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鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:4554919閱讀:304來源:國知局
鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu),包括組成油側(cè)通道的上下兩片芯片(1),該上下兩片芯片(1)相互焊接,兩片芯片(1)之間形成所述的油側(cè)通道(2),所述的油側(cè)通道(2)內(nèi)設(shè)有翅片(3);所述的上下兩片芯片(1)均設(shè)有與水側(cè)通道相連通的通孔(1.1),該上下兩片芯片(1)的通孔(1.1)相對的孔口處均設(shè)有翻邊(4);所述的兩個相對的翻邊(4)相互套合并焊接固定;所述的上下兩片芯片(1)之間還設(shè)有墊圈(5);所述的墊圈(5)套合在所述的上下兩片芯片(1)的翻邊(4)外;所述的墊圈(5)的上表面與上芯片(1)的下表面焊接,所述的墊圈(5)的下表面與下芯片(1)的上表面焊接。該鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)能避免油側(cè)通道內(nèi)的油泄漏到通水管路中。
【專利說明】鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及油冷器【技術(shù)領(lǐng)域】,更確切地說涉及一種鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]鋁油冷器由于結(jié)構(gòu)緊湊、換熱效率高,被廣泛地應用到發(fā)動機、變速箱等領(lǐng)域。鋁油冷器包括多片芯片,所述的多片芯片相互疊加并焊接固定。相鄰的兩片芯片之間形成通道,通道內(nèi)均設(shè)有翅片。所述的通道分別為油側(cè)通道和水側(cè)通道,油側(cè)通道和水側(cè)通道間隔設(shè)置,該油側(cè)通道與通油管路相連通,該水側(cè)通道與通水管路相連通。
[0003]在油側(cè)通道的上下兩片芯片上均設(shè)有與水側(cè)通道相連通的通孔,該上下兩片芯片的通孔相對的孔口處均設(shè)有翻邊,上下兩片芯片組裝之后,該兩個相對的翻邊相互套合并焊接固定,以避免油側(cè)通道內(nèi)的油泄漏到通水管路中。此種現(xiàn)有技術(shù)的鋁油冷器存在以下缺陷:由于油側(cè)通道的上下兩片芯片僅僅靠翻邊之間的焊接來密封油側(cè)通道,密封效果不是很好,翻邊與翻邊之間在焊接的過程中容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,從而導致油側(cè)通道內(nèi)的油泄漏到通水管路中。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是,提供一種能避免油側(cè)通道內(nèi)的油泄漏到通水管路中的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)。
[0005]本實用新型的技術(shù)解決方案是,提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu),包括組成油側(cè)通道的上下兩片芯片,該上下兩片芯片相互焊接,兩片芯片之間形成所述的油側(cè)通道,所述的油側(cè)通道內(nèi)設(shè)有翅片;所述的上下兩片芯片均設(shè)有與水側(cè)通道相連通的通孔,該上下兩片芯片的通孔相對的孔口處均設(shè)有翻邊;所述的兩個相對的翻邊相互套合并焊接固定;所述的上下兩片芯片之間還設(shè)有墊圈;所述的墊圈套合在所述的上下兩片芯片的翻邊外;所述的墊圈的上表面與上芯片的下表面焊接,所述的墊圈的下表面與下芯片的上表面焊接。
[0006]采用以上結(jié)構(gòu)后,本實用新型的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點:
[0007]由于本實用新型的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)的上下兩片芯片之間還設(shè)有墊圈,墊圈套合在上下兩片芯片的翻邊外,墊圈上表面與上芯片下表面焊接,墊圈下表面與下芯片的上表面焊接,此墊圈不僅能對上下芯片具有支撐的作用,而且還由于焊接在上下兩片芯片之間,可使油側(cè)通道密封,可進一步防止出現(xiàn)漏油的現(xiàn)象,本實用新型的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)相比現(xiàn)有技術(shù)而言,防漏油效果更好。
[0008]作為本實用新型的一種改進,所述的墊圈的內(nèi)壁與所述的上下兩片芯片的翻邊的外壁之間存在間隙,所述的間隙為0.5-1.5mm。采用此種結(jié)構(gòu)后,所述的間隙為墊圈熱脹冷縮留有空間。
[0009]作為本實用新型的另一種改進,所述的間隙為1mm。此種設(shè)計為最佳實施方案。[0010]作為本實用新型的還有一種改進,所述的墊圈的外壁的上側(cè)沿墊圈徑向向外凸伸形成上凸環(huán),所述的上凸環(huán)與上芯片焊接。采用此種結(jié)構(gòu)后,所述的上凸環(huán)增加了墊圈與上芯片之間的焊接面積。
[0011]作為本實用新型的還有一種改進,所述的墊圈的外壁的下側(cè)沿墊圈徑向向外凸伸形成下凸環(huán),所述的下凸環(huán)與下芯片焊接。采用此種結(jié)構(gòu)后,所述的下凸環(huán)增加了墊圈與下芯片之間的焊接面積。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)的上芯片、下芯片、翅片和墊圈組裝之后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實用新型的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)的上芯片、下芯片、翅片和墊圈組裝之后的部分剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中所示:1、芯片,1.1、通孔,2、油側(cè)通道,3、翅片,4、翻邊,5、墊圈,5.1、上凸環(huán),
5.2、下凸環(huán),6、間隙。
[0015]【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0017]請參閱圖1及圖2所示,本實用新型的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu)包括組成油側(cè)通道的上下兩片芯片1,該上下兩片芯片I相互焊接,兩片芯片I之間形成所述的油側(cè)通道2,所述的油側(cè)通道2內(nèi)設(shè)有翅片3。
[0018]所述的上下兩片芯片I均設(shè)有與水側(cè)通道相連通的通孔1.1,該上下兩片芯片I的通孔1.1相對的孔口處均設(shè)有翻邊4。所述的兩個相對的翻邊4相互套合并焊接固定。所述的上下兩片芯片I之間還設(shè)有墊圈5。所述的墊圈5套合在所述的上下兩片芯片I的翻邊外。所述的墊圈5的上表面與上芯片I的下表面焊接,所述的墊圈5的下表面與下芯片I的上表面焊接。
[0019]所述的墊圈5的內(nèi)壁與所述的上下兩片芯片I的翻邊的外壁之間存在間隙,所述的間隙6為0.5-1.5mm,本具體實施例中,所述的間隙6為1mm。所述的墊圈5的外壁的上側(cè)沿墊圈5徑向向外凸伸形成上凸環(huán)5.1,所述的上凸環(huán)5.1與上芯片I焊接。所述的墊圈5的外壁的下側(cè)沿墊圈徑向向外凸伸形成下凸環(huán)5.2,所述的下凸環(huán)5.2與下芯片I焊接。
【權(quán)利要求】
1.一種鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu),包括組成油側(cè)通道的上下兩片芯片(1),該上下兩片芯片(I)相互焊接,兩片芯片(I)之間形成所述的油側(cè)通道(2),所述的油側(cè)通道(2)內(nèi)設(shè)有翅片(3);所述的上下兩片芯片(I)均設(shè)有與水側(cè)通道相連通的通孔(1.1),該上下兩片芯片Cl)的通孔(1.1)相對的孔口處均設(shè)有翻邊(4);所述的兩個相對的翻邊(4)相互套合并焊接固定;其特征在于:所述的上下兩片芯片(I)之間還設(shè)有墊圈(5);所述的墊圈(5)套合在所述的上下兩片芯片(I)的翻邊(4)外;所述的墊圈(5)的上表面與上芯片(I)的下表面焊接,所述的墊圈(5)的下表面與下芯片(I)的上表面焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的墊圈(5)的內(nèi)壁與所述的上下兩片芯片(I)的翻邊的外壁之間存在間隙(6),所述的間隙(6)為0.5-1.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的間隙(6)為1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的墊圈(5)的外壁的上側(cè)沿墊圈(5)徑向向外凸伸形成上凸環(huán)(5.1),所述的上凸環(huán)(5.1)與上芯片(I)焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鋁油冷器防漏油結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的墊圈(5)的外壁的下側(cè)沿墊圈(5)徑向向外凸伸形成下凸環(huán)(5.2),所述的下凸環(huán)(5.2)與下芯片(I)焊接。
【文檔編號】F28F3/10GK203824404SQ201420256523
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】王挺, 胡恩波, 李其坤 申請人:寧波申江科技股份有限公司
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