專利名稱：基板附著物除去方法及基板干燥方法、以及使用該方法的基板附著物除去裝置及基板干 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于從基板除去附著物的基板附著物除去方法及基板干燥方法、以及使用該方法的基板附著物除去裝置及基板干燥裝置，該基板附著物是附著在先前步驟中處理的基板的正面和背面的基板附著物。本發(fā)明適用于金屬基板、諸如塑料基板的非金屬基板以及諸如玻璃基板、半導(dǎo)體晶片、陶瓷基板等的脆性材料基板。
背景技術(shù)：
在例如液晶顯示裝置或半導(dǎo)體裝置的制造過程中，玻璃基板及半導(dǎo)體晶片由清洗裝置清洗。通過諸如使用清洗液的刷洗或超音波清洗等方法將這些基板清洗，之后，使用純水等來進(jìn)行沖洗(清洗步驟)，接著，將用于沖洗的純水從基板的正面與背面除去(干燥步驟)。近年來，在干燥步驟中廣泛地使用氣刀。氣刀通常以從狹縫使蒸氣或氣體以帶狀噴射的形式來形成。
圖13是表示專利文獻(xiàn)1的基板處理裝置900的俯視圖。
在圖13，例如，從例如清洗裝置及研磨加工裝置等的基板處理部901將處于以加工液潤(rùn)濕的狀態(tài)的基板90排出，而載置于用于基板處理裝置900的滾軸式輸送機(jī)902上。通過滾軸式輸送機(jī)902滾子的旋轉(zhuǎn)將基板90沿圖中的箭頭方向傳送。在基板90的傳送途中，在基板的上方及下方設(shè)置有一對(duì)氣刀903，用以從基板的正面與背面除去液體以使基板干燥。
將氣刀903以相對(duì)于與滾軸式輸送機(jī)902傳送基板90的方向相垂直的方向分別傾斜大約30°的方式設(shè)置在基板傳送面上，并具有狹縫狀的氣體排出口，該氣體排出口在與基板90的傳送方向相垂直方向上覆蓋基板的兩端之間的區(qū)域、而在與基板處理部901間隔適當(dāng)距離的位置對(duì)通過該氣刀正上方或正下方的基板噴出帶狀的氣體。
在圖13，基板90通過氣刀903附近時(shí)，將基板90的正面與背面的液體掃向基板90的傳送方向下游側(cè)，之后，以從基板90的傳送方向下游側(cè)的角落B向角落A的方式掃除基板90的正面與背面的液體。
圖14是表示專利文獻(xiàn)2所揭示的用以干燥基板90的正面與背面的氣刀的截面圖。在配置于基板90上面的上部氣刀910，具備有噴出例如壓縮空氣的氣體噴出部911與噴霧回收部912，而配置于基板90的下面的下部氣刀920以與上部氣刀910相同的方式具備有氣體噴出部921與噴霧回收部922。
液體以液膜La的狀態(tài)附著在基板90的上表面，液體以無數(shù)液滴Lb的狀態(tài)附著在基板90的下表面。當(dāng)基飯90沿圖中的箭頭方向傳送而通過氣刀910及氣刀920時(shí)，氣刀910及920的各氣體噴出部911及921則從各噴出口913及923向斜下方及斜上方，將例如壓縮空氣等的氣體吹至基板90的正面與背面。
將在基板90的上表面的液膜La向與基板90的傳送方向相反側(cè)吹移，同時(shí)，在基板90的上方產(chǎn)生了噴霧，通過噴霧回收部912將該噴霧吸取。
此外，以與基板90的上表面相同的方式，將在基板90的下表面的液滴Lb霧化，并由噴霧回收部922吸取。
專利文獻(xiàn)1日本特開2001-284310號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2003-229404號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容在如上述專利文獻(xiàn)1的使用氣刀903來干燥基板90的方法及裝置中，將基板90的正面與背面的液體掃向基板的傳送方向的下游側(cè)(即，圖13中的左側(cè))，然后，沿基板90后部從角落B向角落A掃出，接著附著于基板90后部的端面部C。由于附著于端面部C的液體不容易除去，故難以將基板90充分干燥。
此外，如專利文獻(xiàn)2的使用氣刀910及920來干燥基板90的方法及裝置，當(dāng)基板90通過氣刀910及920時(shí)，從基板90的正面飄升的噴霧的一部分會(huì)旋繞至氣刀910及920的基板傳送方向的上游側(cè)，即圖14中的右側(cè)，而再附著于已干燥的基板90的正面與背面。
此外，附著于基板90的正面與背面的液體，即使被霧化，也不會(huì)全部被噴霧回收部912及922吸取，而伴隨氣刀910及920的移動(dòng)聚集于基板的后部側(cè)，而與專利文獻(xiàn)1的情形相同，附著于基板90的后部的端面部C，從而難以使基板90充分干燥。
提供本發(fā)明以解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種基板附著物除去方法及基板干燥方法，其將在先前步驟在基板處理裝置中附著于基板的正面與背面的諸如液體等的附著物從基板幾乎完全除去，以及一種使用該方法的基板附著物除去裝置及基板干燥裝置。
本發(fā)明提供了一種基板附著物除去方法，其中使用形成有能將流體以帶狀排出的狹縫部的氣刀單元，來將附著于基板主表面的附著物從基板的主表面除去；在多個(gè)氣刀單元相對(duì)于基板移動(dòng)時(shí)，在氣刀單元與基板的主表面之間形成在與該氣刀單元相對(duì)于基板移動(dòng)的移動(dòng)方向相垂直的方向上具有大致均一形狀的流體導(dǎo)入路，從形成在該氣刀單元后部的狹縫部將流體向流體導(dǎo)入路排出，接著，使其通過流體導(dǎo)入路而導(dǎo)引至形成于與氣刀單元的前部相對(duì)向的壁面或具有壁面外觀的上述流體，并且，經(jīng)由以流路截面積比流體導(dǎo)入路大的方式形成于氣刀單元與壁面之間的流體導(dǎo)出路，使附著于基板的基板附著物與上述流體一起導(dǎo)離開基板主表面。
即，在此流體導(dǎo)入路中，沿與該移動(dòng)方向相垂直的方向獲得了均一地被壓縮的流體流?；逯鞅砻娴母街锱c在流體導(dǎo)入路中的流體混合，接著，被導(dǎo)引至截面積比流體導(dǎo)入路的截面積大的流體導(dǎo)出路。在流體導(dǎo)出路擴(kuò)散的流體含著細(xì)微粒沿壁面從基板的主表面遠(yuǎn)離。
此外，本發(fā)明提供了一種基板干燥方法，用于通過使用形成有能將干燥氣體以帶狀排出的狹縫部的氣刀單元，來將附著于基板的主表面的液體從基板的主表面除去，其中，在多個(gè)氣刀單元相對(duì)基板移動(dòng)時(shí)，在氣刀單元與基板的主表面之間形成在與該氣刀單元的移動(dòng)方向垂直的方向上具有大致均一形狀的流體導(dǎo)入路，從形成于該氣刀單元的后部的狹縫部將干燥氣體向流體導(dǎo)入路排出，接著，使該干燥氣體通過流體導(dǎo)入路而導(dǎo)引至形成為與氣刀單元的前部相對(duì)向的壁面，該壁面是由從一個(gè)氣刀單元的狹縫部排出的干燥氣體形成的，并且將從另一個(gè)氣刀單元的狹縫部排出的干燥氣體導(dǎo)引至上述壁面，并且，經(jīng)由流路的截面積比流體導(dǎo)入路的截面積大且形成于氣刀單元與壁面之間的流體導(dǎo)出路，將附著于基板的液體與上述干燥氣體一起導(dǎo)離開基板的主表面。
也就是說，在該流體導(dǎo)入路中，沿與基板相對(duì)于氣刀單元移動(dòng)的方向相垂直的方向獲得了均一地被壓縮的干燥氣體流。在該流體導(dǎo)入路中，基板主表面上的附著物(液體)與干燥氣體混合，而被導(dǎo)引至截面積比流體導(dǎo)入路的截面積大的流體導(dǎo)出路。在流體導(dǎo)出路擴(kuò)散的干燥氣體含有細(xì)微粒(霧)，并沿流體導(dǎo)出路從基板主表面遠(yuǎn)離。
本發(fā)明的另一方面，提供了一種基板附著物除去裝置，具有多個(gè)氣刀單元，其中在后部形成有能將所加壓的流體以帶狀排出的狹縫部；氣刀支持部，用來支撐氣刀單元，使得在氣刀單元與基板的主表面之間以彼此之間的間隙寬度恒定的方式形成有流體導(dǎo)入路；及基板移動(dòng)部，在形成該流體導(dǎo)入路時(shí)，沿與將液體從狹縫部排出的方向垂直的方向使氣刀單元與基板相對(duì)彼此而移動(dòng)，該基板附著物除去裝置的特征在于，該氣刀支持部對(duì)至少一對(duì)氣刀單元進(jìn)行支撐，使得從一個(gè)狹縫部排出且通過流體導(dǎo)入路的流體具有壁面的外觀，并且將從另一狹縫部排出的流體的流向改變?yōu)閺幕逯鞅砻孢h(yuǎn)離的方向，反之亦然，從而，經(jīng)由形成于氣刀單元與壁面之間、且流路的截面積比流體導(dǎo)入路的截面積大的流體導(dǎo)出路，使附著于基板的附著物與流體一起導(dǎo)離開基板主表面。
也就是說，在該流體導(dǎo)入路中，沿與基板的移動(dòng)方向相垂直的方向獲得了均一地被壓縮的流體流。在該流體導(dǎo)入路中，在基板的主表面上的附著物與流體混合而被導(dǎo)引至其截面積比流體導(dǎo)入路截面積大的流體導(dǎo)出路。在該流體導(dǎo)出路中，互相對(duì)向的流體流發(fā)生碰撞，使迎面而來的流體具有壁面的外觀，流體的流動(dòng)方向則變化為從主表面遠(yuǎn)離的方向。再者，從流體導(dǎo)入路被導(dǎo)引至流體導(dǎo)出路而在流體導(dǎo)出路擴(kuò)散的流體以與附著物混合成細(xì)微粒的方式流動(dòng)，并且沿壁面從基板的主表面遠(yuǎn)離。
此外，本發(fā)明提供了一種基板附著物除去裝置，具有多個(gè)氣刀單元，其中，在后部形成有能將所加壓的流體以帶狀排出的狹縫部；氣刀支持部，用于支撐氣刀單元，使得在氣刀單元與基板的主表面之間以彼此之間的間隙寬度恒定的方式形成流體導(dǎo)入路；及基板移動(dòng)部，用于在形成上述流體導(dǎo)入路時(shí)使氣刀單元與基板相對(duì)彼此而移動(dòng)，該基板附著物除去裝置的特征在于，該氣刀支持部對(duì)多個(gè)氣刀單元進(jìn)行支撐，使得從一個(gè)狹縫部排出且通過流體導(dǎo)入路的流體的流向經(jīng)由另一氣刀單元的后面而改變?yōu)閺幕宓闹鞅砻孢h(yuǎn)離的方向，由此，經(jīng)由形成于氣刀單元與壁面之間且其流路的截面積比流體導(dǎo)入路的截面積大的流體導(dǎo)出路，使附著于基板的附著物與流體一起導(dǎo)離開基板的主表面。
也就是說，在該流體導(dǎo)入路中，沿與基板的移動(dòng)方向相垂直的方向獲得了均一地被壓縮的流體流。在該流體導(dǎo)入路中，在基板的主表面上的附著物與流體混合而被導(dǎo)引至其截面積比流體導(dǎo)入路的截面積大的流體導(dǎo)出路。在流體導(dǎo)出路中，流體與位于前方的氣刀的后面相碰撞，使所述后面變成壁面，由此，流體的流動(dòng)方向改變?yōu)閺闹鞅砻孢h(yuǎn)離的方向。再者，從流體導(dǎo)入路被導(dǎo)引至流體導(dǎo)出路、而在流體導(dǎo)出路中擴(kuò)散的流體以與附著物混合成細(xì)微粒的方式流動(dòng)，并沿壁面從基板的主表面遠(yuǎn)離。
在本發(fā)明中，“流體”包含諸如干燥空氣、氮、氦、氬等氣體，此外，包含諸如水、清洗液、溶劑等液體、諸如刻蝕劑、研磨水、切削水等處理液，并包含水與壓縮空氣的混合流體、清洗液與壓縮空氣的混合流體等。
在本發(fā)明中，“基板”包含諸如玻璃基板等脆性材料基板、諸如鋼板等金屬基板、木板、塑料基板、印刷基板及陶瓷基板、半導(dǎo)體基板。其中，所有這些“基板”可以包含單板或粘合基板。特別地，該基板包含作為用于平面顯示設(shè)備(FPD)的平板基板及其母基板的平板基板，例如等離子體顯示器用平板、液晶顯示器用平板、反射型投影顯示器用平板、透射型投影儀用平板、有機(jī)EL顯示器用平板、場(chǎng)發(fā)射顯示裝置(FED)用平板。
在本發(fā)明中，“基板附著物”是附著于作為待加工對(duì)象的基板的表面的物質(zhì)，并且該物質(zhì)包括例如切屑、加工產(chǎn)生的碎片等基板的構(gòu)成物、例如清洗液、磨粉等從加工機(jī)構(gòu)所產(chǎn)生的加工機(jī)構(gòu)的構(gòu)成物。
在本發(fā)明中，“基板附著物除去”是指利用從氣刀單元噴出的流體如上所述地將基板上的附著物從基板上除去的處理，并且包含利用從氣刀單元噴出的氣體將基板上的液體除去的干燥處理、及利用從氣刀單元噴出的液體而將基板上的固體、液體除去的清洗處理。
在本發(fā)明中，“文丘里(Venturi)效應(yīng)”是指使從氣刀單元的狹縫噴出的流體依次通過其流路截面積大的狹縫出口、形成于氣刀單元與基板間的流路截面積小的流體導(dǎo)入路及流路截面積大的流體導(dǎo)出路時(shí)，在流體導(dǎo)入路中使流速增加，由于在氣刀單元與基板之間所產(chǎn)生的負(fù)壓使氣刀單元被基板吸引的作用。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面的發(fā)明的基板附著物除去方法中，在流體導(dǎo)入路中對(duì)基板上的流體進(jìn)行壓縮、接著流體在流體導(dǎo)出路進(jìn)行擴(kuò)散，因此基板主表面的附著物轉(zhuǎn)化成微細(xì)微粒而不會(huì)凝聚，從而能容易地將其從基板的主表面除去。
根據(jù)本申請(qǐng)的第二方面的發(fā)明，使用流體通過流體導(dǎo)入路時(shí)在氣刀單元與基板的主表面之間所產(chǎn)生的文丘里效應(yīng)，以能夠擺動(dòng)的方式相對(duì)于基板的主表面支撐氣刀單元，以調(diào)整氣刀單元與基板主表面之間的間隙，因此能獲得如下的效果氣刀單元以簡(jiǎn)單的機(jī)構(gòu)跟隨基板的彎曲或傾斜從而穩(wěn)定地保持上述間隙。
根據(jù)本申請(qǐng)的第三方面的發(fā)明，氣刀單元系以成對(duì)的方式構(gòu)成，在每一對(duì)中，從一個(gè)氣刀單元的狹縫部所排出的流體具有壁面的外觀，并使從另一氣刀單元的狹縫部所排出的流體與上述壁面碰撞，并且，經(jīng)由上述流體導(dǎo)出路，將上述流體導(dǎo)離開基板的主表面，因此能加速減小附著物的微粒的尺寸。
根據(jù)本申請(qǐng)的第四方面的發(fā)明，將氣刀單元調(diào)準(zhǔn)成彼此平行排列，并將各相鄰的一對(duì)氣刀單元中的一個(gè)氣刀單元的后部用作為壁面，將從另一氣刀單元的狹縫部所排出的流體導(dǎo)引至上述壁面，由此，經(jīng)由上述流體導(dǎo)出路，將上述流體導(dǎo)離開基板的主表面，因此能促進(jìn)減小附著物的微粒的尺寸。
根據(jù)本申請(qǐng)的第五方面的發(fā)明，在基板的正面和背面的兩個(gè)主表面上分別配設(shè)至少1個(gè)氣刀單元，因此能同時(shí)進(jìn)行基板的正面和背面的兩個(gè)主表面的基板附著物的除去。
根據(jù)本申請(qǐng)的第六方面的發(fā)明，強(qiáng)制地捕捉從基板的主表面所導(dǎo)離開的流體，因此能防止從基板主表面除去的附著物再次附著于基板。
根據(jù)本申請(qǐng)的第七方面的發(fā)明，狹縫部所排出的流體是基板干燥用的氣體及基板清洗用的液體，因此能夠利用基板清洗用的液體清洗基板的主表面，之后，能夠使清洗的基板主表面干燥。
根據(jù)本申請(qǐng)的第八方面的發(fā)明的基板干燥方法，在流體導(dǎo)入路中對(duì)干燥氣體進(jìn)行壓縮，接著在流體導(dǎo)出路中進(jìn)行干燥氣體的擴(kuò)散，因此基板主表面上的附著物(液體)與干燥氣體混合，使得減小了它們的微粒的尺寸(霧化)而不會(huì)凝聚，由此，能夠容易且?guī)缀跬耆貙⒁后w從基板主表面且除去，而能使基板主表面干燥。
根據(jù)本申請(qǐng)的第九、十方面的基板附著物除去裝置，在流體導(dǎo)入路中進(jìn)行流體的壓縮，接著在流體導(dǎo)出路中獲得沿離開基板主表面的方向的流動(dòng)，因此能夠容易且?guī)缀跬耆貙⒁后w從基板主表面除去。
根據(jù)本申請(qǐng)的第十一方面的發(fā)明，氣刀支持部具有間隙調(diào)整機(jī)構(gòu)，其用于利用當(dāng)流體通過流體導(dǎo)入路時(shí)所產(chǎn)生的文丘里效應(yīng)，來調(diào)整氣刀單元與基板主表面間的間隙，因此能以簡(jiǎn)單的機(jī)構(gòu)跟隨基板的彎曲等而能穩(wěn)定地保持該間隙。
根據(jù)本申請(qǐng)的第十二方面的發(fā)明，間隙調(diào)整機(jī)構(gòu)具備彈性構(gòu)件，以能夠擺動(dòng)的方式相對(duì)于基板的主表面支撐氣刀單元；及層流形成面，形成氣刀單元的面對(duì)基板主表面一側(cè)面上且形成流體導(dǎo)入路的一部分，而使流體以層流狀態(tài)在層流形成面與基板的主表面之間通過；因此，使層流通過以層流形成面和基板主表面形成的流體導(dǎo)入路，從而在基板主表面附近產(chǎn)生負(fù)壓(文丘里效應(yīng))，使保持氣刀單元的彈性構(gòu)件的向上保持力與由上述負(fù)壓導(dǎo)致的用于將氣刀單元拉近的吸引力平衡，由此能在氣刀單元與基板主表面之間形成具有大致均一形狀的上述流體導(dǎo)入路。
根據(jù)本申請(qǐng)的第十三方面的發(fā)明，在基板的正面和背面的兩個(gè)主表面上分別配置至少1個(gè)氣刀，因此，能同時(shí)進(jìn)行基板的正面和背面的兩個(gè)主表面的基板附著物的除去。
根據(jù)本申請(qǐng)的第十四方面的發(fā)明，進(jìn)一步具備用于捕捉沿流體導(dǎo)出路從基板主表面導(dǎo)出的流體的捕捉機(jī)構(gòu)，因此，能獲得不具從基板的主表面除去的附著物再次附著于基板的效果。
根據(jù)本申請(qǐng)的第十五方面的發(fā)明，在本發(fā)明的基板干燥裝置中，在流體導(dǎo)入路進(jìn)行干燥氣體的壓縮，接著在流體導(dǎo)出路進(jìn)行干燥氣體的擴(kuò)散，因此基板主表面的附著物(液體)與干燥氣體混合，使得減小了它們的微粒的尺寸(霧化)而不凝聚，因此能容易且?guī)缀跬耆貙⒁后w從基板主表面除去。


圖1是示出本發(fā)明的基板處理裝置的示例的立體圖。
圖2是示出氣刀單元和保持這些氣刀單元的單元保持部的概略立體圖。
圖3是示出構(gòu)成氣刀單元的部分的氣刀的構(gòu)造的截面圖。
圖4是示出將基板傳送至基板處理部前的氣刀單元的狀態(tài)的圖。
圖5是示出處理基板的正面和背面時(shí)的氣刀單元狀態(tài)的圖。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的基板處理裝置的立體圖。
圖7是示出其它單元保持部的構(gòu)成的截面圖。
圖8是示出本發(fā)明的第三實(shí)施例的基板附著物除去裝置中的基板處理部2的示意截面圖。
圖9是示出設(shè)置于本發(fā)明的第三實(shí)施例的基板附著物除去裝置150中的基板處理部2中的聯(lián)接氣刀單元160的立體圖。
圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的基板處理裝置的截面圖。
圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的基板處理裝置的截面圖。
圖12是示出在本發(fā)明的第五實(shí)施例中正對(duì)基板的正面與背面進(jìn)行處理的狀態(tài)的圖。
圖13是示出在專利文獻(xiàn)1中所揭示的基板處理裝置的俯視圖。
圖14是示出在專利文獻(xiàn)2中所揭示的用以使基板的正面和背面干燥的氣刀的截面圖。
附圖標(biāo)號(hào)說明1基板干燥裝置2基板處理部4上游輸送機(jī)5下游輸送機(jī)10A 氣刀組件10B 氣刀組件10C 氣刀組件10D 氣刀組件12 單元保持部15 氣刀單元15f 層流形成面17 流體噴出用狹縫30 單元保持部50 流體導(dǎo)入路60 流體導(dǎo)出路90 基板100 基板干燥裝置150 基板干燥裝置160 聯(lián)接氣刀單元200 基板干燥裝置201 吸蓋202 凸緣500 基板處理裝置900 基板處理裝置910 上部氣刀
920 下部氣刀具體實(shí)施方式
以下，說明本發(fā)明的實(shí)施例。其中，本發(fā)明不限于以下的實(shí)施例。
(第一實(shí)施例)在該第一實(shí)施例中，將基板干燥裝置作為基板附著物除去裝置進(jìn)行描述。
圖1是表示本發(fā)明的基板干燥裝置的示例的概略立體圖。該基板干燥裝置用于在基板處理裝置500對(duì)基板90進(jìn)行了處理之后的步驟中，通過將附著于基板90的正面和背面的液體除去來干燥基板90。
在先前步驟中的基板處理裝置500例如是基板清洗裝置、基板研磨裝置、劃片裝置、基板刻蝕用裝置等。其中，在一些情況中，本發(fā)明的基板干燥裝置1也可以設(shè)置于先前步驟中的基板處理裝置500內(nèi)。
基板干燥裝置1包括基板處理部2，設(shè)置于架臺(tái)3上；上游輸送機(jī)4及下游輸送機(jī)5，設(shè)置于基板處理部2的前面和后面。從基板處理裝置500移送來的基板90，經(jīng)過上游輸送機(jī)4、基板處理部2及下游輸送機(jī)5沿+Y方向傳送。上游輸送機(jī)4及下游輸送機(jī)5是使用片狀的織布的帶式輸送機(jī)或使用滾子的滾軸式輸送機(jī)等。
基板處理部2具備有后述的氣刀單元，這些氣刀單元布置在所傳送的基板90的上方及下方。
位于基板90的上方的氣刀單元主要包括一對(duì)氣刀組件10A及10B；一對(duì)單元保持部12、12，用以分別保持各氣刀組件10A及10B；及上部裝配底座8，將單元保持部12、12裝配于其上。
位于基板90的下方的氣刀單元主要包括一對(duì)氣刀組件10C及10D；一對(duì)單元保持部12、12，用以分別保持各氣刀組件10C及10D；及下部裝配底座9，將單元保持部12、12裝配于其上。
基板處理部2由設(shè)置于架臺(tái)3上的支柱6及支柱7、和設(shè)置于支柱6及支柱7之間的上部裝配底座8及下部裝配底座9構(gòu)成。
在上部裝配底座8的下表面通過單元保持部12、12分別設(shè)置有各氣刀組件10A及10B，以使各氣刀組件10A及10B的長(zhǎng)邊方向與垂直于基板90的傳送方向(+Y方向)的X方向相同。
在下部裝配底座9的上表面上通過單元保持部12、12分別設(shè)置有各氣刀組件10C及10D，以使各氣刀組件10C及10D的長(zhǎng)邊方向與垂直于基板90的傳送方向(+Y方向)的X方向相同。
圖2是表示氣刀組件10A的概略立體圖。
氣刀組件10A包括單元保持部12，用以將氣刀組件10A保持于如果示出將處于圖中上方的上部裝配底座8(未示出)；及多個(gè)氣刀單元15(圖2中使用了3個(gè)氣刀單元)。氣刀組件10A由通過螺栓18聯(lián)接成一列的多個(gè)氣刀單元15構(gòu)成。
在氣刀單元15中形成有流體噴出用狹縫17。在氣刀單元15的傾斜面15a上形成從流體噴出用狹縫17吹出壓縮空氣的面，裝設(shè)于該傾斜面15a的蓋16允許壓縮空氣沿著傾斜面15a噴出。
連接器19及20分別裝配于氣刀組件10A的兩側(cè)面15b及15c，軟管21分別連接至各連接器19及20。并且，從圖中未示出的壓縮空氣供應(yīng)源通過軟管21將壓縮空氣供應(yīng)至氣刀組件10A的內(nèi)部。
保持氣刀組件10A的一對(duì)單元保持部12、12例如具備桿23，其具有在殼22的內(nèi)部滑動(dòng)的滑動(dòng)部23a，還包括壓縮彈簧24，通過該壓縮彈簧24，桿23插入在桿23的滑動(dòng)部23a與桿23的端部23b側(cè)的殼22的內(nèi)面之間。裝配于桿23的端部的裝配構(gòu)件25通過使用螺栓等安裝于氣刀單元15的頂面。此外，與單元保持部12的桿23的端部23b側(cè)相反側(cè)的殼22的頂面以氣刀組件10A沿著X方向放置的方式裝配于上部裝配底座8。
其中，基本上，氣刀組件10B系與氣刀組件10A相同，氣刀組件10C與氣刀組件10B相同。此外，氣刀組件10A及10B與氣刀組件10C及10D相同。
圖3是示出氣刀組件10A至10D的結(jié)構(gòu)的截面圖。
如上所述，由于所有氣刀組件10A至10D都具有相同的結(jié)構(gòu)，因此在此說明氣刀組件10A。
氣刀單元15設(shè)置有貫通其長(zhǎng)邊方向的通孔15d，而與該通孔15d連接的長(zhǎng)孔15e在氣刀單元15的傾斜面15a中有開口。此外，在氣刀單元15的面15a設(shè)置有L字型的蓋16。在蓋16與氣刀單元15之間形成有流體噴出用狹縫17。
在氣刀組件10A至10D中由設(shè)置于氣刀組件10A的連接器19及20(圖2)供給至氣刀的通孔15d的壓縮流體通過長(zhǎng)孔15e，沿氣刀15的傾斜面15A流動(dòng)，從而從流體噴出用狹縫17吹出。其中，在圖2中，流體從氣刀組件10A噴出的方向是+Y方向，而流體從氣刀組件10B噴出的方向是-Y方向，同樣地，流體從氣刀組件10C噴出的方向是+Y方向，而流體從氣刀組件10D噴出的方向是-Y方向。
此外，圖3是示出在氣刀組件10A中的間隙自動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu)的圖，該間隙自動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu)用來調(diào)整氣刀單元15與基板90的主表面之間的間隙。如圖3所示，該間隙自動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu)形成于氣刀單元15的下部(底面)，由此其具備層流形成面15f，其使流體以層流狀態(tài)從間隙自動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu)與基板的主表面之間通過；及前述單元保持部12、12，用于將氣刀單元15保持成能擺動(dòng)。
以下說明了通過間隙自動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu)來自動(dòng)調(diào)整單元保持部12、12中的間隙的操作。
從流體噴出用狹縫17排出的流體通過形成于層流形成面15f與基板90的主表面之間的流體導(dǎo)入路50作為被壓縮的層流。因此，在基板90的表面產(chǎn)生負(fù)壓(文丘里效應(yīng))，由此，用于拉近氣刀單元15的層流形成面15f的負(fù)壓所產(chǎn)生的吸力力與單元保持部12的壓縮彈簧的將氣刀組件10A向上方保持的保持力互相平衡。因此，在氣刀組件10A與基板90之間產(chǎn)生了沿氣刀組件10A的長(zhǎng)邊方向的均一的間隙。
上述間隙的大小(間隔)可通過改變下述的至少一項(xiàng)而調(diào)整從流體噴出用狹縫17排出的流體的流量、壓縮流體的壓力、及流體通過層流形成面15f時(shí)的流速。因此，能使氣刀組件10A以非接觸的方式接近基板90的界限。
其次，說明基板干燥裝置1中的基板干燥操作。為便于說明，主要對(duì)位于基板90上方的氣刀組件10A及10B的操作進(jìn)行說明。
圖4是用來說明在基板90被傳送至基板處理部2之前氣刀單元的狀態(tài)的圖；而圖5是用來說明基板90已被傳送至基板處理部2之后、正除去附著于基板90的正面和背面液體的過程中氣刀單元的狀態(tài)圖。
首先，如圖1所示，將先前步驟中從基板處理裝置500輸出的基板90載置于上游輸送機(jī)4而送至基板處理部2。在基板處理部2中，如圖4所示，氣刀組件10A/10B與氣刀組件10C/10D以與正被搬送的基板90的兩個(gè)主表面具有數(shù)mm間隔的方式彼此面對(duì)，并備用。
如圖5所示，當(dāng)通過上游輸送機(jī)4沿圖中箭頭方向?qū)⒒?0傳送至基板處理部2時(shí)，將干燥空氣供應(yīng)給氣刀組件10A至10D。并且，當(dāng)基板90通過氣刀組件10A及10C的各氣刀單元15的層流形成面15f的時(shí)刻，干燥空氣流入基板90與各層流形成面15f之間的流體導(dǎo)入路50。由此，在基板90的正面和背面附近分別產(chǎn)生負(fù)壓，使氣刀組件10A及10C分別接近或遠(yuǎn)離至與基板90的正面和背面保持大約20μm至100μm間隙的位置。
在氣刀組件10A與10B之間及氣刀組件10C與10D之間，由從各氣刀組件10A至10D的狹縫17排出的空氣形成壁面(稱為壁面，這是因?yàn)殡m然空氣是氣體，但因能起到壁的作用且具有壁的外觀，因此稱為壁面)。
也就是說，前述氣壁中的一個(gè)由一個(gè)的氣刀組件10A的狹縫17排出的干燥空氣所構(gòu)成，并且將從面對(duì)前述氣刀組件10A的另一氣刀組件10B的狹縫17所排出的干燥空氣導(dǎo)引至前述壁面。其中，這些作用效果與氣刀組件10A至10D的各單元相同。
同時(shí)，從氣刀組件10A及10C排出的干燥空氣通過流體導(dǎo)入路50(其中，在氣刀組件10A及10C的氣刀單元15的層流形成面15f與基板之間的路徑的截面積極小)，并且被導(dǎo)引至前述壁面的干燥空氣被該壁面改變流動(dòng)方向，并且，經(jīng)由流體導(dǎo)出路60(其形成于氣刀單元15與壁面之間以使得流路的截面積比流體導(dǎo)入路50的截面積大)使附著于基板90的液體與前述干燥空氣一起從基板90的主表面導(dǎo)離開。
將附著于基板90正面與背面的液體L從路徑截面積小的流體導(dǎo)入路50向路徑截面積大的流體導(dǎo)出路60吹出一段時(shí)間，并且使其擴(kuò)散，由此使其霧化。此時(shí)，干燥空氣與附著于基板90的正面和背面的液體L混合，沿流體導(dǎo)入路60上升(其中，從氣刀組件10B及10D排出的干燥空氣則下降)，以從基板90的正面和背面移離。由于液體L的霧化和90°的方向改變，則能防止霧作為液體L再次附著于基板90的正面和背面。
另外，在基板90附近設(shè)置有吸氣孔(未示出)的情況下，由于含有霧的干燥空氣從基板90直接流入前述吸氣孔，因此上升的霧不會(huì)再次附著于基板90。
在該第一實(shí)施例中，液體L不會(huì)凝聚于基板的正面和背面，并與干燥空氣混合，從而減小了微粒的尺寸，通過干燥空氣的流動(dòng)被運(yùn)送以移離基板90，因此能夠?qū)⒁后wL容易且?guī)缀跬耆貜幕?0的正面和背面除去。
由于在基板90的正面與背面的各個(gè)面分別配置有至少一個(gè)氣刀，因此能同時(shí)將液體L從基板90的正面和背面除去。
保持氣刀組件10A至10D的單元保持部12具有間隙自動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu)(其利用流體通過流體導(dǎo)入路50時(shí)所產(chǎn)生的文丘里效應(yīng)，來調(diào)整氣刀組件10A至10D與基板90的正面和背面之間的間隙)，因此根據(jù)附著于基板90的正面和背面的待除去對(duì)象物的粘度或附著力來調(diào)整前述間隙，從而能夠容易地進(jìn)行對(duì)各種類型的待除去對(duì)象的去除。
(第二實(shí)施例)在第二實(shí)施例中示出了間隙調(diào)整機(jī)構(gòu)的另一實(shí)施方式。
圖6是表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的基板干燥裝置的概略立體圖。
圖6的基板干燥裝置100，除將第一實(shí)施例的基板干燥裝置1的基板處理部2的單元保持部12替換為其它的單元保持部30以外，與第一實(shí)施例的基板干燥裝置1相比無構(gòu)造上的差異，因此省略對(duì)各構(gòu)件的說明，并且對(duì)于對(duì)應(yīng)的構(gòu)件使用與第一實(shí)施例相同符號(hào)。
圖7是示出單元保持部30的結(jié)構(gòu)的概略截面圖。
以下參照?qǐng)D7來說明單元保持部30。
殼32是有與下部形成一體的凸緣32a的圓筒狀構(gòu)件，并具有間隙，在該間隙內(nèi)使與軸37的臺(tái)階部相接觸的上彈簧35及下彈簧36能在殼32的內(nèi)部自由形變。凸緣32a用以使殼32固定于下殼板34，而具有足夠的厚度以設(shè)置用于固定的螺孔。上殼板33在其中央具有第一開口，在經(jīng)由上彈簧35及下彈簧36保持軸37時(shí)固定上彈簧35的上部，以使軸37自由地上下移動(dòng)，而上殼板33被螺釘固定于殼32的上端面。
在上殼板33的內(nèi)側(cè)設(shè)置有環(huán)狀的突起33a。下殼板34由圓形板構(gòu)成，在其中央具有第二開口，而在內(nèi)側(cè)設(shè)置有環(huán)狀的突起34a。突起33a對(duì)上彈簧35的上端進(jìn)行限制，使得上彈簧35的上端位置變成該上彈簧35與上殼板33同軸，而突起34a對(duì)下彈簧36的下端進(jìn)行限制，使得下彈簧36的下端位置變成該下彈簧36與下殼板34同軸。此外，上殼板33中央的第一開口和下殼板34中央的第二開口的內(nèi)側(cè)與軸37接觸，以限制軸37的傾斜。軸37被與臺(tái)階部39接觸的上彈簧35、下彈簧36彈性地支撐，以上述限制容許的范圍內(nèi)在殼32內(nèi)傾斜，且能沿軸方向及與該軸方向成角度的方向輕微移動(dòng)。
在軸37的下彈簧36側(cè)的端部安裝有金屬裝配件38。金屬裝配件38利用螺栓等與各氣刀組件10A至10D連接。此外，上殼板33利用螺栓等與圖3的上部裝配底座8或下部裝配底座9連接。
將如圖7的單元保持部30用于根據(jù)本發(fā)明的基板干燥裝置100的基板處理部2，在基板處理部2處理基板90時(shí)，即使由于上游輸送機(jī)4、基板處理部2及下游輸送機(jī)5的安裝狀況不一致而使基板90產(chǎn)生大致沿X方向的上下方向(Z方向)的傾斜，也能保持氣刀組件10A至10D的層流形成面15f與基板90正面的背面之間的適當(dāng)間隔。作為層流形成面15f與基板90正面和背面之間的間隔的示例，可以是約20μm至100μm。
此外，單元保持部30允許軸37的進(jìn)動(dòng)，由于單元保持部30內(nèi)部的彈簧力的作用，軸37由進(jìn)動(dòng)的狀態(tài)恢復(fù)為面對(duì)預(yù)定方向的狀態(tài)。因此，氣刀組件10A至10D能在跟隨基板90的傾斜時(shí)，邊改變其姿勢(shì)邊保持層流形成面15f與基板90的正面和背面之間的適當(dāng)間隔。
(第三實(shí)施例)在第三實(shí)施例中示出了氣刀單元的另一實(shí)施方式。
第三實(shí)施例與第一實(shí)施例及第二實(shí)施例的不同處在于將一對(duì)氣刀單元聯(lián)接并一體化，在該一體化的單元中形成有釋放流體用的多個(gè)孔部。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的基板干燥裝置150的基板處理部2的截面圖。
圖9是示出設(shè)置于根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的基板干燥裝置150的基板處理部2中的聯(lián)接氣刀單元160的外觀的立體圖。
如圖8及圖9所示，此聯(lián)接氣刀單元160由第一實(shí)施例的一對(duì)單元保持部12、12或第二實(shí)施例的一對(duì)單元保持部30、30來保持，以使聯(lián)接氣刀單元160沿著與基板90的前進(jìn)方向(+Y方向)相垂直的X方向放置的方式，使用螺栓等將單元保持部與上部裝配底座8和下部裝配底座9連接。
如圖9所示，聯(lián)接的氣刀單元160具有多個(gè)釋放流體用的孔168(圖8的虛線部分)，通過以使流體噴出用狹縫167相互面對(duì)的方式一地體形成氣刀單元160a及160b來獲得該聯(lián)接氣刀單元160。氣刀部160a及160b與第一實(shí)施例的氣刀組件10A相同，參照?qǐng)D3及圖9，設(shè)置有沿長(zhǎng)邊方向貫通氣刀單元部160a及160b的通孔15d，并且在氣刀單元部160a及160b的面160c及160d上設(shè)置有與這些通孔15d相連的長(zhǎng)孔15e。此外，在聯(lián)接氣刀單元160中的氣刀單元部160a及160b的各面160c及160d上設(shè)置有L字型的蓋166。從設(shè)置于聯(lián)接氣刀單元160的連接器(未示出)供應(yīng)至氣刀單元部160a及160b的通孔15d的壓縮流體通過長(zhǎng)孔15e，分別沿聯(lián)接氣刀單元160中的氣刀單元部160a及160b的面160c及160d流動(dòng)，從而從流體噴出用狹縫167吹出。
如此，在使用聯(lián)接氣刀單元160構(gòu)成圖8所示的基板處理部2時(shí)，能減少本發(fā)明的基板干燥裝置150(或基板附著除去裝置)中的構(gòu)件數(shù)量及組裝工序。
(第四實(shí)施例)在第一至第三實(shí)施例中，從基板90的主表面經(jīng)由流體導(dǎo)出路60導(dǎo)出的流體自然擴(kuò)散，但第四實(shí)施例示出了如下示例，安裝有一補(bǔ)充機(jī)構(gòu)，用于對(duì)從基板90的主表面經(jīng)由流體導(dǎo)出路60導(dǎo)出的流體進(jìn)行補(bǔ)充，用以強(qiáng)制地向外部排出流體。
圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的基板干燥裝置的結(jié)構(gòu)的概略圖。
基板干燥裝置200通過如下方式獲得在根據(jù)第一至第三實(shí)施例的基板干燥裝置1、100及150的任一基板處理部2中，分別在上部裝配底座8及下部裝配底座9設(shè)置呈長(zhǎng)孔的排放口8a及9a，以覆蓋這些排放口8a及9a的方式分別安裝吸蓋201，且分別設(shè)置凸緣202，用以將管連接到這些吸蓋201，該管連接于以吸取馬達(dá)(未示出)進(jìn)行吸取的排放導(dǎo)管(吸取機(jī)構(gòu))。
在根據(jù)本第四實(shí)施例的基板干燥裝置200中，能將混合有霧的干燥空氣沿形成于氣刀單元之間的流體導(dǎo)出路60，從基板90的正面和背面有力地且有效地向上方或下方排出至基板干燥裝置200的外部。
此外，排放導(dǎo)管203(用于利用吸取馬達(dá)等吸取)連接于流體導(dǎo)出路60，會(huì)強(qiáng)制捕捉從基板90的正面和背面導(dǎo)出的流體導(dǎo)出路60中的流體，因此能防止從基板90的正面和背面除去的附著物再次附著于該基板。
盡管根據(jù)第一至第四實(shí)施例的氣刀單元(或氣刀單元部)的典型形狀是六角形，以便于使干燥空氣容易沿氣刀的形狀而上升或下降，但是該形狀并不限于六角形，只要具有與基板平行的面15f并且使得壓縮流體能夠容易地上升或下降，則可具有曲面的形狀或除了六角形以外的形狀。
(第五實(shí)施例)盡管在第一至第四實(shí)施例中示出了如下的示例其中，從一個(gè)氣刀單元(或氣刀單元部、氣刀組件)的狹縫部排出的流體成具有壁面的外觀，使從另一氣刀單元(或氣刀單元部、氣刀組件)的狹縫部排出的流體與前述壁面相碰撞，并且，經(jīng)由前述流體導(dǎo)出路將前述流體導(dǎo)離開基板主表面，但在第五實(shí)施例中示出了如下的示例將一個(gè)氣刀單元(或氣刀單元部、氣刀組件)的后部用作壁面，將從另一氣刀單元(或氣刀單元部、氣刀組件)的狹縫部排出的流體導(dǎo)引至前述壁面，此外，經(jīng)由前述流體導(dǎo)出路將前述流體導(dǎo)離開基板主表面。
圖11及圖12是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的基板干燥裝置300的截面圖。
如圖11所示，在基板干燥裝置300中以如下方式布置多個(gè)氣刀組件10B和10D，使各氣刀單元的流體噴出狹縫17面朝同一方向，且將流體噴出狹縫17配置成與基板90的傳送方向相面對(duì)。
在基板處理部2中，從圖中的左側(cè)傳送基板90(傳送方向以圖中箭頭表示)，此時(shí)首先面對(duì)基板90的端部的壁面10E、10F、并且3個(gè)氣刀組件10B和3個(gè)氣刀組件10E被依次放置。
壁面10E、10F，及分別3個(gè)氣刀組件10B和3個(gè)氣刀組件10D設(shè)置在底座8及9上。可通過調(diào)整安裝于底座8及9的螺栓部(未示出)，來分別地調(diào)整壁面10E、10F的高度。
以下說明根據(jù)本第五實(shí)施例的基板干燥裝置300的操作。
如圖12所示，當(dāng)基板90通過上游輸送機(jī)4沿圖中箭頭方向搬送至基板處理部2時(shí)，則從氣刀組件10B、10D的各氣刀單元的流體噴出用狹縫I7排出適當(dāng)流量的干燥空氣。并且，當(dāng)基板90通過各氣刀組件10B及10D的層流形成面15f的時(shí)刻，干燥空氣流動(dòng)于基板90與各層流形成面15f之間的流體導(dǎo)入路50。因此，在基板90的正面和背面附近產(chǎn)生與干燥空氣的流量相對(duì)應(yīng)的負(fù)壓，而氣刀組件10B及10D以與基板90的正面和背面保持大約20μm至100μm的間隙的方式接近或遠(yuǎn)離基板90的正面和背面。
氣刀組件10B的后部面及壁面10E用作與從相鄰的氣刀組件10B和10D的各狹縫17所排出的空氣碰撞的壁面(固壁)。
從氣刀組件10B及10D所排出的干燥空氣通過流體導(dǎo)入路50(在基板與氣刀組件10B及10D的氣刀單元15的層流形成面15f之間該路徑的截面積極小)，接著，被前述壁面導(dǎo)引的干燥空氣被該壁面改變流動(dòng)方向，進(jìn)一步，經(jīng)由流體導(dǎo)出路60(其具有比流體導(dǎo)入路50大的流路截面積且形成于氣刀組件10B及10D與前述壁面之間)，使附著于基板90的液體與前述干燥空氣一起從基板90的主表面導(dǎo)離開。
在第五實(shí)施例中，優(yōu)選地利用如第四實(shí)施例所示的捕捉機(jī)構(gòu)對(duì)從基板90的正面和背面導(dǎo)出的流體導(dǎo)出路中的流體進(jìn)行強(qiáng)制捕捉。由此，能防止從基板90的正面和背面除去的附著物再次附著于該基板。
此外，可以將基板干燥裝置1、100、150、200、300的氣刀單元(或氣刀單元部、氣刀組件)作為利用流體(諸如水、清洗液等的流體作為從各狹縫17所供應(yīng)的流體)清洗基板等的裝置等。
其中，盡管上述的實(shí)施例示出如下一種結(jié)構(gòu)對(duì)于主表面沿水平方向延伸的基板，在其主表面的上方及/或下方布置多個(gè)氣刀單元(或氣刀單元部、氣刀組件)，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例，例如，也可以提供如下結(jié)構(gòu)對(duì)于主表面沿垂直方向延伸的基板，在其主表面的一面及/或兩面(即，左側(cè)面和/或右側(cè)面)配布置多個(gè)氣刀單元。
盡管在以上的實(shí)施例中，說明了基板干燥裝置，但該基板干燥裝置實(shí)質(zhì)上還能用作基板附著物除去裝置。也就是說，流體吹走附著于基板的表面的附著物，從而，該裝置用作基板附著物除去裝置。
本發(fā)明可用于將附著于基板表面的附著物除去的基板附著物除去裝置，特別地，可用于通過將附著于基板表面的液體除去來進(jìn)行基板干燥的基板干燥裝置。
權(quán)利要求
1.一種基板附著物除去方法，其中通過使用形成有能夠?qū)⒘黧w以帶狀排出的狹縫部的多個(gè)氣刀單元，將附著于基板的主表面的附著物從該基板的主表面除去，在所述氣刀單元相對(duì)于基板移動(dòng)的同時(shí)，在所述氣刀單元與基板的主表面之間形成在與所述氣刀單元相對(duì)于基板移動(dòng)的方向相垂直的方向上具有大致均一形狀的流體導(dǎo)入路，將流體從形成于所述氣刀單元后部的狹縫部朝流體導(dǎo)入路排出，接著，使其通過流體導(dǎo)入路而導(dǎo)引至被形成為面對(duì)氣刀單元前部的壁面、或具有壁面外觀的該流體，此外，經(jīng)由以流路截面積比流體導(dǎo)入路的流路截面積大的方式形成在所述氣刀單元與所述壁面之間的流體導(dǎo)出路，使附著于所述基板的基板附著物與所述流體一起從所述基板的主表面導(dǎo)離開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板附著物除去方法，其中，利用在流體通過流體導(dǎo)入路時(shí)在所述氣刀單元與基板主表面之間所產(chǎn)生的文丘里效應(yīng)，來調(diào)整氣刀單元與基板主表面之間的間隙，由此以能夠擺動(dòng)的方式相對(duì)于基板主表面支撐氣刀單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板附著物除去方法，其中，所述氣刀單元成對(duì)地構(gòu)成，在各對(duì)氣刀單元中，從一個(gè)氣刀單元的狹縫部排出的流體具有壁面的外觀，而使從另一氣刀單元的狹縫部排出的流體與所述壁面相碰撞，此外，經(jīng)由所述流體導(dǎo)出路將所述流體導(dǎo)離開所述基板的主表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板附著物除去方法，其中，使所述氣刀單元彼此平行地排列，將相鄰的各對(duì)氣刀單元中的一個(gè)氣刀單元的后部作為壁面，并且將從另一氣刀單元的狹縫部排出的流體導(dǎo)引至所述壁面，此外，經(jīng)由所述流體導(dǎo)出路將所述流體導(dǎo)離開所述基板的主表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板附著物除去方法，其中，在基板的正面和背面的兩個(gè)主表面上分別配設(shè)至少成對(duì)的兩個(gè)氣刀單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板附著物除去方法，其中，通過捕捉機(jī)構(gòu)，將從基板主表面導(dǎo)離開的附著于基板的基板附著物與所述流體一起強(qiáng)制地捕捉。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板附著物除去方法，其中，從狹縫部所排出的流體是基板干燥用的氣體及基板清洗用的液體。
8.一種基板干燥方法，其用于通過使用其中形成有能將干燥氣體以帶狀排出的狹縫部的多個(gè)氣刀單元，來將附著于基板主表面的液體從該基板的主表面除去，其中使所述氣刀單元相對(duì)于基板移動(dòng)，在所述氣刀單元與基板的主表面之間形成有在與所述氣刀單元的移動(dòng)方向相垂直的方向上具有大致均一形狀的流體導(dǎo)入路，并且將干燥氣體從形成于所述氣刀單元后部的狹縫部朝流體導(dǎo)入路排出；接著，使所述干燥氣體通過液體導(dǎo)入路并導(dǎo)引至被形成為面對(duì)所述氣刀單元的前部的壁面；所述壁面由一個(gè)的氣刀單元的狹縫部排出的干燥氣體構(gòu)成，并且將從另一氣刀單元的狹縫部排出的干燥氣體導(dǎo)引至所述壁面，此外，經(jīng)由其流路截面積比流體導(dǎo)入路的流路截面積大且形成于所述氣刀單元與壁面之間的流體導(dǎo)出路，使附著于基板的液體與所述干燥氣體一起導(dǎo)離開基板主表面。
9.一種基板附著物除去裝置，其包括多個(gè)氣刀單元，其中在其后部形成有能將所加壓的流體以帶狀排出的狹縫部；用來支撐所述氣刀單元的氣刀支持部，其在所述氣刀單元與基板主表面之間形成有使彼此之間的間隙寬度恒定的流體導(dǎo)入路；以及基板移動(dòng)部，在形成該流體導(dǎo)入路的狀態(tài)下使氣刀單元與基板沿與從狹縫部排出的液體的方向相垂直的方向而相對(duì)彼此移動(dòng)，該基板附著物除去裝置的特征在于，所述氣刀支持部將至少一對(duì)氣刀單元支撐成從一個(gè)狹縫部排出且通過流體導(dǎo)入路的流體具有壁面的外觀，并將從另一狹縫部排出的流體的流動(dòng)方向改變?yōu)閺幕逯鞅砻孢h(yuǎn)離的方向，并且反之亦然，從而經(jīng)由形成于所述氣刀單元與壁面之間且其流路截面積比流體導(dǎo)入路的流路截面積大的流體導(dǎo)出路，使附著于基板的附著物與所述流體一起從所述基板的主表面導(dǎo)離開。
10.一種基板附著物除去裝置，包括多個(gè)氣刀單元，在其后部形成能將所加壓的流體以帶狀排出的狹縫部；多個(gè)氣刀支持部，用來支撐所述氣刀單元，以使得在氣刀單元與基板主表面之間形成使彼此之間的間隙寬度恒定的流體導(dǎo)入路；以及基板移動(dòng)部，用于以形成該流體導(dǎo)入路的狀態(tài)使氣刀單元與基板相對(duì)移動(dòng)，所述基板附著物除去裝置的特征在于，所述氣刀支持部將所述多個(gè)氣刀單元支撐成，使從一個(gè)狹縫部排出且通過流體導(dǎo)入路的流體的方向經(jīng)由另一氣刀單元的后面而改變?yōu)閺幕逯鞅砻孢h(yuǎn)離的方向，由此，經(jīng)由形成于所述氣刀單元與壁面之間且其流路截面積比流體導(dǎo)入路的流路截面積大的流體導(dǎo)出路，使附著于基板的附著物與所述流體一起導(dǎo)離開基板主表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的基板附著物除去裝置，其中，所述氣刀支持部包括間隙調(diào)整機(jī)構(gòu)，其利用當(dāng)流體通過流體導(dǎo)入路時(shí)所產(chǎn)生的文丘里效應(yīng)，來調(diào)整氣刀單元與基板的主表面之間的間隙。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板附著物除去裝置，其中所述間隙調(diào)整機(jī)構(gòu)包括彈性構(gòu)件，用于以能夠擺動(dòng)的方式相對(duì)于所述基板主表面支撐氣刀單元，并且所述氣刀單元的面對(duì)所述基板主表面且形成流體導(dǎo)入路的一部分的一面是層流形成面，該層流形成面使得所述流體在所述層流形成面與所述基板主表面之間能夠以層流狀態(tài)通過。
13.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的基板附著物除去裝置，其中，在所述基板的正面和背面的兩個(gè)主表面上配置有至少一對(duì)氣刀單元。
14.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的基板附著物除去裝置，還包括捕捉機(jī)構(gòu)，用于捕捉從所述基板主表面沿流體導(dǎo)出路導(dǎo)出的流體。
15.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的基板附著物除去裝置，其中，所述流體是干燥氣體，而附著于所述基板的附著物是液體。
全文摘要
一種基板附著物除去方法，通過使用其中形成有能將流體以帶狀排出的狹縫部的氣刀單元，來將附著于基板主表面的附著物從基板的主表面除去；在使多個(gè)氣刀單元相對(duì)于基板相對(duì)移動(dòng)時(shí)，在氣刀單元與基板的主表面之間形成在與多個(gè)氣刀單元相對(duì)于基板移動(dòng)的方向相垂直的方向上具有大致均一形狀的流體導(dǎo)入路，將流體從形成于上述氣刀單元后部的狹縫部朝流體導(dǎo)入路排出，接著，使其通過流體導(dǎo)入路而導(dǎo)引至被形成為面對(duì)氣刀單元的前部的壁面或具有壁面外觀的流體，并且，經(jīng)由其流路截面積比流體導(dǎo)入路的流路截面積大且形成于氣刀單元與壁面之間的流體導(dǎo)出路，使附著于基板的基板附著物與所述流體一起導(dǎo)離開所述基板主表面。
文檔編號(hào)F26B5/00GK1894780SQ20048003787
公開日2007年1月10日 申請(qǐng)日期2004年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月19日
發(fā)明者西尾仁孝, 大島幸雄 申請(qǐng)人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司