本發(fā)明屬于熱管理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多孔熱管。

背景技術(shù)：

在電動汽車、工業(yè)電子、消費(fèi)類電子、機(jī)房、數(shù)據(jù)服務(wù)器等領(lǐng)域，設(shè)備或者器件在工作時會產(chǎn)生大量的熱，這種熱量如果不能及時散走，會使設(shè)備的溫度或者環(huán)境溫度不斷上升，高溫會嚴(yán)重影響到設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性和壽命，因此需要進(jìn)行各種熱管理，使得設(shè)備在適合的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行工作。熱管理包含傳熱和散熱。目前市場上主要采用的傳熱裝置為單孔熱管，該單孔熱管的傳熱效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有單孔熱管傳熱效率較低的問題，本發(fā)明提供了一種多孔熱管。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

提供一種多孔熱管，所述多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，所述多孔熱管內(nèi)部具有相互隔絕的多個回路結(jié)構(gòu)，每一所述回路結(jié)構(gòu)包括多個相通的微通道孔；

在所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面呈多排多列的二維陣列排布。

進(jìn)一步的，所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面呈矩形陣列排布、環(huán)形陣列排布或放射性點(diǎn)陣排布。

進(jìn)一步的，每一所述回路結(jié)構(gòu)中的多個微通道孔的頭端相互連通，每一所述回路結(jié)構(gòu)中的多個微通道孔的尾端相互連通。

進(jìn)一步的，所述多孔熱管的一端焊接形成第一封閉端，所述多孔熱管的另一端焊接形成第二封閉端。

進(jìn)一步的，所述多孔熱管的一端通過插入一與所述多孔熱管橫截面形狀匹配的第一堵帽以形成第一封閉端。

進(jìn)一步的，所述多孔熱管的另一端通過插入一與所述多孔熱管橫截面形狀匹配的第二堵帽以形成第二封閉端。

進(jìn)一步的，所述微通道孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，多個所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量相同。

進(jìn)一步的，多個所述回路結(jié)構(gòu)中包含至少兩種數(shù)量的微通道孔。

根據(jù)本發(fā)明提供的多孔熱管，多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，多孔熱管內(nèi)部具有相互隔絕的多個回路結(jié)構(gòu)，每一回路結(jié)構(gòu)包括多個相通的微通道孔。由此，多個微通道孔在各自的回路結(jié)構(gòu)中相互連通，多孔熱管中充裝的工作介質(zhì)在獨(dú)立的回路結(jié)構(gòu)中循環(huán)，有效地提升了該多孔熱管的傳熱效率；

另一方面，在多孔熱管的橫截面上，多個微通道孔的截面呈非直線的規(guī)則或不規(guī)則點(diǎn)陣排布，即多個回路結(jié)構(gòu)相互之間呈一定的空間結(jié)構(gòu)排布，從而增大了不同回路結(jié)構(gòu)之間的熱傳導(dǎo)面積，有利于提高熱傳導(dǎo)效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的多孔熱管的端部截面圖；

圖2是圖1中a-a面的剖視圖；

圖3是圖1中b處的放大示意圖；

圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的多孔熱管的端部截面圖；

圖5是圖4中c-c面的剖視圖；

圖6是圖4中d處的放大示意圖。

說明書附圖中的附圖標(biāo)記如下：

1、多孔熱管1；11、第一封閉端11；12、第二封閉端12；13、回路結(jié)構(gòu)13；131、微通道孔131；132、第一連接通孔132；133、第二連接通孔133；

2、多孔熱管1；21、第一封閉端11；22、第二封閉端12；23、回路結(jié)構(gòu)13；231、微通道孔131；232、第一連接通孔132；233、第二連接通孔133。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參見圖1和圖2所示，為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的多孔熱管1，所述多孔熱管1的兩端封閉以形成第一封閉端11及第二封閉端12，所述多孔熱管1內(nèi)部具有相互隔絕的多個回路結(jié)構(gòu)13，每一所述回路結(jié)構(gòu)13包括多個相通的微通道孔131；

所述多孔熱管1的橫截面上，所述多個微通道孔131的截面呈多排多列的二維陣列排布。

所述多孔熱管1的橫截面指的是其與微通道孔131延伸方向相垂直的截面。

多排多列的二維陣列排布指的是，所述多個微通道孔131的截面不在同一直線上，而是呈二維方向進(jìn)行排布，且所述二維陣列排布可以是規(guī)則的或是不規(guī)則的，即多個回路結(jié)構(gòu)13在多孔熱管所在空間上呈三維設(shè)置。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，所述多孔熱管1的橫截面上，所述多個微通道孔131的截面呈矩形陣列排布，即所述多個微通道孔131以相互垂直的行和列形式進(jìn)行排布，行與行之間間距相等，列與列之間間距相等。

所述多孔熱管1的橫截面為扁平化的矩形，以其橫截面邊長長度較大的側(cè)面作為與發(fā)熱元件接觸的表面，該種矩形橫截面的多孔熱管1適用于發(fā)熱表面較為平整的發(fā)熱元件。

需要說明的是，所述多孔熱管1的橫截面形狀可根據(jù)發(fā)熱元件的發(fā)熱面形狀進(jìn)行確定，在其他實(shí)施例中，所述多孔熱管1的橫截面也可以是圓形、也可以是兩端圓角的條狀，或者是三角形等；另外，所述多孔熱管1的橫截面上，所述多個微通道孔131的截面的排布方式也可為其他形式，比如：可以是環(huán)形陣列排布、可以是放射性點(diǎn)陣排布，或是其他非規(guī)則陣列，如隨機(jī)形分散排布，無規(guī)律錯位等，均應(yīng)包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

在本實(shí)施例中，每一所述回路結(jié)構(gòu)13中的多個微通道孔131的頭端相互連通，每一所述回路結(jié)構(gòu)13中的多個微通道孔131的尾端相互連通，即每一所述回路結(jié)構(gòu)13中的一端在第一封閉端11的內(nèi)側(cè)的空間連通，每一所述回路結(jié)構(gòu)13中的另一端在第二封閉端12的內(nèi)側(cè)的空間連通。

具體的，如圖2所示，每一所述回路結(jié)構(gòu)13中多個微通道孔131頭端之間的孔壁上之間設(shè)置有第一連接通孔132，以使多個微通道孔131的頭端相互連通；每一所述回路結(jié)構(gòu)13中多個微通道孔131尾端之間的孔壁上設(shè)置有第二連接通孔133，以使多個微通道孔131的尾端相互連通，形成循環(huán)。

在本實(shí)施例中，所述多孔熱管1的一端焊接形成第一封閉端11，所述多孔熱管1的另一端焊接形成第二封閉端12。

然而，在其它實(shí)施例中，也可以采用以下方案：所述多孔熱管1的一端通過插入一與所述多孔熱管1橫截面形狀匹配的第一堵帽以形成第一封閉端11。所述多孔熱管1的另一端通過插入一與所述多孔熱管1橫截面形狀匹配的第二堵帽以形成第二封閉端12。

在本實(shí)施例中，多孔熱管1為微通道多孔扁管，多孔熱管1內(nèi)裝入一定量的制冷劑作為工作介質(zhì)。制冷劑具有低沸點(diǎn)的特性，以在吸收發(fā)熱元件的熱量時能夠汽化。

在本實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，多個所述回路結(jié)構(gòu)13中微通道孔131的數(shù)量相同，圖2和圖3中每一所述回路結(jié)構(gòu)13中的微通道孔131的數(shù)量均為兩個。

所述微通道孔131的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。一方面，齒狀結(jié)構(gòu)能夠在微通道孔131的孔徑不增大的情況下，增大制冷劑與微通道孔131的接觸面積，進(jìn)一步提升熱傳導(dǎo)效率。另一方面，微通道孔131的內(nèi)側(cè)壁的齒狀結(jié)構(gòu)類似于毛細(xì)結(jié)構(gòu)，使得微通道孔131形成類似的毛細(xì)孔，有利于液化的制冷劑由散熱端回流至吸熱端，以形成循環(huán)。

上述實(shí)施例的多孔熱管1其工作原理如下：

多孔熱管1的吸熱端接入一發(fā)熱元件，發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至多孔熱管1，以使得多孔熱管1吸熱端中的制冷劑受熱汽化，形成氣體，在汽化過程中吸收大量的熱量，氣體從多孔熱管1的吸熱端經(jīng)多個回路結(jié)構(gòu)13進(jìn)入多孔熱管1的散熱端，通過與散熱器接觸，氣體冷卻并釋放熱量。熱量由散熱器散發(fā)。然后，冷卻后的液體制冷劑再通過多個回路結(jié)構(gòu)13回流到多孔熱管1的吸熱端。如此循環(huán)反復(fù)，以將發(fā)熱元件的熱量通過多孔熱管1傳導(dǎo)之后，經(jīng)散熱器散發(fā)。

根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的多孔熱管1，多孔熱管1的兩端封閉以形成第一封閉端11及第二封閉端12，多孔熱管1內(nèi)部具有相互隔絕的多個回路結(jié)構(gòu)13，每一回路結(jié)構(gòu)13包括多個相通的微通道孔131。由此，多個微通道孔131在各自的回路結(jié)構(gòu)13中相互連通，多孔熱管1中充裝的工作介質(zhì)在獨(dú)立的回路結(jié)構(gòu)13中循環(huán)，有效地提升了該多孔熱管1的傳熱效率。

另一方面，在多孔熱管1的橫截面上，多個微通道孔131的截面呈非直線的規(guī)則或不規(guī)則點(diǎn)陣排布，即多個回路結(jié)構(gòu)13相互之間呈一定的空間結(jié)構(gòu)排布，從而增大了不同回路結(jié)構(gòu)13之間的熱傳導(dǎo)面積，有利于提高熱傳導(dǎo)效率。

參見圖4和圖5所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的多孔熱管2。在第二實(shí)施例中，所述多孔熱管2的兩端封閉以形成第一封閉端21及第二封閉端22，所述多孔熱管2內(nèi)部具有相互隔絕的多個回路結(jié)構(gòu)23，每一所述回路結(jié)構(gòu)23包括多個相通的微通道孔231；

所述多孔熱管2的橫截面上，所述多個微通道孔231的截面呈非直線的規(guī)則或不規(guī)則點(diǎn)陣排布。

每一所述回路結(jié)構(gòu)23中的多個微通道孔231的頭端相互連通，每一所述回路結(jié)構(gòu)23中的多個微通道孔231的尾端相互連通。

具體的，如圖5所示，每一所述回路結(jié)構(gòu)23中多個微通道孔231頭端之間的孔壁上之間設(shè)置有第一連接通孔232，以使多個微通道孔231的頭端相互連通；每一所述回路結(jié)構(gòu)23中多個微通道孔231尾端之間的孔壁上設(shè)置有第二連接通孔233，以使多個微通道孔231的尾端相互連通，形成循環(huán)。

如圖6所示，與第一實(shí)施例不同之處在于，在第二實(shí)施例中，每一所述回路結(jié)構(gòu)23中的微通道孔231的數(shù)量均為三個。

需要說明的是，在其他實(shí)施例中，可以是，每一所述回路結(jié)構(gòu)中包含三個以上的微通道孔；也可以是，多個所述回路結(jié)構(gòu)中包含至少兩種數(shù)量的微通道孔。即，一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量相同，另一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量不同。例如，一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量為兩個，另一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量為三個。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。