焊接形成第二封閉端，所述第一空腔形成在所述多孔熱管的一端端面的內側，所述第二空腔形成在所述多孔熱管的另一端端面的內側。

進一步的，所述多孔熱管的一端密封套設有第一蓋帽以形成第一封閉端，所述第一空腔形成在所述多孔熱管的一端端面與所述第一蓋帽之間。

進一步的，所述多孔熱管的另一端密封套設有第二蓋帽以形成第二封閉端，所述第二空腔形成在所述多孔熱管的另一端端面與所述第二蓋帽之間。

進一步的，所述第一蓋帽上設置有工質注入柱，所述工質注入柱的中心位置設置有工質注入孔，所述工質注入孔的一端與外部連通，另一端與所述第一腔室連通。

進一步的，所述微通道孔的內側壁上設置有齒狀結構。

根據本發(fā)明提供的多孔熱管，多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，多孔熱管內部具有相互獨立的多個微通道孔，第一封閉端內側設置有第一空腔，第二封閉端的內側設置有第二空腔，多個微通道孔的一端與第一空腔連通，多個微通道孔的另一端與第二空腔連通。由此，多個微通道孔在多孔熱管相互連通，有效地提升了該多孔熱管的傳熱效率；

另一方面，在多孔熱管的橫截面上，多個微通道孔的截面呈非直線的規(guī)則或不規(guī)則點陣排布，即多個微通道孔相互之間呈一定的空間結構排布，從而增大了不同微通道孔的孔壁之間的熱傳導面積，有利于提高熱傳導效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實施例提供的多孔熱管的截面圖；

圖2是圖1中A-A面的剖面圖；

圖3是圖2中B處的放大圖；

圖4是圖2中C處的放大圖；

圖5是本發(fā)明第三實施例提供的多孔熱管的截面圖；

圖6是本發(fā)明第四實施例提供的多孔熱管的截面圖；

圖7是本發(fā)明第五實施例提供的多孔熱管的截面圖。

說明書附圖中的附圖標記如下：

1、多孔熱管；11、第一封閉端；12、第二封閉端；13、微通道孔；14、第一空腔；15、第二空腔；

2、多孔熱管；21、微通道孔；

3、多孔熱管；31、微通道孔；

4、多孔熱管；41、微通道孔。

具體實施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參見圖1和圖2所示，為本發(fā)明第一實施例提供的多孔熱管，所述多孔熱管1的兩端封閉以形成第一封閉端11及第二封閉端12，所述多孔熱管1內部具有相互獨立的多個微通道孔13，所述第一封閉端11內側設置有第一空腔14，所述第二封閉端12的內側設置有第二空腔15，所述多個微通道孔13的一端與所述第一空腔14連通，所述多個微通道孔13的另一端與所述第二空腔15連通；

所述多孔熱管1的橫截面上，所述多個微通道孔13的截面呈多排多列的二維陣列排布。

所述多孔熱管1的橫截面指的是其與微通道孔13延伸方向相垂直的截面。

多排多列的二維陣列排布指的是，所述多個微通道孔13的截面不在同一直線上，而是呈二維方向進行排布，且所述二維陣列排布可以是規(guī)則的或是不規(guī)則的，即多個微通道孔13在多孔熱管所在空間上呈三維設置。

在本實施例中，如圖1所示，所述多孔熱管1的橫截面上，所述多個微通道孔13的截面呈矩形陣列排布，即所述多個微通道孔13以相互垂直的行和列形式進行排布，行與行之間間距相等，列與列之間間距相等。

所述多孔熱管1的橫截面為扁平化的矩形，以其橫截面邊長長度較大的側面作為與發(fā)熱元件接觸的表面，該種矩形橫截面的多孔熱管1適用于發(fā)熱表面較為平整的發(fā)熱元件。

在本實施例中，如圖2～4所示，所述多孔熱管1的一端焊接形成第一封閉端11，所述多孔熱管1的另一端焊接形成第二封閉端12。所述多孔熱管1內部具有相互獨立的多個微通道孔13，所述第一封閉端11內側設置有第一空腔14，所述第二封閉端12的內側設置有第二空腔15，所述多個微通道孔13的一端與所述第一空腔14連通，所述多個微通道孔13的另一端與所述第二空腔15連通。

在本實施例中，第一空腔14形成在所述多孔熱管1的一端端面的內側，而第二空腔15形成在所述多孔熱管1的另一端端面的內側。

在本實施例中，多孔熱管1為微通道多孔扁管，多孔熱管1內裝入一定量的制冷劑作為工作介質。制冷劑具有低沸點的特性，以在吸收發(fā)熱元件的熱量時能夠汽化。

所述微通道孔13的內側壁上設置有齒狀結構。一方面，齒狀結構能夠在微通道孔13的孔徑不增大的情況下，增大制冷劑與微通道孔13的接觸面積，進一步提升熱傳導效率。另一方面，微通道孔13的內側壁的齒狀結構類似于毛細結構，使得微通道孔13形成類似的毛細孔，有利于液化的制冷劑由散熱端回流至吸熱端，以形成循環(huán)。

上述實施例的多孔熱管1其工作原理如下：

多孔熱管1的吸熱端接入一發(fā)熱元件，發(fā)熱元件的熱量傳導至多孔熱管1，以使得多孔熱管1吸熱端中的工作介質受熱汽化，形成氣體，在汽化過程中吸收大量的熱量，氣體從多孔熱管1的吸熱端經多個微通道孔13進入多孔熱管1的散熱端，通過與散熱器接觸，氣體冷卻并釋放熱量。熱量由散熱器散發(fā)。然后，冷卻后的液體工作介質回流到多孔熱管1的吸熱端。如此循環(huán)反復，以將發(fā)熱元件的熱量通過多孔熱管1傳導之后，經散熱器散發(fā)。

根據本實施例提供的多孔熱管1，多孔熱管1的兩端封閉以形成第一封閉端11及第二封閉端12，多孔熱管1內部具有相互獨立的多個微通道孔13，第一封閉端11內側設置有第一空腔14，第二封閉端12的內側設置有第二空腔15，多個微通道孔13的一端與第一空腔14連通，多個微通道孔13的另一端與第二空腔15連通。由此，多個微通道孔13在多孔熱管1相互連通，有效地提升了該多孔熱管1的傳熱效率；

另一方面，在多孔熱管的橫截面上，多個微通道孔13的截面呈非直線的規(guī)則或不規(guī)則點陣排布，即多個微通道孔13相互之間呈一定的空間結構排布，從而增大了不同微通道孔13的孔壁之間的熱傳導面積，有利于提高熱傳導效率。

本發(fā)明第二實施例提供了一種多孔熱管，與第一實施例不同之處在于：

在本實施例中，所述多孔熱管的一端密封套設有第一蓋帽以形成第一封閉端。所述第一蓋帽內側壁上形成有第一限位臺階，所述第一限位臺階與所述多孔熱管的一端端面抵靠，以在所述多孔熱管的一端端面與第一蓋帽的頂壁之間形成高度差。這樣，所述第一空腔形成在所述多孔熱管的一端端面與所述第一蓋帽之間。

本實施例中，所述多孔熱管的另一端密封套設有第二蓋帽以形成第二封閉端。所述第二蓋帽內側壁上形成有第二限位臺階，所述第二限位臺階與所述多孔熱管的另一端端面抵靠，以在所述多孔熱管的另一端端面與第二蓋帽的頂壁之間形成高度差。這樣，所述第二空腔形成在所述多孔熱管的另一端端面與所述第二蓋帽之間。

本實施例中，第一蓋帽與多孔熱管的一端之間的縫隙通過焊接密封，或者通過膠水密封。同樣，第二蓋帽與多孔熱管的另一端之間的縫隙通過焊接密封，或者通過膠水密封。

本實施例中，所述第一蓋帽上設置有工質注入柱，所述工質注入柱的中心位置設置有工質注入孔，所述工質注入孔的一端與外部連通，另一端與所述第一腔室連通。這樣，通過工質注入孔可向多孔熱管中注入工作介質。工作介質注入之后，封閉工質注入孔。

參見圖5所示，為本發(fā)明第三實施例提供的多孔熱管2，與第一實施例不同之處在于：

所述多孔熱管的橫截面為長寬相等的矩形。

所述多孔熱管2的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，所述多孔熱管2內部具有相互獨立的多個微通道孔21，所述第一封閉端內側設置有第一空腔，所述第二封閉端的內側設置有第二空腔，所述多個微通道孔21的一端與所述第一空腔連通，所述多個微通道孔21的另一端與所述第二空腔連通。

參見圖6所示，為本發(fā)明第四實施例提供的多孔熱管3，與第一實施例不同之處在于：

所述多孔熱管3的橫截面為圓形，即所述多孔熱管3為圓柱形管狀結構。

所述多孔熱管3的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，所述多孔熱管3內部具有相互獨立的多個微通道孔31，所述第一封閉端內側設置有第一空腔，所述第二封閉端的內側設置有第二空腔，所述多個微通道孔31的一端與所述第一空腔連通，所述多個微通道孔31的另一端與所述第二空腔連通。需要說明的是，所述多孔熱管的橫截面形狀可根據實際發(fā)熱元件的發(fā)熱面形狀進行設計，具體的，在其他實施例中，所述多孔熱管的橫截面形狀還可以是兩端圓角的條形，三角形或是其他不規(guī)則圖形。

參見圖7所示，為本發(fā)明第五實施例提供的多孔熱管4，與第一實施例不同之處在于：

所述多孔熱管4的橫截面為圓形，即所述多孔熱管4為圓柱形管狀結構。

所述多孔熱管4的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，所述多孔熱管4內部具有相互獨立的多個微通道孔41，所述第一封閉端內側設置有第一空腔，所述第二封閉端的內側設置有第二空腔，所述多個微通道孔41的一端與所述第一空腔連通，所述多個微通道孔41的另一端與所述第二空腔連通。所述多孔熱管4的橫截面上，所述多個微通道孔41的截面呈放射性點陣排布，即所述多個微通道孔41以所述多孔熱管4的中心為原點向外輻射排布，能夠有效利用多孔熱管4的橫截面面積，增加微通道孔41的數量，從而提高換熱效率。

需要說明的是，在其他實施例中，在所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面也可呈其他形式排列，如環(huán)形陣列排布，行列錯位排布，或是其他非規(guī)則陣列，如隨機形分散排布，無規(guī)律錯位等。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。