專利名稱:烹調裝置的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及一種通過電介質加熱來加熱待加熱物的烹調裝置。
背景技術:
微波爐作為典型的微波加熱裝置可以直接加熱作為待加熱物的食物。因此,因無 需準備鍋碗瓢盆的便利性,微波爐是生活上用于烹調的不可缺少的裝置。在一種流行的微 波爐中,微波在其中傳播的加熱室中用于容納食物的空間的尺寸是這樣的寬度和深度尺 寸為約300-400mm,高度尺寸為約200mm。近年來,實際使用的微波爐具有水平方向上更寬的加熱室構造,其包括用于容納 食物的空間的平的底表面,具有與深度尺寸相比相對更大的增加的寬度尺寸(400mm或更 大),從而改進了在加熱室中放置和加熱多個餐具的便利性。此外,隨著微波爐功能的增加,微波爐已經(jīng)被引入到除了常見的所謂“加熱功 能”(使食物受到微波輻射以加熱食物的高頻加熱)以外還具有“燒烤功能”的市場。燒烤 功能包括對放置有食物的加熱板進行加熱從而經(jīng)由加熱板對食物進行加熱的方法、用加熱 器加熱食物的方法、或者通過組合這些方法用直火燒型式(使烹調后的食物的成品外面松 脆、里面多汁)來烹調食物的功能。如圖9所示,圖9示出了常規(guī)高頻加熱裝置的框圖,通常,此類型的高頻加熱裝置 300包括波導管303,用于傳送從作為典型的微波發(fā)生裝置的磁控管300放射的微波;加 熱室301 ;載置臺306,固定在加熱室301中,用于放置作為典型的待加熱物的食物(未示 出),由于該載置臺306由諸如陶瓷或玻璃的低損失電介質材料制成,因此其具有容易透過 微波的性質;天線空間310,限定在加熱室301內(nèi)的載置臺306的下方;旋轉天線305,安裝 在加熱室301的中心位置附近,并從波導管303延伸到天線空間310,從而使波導管303中 的微波輻射到加熱室301中;電機304,作為用于旋轉地驅動旋轉天線305的典型驅動裝 置;兩層烹調專用元件(two-stage cookingdedicated member) 308,根據(jù)應用場合安裝在 加熱室301中;板接收部307 ;和加熱器309,用于進行電加熱。當選擇加熱功能以通過高頻加熱直接加熱待加熱物時,在食物等放置在載置臺 306上的狀態(tài)下執(zhí)行高頻加熱操作。從磁控管302放射的微波經(jīng)由波導管303傳送至旋轉 天線305,然后微波從旋轉天線305的輻射部朝加熱室301輻射。此時,一般地,旋轉天線 305在以恒定速度旋轉的同時輻射微波,從而使微波在加熱室301內(nèi)均勻地攪動。當選擇直火燒型式的燒烤功能時,食物(例如,雞腿、魚等)放置在位于板接收部 307上的兩層烹調專用元件308上。在該狀態(tài)下,位于食物上方的加熱器309執(zhí)行對食物正 面的加熱處理。另一方面,由微波加熱至高溫的兩層烹調專用元件308執(zhí)行對食物背面的 加熱處理。在通過使微波集中于食物的烹調中,因微波的性質,食物內(nèi)部的水分被過度蒸發(fā)。 相反,在由加熱器和加熱板對食物進行加熱的過程中,食物能夠以直火燒型式加工,使得食 物表面是松脆的,而水分和滋味被封在食物內(nèi)部(參見專利文獻1)。
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專利文獻1 JP-A-2004-71216 (第 5-7 頁,圖 1)
發(fā)明內(nèi)容
技術問題可以直接調節(jié)對放置在作為加熱室的底表面的載置臺上的待加熱物的高頻加熱。 然而,已經(jīng)存在這樣的問題,即不能充分地執(zhí)行對放置在位于中間高度位置的加熱板上的 待加熱物的高頻加熱。為了解決現(xiàn)有技術中的問題,已經(jīng)做出本發(fā)明,本發(fā)明的目的是提供一種烹調裝 置,在該烹調裝置中,能夠充分地執(zhí)行對放置在位于加熱室內(nèi)的中間高度位置的兩層烹調 專用元件上的待加熱物的高頻加熱。技術方案根據(jù)本發(fā)明,提供了一種烹調裝置,包括加熱室,具有底表面,第一待加熱物放置 在該底表面上;兩層烹調專用元件(two-stage cooking dedicatedmember),可拆卸地設置 在加熱室中,并具有上表面,第二待加熱物放置在該上表面上;設置在加熱室的上側的上熱 源和設置在加熱室的下側的下熱源,下熱源至少包括高頻熱源;操作單元,構造成接收有關 對第一和第二待加熱物的加熱處理的信息的輸入;和控制單元,構造成基于通過操作單元 輸入的有關加熱處理的信息而單獨地控制上熱源和下熱源;其中,兩層烹調專用元件可以 保持第二待加熱物,并可以將從作為高頻熱源的下熱源供應的高頻波供應到兩層烹調專用 元件的上側。通過該構造,在控制單元的控制下,基于通過操作單元輸入的烹調信息,放置在位 于加熱室的底表面的載置臺上的第一待加熱物可以由包括高頻熱源的下熱源烹調。同時, 放置在將加熱室分成上下兩個部分的兩層烹調專用元件上的第二待加熱物可以由上熱源 烹調。此時,兩層烹調專用元件可以在其上保持第二待加熱物,并可以將從作為下熱源的高 頻熱源供應的高頻波供應到兩層烹調專用元件的上側。因此,在第二待加熱物的表面由上 熱源烹調的同時,第二待加熱物的內(nèi)部也可以得到有效率的烹調。此外,根據(jù)本發(fā)明,提供了一種烹調裝置,包括加熱室,具有底表面,第一待加熱 物放置在該底表面上;兩層烹調專用元件,可拆卸地設置在加熱室中,并具有上表面,第二 待加熱物放置在該上表面上;熱源,構造成用于加熱加熱室;操作單元,構造成接收有關對 第一和第二待加熱物的加熱處理的信息的輸入;以及控制單元,構造成基于通過操作單元 輸入的有關加熱處理的信息來控制熱源,其中,控制單元進行控制,使得加熱室中兩層烹調 專用元件的上側的溫度比兩層烹調專用元件的下側的溫度高,并且其中,兩層烹調專用元 件可以在其上保持第二待加熱物,并可以將從作為高頻熱源的下熱源供應的高頻波供應到 兩層烹調專用元件的上側。通過該構造,在控制單元的控制下,可以基于通過操作單元輸入的烹調信息,來烹 調放置在位于加熱室的底表面的載置臺上的第一待加熱物。同時,可以烹調放置在將加熱 室分成上下兩個部分的兩層烹調專用元件上的第二待加熱物。此時,通過將兩層烹調專用 元件上側的溫度控制得比兩層烹調專用元件下側的溫度高,來烹調第二待加熱物。此外, 采用這樣的兩層烹調專用元件,該兩層烹調專用元件可以保持位于其上的第二待加熱物, 并可以將從作為下熱源的高頻熱源供應的高頻波供應到兩層烹調專用元件的上側。因此,在第二待加熱物的表面由上熱源烹調的同時,第二待加熱物的內(nèi)部也可以得到有效率的烹調。在本發(fā)明的烹調裝置中,兩層烹調專用元件包括載置板,第二待加熱物放置在該 載置板上;和支撐元件,被設置在加熱室的側壁上的鎖定部鎖定,并支撐載置板,高頻波可 以通過該支撐元件。通過該構造,支撐放置有第二待加熱物的載置板的支撐元件能夠使高頻波通過。 因此,高頻波供應到被鎖定在加熱室的鎖定部上的兩層烹調專用元件的上側,從而,在放置 在載置板上的第二待加熱物的表面由上熱源烹調的同時,第二待加熱物的內(nèi)部也可以得到 有效率的烹調。載置板的寬度比加熱室的寬度窄。此外,本發(fā)明的烹調裝置還包括蒸汽熱源,該蒸汽熱源構造成向加熱室中的兩層 烹調專用元件的上側和下側中至少之一供應蒸汽。通過該構造,可以對第一待加熱物和第二待加熱物中至少之一進行蒸汽加熱,從 而可以在使待加熱物的表面的濕氣增加的狀態(tài)下加熱待加熱物。此外,本發(fā)明的烹調裝置包括溫度檢測裝置,用于檢測待加熱物的溫度,其中,在 烹調第一待加熱物和第二待加熱物中之一的單品烹調的情況下,控制單元基于溫度檢測裝 置檢測到的溫度來控制熱源,并且其中,在烹調第一待加熱物和第二待加熱物的情況下,控 制單元基于時間來控制熱源。通過該構造,在單品烹調的情況下,基于溫度檢測裝置檢測到的溫度來控制熱源, 而在烹調第一和第二待加熱物的情況下,基于時間來控制熱源,從而可以實現(xiàn)有效率的烹調。此外,本發(fā)明的烹調裝置包括加熱元件,該加熱元件構造成通過吸收高頻波來產(chǎn) 熱,并且設置于兩層烹調專用元件的反射部的一部分。通過該構造,由于兩層烹調專用元件通過吸收一部分高頻波而被加熱,因此,可以 從下側加熱放置在兩層烹調專用元件上的第二待加熱物,由此可以有效率地烹調第二待加 熱物。此外,本發(fā)明的烹調裝置包括設置于熱源的一部分的光學加熱器。通過該構造,可以通過使用光學加熱器在短時間內(nèi)獲得強加熱能力,以進行有效
率的烹調。此外,在本發(fā)明的烹調裝置中,光學加熱器是蒸汽透過型加熱器 (steamtransmissive heater)0通過該構造,由于可以在使用蒸汽熱源的同時使用光學加熱器,因此可以在使待 加熱物的表面的濕氣增加的狀態(tài)下快速地加熱待加熱物。有益效果在本發(fā)明中,在控制單元的控制下,基于通過操作單元輸入的烹調信息,放置在位 于加熱室的底表面的載置臺上的第一待加熱物可以由包括高頻熱源的下熱源烹調。同時, 放置在將加熱室分成上下兩個部分的兩層烹調專用元件上的第二待加熱物可以由上熱源 烹調。此時,兩層烹調專用元件可以保持位于其上的第二待加熱物,并可以將從作為下熱源 的高頻熱源供應的高頻波供應到兩層烹調專用元件的上側。因此,本發(fā)明提供了具有如下 優(yōu)點的烹調裝置在第二待加熱物的表面由上熱源烹調的同時,第二待加熱物的內(nèi)部可以得到有效率的烹調。
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的烹調裝置的示意性透視圖。圖2是在左右方向上切割烹調裝置得到的截面圖。圖3是在前后方向上切割本發(fā)明實施例的烹調裝置得到的截面圖。圖4是示出由溫度檢測裝置檢測加熱室內(nèi)的溫度的狀態(tài)的截面圖。圖5是溫度檢測裝置的截面圖。圖6是示出溫度檢測裝置的檢測范圍的平面圖。圖7是示出其中設置有兩層烹調專用元件的狀態(tài)的加熱室的正視圖。圖8㈧是兩層烹調專用元件的平面圖,圖8(B)是沿著㈧中所示的B-B位置剖 開的截面圖。圖9是常規(guī)高頻加熱裝置的框圖。
附圖標記說明
10烹調裝置
11加熱室
12c底表面
lie,Ilf 側壁
12a第一待加熱物
12b第二待加熱物
17鎖定部
19支撐凹槽
20紅外線產(chǎn)生裝置(上熱源)
20a氬加熱器(光學加熱器)
20b陶瓷加熱器(光學加熱器)
21高頻熱源(下熱源)
22蒸汽熱源
23操作單元
24控制單元
30兩層烹調專用元件
31載置板
32支撐元件
34加熱元件
50溫度檢測裝置
具體實施例方式
下面將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明實施例的烹調裝置。圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實 施例的烹調裝置的示意性透視圖,圖2是沿左右方向(朝向烹調裝置的前部觀察時的左右 方向)切割烹調裝置得到的截面圖,圖3是沿前后方向(朝向烹調裝置的前部觀察時的前
6后方向)切割本發(fā)明實施例的烹調裝置得到的截面圖,圖4是示出溫度檢測裝置檢測加熱 室內(nèi)的溫度的狀態(tài)的截面圖,圖5是溫度檢測裝置的截面圖,圖6是示出溫度檢測裝置的檢 測范圍的平面圖,圖7是示出其中設置有兩層烹調專用元件的狀態(tài)的加熱室的正視圖,圖 8(A)是兩層烹調專用元件的平面圖,圖8(B)是沿著(A)中所示的B-B位置剖開的截面圖。如圖1和2所示,本發(fā)明的烹調裝置包括加熱室11,加熱室11具有底表面12c,第 一待加熱物12a放置在該底表面12c上,并且,具有上表面30a的兩層烹調專用元件30可 拆卸地設置在加熱室11中,第二待加熱物12b放置在該上表面30a上。從而,加熱室11被 兩層烹調專用元件30分成下加熱室Ila和上加熱室lib。第二待加熱物18b可以放置在兩 層烹調專用元件30上,高頻波可以沿垂直方向通過該兩層烹調專用元件30。此外,烹調裝置包括上熱源(20),設置在加熱室11的上側;下熱源(21),設置在 加熱室11的下側,并具有至少高頻熱源21 ;操作單元23,構造成接收有關對第一和第二待 加熱物12a、12b的加熱處理的信息的輸入;以及控制單元24,構造成基于通過操作單元23 輸入的有關加熱處理的信息而單獨地控制上熱源(20)和下熱源(21)。結果,從作為高頻熱 源21的下熱源供應的高頻波通過兩層烹調專用元件30,并供應到兩層烹調專用元件30的 上側。門13設置在加熱室11的前開口處,其打開和閉合以密閉加熱室11。門13包括透 光窗13a,通過該透光窗13a可以看到加熱室11的內(nèi)部。操作面板23設置在例如門13的 下方,并包括命令加熱開始的啟動開關23a、命令加熱結束的取消開關23b、顯示部23c、以 及用于選擇事先備好的烹調程序或允許進行手動操作的標度盤旋鈕23d。以此方式,操作面 板23設置在加熱室11的內(nèi)部容易被看到的位置,從而可以在確認加熱室11的內(nèi)部和顯示 部23c上的顯示內(nèi)容的同時容易地操作開關或標度盤旋鈕。如圖2和3所示,例如,作為蒸汽透過型光學加熱器的紅外線產(chǎn)生裝置20可以用 作設置在加熱室11的上側的上熱源(20)。三個加熱器作為紅外線產(chǎn)生裝置20,包括例如 設置在天花板表面的中央的氬加熱器(argon heater) 20a和分別設置在氬加熱器20a的前 側和后側的陶瓷加熱器(Miraclon heater) 20b0紅外線產(chǎn)生裝置20和高頻熱源21由控制 單元24控制,使得氬加熱器20a和陶瓷加熱器20b輻射難以被蒸汽吸收的波長的紅外線, 從而允許紅外線透過蒸汽。因此,紅外線施加到第二待加熱物12b (或者,在沒有設置兩層 烹調專用元件30時施加到第一待加熱物12a),以進行烹調。氬加熱器20a包括作為芯線的鎢絲,氬氣密封在透明的管狀元件中。該氬加熱器 20a具有與陶瓷加熱器20b相比更快被激活的特性。雖然陶瓷加熱器20b已經(jīng)被作為常規(guī)的使用,但是陶瓷加熱器20b產(chǎn)生的波長比 氬加熱器20a的波長長,并且陶瓷加熱器20b與云母加熱器相比被更快地激活。因此,陶瓷 加熱器20b適于將第一和第二待加熱物12a、12b的表面烘焦。此外,陶瓷加熱器20b的特 點是低成本。這里,當陶瓷加熱器20b用于微波爐時,陶瓷加熱器20b可能會吸收微波并可能會 受熱,從而所使用的玻璃材料可能會熔化。因此,優(yōu)選的是使用白色管形式的陶瓷加熱器 20b,其具有相對較低的介電常數(shù),難以吸收微波。因此,可以在短時間內(nèi)獲得強加熱能力,并且可以實現(xiàn)有效率的烹調。正如這里所 使用的,如果有的話,氬加熱器20a和陶瓷加熱器20b也被統(tǒng)稱為管式加熱器(20)。
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如圖2和3所示,至少高頻熱源21用作設置在加熱室11的下側的下熱源。換言 之,可以設置除了高頻熱源21以外的熱源。高頻熱源21包括作為高頻發(fā)生裝置的磁控管 21,并且設置有構造成用于將從磁控管21產(chǎn)生的高頻波引導到加熱室11中的波導管42以 及構造成向加熱室11輻射無線電波的旋轉天線43。旋轉天線43構造成具有輻射指向性。 該實施例的烹調裝置10構造成將具有高輻射指向性的旋轉天線43的至少一部分控制為處 于預定的取向,以使微波向特定的方向集中和輻射。圖3中所示的從底表面12c朝加熱室 11的天花板的方向延伸的箭頭表示從旋轉天線43輻射的微波。箭頭的取向表示微波輻射 的方向,箭頭的長度表示微波的強度。圖3示出微波強烈地朝兩層烹調專用元件的周邊部 的附近輻射的情況。此外,如圖3所示,烹調裝置10包括位于在加熱室11遠側的隔板Ild的后面的連 通通路14、循環(huán)風扇15和加熱器16。加熱室11內(nèi)部的空氣被循環(huán)風扇15抽吸,并被加熱 器16加熱(圖3中由循環(huán)風扇15吸入的空氣流由從加熱室11指向循環(huán)風扇15的箭頭表 示)。然后,經(jīng)加熱的空氣可以從設置在隔板Ild中的出口孔被送出至加熱室11中(經(jīng)加 熱的空氣流由從加熱器16指向加熱室11的箭頭表示)。此外,本發(fā)明的烹調裝置10優(yōu)選地還包括蒸汽熱源22,用于向在加熱室11中限定 在兩層烹調專用元件30的上側和下側的上下加熱室IlbUla中至少之一供應蒸汽。S卩,如圖2和3所示,蒸汽產(chǎn)生裝置22設置在加熱室11的下側,以將蒸汽供應至 加熱室11中。由于蒸汽連續(xù)地供應至加熱室11中以在加熱室11中循環(huán),因此與第一待加 熱物12a鄰接的區(qū)域中的蒸汽濃度不會變?yōu)榱?,這可以防止第一待加熱物12a的表面被過 度烘焦。此外,由于蒸汽還循環(huán)至由兩層烹調專用元件30限定的上加熱室11b,因此促進了 第二待加熱物12b的內(nèi)部的溫度升高,這可以防止在弄熟第二待加熱物12b的中心部時位 于兩層烹調專用元件30上的第二待加熱物12b的表面被過度烘焦。此外,由于適當?shù)臐穸?提供給第二待加熱物12b的表面,因此第二待加熱物12b的表面被蒸汽包圍。因此,第二待 加熱物12b內(nèi)部的水分不容易流失。這樣,第二待加熱物12b可以被烹調成表面烤得松脆, 而內(nèi)部保持多汁。圖3示出從由兩層烹調專用元件30限定的下加熱室Ila指向由兩層烹調專用元 件30限定的上加熱室lib的箭頭,所述箭頭通過兩層烹調專用元件30的周邊部。這些箭 頭表示指向上部空間的蒸汽流。以此方式,通過使用作為光學加熱器的紅外線產(chǎn)生裝置20,并使用作為蒸汽透過 型加熱器的紅外線產(chǎn)生裝置20,可以在使用蒸汽熱源22的同時使用光學加熱器。因此,待 加熱物可以在待加熱物12b的表面的濕度增加的狀態(tài)下被快速加熱。此外,如圖4所示,本發(fā)明的烹調裝置10包括用于檢測待加熱物12a、12b的溫度 的溫度檢測裝置50。在烹調第一待加熱物12a或第二待加熱物12b的單品烹調的情況下, 控制單元24優(yōu)選地基于溫度檢測裝置50檢測到的溫度來控制熱源20、21、22。當烹調第一 待加熱物12a和第二待加熱物12b時,控制單元24優(yōu)選地基于時間來控制(參見圖2)熱 源 20、21、22。如圖5所示,溫度檢測裝置50包括多個紅外線檢測器103,設置在基板109上以 排成一列;殼體108,容納整個基板109 ;和步進電機101,用于使殼體108在與紅外線檢測 器103布置的方向垂直的方向上移動。
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將紅外線檢測器103密封在其中的金屬罐105和用于處理紅外線檢測器的操作的 電子電路110設置在基板109上。此外,罐105設置有透鏡104,紅外線通過該透鏡104。此 外,能夠使紅外線通過的紅外線通過孔106和能夠使來自電子電路110的引線通過的孔107 設置在殼體108中。步進電機101的旋轉運動可以使殼體108在與紅外線檢測器103排成一行的方向 垂直的方向上移動。圖6是解釋沿著圖4中的C-C’線剖開的截面上的紅外線溫度檢測點的示圖。如 圖6所示,與步進電機101的往復旋轉運動聯(lián)合,該實施例的烹調裝置10可以檢測加熱室 11內(nèi)的幾乎全部區(qū)域的溫度分布。具體地,例如,首先,溫度檢測裝置的溫度檢測元件103 (例如,紅外線傳感器)同 時檢測圖6中的區(qū)域Al至A4中的溫度分布。接下來,當步進電機101旋轉以使殼體108 移動時,溫度檢測元件103檢測區(qū)域Bl至B4中的溫度分布。進一步地,步進電機101旋轉 以使殼體108移動,從而溫度檢測元件101檢測區(qū)域Cl至C4中的溫度分布。類似地,檢測 區(qū)域Dl至D4中的溫度分布。上述操作之后,當步進電機101反向旋轉時,以區(qū)域Dl至D4、區(qū)域Cl至C4、區(qū)域 Bl至B4和區(qū)域Al至A4的相反順序來檢測溫度分布。通過重復上述操作,溫度分布檢測裝 置可以檢測加熱室11的整個內(nèi)部的溫度分布。通過該構造,當進行單品烹調時,基于溫度檢測裝置50檢測到的溫度來控制熱源 20、21、22。當烹調第一和第二待加熱物12a、12b時,基于時間來控制熱源20、21、22。這樣, 可以實現(xiàn)有效率的烹調。如圖7所示,鎖定部17設置在加熱室11的相對側壁IleUlf上,以朝加熱室11 側突出。兩層烹調專用元件30被支撐在鎖定部17上,從而將加熱室11分成上和下加熱室 llb、lla,并且還允許第二待加熱物12b放置在其上。如圖8(A)所示,兩層烹調專用元件30包括載置板31和支撐元件32,第二待加熱 物12b放置在載置板31上,支撐元件32在設置于加熱室11的側壁IleUlf上的鎖定部17 上支撐載置板31,并且允許高頻波通過該支撐元件32。支撐元件32在整體上具有矩形的 形狀,并可以沿著鎖定部17在前后方向上從加熱室11中拉出以及裝入加熱室11中。支撐 元件32是類似網(wǎng)格的元件,形成在網(wǎng)格中的一系列矩形(空間)中的每個具有足夠大以使 高頻波通過的尺寸。此外,例如,耐高溫玻璃板(Pyroceram plate)可以用于載置板31。所 使用的耐高溫玻璃板優(yōu)選具有基本上為正方形的形狀,以使高頻波從其周邊均勻地供應。如圖8(B)所示,優(yōu)選地,隔熱材料33設置在支撐元件32與載置板31之間。隔熱 材料33可以防止第二待加熱物12b產(chǎn)生的熱量經(jīng)由載置板31熱傳導至支撐元件32,這可 以防止使用者在將兩層烹調專用元件30移出加熱室11時被兩層烹調專用元件30燙傷?;蛘?,可以在載置板31的下表面下方設置加熱元件34,加熱元件34由例如鐵氧體 橡膠(ferrite rubber)制成,并通過吸收高頻波來產(chǎn)熱。在該情況下,由于載置板31被通 過吸收一部分高頻波而產(chǎn)熱的加熱元件34加熱,因此放置在兩層烹調專用元件30上的第 二待加熱物12b可以從下側被加熱,從而可以進行有效率的烹調。通過該構造,支撐放置有第二待加熱物的載置板的支撐元件允許高頻波通過。因 此,高頻波供應到被鎖定在加熱室中的鎖定部上的兩層烹調專用元件的上側,這樣,在上熱源烹調放置在載置板上的第二待加熱物的表面的同時,第二待加熱物的內(nèi)部也可以得到有 效率地烹調。根據(jù)上述的烹調裝置10,在控制單元24的控制下,基于通過操作單元23輸入的烹 調信息,放置在由加熱室11的底表面限定的載置臺12C上的第一待加熱物12a可以由包括 高頻熱源21的下熱源烹調。此外,放置在將加熱室11分成上、下加熱室的兩層烹調專用元 件30上的第二待加熱物12b可以同時由上熱源20烹調。此時,兩層烹調專用元件30可以 保持放置在其上的第二待加熱物12b,還可以將從作為下熱源的高頻熱源21供應的高頻波 供應到兩層烹調專用元件30的上側。因此,在第二待加熱物12b的表面由上熱源20烹調 的同時,第二待加熱物12b的內(nèi)部也可以得到有效率的烹調。接下來,將描述本發(fā)明的第二實施例。要指出,用于描述第一實施例的附圖被共 用,并省去類似的重復說明。根據(jù)第二實施例的烹調裝置IOB具有這樣的構造包括控制單元24和反射部,該 控制單元24構造成將加熱室11中限定在兩層烹調專用元件30的上側的加熱室lib的溫 度控制得比限定在兩層烹調專用元件30的下側的加熱室12a的溫度高,并且反射部設置在 兩層烹調專用元件30的下方,并將從高頻熱源21供應的高頻波向左和向右反射。在控制單元24的控制下,基于從操作單元23輸入的烹調信息,來烹調放置在加熱 室11的底表面12c上的第一待加熱物12a。同時,可以烹調放置在將加熱室11分成上下兩 個部分的兩層烹調專用元件30上的第二待加熱物12b。此時,通過將限定在兩層烹調專用 元件30的上側的上加熱室lib的溫度設定成比限定在兩層烹調專用元件30的下側的下加 熱室1 Ia的溫度高,來烹調第二待加熱物12b,并且從高頻熱源21供應的高頻波被設置在兩 層烹調專用元件30下方的反射部反射,以輻射在第一待加熱物12a上。因此,可以有效率 地烹調第一和第二待加熱物12a、12b,從而能夠縮短烹調時間。本發(fā)明的烹調裝置不限于上述的實施例,而是可以按照需要修改和改進。S卩,在上述的實施例中,兩層烹調專用元件30被描述為在上下兩層進行烹調時使 用。然而,在該烹調裝置10中,一般的烹調可以通過使用一般的加熱板來完成。本專利申請基于2007年12月27日提交的日本專利申請(No. 2007-337595),這里 將其公開內(nèi)容引入作為參考。工業(yè)實用性根據(jù)本發(fā)明的烹調裝置,在控制單元的控制下,基于通過操作單元輸入的烹調信 息,放置在位于加熱室的底表面的載置臺上的第一待加熱物可以由包括高頻熱源的下熱源 烹調。同時,放置在將加熱室分成上下兩個部分的兩層烹調專用元件上的第二待加熱物可 以由上熱源烹調。此時,兩層烹調專用元件可以在其上保持第二待加熱物,還可以將從作為 下熱源的高頻熱源供應的高頻波供應到兩層烹調專用元件的上側。因此,本發(fā)明的烹調裝 置具有如下優(yōu)點在第二待加熱物的表面由上熱源烹調的同時,第二待加熱物的內(nèi)部也可 以得到有效率的烹調。因此,本發(fā)明在涉及對待加熱物進行電介質加熱的烹調裝置的領域 中是有用的。
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權利要求
一種烹調裝置,包括加熱室,具有底表面,第一待加熱物放置在該底表面上;兩層烹調專用元件,可拆卸地設置在加熱室中,并具有上表面,第二待加熱物放置在該上表面上;設置在加熱室的上側的上熱源和設置在加熱室的下側的下熱源,下熱源包括至少高頻熱源;操作單元,構造成接收有關對第一和第二待加熱物的加熱處理的信息的輸入;和控制單元,構造成基于通過操作單元輸入的有關加熱處理的信息而單獨地控制上熱源和下熱源;其中,兩層烹調專用元件可以保持第二待加熱物,并可以將從作為高頻熱源的下熱源供應的高頻波供應到兩層烹調專用元件的上側。
2.根據(jù)權利要求1的烹調裝置,其中,兩層烹調專用元件包括載置板,第二待加熱物 放置在該載置板上;和支撐元件,被設置在加熱室的側壁上的鎖定部鎖定,并支撐載置板, 高頻波能夠通過該支撐元件。
3.根據(jù)權利要求1的烹調裝置,還包括蒸汽熱源,該蒸汽熱源構造成向加熱室中的兩 層烹調專用元件的上側和下側中至少之一供應蒸汽。
4.根據(jù)權利要求1的烹調裝置,包括溫度檢測裝置,用于檢測待加熱物的溫度,其中,在烹調第一待加熱物和第二待加熱物中之一的單品烹調的情況下,控制單元基 于溫度檢測裝置檢測到的溫度來控制熱源,并且其中,在烹調第一待加熱物和第二待加熱物的情況下,控制單元基于時間來控制熱源。
5.根據(jù)權利要求1的烹調裝置,包括加熱元件,該加熱元件構造成通過吸收高頻波來 產(chǎn)熱,并且設置于兩層烹調專用元件的反射部的一部分。
6.根據(jù)權利要求1的烹調裝置,其中光學加熱器設置于熱源的一部分。
7.根據(jù)權利要求1的烹調裝置,其中,光學加熱器是蒸汽透過型加熱器。
全文摘要
一種烹調裝置,其中,放置在位于加熱室中的中間高度的兩層烹調專用元件上的待加熱物可被高頻波充分加熱。控制部(24)進行控制,從而基于從操作部(23)輸入的烹調信息,包括高頻熱源(21)的下熱源烹調放置在位于加熱室(11)的底表面的載置臺(12c)上的第一待加熱物(12a),并且此外,可同時由上熱源(20)烹調放置在沿著水平面分割加熱室(11)的兩層烹調專用元件(30)上的第二待加熱物(12b)。在上述構造中,由于兩層烹調專用元件(30)允許第二待加熱物(12b)放置在其上,并且,從作為下熱源的高頻波熱源(21)供應的高頻微波可供應至上述兩層烹調專用元件(30),因此與第二待加熱物(12b)的表面被上熱源(20)烹調同步,待加熱物(12b)的內(nèi)部也可被有效地烹調。
文檔編號F24C7/02GK101910732SQ20088012338
公開日2010年12月8日 申請日期2008年12月16日 優(yōu)先權日2007年12月27日
發(fā)明者內(nèi)山智美 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社