專利名稱：炊具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于介電加熱待加熱的物體的炊具。
背景技術(shù)：
因?yàn)橐话銥槲⒉訜嵫b置的微波爐能夠直接加熱作為待加熱物體的食物，它由于 不需要準(zhǔn)備鍋或者鐵罐的簡單性而變?yōu)樯钪胁豢扇鄙俚脑O(shè)備。如今，流行的微波爐是這 樣的，即其中在傳送微波的加熱室中容納食物的空間的尺寸具有大約300至400毫米的寬 度尺寸和深度尺寸以及大約200毫米的高度尺寸。近年來，產(chǎn)品正在被推向?qū)嵱?，其中加熱室具有這樣的形狀，即容納食物的空間的 底部表面是平的，寬度尺寸設(shè)置為400毫米或以上以比深度尺寸相對(duì)更大，并且寬度大，這 提高便利性，因?yàn)榭梢园仓煤图訜岫鄠€(gè)碟子。此外，隨著微波爐的多功能化，微波爐正在被引向具有除了現(xiàn)有的所謂的“加熱功 能”(高頻波加熱，其通過輻射到食物上的輻射微波加熱食物)之外的“烘烤功能”的市場(chǎng)。 烘烤功能包括用于升高盛放食物所在的加熱板的溫度的裝置，從而經(jīng)由加熱盤加熱食物； 用于通過加熱的加熱器加熱食物的裝置；或者通過方法的組合通過直接火焰類型(進(jìn)行烹 飪的烹飪精加工以使得內(nèi)部多汁而外部松脆)烹飪食物的功能。在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖20的傳統(tǒng)的高頻波加熱裝置的構(gòu)型圖所示，這種類型的高頻 波加熱裝置300包括波導(dǎo)管303，其傳輸從作為典型的微波產(chǎn)生裝置的磁控管302輻射出 的微波；加熱室301 ；盛放臺(tái)306，其固定在加熱室301中用于盛放食物(未示出)，其中食 物為典型的待加熱的物體并且具有微波能夠容易地穿過其中的屬性，因?yàn)槭⒎排_(tái)是由低損 耗的介電材料例如陶瓷或者玻璃制成；天線空間310，其形成在加熱室301中的盛放臺(tái)306 的下面；轉(zhuǎn)動(dòng)天線305，其附著到加熱室301的中心附近并從波導(dǎo)管303跨到天線空間310 以為了將波導(dǎo)管303中的微波輻射到加熱室301中；用作典型的驅(qū)動(dòng)裝置的電機(jī)304，其能 夠驅(qū)使轉(zhuǎn)動(dòng)天線305轉(zhuǎn)動(dòng)；加熱盤308，其取決于應(yīng)用而安裝在加熱室301中；盤接收部分 307，其支撐加熱盤308 ；以及加熱器309，其執(zhí)行電加熱。在加熱功能的情形下，其中待加熱的物體是通過高頻波加熱直接加熱和保溫的， 高頻波加熱處理通過盛放在盛放臺(tái)306上的食物等執(zhí)行。從磁控管302輻射的微波通過波 導(dǎo)管303暫時(shí)吸收在轉(zhuǎn)動(dòng)天線305中，然后，微波從轉(zhuǎn)動(dòng)天線305的輻射部分的上表面向著 加熱室301輻射。此時(shí)，通常，為了均勻攪動(dòng)加熱室301中的微波，轉(zhuǎn)動(dòng)天線305以恒定速 度轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)輻射微波。此外，在烘烤功能的情形下，其中執(zhí)行直接火焰類型烹飪，食物(例如，無骨雞腿、 魚等)盛放在加熱盤308上，加熱盤布置在盤接收部分307上。在該狀態(tài)下，食物的表面部 分通過位于食物上方的加熱器309加熱處理。另一方面，食物的后表面部分通過加熱盤308 加熱處理，其中加熱盤的溫度已經(jīng)通過微波升高。在加熱和烹飪中，其中微波聚集在食物上，食物內(nèi)部的濕氣由于微波的屬性的原 因而過度散失。相反，在通過加熱器和加熱盤加熱食物的過程中，食物可以通過所謂的直接火焰類型的精加工而精加工以使得食物的表面松脆而濕氣或者味道包裹在食物內(nèi)部(參 照專利文獻(xiàn)1)。[專利文獻(xiàn) 1] JP-A-2004-071216

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題假定在專利文獻(xiàn)1中公開的傳統(tǒng)高頻波加熱裝置在烘烤功能情形下在食物等沒 有盛放在盛放臺(tái)306的狀態(tài)下通過微波升高加熱盤308的溫度，并且加熱處理盛放在加熱 盤308上的食物的后表面部分。也就是，在現(xiàn)有技術(shù)中的高頻波加熱裝置不是基于這樣的 假設(shè)發(fā)明的，即加熱處理通過盛放在盛放臺(tái)306和加熱盤308上的食物而執(zhí)行。由于該原 因，如果當(dāng)食物等盛放在盛放臺(tái)306上時(shí)加熱盤308的溫度試圖通過微波升高，從盛放臺(tái) 306下面輻射的微波將由于盛放臺(tái)306上的食物等的原因而在反射和散射后傳送，這樣加 熱盤308的溫度不能像在其中食物等沒有盛放在盛放臺(tái)306上的狀態(tài)下一樣充分升高。此外，一些輻射到加熱室中的微波傳送到加熱盤308的上部空間(即盛放食物的 空間)中以直接加熱食物。但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，僅僅描述了在高頻波加熱裝置中，接觸加 熱盤308的食物的后表面部分被加熱這一點(diǎn)。沒有考慮到已經(jīng)傳送到加熱盤308的上部空 間的微波加熱盛放在加熱盤308上的食物這一點(diǎn)。本發(fā)明是考慮到以上情形而進(jìn)行的，并且本發(fā)明的目的是提供一種炊具，其能夠 通過微波有效地升高加熱盤溫度，并還能夠通過微波有效地加熱盛放在加熱盤上的待加熱 的物體，即使是在待加熱的物體放置在加熱室的底部表面上的狀態(tài)下。技術(shù)方案本發(fā)明的烹飪裝置包括加熱室，其中待加熱的物體盛放在也用作底部表面的盛 放臺(tái)上；可拆卸的加熱盤，其可拆卸地設(shè)置在加熱室內(nèi)部并且與上述待加熱的物體不同的 待加熱物體盛放在該加熱盤上；高頻波供應(yīng)裝置，其產(chǎn)生微波；天線，其輻射通過高頻波供 應(yīng)裝置產(chǎn)生的微波；操作單元，其接收關(guān)于待加熱物體的加熱處理的信息；以及控制裝置， 其基于關(guān)于從操作單元接收的加熱處理消息控制待加熱物體的加熱處理。所述控制裝置基 于關(guān)于盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的第一物體的加熱處理信息 和盛放在加熱盤上的待加熱的第二物體的信息控制具有高輻射方向性的一部分天線的方 向，其中所述信息是從操作單元接收的，并且在待加熱的第一和第二物體的加熱完成之后 停止操作。有益技術(shù)效果根據(jù)本發(fā)明的炊具，即使在待加熱的物體盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放 臺(tái)上的狀態(tài)下，加熱盤的溫度也能夠通過微波有效地升高，并且盛放在加熱盤上的待加熱 的物體也能夠通過微波有效地加熱。這允許在其中待加熱的物體盛放在也用作加熱室底部 表面的盛放臺(tái)上以及加熱盤上的狀態(tài)下開始進(jìn)行加熱處理的新式的烹飪方法，也就是上部 加熱和下部加熱以使得由加熱盤隔開的上部和下部空間在一個(gè)流程中進(jìn)行加熱，這不同于 先前的烹飪方法。


圖1示出當(dāng)本發(fā)明的實(shí)施例的炊具從前表面(即設(shè)置用于可視地認(rèn)知加熱室內(nèi)部 的透明窗口的表面)進(jìn)行觀察時(shí)的結(jié)構(gòu)示例。圖2是當(dāng)本發(fā)明的實(shí)施例的炊具被從右到左(向著炊具的前面部分的右邊和左邊 方向)剖開時(shí)的截面視圖。圖3是本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的頂部表面的頂板在頂部表面的方向被剖開時(shí)的 截面視圖。圖4是示出其中關(guān)于光的波長蒸汽吸收光的比率的圖形。圖5是當(dāng)本發(fā)明的實(shí)施例的炊具從前到后(從炊具的前面部分向著加熱室的深度 側(cè)面的方向)剖開時(shí)的截面視圖。圖6是在本發(fā)明的實(shí)施例的炊具中的加熱盤的構(gòu)型圖。圖7是本發(fā)明的實(shí)施例的炊具中的轉(zhuǎn)動(dòng)天線附近的詳細(xì)的構(gòu)型圖(從前部觀察的 截面視圖)。圖8是沿著圖7的B-B'的炊具的截面視圖。圖9示出本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子。圖10示出本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子。圖11示出本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子。圖12示出本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子。圖13示出本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子。圖14是沿著圖7中的D-D'的炊具截面視圖。圖15是本發(fā)明的實(shí)施例的炊具中的紅外傳感器10的構(gòu)型圖。圖16是示出在圖7的C-C'截面中的紅外溫度檢測(cè)點(diǎn)的視圖。圖17是用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例中的紅外溫度檢測(cè)點(diǎn)的炊具的截面視圖(前部 視圖)。圖18是示出本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的構(gòu)型的功能框圖。圖19是通過本發(fā)明的實(shí)施例的炊具進(jìn)行的加熱處理的流程圖。 圖20是傳統(tǒng)的高頻波加熱裝置的構(gòu)型圖。
具體實(shí)施例方式附圖標(biāo)記11 加熱室Ila 也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)12:食物20 紅外線產(chǎn)生裝置21 氬加熱器30 加熱盤40 高頻波產(chǎn)生裝置41 磁控管42 波導(dǎo)管
43 轉(zhuǎn)動(dòng)天線本發(fā)明的烹飪裝置的第一方面包括加熱室，其中待加熱的物體盛放在也用作底部表面的盛放臺(tái)上；可拆卸的加熱盤，其可拆卸地布置在加熱室內(nèi)部并且不同于上述待加 熱的物體的待加熱的物體盛放在該加熱盤上；高頻波供應(yīng)裝置，其產(chǎn)生微波；天線，其輻射 由高頻波供應(yīng)裝置產(chǎn)生的微波；操作單元，其接收關(guān)于待加熱物體的加熱處理的信息；以及 控制裝置，其基于從操作單元獲得加熱處理的信息控制待加熱物體的加熱處理。所述控制裝 置基于關(guān)于盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的第一物體和盛放在加熱 盤上的待加熱的第二物體的加熱處理信息控制具有高輻射方向性的一部分天線的方向，其中 所述信息是從操作單元接收的，并在待加熱的第一和第二物體的加熱完成之后停止操作。通過該構(gòu)型，即使在待加熱物體盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的狀 態(tài)下，加熱盤的溫度也能夠通過微波有效地升高，并且盛放在加熱盤上的待加熱物體也能 夠通過微波有效地進(jìn)行加熱。這允許在其中待加熱的物體盛放在也用作加熱室的底部表面 的盛放臺(tái)上和加熱盤上的狀態(tài)下開始加熱處理的新式的烹飪方法，也就是上方加熱和下方 加熱使得由加熱盤隔開的上部空間和下部空間在一個(gè)流程中進(jìn)行加熱，其不同于先前的烹 飪方法。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括控制裝置控制具有高輻射方向性的一部分 天線的方向以使得當(dāng)加熱處理在待加熱的第一物體上執(zhí)行時(shí)，微波輻射到待加熱的第一物 體上，并且當(dāng)加熱處理在待加熱的第二物體上執(zhí)行時(shí)，微波輻射到待加熱的第二物體上或 者加熱盤上。通過該構(gòu)型，在其中具有高輻射方向性的一部分轉(zhuǎn)動(dòng)天線所面對(duì)的方向沒有待加 熱的物體。相應(yīng)地，從轉(zhuǎn)動(dòng)天線輻射的微波能夠以最小的衰減抵達(dá)加熱盤，從而升高加熱盤 的溫度，并以最小的衰減加熱盛放在加熱盤上的待加熱的物體。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括控制裝置控制具有高輻射方向性的一部分 天線的方向以使得當(dāng)微波輻射到待加熱的第二物體上時(shí)微波輻射到加熱盤的周邊部分。通過該構(gòu)型，在其中具有高輻射方向性的一部分轉(zhuǎn)動(dòng)天線所面對(duì)的方向沒有待加 熱的物體。相應(yīng)地，從轉(zhuǎn)動(dòng)天線輻射的微波能夠穿過加熱盤的周邊部分，從而以最小的衰減 加熱盛放在加熱盤上的待加熱物體。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括供熱裝置以通過熱輻射加熱待加熱的第二物 體，其不同于通過微波進(jìn)行的加熱，并且控制裝置控制具有高輻射方向性的一部分天線的 方向以輻射微波到待加熱的第二物體或者加熱盤，然后執(zhí)行控制以使得待加熱的第二物體 通過供熱裝置進(jìn)行加熱。通過該構(gòu)型，盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的第一物體， 以及加熱盤或者盛放在加熱盤上的待加熱的第二物體在盛放在加熱盤上的待加熱的物體 通過輻射熱被加熱之前被同時(shí)加熱，以使得與待加熱的第一物體和待加熱的第二物體單獨(dú) 加熱的情形下的總時(shí)間相比能夠縮短時(shí)間。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括供熱裝置包括光學(xué)加熱器，并且控制裝置執(zhí) 行控制以使得待加熱的第二物體通過光學(xué)加熱器進(jìn)行加熱。通過該構(gòu)型，盛放在加熱盤上的待加熱的物體能夠更加快速和均勻地進(jìn)行加熱和 變?yōu)樽睾稚?br> 此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括光學(xué)加熱器為能夠透過蒸汽的加熱器。通過該構(gòu)型，當(dāng)能夠穿過蒸汽的光(特別是紅外光)直接輻射到待加熱的物體表 面上時(shí)，盛放在加熱盤上的待加熱物體的表面能夠被精加工以使得松脆，這僅取決于加熱
室中的一些蒸汽。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括控制裝置基于關(guān)于待加熱的第二物體的加 熱處理的信息通過供熱裝置對(duì)待加熱的第二物體的持續(xù)加熱一預(yù)定時(shí)間。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括關(guān)于加熱處理的信息包括用于指定待加熱 的物體的信息，以及控制裝置控制具有高輻射方向性的一部分天線的方向以使得基于指定 待加熱的第一物體和待加熱的第二物體的從操作單元接收的信息而面對(duì)待加熱的第一物 體和待加熱的第二物體。通過該構(gòu)型，炊具能夠通過輸入指定待加熱類型(功能)的識(shí)別信息而簡單地執(zhí) 行上方和下方加熱處理。結(jié)果，用戶從伴隨上方和下方加熱的復(fù)雜的輸入操作釋放出來。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括天線設(shè)置在加熱室的底部。通過該構(gòu)型，微波能夠有效地輻射到盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上 的待加熱的物體。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括加熱盤包括高頻波吸收器。通過該構(gòu)型，高頻波吸收器吸收微波以使得具有高溫，并且盛放在加熱盤上的待 加熱的物體能夠從也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)進(jìn)行加熱。此外，本發(fā)明的炊具的一個(gè)方面包括蒸汽供應(yīng)裝置，其通過蒸汽加熱待加熱的物 體，并且控制裝置控制通過蒸汽供應(yīng)裝置對(duì)待加熱的第一物體和待加熱的第二物體進(jìn)行加 熱。通過該構(gòu)型，能夠防止當(dāng)促進(jìn)升高待加熱物體內(nèi)部溫度時(shí)待加熱的物體的表面燒 焦。此外，因?yàn)檫m當(dāng)?shù)臐駳馐┘拥剿霰砻妫源訜岬奈矬w的表面被蒸汽包圍，并且物 體內(nèi)部的濕氣難以逃離。結(jié)果，能夠執(zhí)行其中所述表面被燒焙為松脆而內(nèi)部多汁的烹飪。在此及后，將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。此外，本發(fā)明并不限于下面將描述的 實(shí)施例。首先，將描述本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的外觀的例子。圖1示出當(dāng)本發(fā)明的實(shí)施例 的炊具從前表面(即設(shè)置用于可視地認(rèn)知加熱室內(nèi)部的透明窗70的表面)進(jìn)行觀察時(shí)的 構(gòu)型例子。用于可視地認(rèn)知加熱室11的內(nèi)部的透明窗70以及操作面板23設(shè)置在炊具100 的前表面上。操作面板23設(shè)置有指示加熱開始的啟動(dòng)開關(guān)26、指示加熱結(jié)束的取消開關(guān) 24、顯示單元27以及用于選擇預(yù)先準(zhǔn)備的烹飪程序或者執(zhí)行手工操作的刻度盤59。這樣， 操作面板23設(shè)置在易于可視地認(rèn)知加熱室11內(nèi)部的位置，以使得當(dāng)確認(rèn)加熱室11的內(nèi)部 以及顯示單元27的顯示內(nèi)容時(shí)開關(guān)或者刻度盤能夠易于操作。接著，將描述本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的例子。圖2示出當(dāng)本發(fā)明的實(shí) 施例的炊具從右到左(向著炊具的前部的右和左的方向)剖開的截面視圖，圖3示出當(dāng)本 發(fā)明的實(shí)施例的炊具的頂部表面的頂板在頂部表面方向被剖開的截面視圖；圖4是示出其 中關(guān)于光的波長蒸汽吸收光的比率的圖形，以及圖5是當(dāng)本發(fā)明的實(shí)施 例的炊具從前到后 (從炊具的前面部分向著加熱室的深度側(cè)面的方向)剖開時(shí)的截面視圖。如圖2和3所示，本發(fā)明的實(shí)施例的炊具100包括加熱室11、產(chǎn)生易于穿過蒸汽的紅外線的紅外線產(chǎn)生裝置20、由鎖定部分17支撐以豎直地分隔加熱室11的加熱盤30、從 也用作盛放食物即待加熱的物體12a的加熱室11的底部表面的盛放臺(tái)11下方供應(yīng)高頻波 的高頻波產(chǎn)生裝置40以及在加熱腔11中產(chǎn)生蒸汽的蒸汽產(chǎn)生裝置60。此外，在本實(shí)施例 中，盡管蒸汽產(chǎn)生裝置60設(shè)置在加熱室11中，但是，不是在加熱室11中產(chǎn)生的蒸汽也可以 供應(yīng)到加熱室11中。因?yàn)檎羝ㄟ^蒸汽產(chǎn)生裝置60不斷供應(yīng)并且循環(huán)通過加熱室，接觸待加熱的物 體12a的區(qū)域的蒸汽密度并不必然變?yōu)榱悖⑶夷軌蚍乐勾訜岬奈矬w12a的表面被過度 燒烤。此外，因?yàn)檎羝ㄟ^循環(huán)通過由加熱盤30分隔的空間的上部空間(蒸汽的循環(huán)通過 加熱盤30的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，后面將描述加熱盤30的結(jié)構(gòu))，促進(jìn)盛放在加熱盤30上的待加熱的 物體12b內(nèi)部的溫度的升高以使得待加熱的物體能夠被防止過度灼燒，而不是使得其中間 部分為生的。此外，因?yàn)檫m當(dāng)?shù)臐穸仁┘拥奖砻妫訜岬奈矬w12b的表面被蒸汽包圍，因 此物體12b內(nèi)部的濕氣難以逃離。結(jié)果，能夠執(zhí)行其中表面被烘焙為松脆的而內(nèi)部多汁的 烹飪。炊具100是利用轉(zhuǎn)動(dòng)二根天線的方法的微波爐，包括從也用作盛放食物即待加熱 的物體12a的加熱室11的底部表面的盛放臺(tái)11a的下方供應(yīng)高頻波的高頻波產(chǎn)生裝置40， 并且是其中作為高頻波產(chǎn)生裝置40的磁控管41布置在右方的例子。設(shè)置將磁控管41產(chǎn) 生的高頻波導(dǎo)引到加熱室11中的波導(dǎo)管42以及輻射無線電波到加熱室11的轉(zhuǎn)動(dòng)天線43。 轉(zhuǎn)動(dòng)天線43配置為具有輻射方向性。本實(shí)施例的炊具100配置為至少控制具有在預(yù)定方 向上的高輻射方向性的轉(zhuǎn)動(dòng)天線43的部分，從而進(jìn)一步在特定方向聚集和輻射微波。在從 也用作加熱室11的底部表面的盛放臺(tái)11a的頂部表面的方向延伸的箭頭，如圖5所示，表 示從轉(zhuǎn)動(dòng)天線43輻射的微波，該箭頭的方向示出其中微波輻射的方向，箭頭的長度示出微 波的強(qiáng)度。圖5示出其中微波強(qiáng)烈地輻射在加熱盤的周邊部分附近的情形。后面將描述加 熱盤如何被具體控制。此外，如圖5所示，連通通道14、循環(huán)風(fēng)扇15和加熱器16設(shè)置在加熱室11的深 度側(cè)面上在分隔板11c后面，加熱室11中的空氣通過循環(huán)風(fēng)扇15進(jìn)行吸取并通過加熱器 16進(jìn)行加熱(在圖5中從加熱室11指向循環(huán)風(fēng)扇15的箭頭表明空氣的流動(dòng))，來自設(shè)置 在分隔板11c中的排出孔的加熱空氣能夠傳送到加熱室11中(在圖5中的從加熱器16指 向加熱室11的箭頭表明空氣的流動(dòng))。此外，如圖2和5所示，加熱室11的上部設(shè)置有多個(gè)管式加熱器21 (光學(xué)加熱器) (如圖3所示，設(shè)置總共三個(gè)加熱器，包括在頂部表面lib中間的氬加熱器21a和在氬加熱 器21a的前側(cè)和后側(cè)的Milacron加熱器21b)，其產(chǎn)生紅外線作為紅外線產(chǎn)生裝置20。各個(gè) 管式加熱器21和磁控管41通過控制單元進(jìn)行控制，管式加熱器21輻射具有難以被蒸汽吸 收的一定波長的紅外線，并穿過加熱室11中存在的蒸汽，并將待加熱的物體12b (當(dāng)沒有加 熱盤30時(shí)的待加熱的物體12a)暴露于所述紅外線，從而執(zhí)行烹飪。此外，當(dāng)氬加熱器21a 和Milacron加熱器21b通過總名稱被稱呼時(shí)，它們將被稱為管式加熱器21。如圖4所示，產(chǎn)生多個(gè)波長的管式加熱器21配置為產(chǎn)生峰值在大于等于1. 5 y m 且小于1. 7 ii m、大于等于2. 0 ii m且小于2. 3 y m以及大于等于4. 3 y m且小于4. 5 y m中的 任何一個(gè)波長，這是蒸汽吸收率低的波長區(qū)域。從而，具有峰值為處于蒸汽吸收率低的波長區(qū)域的大于等于15i!m且小于l.l V- m、大于等于2. 0 ii m且小于2. 3 y m以及大于等于4. 3 y m且小于4. 5 y m中的任何一 個(gè)波長的紅外線從三個(gè)管式加熱器21輻射到加熱室11中，并且紅外線并不被蒸汽吸收而 是穿過蒸汽以輻射和加熱食物，即待加熱的物體12a和12b。結(jié)果，盛放在加熱室11中的待加熱的物體12b(12a)能夠直接且更加快速和均勻 地加熱。此外，當(dāng)紅外線直接輻射在待加熱的物體12b (12a)的表面上時(shí)，待加熱的物體 12b (12a)的表面能夠被精加工為松脆的，并且能夠快速變?yōu)樽睾稚６?，因?yàn)檎羝h(huán)并 連續(xù)供應(yīng)，所以與待加熱物體12a或12b接觸的區(qū)域的蒸汽密度并不變?yōu)榱?，能夠防止待?熱物體12a或12b的表面過度的燒灼，同時(shí)有利于物體內(nèi)部溫度升高。此外，因?yàn)榇訜嵛?體12b(12a)的表面被蒸汽包圍，所以可以執(zhí)行這樣的烹飪，即物體12b(12a)內(nèi)部的濕氣難 以逃離，物體表面被烘焙為松脆的并且內(nèi)部多汁。如圖5所示，因?yàn)楣苁郊訜崞?1設(shè)置在加熱室11的頂部表面lib中，所以氬加熱 器21a設(shè)置在頂部表面lib的中間，Milacron加熱器21b設(shè)置在氬加熱器21a的前側(cè)和后 側(cè)，具有上述的期望波長的紅外線得以產(chǎn)生。氬加熱器21a的芯線是鎢絲，并且氬氣被透明 管件22圍繞。氬加熱器21a具有這樣的特征，即操作啟動(dòng)與Milacron加熱器21b相比更 快。盡管Milacron加熱器21b已經(jīng)傳統(tǒng)地被使用，可是因?yàn)槠洳ㄩL長于氬加熱器21a， 并且與mica加熱器等相比啟動(dòng)更快，該加熱器適于使得待加熱物體12a和12的表面變?yōu)?棕褐色。此外，具有成本低的特征。在此，當(dāng)Milacron加熱器21b裝載在微波爐上時(shí)，具有這樣的可能性，即Milacron 加熱器21b吸收微波并產(chǎn)生熱量，正使用的玻璃材料被熔化。因此，期望采用白色導(dǎo)管的 Milacron加熱器2lb，其具有相對(duì)低的介電常數(shù)并難以吸收微波。此外，在加熱室11中，如圖2和5所示，鎖定部分17設(shè)置在加熱室11中的相互面 對(duì)的直立壁lid和lid中。加熱盤30由鎖定部分17支撐以豎直地分隔加熱室11并能夠 將待加熱的物體12b布置在其上。此外，由加熱盤30分隔的下部空間可以稱作第一空間， 而上部空間可以稱作第二空間。如在圖6的本發(fā)明的實(shí)施例的炊具中的加熱盤的構(gòu)型圖中所示，加熱盤30具有設(shè) 置在具有整體上為矩形板形狀的加熱盤30的左右兩側(cè)上的樹脂把手33，并能夠沿著加熱 室11的鎖定部分17在前后方向進(jìn)入或推出。此外，加熱盤30的周邊部分設(shè)置有與加熱室 11豎直連通的連通孔31。從而，蒸汽產(chǎn)生在由加熱盤30分隔的加熱室11的下部部分中， 并且產(chǎn)生的蒸汽通過設(shè)置在加熱盤30的周邊部分上的連通孔31導(dǎo)引到上部，從而烹飪盛 放在加熱盤30上的待加熱的物體12b。圖5示出從由加熱盤30分隔的下部空間通過加熱 盤30的周邊部分指向由加熱盤30分隔的上部空間的箭頭。該箭頭表明指向上部空間的蒸 汽流動(dòng)。此外，輻射到加熱室11的第一空間的一些微波穿過加熱盤30的周邊部分，并傳送 到第二空間。在加熱盤30上具有除了接觸鎖定部分17的樹脂把手33之外的地方并不接 觸加熱室11的壁面，并且微波容易從這些地方傳送到第二空間。此外，設(shè)置在加熱盤30中 的連通孔31也有利于微波從第一空間傳送到第二空間。結(jié)果，盛放在加熱盤30上的待加 熱的物體12b通過已經(jīng)傳送到第二空間的微波進(jìn)行加熱。尤其是，如圖5所示，當(dāng)具有高輻 射方向性的轉(zhuǎn)動(dòng)天線43的微波的方向面對(duì)加熱盤30的周邊部分時(shí)，從轉(zhuǎn)動(dòng)天線43輻射的微波在其中其衰減被限制到最小的狀態(tài)下也傳送到第二空間。結(jié)果，盛放在加熱盤30上的 待加熱的物體12b能夠被有效地加熱。此外，所期望的是，例如，吸收無線電波的加熱元件32，例如鐵氧體橡膠，其吸收由 高頻波產(chǎn)生裝置40產(chǎn)生的高頻以產(chǎn)生熱量，設(shè)置在也用作加熱盤30的底部表面的盛放臺(tái) 上。從而，盛放在加熱盤30上的待加熱物體12b從下方進(jìn)行加熱，以使得待加熱的物體12b 能夠從上表面和下表面進(jìn)行烹飪。此外，接觸吸收的無線電波的加熱元件32的加熱盤30的 下表面沒有進(jìn)行噴涂，以使得導(dǎo)熱性能夠改善并且縮短烹飪時(shí)間。而且，如果具有高輻射方 向性的轉(zhuǎn)動(dòng)天線43的微波的方向面對(duì)加熱盤30，加熱盤30的溫度能夠得以有效地升高。然后，將描述轉(zhuǎn)動(dòng)天線的具體構(gòu)型以及控制轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方法。圖7是在 本發(fā)明的 實(shí)施例的炊具的轉(zhuǎn)動(dòng)天線附近的詳細(xì)構(gòu)型圖(從前部進(jìn)行觀察的截面視圖)，圖8是沿著圖 7的B-B'剖開的炊具的截面視圖。如圖7所示，炊具100包括波導(dǎo)管42，該波導(dǎo)管42傳送從作為典型的微波產(chǎn)生 裝置的磁控管41輻射的微波；加熱室11，其連接到波導(dǎo)管42的上部并具有寬度尺寸(大 約410毫米)大于深度尺寸(大約315毫米)的形狀；盛放臺(tái)11a，其固定在用于盛放作為 典型的待加熱的物體的食物(未示出)的加熱室11中并具有微波能夠容易地穿過其中的 屬性，因?yàn)槭⒎排_(tái)是由低損耗的介電材料例如陶瓷或玻璃制成；形成在加熱室11中的盛放 臺(tái)Ila下方的天線空間37 ；兩根轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39，其附著到關(guān)于從波導(dǎo)管42到天線空間 37的加熱室11的寬度方向?qū)ΨQ的位置從而將波導(dǎo)管42中的微波輻射到加熱室11中；電機(jī) 61和62，其用作典型的驅(qū)動(dòng)裝置，其能夠轉(zhuǎn)動(dòng)地驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39 ；控制單元160 (在 后面將描述的圖17中示出)，其控制電機(jī)61和62以控制轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的方向；光中 斷器36，其組成原點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)檢測(cè)每根轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的轉(zhuǎn)動(dòng)原點(diǎn)；以及紅外傳 感器10，其為檢測(cè)加熱室11中的溫度分布的溫度分布檢測(cè)裝置。此外，轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39包括耦合部分45和46，其穿過具有大約30毫米直徑的 大致圓形的耦合孔43和44，所述孔設(shè)置在波導(dǎo)管42和也用作加熱室的底部表面的加熱室 盛放臺(tái)之間的邊界表面上，并且該耦合部分是由直徑大約18毫米的大致圓柱形的傳導(dǎo)材 料制成；以及輻射部分47和48，其通過填隙、焊接等電連接到并集成于耦合部分45和46的 上端中，并且由具有在水平方向比豎直方向更寬區(qū)域的傳導(dǎo)材料制成。此外，轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39配置為安裝到電機(jī)61和62的軸49和50以使得耦合孔 43和44的中心變?yōu)檗D(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)的中心。因?yàn)檩椛洳糠?7和48在其轉(zhuǎn)動(dòng)方向并不具有不變 的形狀，因此輻射部分配置為具有輻射方向性。轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的轉(zhuǎn)動(dòng)中心安置在距離加熱室11的中心大致相等的距離。通過 該構(gòu)型，一般可以加熱難于加熱的加熱室的中心附近，其中所述加熱室具有這樣的構(gòu)型，即 其中天線是通過使得具有高輻射方向性的一部分轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39朝向中心附近的天線。輻射部分47和48具有相同的形狀，輻射部分上表面51和52具有為大致四邊形 形狀的R。在四個(gè)側(cè)面中，面對(duì)兩個(gè)側(cè)面具有在也用作加熱室側(cè)面的底部表面的盛放臺(tái)上彎 曲的輻射部分彎曲部分53和54，從而限制微波輻射到兩個(gè)側(cè)面的外面。也用作加熱室的底 部表面的盛放臺(tái)和輻射部分上表面51和52之間的距離設(shè)置為大約10毫米，輻射部分彎曲 部分53和54降低到低于上表面大約5毫米的位置。其余兩個(gè)側(cè)面從耦合部分45和46到末端具有不同的水平長度，并且組成距離耦合部分的中心的長度為大約75毫米的末端55和56，距離耦合部分的中心的長度為大約55 毫米的末端57和58。此外，在寬度方向的末端的尺寸設(shè)置為80毫米或以上。在該構(gòu)型中， 轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39能夠增大在從耦合部分45和46的末端57和58的方向上的輻射方向性。在該構(gòu)型中，當(dāng)一般食物被均一加熱時(shí)，并不特別需要將食物類似于傳統(tǒng)的微波 爐那樣盛放在存儲(chǔ)位置，并且轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39可以類似于傳統(tǒng)的天線那樣恒速轉(zhuǎn)動(dòng)。另 一方面，當(dāng)進(jìn)行強(qiáng)加熱時(shí)，例如，當(dāng)加熱室11的中心附近被加熱時(shí)，如圖9的本發(fā)明的實(shí)施 例的炊具的轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子所示，控制單元160控制轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的末端57和 58以面對(duì)預(yù)定方向，該預(yù)定方向稱作在寬度方向大致為加熱室11的中心并且在深度方向 大致為加熱室的中心。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的末端57和58面對(duì)大致在加熱室11的寬度方向的中心和 大致在加熱室的深度方向的中心時(shí)，在末端57和58的方向的輻射方向性是高的。這樣，微 波能夠特別地從末端57和58的方向進(jìn)行輻射，并且位于該方向的食物能夠被強(qiáng)加熱。此外，當(dāng)加熱室11中的左側(cè)附近被加熱時(shí)，如圖10的本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的轉(zhuǎn) 動(dòng)天線的方向的例子示出的那樣，控制單元160控制轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的末端57和58以 面對(duì)左側(cè)(當(dāng)加熱室被從門64進(jìn)行觀察時(shí)的左側(cè))。類似地，當(dāng)加熱室11中的右側(cè)附近被加熱時(shí)，如圖11的本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的 轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子所示出的，控制單元160控制以使得轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的末端57和 58面對(duì)右側(cè)(當(dāng)加熱室11被從門64觀察時(shí)的右側(cè))。此外，當(dāng)加熱室11的中心前側(cè)附近被加熱時(shí)，如圖12的本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的 轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子所示，控制單元160控制轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的末端57和58以大致 面對(duì)加熱室11在寬度方向的中心并大致面對(duì)加熱室在深度方向的前部(加熱室11的中心 的前側(cè)附近)。此外，當(dāng)加熱室11的中心后側(cè)附近被加熱時(shí)，如圖13的本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的 轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向的例子所示，控制單元160控制轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的末端57和58以大致 面對(duì)加熱室11在寬度方向的中心并大致面對(duì)加熱室在深度方向的后側(cè)(加熱室11的中心 后側(cè)附近)。如上所述，本實(shí)施例的炊具100根據(jù)意在進(jìn)行局部加熱的位置控制轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方 向。為了使得轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39面對(duì)預(yù)定方向，可以考慮利用作為電機(jī)61和62的步進(jìn)電 機(jī)或者裝置例如來檢測(cè)基準(zhǔn)位置從而甚至在恒速轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)中控制賦能時(shí)間。在本實(shí)施例的炊具中，步進(jìn)電機(jī)用作電機(jī)61和62，原點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在各電 機(jī)的軸49和50中。圖14示出沿著圖7的D-D’的炊具的截面視圖。如圖14所示，原點(diǎn)檢 測(cè)機(jī)構(gòu)是由具有作為中心軸的軸的圓盤36a和光中斷器36組成。圓盤36a設(shè)置有矩形縫 槽 36b。圓盤36a —般附著到分別轉(zhuǎn)動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的電機(jī)的軸49和50，并且轉(zhuǎn) 動(dòng)從而阻擋包括光發(fā)射元件和光接收元件的光中斷器36的光路。通過該構(gòu)型，當(dāng)縫槽36b通過光中斷器36的光路時(shí)，沒有什么阻擋光路。這樣，縫 槽的通過時(shí)間能夠被檢測(cè)到。相應(yīng)地，轉(zhuǎn)動(dòng)天線的原點(diǎn)能夠通過設(shè)置縫槽36b的位置到轉(zhuǎn) 動(dòng)天線38和39的原點(diǎn)而由附著到各電機(jī)的光中斷器36進(jìn)行檢測(cè)。此外，控制單元具有天線角度存儲(chǔ)單元，當(dāng)具有高方向性的轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的部分基于由原點(diǎn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)到的原點(diǎn)集中在局部加熱位置時(shí)，該天線角度存儲(chǔ)單元預(yù)先存儲(chǔ)轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的角度(停止位置)。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的操作被控制以執(zhí)行局部 加熱時(shí)，參考天線角度存儲(chǔ)單元的信息。接著，將參照?qǐng)D15的本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的紅外傳感器10的構(gòu)型圖描述本實(shí) 施例的炊具所具有的溫度檢測(cè)裝置。所述溫度檢測(cè)裝置包括排列在基板109上的多個(gè)紅 外檢測(cè)器103 ；容納整個(gè)基板109的外殼108 ；以及步進(jìn)電機(jī)101，其在與紅外檢測(cè)器103排 列的方向垂直的方向移動(dòng)外殼108。圍繞紅外檢測(cè)器103的金屬罐105和處理紅外檢測(cè)器的操作的電子電路110設(shè)置 在基板109上。此外，罐105設(shè)置有透鏡104，紅外線通過該透鏡。此外，外殼108設(shè)置有 允許紅外線通過其中的紅外線通過孔106以及允許來自電子電路110的引線穿過其中的孔 107。通過該構(gòu)型，當(dāng)步進(jìn)電機(jī)101進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)時(shí)，外殼108能夠在與紅外檢測(cè)器103 排列的方向垂直的方向移動(dòng)。圖16是示出在圖7的C-C ‘截面中的紅外溫度檢測(cè)點(diǎn)的視圖，并且圖17是用于解 釋本發(fā)明的實(shí)施例中的紅外溫度檢測(cè)點(diǎn)的炊具的截面視圖(前視圖)。如圖17所示，當(dāng)溫 度檢測(cè)裝置的步進(jìn)電機(jī)101基于控制單元160的控制而進(jìn)行相反轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，本實(shí)施例的炊具 100能夠檢測(cè)加熱室11中的幾乎所有區(qū)域的溫度分布。具體地，設(shè)置在溫度檢測(cè)裝置上的排列的溫度檢測(cè)器103(例如，紅外傳感器)首 先同時(shí)檢測(cè)例如圖16中的Al至A4區(qū)域的溫度分布。接著，當(dāng)步進(jìn)電機(jī)101執(zhí)行轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng) 并且外殼108移動(dòng)時(shí)，溫度檢測(cè)器103檢測(cè)Bl至B4區(qū)域的溫度分布。接著，當(dāng)步進(jìn)電機(jī) 101進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)并且外殼移動(dòng)時(shí)，溫度檢測(cè)器103檢測(cè)Cl至C4區(qū)域的溫度分布，類似地， 進(jìn)行D1至D4區(qū)域的溫度分布的檢測(cè)。此外，當(dāng)步進(jìn)電機(jī)101最后進(jìn)行與上述操作相反的轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，溫度分布從Dl至D4區(qū) 域以Cl至C4、B1至B4以及Al至A4的順序檢測(cè)。溫度分布檢測(cè)裝置能夠通過重復(fù)上述操 作而檢測(cè)在加熱室11中的整體溫度分布。隨后，將描述通過本發(fā)明的實(shí)施例的炊具進(jìn)行的通過微波的加熱處理過程中的一 系列處理。圖18是示出本發(fā)明的實(shí)施例的炊具的構(gòu)型的功能框圖。炊具100包括高頻波產(chǎn)生單元40 (在圖2中由磁控管41、波導(dǎo)管42和轉(zhuǎn)動(dòng)天線 43組成)、熱空氣供應(yīng)單元80 (在圖5中由連通通道14、循環(huán)風(fēng)扇15和加熱器16組成)、 輻射熱供應(yīng)單元20 (在圖3中對(duì)應(yīng)管式加熱器21)、蒸汽供應(yīng)單元60 (在圖2中對(duì)應(yīng)蒸汽產(chǎn) 生裝置60)、控制面板23 (在圖1中對(duì)應(yīng)控制面板23)、紅外傳感器10 (在圖7中對(duì)應(yīng)紅外 傳感器10)、電源單元170和控制整個(gè)炊具100的控制單元160。控制單元160包括CPU(中央處理單元)和ROM(只讀存儲(chǔ)器)，其沒有示出。CPU 根據(jù)存儲(chǔ)在ROM中的程序和數(shù)據(jù)執(zhí)行控制。通過控制單元160的控制包括優(yōu)先保證電力從 電源單元170供應(yīng)到高頻波產(chǎn)生單元40、熱空氣供應(yīng)單元80、輻射熱供應(yīng)單元20和蒸汽供 應(yīng)單元60的任何一個(gè)或多個(gè)的數(shù)量控制。通過該控制，高頻波產(chǎn)生單元40、熱空氣供應(yīng)單 元80、輻射熱供應(yīng)單元20和蒸汽供應(yīng)單元60的任何一個(gè)或多個(gè)被驅(qū)動(dòng)以加熱待加熱的物 體 12a 和 12b。接著，將描述本發(fā)明的實(shí)施例的炊具進(jìn)行的處理流程。圖19是示出本發(fā)明的實(shí)施例的炊具進(jìn)行的加熱處理的概要的流程圖。首先，通過操作面板，控制單元接收用于上方和下方烹飪的操作，特別是通報(bào)待加熱物體狀態(tài)的操作、指示用于加熱處理的條件的操作以及指示開始加熱處理的操作(步驟 101)。通報(bào)待加熱物體的狀態(tài)的操作包括輸入待加熱物體的重量、形狀和數(shù)量等的操作。 盡管該輸入可以包括這樣的構(gòu)型，即其中用戶測(cè)量待加熱物體的重量、形狀和數(shù)量，并輸入 測(cè)量的數(shù)值，但是優(yōu)選地，伴隨著炊具的配方書中描述的某一配方的識(shí)別號(hào)通過操作面板 的刻度盤進(jìn)行指定。在該配方書中，烹飪需要的原料的克數(shù)、件數(shù)和尺寸被確定用于每一配 方。這樣，控制單元能夠通過接收指示配方的識(shí)別號(hào)的操作而識(shí)別待加熱物體的狀態(tài)。此 夕卜，通報(bào)本發(fā)明的實(shí)施例的待加熱物體的狀態(tài)的操作并不是不可缺少的，并可以包括這樣 的構(gòu)型，即其中待加熱的物體的重量、形狀和數(shù)量通過設(shè)置在加熱室中的各個(gè)傳感器(未 示出)進(jìn)行測(cè)量，并且測(cè)量的數(shù)值用作輸入值。此外，用于加熱處理的條件主要包括待加熱物體放置位置以及在每個(gè)位置加熱待 加熱物體的方法。具體地，待加熱物體放置的位置是指示1-僅也用作加熱室的底部表面的 盛放臺(tái)、指示2-僅加熱盤、指示3-也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)和加熱盤的條件。此外，在每個(gè)位置加熱待加熱的物體的方法是對(duì)盛放在也用作加熱室的底部表面 的盛放臺(tái)上的待加熱物體和盛放在加熱盤上的待加熱物體指示加熱方法的條件(通過高 頻加熱、通過熱鼓風(fēng)加熱、通過輻射熱加熱、通過蒸汽加熱、每個(gè)加熱方法的烹飪時(shí)間、每個(gè) 加熱方法的加熱時(shí)間等)。盡管這些條件可以通過操作面板由用戶駛?cè)?，但是，?yōu)選地，指定 用于配方的每個(gè)識(shí)別號(hào)的每個(gè)加熱方法的訂單、加熱溫度、加熱時(shí)間等通過接收識(shí)別配方 的識(shí)別號(hào)的操作進(jìn)行參照。在本發(fā)明的實(shí)施例中，將描述其中待加熱物體布置在3上的情形。也用作加熱室 的底部表面的盛放臺(tái)和加熱盤，具體地，由微波加熱所需的待加熱物體盛放在也用作加熱 室的底部表面的盛放臺(tái)上，由輻射熱加熱所需的待加熱的物體盛放在加熱盤上。其它加熱 方法與傳統(tǒng)的已經(jīng)熟知的那些方法相同，其描述將被省略?？刂茊卧谟赏▓?bào)從操作面板接收的待加熱物體的狀態(tài)的操作所檢測(cè)的待加 熱的物體的狀態(tài)(取決于具體情況可以通過設(shè)置在加熱室中的各傳感器進(jìn)行檢測(cè))指定意 在通過微波進(jìn)行加熱且盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱物體的裝載 量(步驟102)。具體地，控制單元存儲(chǔ)一表，在該表中待加熱的物體的重量、形狀和數(shù)量與 在ROM中的具有重量、形狀和數(shù)量的待加熱物體的裝載量相關(guān)聯(lián)，并參照該表指定對(duì)應(yīng)已 經(jīng)從操作面板接收或者由各傳感器檢測(cè)到的待加熱的物體的狀態(tài)的裝載量。此外，控制單 元可以通過接收指示在配方或者操作單元中描述的識(shí)別號(hào)的操作通報(bào)待加熱的物體的狀 態(tài)。即使在這種情形下，類似地，控制單元存儲(chǔ)一表，在該表中在每一個(gè)配方或者操作單元 中描述的識(shí)別號(hào)與在ROM中的該配方所需的待加熱的物體的裝載量相關(guān)聯(lián)，并參照該表指 定對(duì)應(yīng)已經(jīng)從操作面板接收的配方的識(shí)別號(hào)的裝載量。當(dāng)控制單元指定待加熱的物體的裝載量時(shí)，裝載量的大小被確定(步驟103)，其 中轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的末端57和58應(yīng)當(dāng)面對(duì)的方向被確定，并且轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39在該 確定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)?？刂茊卧稚?distribute)其中轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的末端57和58應(yīng) 當(dāng)從待加熱的物體盛放所在的加熱室的中間面對(duì)的方向，并且當(dāng)盛放在也用作加熱室的底 部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的物體的裝載的量更大時(shí)(步驟104，Y)，將該方向集中在加熱盤上(步驟105)，當(dāng)待加熱的物體的裝載的量更小時(shí)(步驟104，N)，將其中轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和 39的末端57和58應(yīng)當(dāng)面對(duì)的方向集中在加熱室的中心上(步驟106)。。此外，在由微波進(jìn)行的加熱的過程中，蒸汽可以從蒸汽供應(yīng)單元60供應(yīng)以一起加 熱盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的物體和盛放在加熱盤上的待加 熱的物體。因此，待加熱的物體可以通過施加到待加熱的物體的表面的濕氣進(jìn)行加熱。通過該處理，如果盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)11a上的待加熱的第 一物體的裝載量大，具有高輻射方向性的轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的部分并不轉(zhuǎn)動(dòng)來面對(duì)待加熱 的物體。但是，輻射方向性并不那么高的轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的部分轉(zhuǎn)動(dòng)到面對(duì)待加熱的物 體，并且裝載的量大。因此，從這些部分輻射的微波能夠有效地被吸收從而充分加熱待加熱 的物體。另一方面，待加熱的物體并不存在于其中具有高輻射方向性的轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39 的部分所面對(duì)的方向。相應(yīng)地，從轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39輻射的微波能夠以最小的衰減抵達(dá)加 熱盤30，從而升高加熱盤的溫度，并以最小的衰減穿過加熱盤30的周邊部分，從而加熱盛 放在加熱盤30上的待加熱的物體12b?？刂茊卧谵D(zhuǎn)動(dòng)天線38和39轉(zhuǎn)動(dòng)之后供應(yīng)電力到高頻波產(chǎn)生單元40，從而開始 輻射微波(步驟107)。其后，通過上面的轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39進(jìn)行的微波輻射繼續(xù)直到在由 控制單元指定的待加熱的某第一和第二物體的組合中的第一預(yù)定時(shí)間(這預(yù)先存儲(chǔ)，其取 決于在用于其每個(gè)組合的待加熱的第一和第二物體的組合中的指定的待加熱的第一和第 二物體的重量、形狀、數(shù)量等)(步驟108，Y)。從而，待加熱的第一物體被主動(dòng)加熱，而加熱 盤30和在加熱盤上的待加熱的第二物體被預(yù)熱。當(dāng)控制單元確定第一預(yù)定時(shí)間已經(jīng)達(dá)到時(shí)(步驟108，Y)，控制單元供應(yīng)電力到輻 射熱供應(yīng)單元20以開始通過輻射熱進(jìn)行加熱，從而加熱盛放在加熱盤30上的待加熱的物 體(步驟109)。其后，當(dāng)預(yù)定時(shí)間已經(jīng)過去時(shí)，并且預(yù)先確定的第二預(yù)定時(shí)間達(dá)到時(shí)(這同 樣被預(yù)先存儲(chǔ)，其取決于在用于其每種組合的第一和第二物體的組合中的指定的待加熱的 第一和第二物體的重量、形狀、數(shù)量等，并且當(dāng)待加熱的第一物體的加熱完成的時(shí)間)(步 驟110，Y)，通過輻射熱進(jìn)行的加熱停止(步驟111)。這樣，在該炊具中，即使在其中盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)11a上 的待加熱的第一物體的裝載量大的情形中，當(dāng)通過輻射熱進(jìn)行的加熱開始時(shí)加熱盤30的 溫度已經(jīng)與其中裝載的量小的情形相比稍微降低，但仍是被足夠地升高，并且盛放在加熱 盤30上的待加熱的物體通也通過微波的輻射預(yù)熱。因此，當(dāng)兩個(gè)物體被同時(shí)加熱時(shí)的加熱 時(shí)間與當(dāng)待加熱的第一物體和待加熱的第二物體單獨(dú)加熱的加熱總時(shí)間相比能夠縮短。此外，即使在其中盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的物體的 裝載量小的情形下，可以說，當(dāng)由輻射熱進(jìn)行的加熱開始時(shí)，加熱盤30與其中待加熱的物 體僅盛放在加熱盤上并且由輻射熱進(jìn)行加熱的待加熱的物體的加熱以及通過微波進(jìn)行的 加熱盤的溫度的升高如傳統(tǒng)的一個(gè)一個(gè)同時(shí)開始的情形相比足夠加熱，并且當(dāng)兩個(gè)物體被 同時(shí)加熱時(shí)的加熱時(shí)間與當(dāng)待加熱的第一物體和待加熱的第二物體單獨(dú)加熱時(shí)的總加熱 時(shí)間相比能夠縮短?？刂茊卧谕ㄟ^轉(zhuǎn)動(dòng)天線38和39的微波輻射停止后持續(xù)通過輻射熱進(jìn)行加熱一 預(yù)定時(shí)間(步驟112)。此外，該預(yù)定時(shí)間同樣預(yù)先存儲(chǔ)作為當(dāng)待加熱的第二物體的加熱根 據(jù)在用于其每種組合的指定的待加熱的第一和第二物體的組合中指定的待加熱的第一和第二物體的重量、形狀、數(shù)量等完成時(shí)的時(shí)間，并且取決于參照當(dāng)指示配方的識(shí)別號(hào)的操作 已經(jīng)被接收時(shí)的加熱時(shí)間被指定。但是，加熱時(shí)間可以在開始由炊具進(jìn)行的烹飪開始之前 通過由用戶通過操作面板輸入的加熱時(shí)間進(jìn)行指定。此外，在加熱過程中，蒸汽可以從蒸汽供應(yīng)單元60供應(yīng)以共同加熱盛放在也用作 加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的物體和盛放在加熱盤上的待加熱的物體。從而， 待加熱的物體能夠通過施加到待加熱的物體的表面的濕氣進(jìn)行加熱。而且，其中烘烤烹飪 或者烘箱烹飪?cè)谑⒎旁诩訜岜P上的待加熱物體上執(zhí)行的情形是能夠想到的。當(dāng)烘烤烹飪被 執(zhí)行時(shí)，通過蒸汽的加熱也被使用，以使得待加熱的物體的內(nèi)部能夠被精加工成多汁的，同 時(shí)防止表面過度燒灼。另一方面，當(dāng)執(zhí)行烘箱烹飪時(shí)，也使用蒸汽，以使得內(nèi)部烹飪能夠得 以改善，待加熱的物體的表面能夠精加工為松脆的，而其內(nèi)部可以精加工為多汁的。然后，當(dāng)通過輻射熱的加熱持續(xù)預(yù)定時(shí)間時(shí)(步驟112，Y)，控制單元停止通過輻 射熱的加熱(步驟113)，并停止一系列的加熱處理。如上所述，在傳統(tǒng)的炊具中，當(dāng)待加熱的物體盛放在也用作加熱室的底部表面的 盛放臺(tái)上時(shí)，不能充分升高加熱盤的溫度。但是，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的炊具，即使當(dāng)待 加熱的物體盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上時(shí)，加熱盤的溫度也能夠有效地升 高。此外，作為輻射熱的加熱目標(biāo)并且位于加熱盤上的待加熱的物體能夠在通過輻射熱的 加熱之前由微波進(jìn)行加熱。這導(dǎo)致一種新的烹飪方法，即在其中待加熱的分離的物體分別 放置在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上和加熱盤上的狀態(tài)下開始和完成加熱處理，也 就是上方和下方加熱，即由加熱盤隔開的上部和下部空間在一個(gè)流程中進(jìn)行加熱，而先前 的烹飪方法并非如此。此外，轉(zhuǎn)動(dòng)天線的方向根據(jù)狀態(tài)，例如盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái) 上的待加熱物體的形狀、重量和數(shù)量而進(jìn)行控制，以使得微波輻射到盛放在也用作加熱室 的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的物體，或者微波輻射到加熱盤的周邊部分，或者加熱盤 能夠適當(dāng)?shù)亻_關(guān)。此外，加熱盤或者盛放在加熱盤上的待加熱的物體在盛放在加熱盤上的待加熱的 物體通過輻射熱進(jìn)行加熱之前如上所述地通過微波進(jìn)行加熱，以使得當(dāng)兩個(gè)物體同時(shí)被加 熱時(shí)的時(shí)間與當(dāng)待加熱的第一物體和待加熱的第二物體被單獨(dú)加熱時(shí)的總加熱時(shí)間相比 能夠縮短。此外，如果根據(jù)伴隨炊具的配方書的適當(dāng)數(shù)量的待加熱的物體盛放在也用作加熱 室的底部表面的盛放臺(tái)以及加熱盤上，炊具能夠簡單地通過輸入指定配方的識(shí)別號(hào)而進(jìn)行 上方和下方加熱處理。結(jié)果，用戶可以從伴隨著上方和下方加熱的復(fù)雜的輸入操作中解放 出來。本申請(qǐng)是基于在2007年11月27日提交的日本專利申請(qǐng)No. 2007-306314，該申請(qǐng) 的內(nèi)容在此被引用作為參考。如上所述，盡管已經(jīng)描述本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例，但是本發(fā)明并不限于實(shí)施例中所 示的內(nèi)容。本領(lǐng)域技術(shù)人員基于說明書的描述以及熟知的技術(shù)改變和應(yīng)用本發(fā)明是通過本 發(fā)明安排的并包括在所要求保護(hù)的范圍內(nèi)。工業(yè)應(yīng)用如上所述，根據(jù)本發(fā)明的炊具，即使在待加熱的物體盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的狀態(tài)下，加熱盤的溫度也能夠通過微波有效地升高，并且盛放在加熱盤 上的待加熱的物體也能夠通過微波進(jìn)行加熱。換言之，能夠呈現(xiàn)這樣的效果，即待加熱的物 體能夠盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放 臺(tái)和加熱盤上并且被加熱。因此，本發(fā)明在 與介電加熱待加熱物體的炊具相關(guān)的領(lǐng)域是有用的。
權(quán)利要求
一種炊具，包括加熱室，其中待加熱的物體盛放在也用作底部表面的盛放臺(tái)上；可拆卸的加熱盤，其可拆卸地設(shè)置在所述加熱室內(nèi)部，并且不同于所述待加熱的物體的待加熱的物體盛放在該加熱盤上；產(chǎn)生微波的高頻波供應(yīng)裝置；天線，其輻射由所述高頻波供應(yīng)裝置產(chǎn)生的微波；操作單元，其接收關(guān)于待加熱的物體的加熱處理的信息；以及控制裝置，其基于從所述操作單元獲得的關(guān)于所述加熱處理的信息控制待加熱的物體的加熱處理，其中，所述控制裝置基于從所述操作單元接收的所述信息控制具有高輻射方向性的一部分天線，并在待加熱的第一和第二物體的加熱完成之后停止待所述操作，其中所述信息是關(guān)于盛放在也用作所述加熱室的底部表面的盛放臺(tái)上的待加熱的第一物體和盛放在所述加熱盤上的待加熱的第二物體的加熱處理。
2.如權(quán)利要求1所述的炊具，其中所述控制裝置控制具有高輻射方向性的所述一部分天線的方向以使得當(dāng)加熱處 理在待加熱的第一物體上執(zhí)行時(shí)微波輻射到待加熱的第一物體并且當(dāng)加熱處理在待加熱 的第二物體上執(zhí)行時(shí)微波輻射到待加熱的第二物體或者加熱盤。
3.如權(quán)利要求2所述的炊具，其中，所述控制裝置控制具有高輻射方向性的所述一部分天線的方向以使得當(dāng)微波輻 射到待加熱的第二物體上時(shí)微波輻射到所述加熱盤的周邊部分。
4.如權(quán)利要求2或3所述的炊具，包括供熱裝置，其通過不同于通過微波加熱的熱輻射加熱待加熱的第二物體， 其中所述控制裝置控制具有高輻射方向性的所述一部分天線的方向以使得輻射微波 到待加熱的第二物體或者加熱盤，然后執(zhí)行控制以使得待加熱的第二物體通過所述供熱裝 置被加熱。
5.如權(quán)利要求4所述的炊具，其中，所述供熱裝置包括光學(xué)加熱器，以及其中，所述控制裝置執(zhí)行控制以使得待加熱的第二物體通過所述光學(xué)加熱器被加熱。
6.如權(quán)利要求5所述的炊具，其中，所述光學(xué)加熱器是能透過蒸汽的加熱器。
7.如權(quán)利要求4-6的任何一項(xiàng)所述的炊具，其中，所述控制裝置基于關(guān)于待加熱的第二物體的加熱處理的信息持續(xù)由所述供熱裝 置對(duì)待加熱的第二物體的加熱一預(yù)定時(shí)間。
8.如權(quán)利要求1-7的任何一項(xiàng)所述的炊具，其中，關(guān)于加熱處理的信息包括用于指定待加熱的物體的信息，以及 其中，所述控制裝置基于從所述操作單元接收的用于指定待加熱的第一物體和待加熱 的第二物體的信息控制具有高輻射方向性的所述一部分天線的方向，以使得面對(duì)待加熱的 第一物體和待加熱的第二物體。
9.如權(quán)利要求1-8的任何一項(xiàng)所述的炊具，其中，所述天線設(shè)置在所述加熱室的底部。
10.如權(quán)利要求1-9的任何一項(xiàng)所述的炊具， 其中，所述加熱盤包括高頻波吸收器。
11.如權(quán)利要求1-10的任何一項(xiàng)所述的炊具，包括 蒸汽供應(yīng)裝置，其通過蒸汽加熱待加熱的物體，其中所述控制裝置進(jìn)行控制以通過所述蒸汽供應(yīng)裝置加熱待加熱的第一物體和待加 熱的第二物體。
全文摘要
一種炊具能夠有效加熱盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)和加熱盤上的待加熱物體。該烹飪裝置包括加熱室，其中待加熱的物體盛放在也用作底部表面的盛放臺(tái)上；加熱盤，與所述待加熱的物體不同的待加熱的物體盛放在其上；產(chǎn)生微波的高頻波供應(yīng)裝置(40)；輻射通過高頻波供應(yīng)裝置(40)產(chǎn)生的微波的天線(43)；接收關(guān)于待加熱的物體的加熱處理的信息的操作單元(23)；以及控制裝置(160)，其基于關(guān)于從操作單元(23)獲得的加熱處理的信息控制待加熱的物體的加熱處理?？刂蒲b置(160)基于從操作單元(23)接收的基于盛放在也用作加熱室的底部表面的盛放臺(tái)(11a)上的待加熱的第一物體和盛放在加熱盤(30)上的待加熱的第二物體的該信息控制具有高輻射方向性的天線(43)的一部分的方向。
文檔編號(hào)F24C7/02GK101878672SQ20088011813
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2008年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月27日
發(fā)明者伊藤友一, 內(nèi)山智美 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社