本技術(shù)涉及一種導(dǎo)光組件，更確切地說(shuō)，是一種邊緣光滑的導(dǎo)光組件。

背景技術(shù)：

1、導(dǎo)光板是背光結(jié)構(gòu)中的重要部件，常見(jiàn)的導(dǎo)光板是注塑成型的，進(jìn)膠位置如圖1和圖2所示，導(dǎo)光板100成型后，需要把進(jìn)膠，200切除。切除后，切口300粗糙不平，會(huì)聚光，同時(shí)，切口與邊緣容易形成錯(cuò)位，切口聚光與均勻光滑的邊緣形成強(qiáng)烈反差。隨著背光產(chǎn)品邊框越來(lái)越窄，導(dǎo)光板邊緣離視區(qū)越來(lái)越近，導(dǎo)光板的切口聚光，會(huì)在視區(qū)邊緣形成亮線，影響背光顯示效果。

2、中國(guó)發(fā)明專利文獻(xiàn)cn110027230a公開了一種具有異形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板加工方法，包括以下步驟：導(dǎo)光板制作原料的干燥；將述結(jié)構(gòu)參數(shù)導(dǎo)入模具加工設(shè)備并完成計(jì)算機(jī)設(shè)置，并據(jù)此加工得到多個(gè)無(wú)異形結(jié)構(gòu)的模仁；對(duì)模仁進(jìn)行初加工，得到初模；對(duì)初模進(jìn)行精加工，得到注塑模具成品；對(duì)所述干燥后的導(dǎo)光板制作原料熱熔，并將熱熔后的制作原料導(dǎo)入所述注塑模具成品的模腔內(nèi)，再冷卻收縮，在施壓狀態(tài)下向模腔中不斷補(bǔ)入熔融后的導(dǎo)光板制作原料并使其定型；最后模腔泄壓并冷卻固化，開模得到導(dǎo)光板半成品；將所述導(dǎo)光板半成品進(jìn)行高溫裁切，得到具有異形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板；將所述導(dǎo)光板進(jìn)行拋光精加工；將上述拋光精加工后的導(dǎo)光板進(jìn)行清洗，并烘干得到導(dǎo)光板成品。

3、顯然，該專利的導(dǎo)光板在注塑時(shí)無(wú)異形結(jié)構(gòu)，從而在注塑過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生熔接線，提高了導(dǎo)光板的強(qiáng)度，減少導(dǎo)光板拋光時(shí)開裂現(xiàn)象的出現(xiàn)。這種結(jié)構(gòu)無(wú)法解決現(xiàn)有的切口聚光的問(wèn)題。

4、中國(guó)實(shí)用新型專利文獻(xiàn)cn207799135u公開了一種背光模組用異型導(dǎo)光板，包括導(dǎo)光板和背板，所述導(dǎo)光板外側(cè)設(shè)置有凸起結(jié)構(gòu)，且導(dǎo)光板下方安裝有背板，所述背板側(cè)面設(shè)置有擋板框，且背板上開設(shè)有與凸起結(jié)構(gòu)相匹配的背板凹槽，所述凸起結(jié)構(gòu)上設(shè)置有凸起底板，且凸起結(jié)構(gòu)頂部固定有凸起頂板。所述導(dǎo)光板前后兩側(cè)均設(shè)置有對(duì)稱的凸起結(jié)構(gòu)，且凸起結(jié)構(gòu)上設(shè)置的凸起底板與導(dǎo)光板上表面位于同一平面，同時(shí)凸起結(jié)構(gòu)上方設(shè)置的凸起頂板與背板上設(shè)置的背板凹槽頂部位于同一平面。所述背板上開設(shè)有與導(dǎo)光板側(cè)面設(shè)置的凸起結(jié)構(gòu)相匹配的兩組背板凹槽，且背板凹槽為傾斜結(jié)構(gòu)，同時(shí)背板凹槽的傾斜結(jié)構(gòu)與凸起結(jié)構(gòu)前端設(shè)置的傾斜面層相對(duì)應(yīng)。所述背板上方設(shè)置的四組圍合結(jié)構(gòu)的擋板框相互之間不連接，且擋板框上方邊角圓形倒角處理。所述背板四周均設(shè)置有向內(nèi)傾斜的擋板框，且擋板框內(nèi)部設(shè)置的凹槽與導(dǎo)光板下方傾斜結(jié)構(gòu)相匹配。

5、顯然，該專利采用導(dǎo)光板向外的可以與背板配合的突出的結(jié)構(gòu)設(shè)置，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的導(dǎo)光板邊緣的光滑平直，從而降低導(dǎo)光板模具的要求，帶來(lái)成本的降低。這種結(jié)構(gòu)也無(wú)法解決現(xiàn)有的切口聚光的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種邊緣光滑的導(dǎo)光組件，所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件包含導(dǎo)光板主體，所述的導(dǎo)光板主體的邊緣設(shè)有導(dǎo)光板進(jìn)膠口，所述的導(dǎo)光板進(jìn)膠口與導(dǎo)光板主體之間設(shè)有切割線，所述的切割線的長(zhǎng)度與所述的導(dǎo)光板主體的長(zhǎng)度相一致。所述的導(dǎo)光板進(jìn)膠口的邊緣設(shè)有一對(duì)第一切割標(biāo)記位，所述的導(dǎo)光板主體的邊緣設(shè)有一對(duì)第二切割標(biāo)記，所述的第二切割標(biāo)記與所述的第一切割標(biāo)記位相配合。所述的第一切割標(biāo)記位到切割線的距離與所述的第二切割標(biāo)記到切割線的距離相等。由于該切割線的長(zhǎng)度與該導(dǎo)光板主體的長(zhǎng)度相一致，導(dǎo)光板成型后，進(jìn)行整邊切除，隨后進(jìn)行拋光處理，使導(dǎo)光板主體的邊緣整邊均勻光滑，避免切口聚光產(chǎn)生的亮線反差，提高導(dǎo)光板的品質(zhì)。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用了如下所述的技術(shù)方案：

3、一種邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件包含導(dǎo)光板主體，所述的導(dǎo)光板主體的邊緣設(shè)有導(dǎo)光板進(jìn)膠口，所述的導(dǎo)光板進(jìn)膠口與導(dǎo)光板主體之間設(shè)有切割線，所述的切割線的長(zhǎng)度與所述的導(dǎo)光板主體的長(zhǎng)度相一致。

4、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述的導(dǎo)光板進(jìn)膠口的邊緣設(shè)有一對(duì)第一切割標(biāo)記位，所述的導(dǎo)光板主體的邊緣設(shè)有一對(duì)第二切割標(biāo)記，所述的第二切割標(biāo)記與所述的第一切割標(biāo)記位相配合。

5、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述的第一切割標(biāo)記位到切割線的距離與所述的第二切割標(biāo)記到切割線的距離相等。

6、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述的第一切割標(biāo)記位到切割線的距離在0.01毫米～0.04毫米之間。

7、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述的第一切割標(biāo)記位到切割線的距離為0.02毫米。

8、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述的第一切割標(biāo)記位、第二切割標(biāo)記均為十字形。

9、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述的第一切割標(biāo)記位、第二切割標(biāo)記均為圓形。

10、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，第一切割標(biāo)記位、第二切割標(biāo)記均為米字形。

11、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述的切割線上設(shè)有預(yù)設(shè)的收縮槽。

12、作為本實(shí)用新型提供的所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述的收縮槽呈圓弧形。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有以下有益效果：

14、本實(shí)用新型提供一種邊緣光滑的導(dǎo)光組件，由于該切割線的長(zhǎng)度與該導(dǎo)光板主體的長(zhǎng)度相一致，導(dǎo)光板成型后，進(jìn)行整邊切除，隨后進(jìn)行拋光處理，使導(dǎo)光板主體的邊緣整邊均勻光滑，避免切口聚光產(chǎn)生的亮線反差，提高導(dǎo)光板的品質(zhì)。

15、另外，可以使得該導(dǎo)光板進(jìn)膠口的邊緣設(shè)有一對(duì)第一切割標(biāo)記位，該導(dǎo)光板主體的邊緣設(shè)有一對(duì)第二切割標(biāo)記，該第二切割標(biāo)記與該第一切割標(biāo)記位相配合。該第一切割標(biāo)記位到切割線的距離與該第二切割標(biāo)記到切割線的距離相等。該第一切割標(biāo)記位到切割線的距離在0.01毫米～0.04毫米之間。優(yōu)選地，該第一切割標(biāo)記位到切割線的距離為0.02毫米。利用第一切割標(biāo)記位和第二切割標(biāo)記，可以輔助激光切割機(jī)快速進(jìn)行對(duì)位，從而實(shí)現(xiàn)精確切割。

16、另外，可以使得該第一切割標(biāo)記位、第二切割標(biāo)記均為十字形。或者，該第一切割標(biāo)記位、第二切割標(biāo)記均為圓形?；蛘?，第一切割標(biāo)記位、第二切割標(biāo)記均為米字形。利用十字形的第一切割標(biāo)記位、第二切割標(biāo)記，既可以輔助激光切割機(jī)快速進(jìn)行橫向定位，也可以進(jìn)行縱向定位，從而實(shí)現(xiàn)精確切割。

17、另外，可以使得該切割線上設(shè)有預(yù)設(shè)的收縮槽。該收縮槽呈圓弧形。在進(jìn)行激光切割時(shí)，該收縮槽會(huì)在激光的高溫下自動(dòng)收縮呈弧形，方便下一步的打磨加工，進(jìn)一步提高導(dǎo)光板的品質(zhì)。

技術(shù)特征：

1.一種邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件包含導(dǎo)光板主體（1），所述的導(dǎo)光板主體（1）的邊緣設(shè)有導(dǎo)光板進(jìn)膠口（2），所述的導(dǎo)光板進(jìn)膠口（2）與導(dǎo)光板主體（1）之間設(shè)有切割線（3），所述的切割線（3）的長(zhǎng)度與所述的導(dǎo)光板主體（1）的長(zhǎng)度相一致。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的導(dǎo)光板進(jìn)膠口（2）的邊緣設(shè)有一對(duì)第一切割標(biāo)記位（21），所述的導(dǎo)光板主體（1）的邊緣設(shè)有一對(duì)第二切割標(biāo)記（11），所述的第二切割標(biāo)記（11）與所述的第一切割標(biāo)記位（21）相配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的第一切割標(biāo)記位（21）到切割線（3）的距離與所述的第二切割標(biāo)記（11）到切割線（3）的距離相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的第一切割標(biāo)記位（21）到切割線（3）的距離在0.01毫米～0.04毫米之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的第一切割標(biāo)記位（21）到切割線（3）的距離為0.02毫米。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的第一切割標(biāo)記位（21）、第二切割標(biāo)記（11）均為十字形。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的第一切割標(biāo)記位（21）、第二切割標(biāo)記（11）均為圓形。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，第一切割標(biāo)記位（21）、第二切割標(biāo)記（11）均為米字形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的切割線（3）上設(shè)有預(yù)設(shè)的收縮槽（31）。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的邊緣光滑的導(dǎo)光組件，其特征在于，所述的收縮槽（31）呈圓弧形。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種邊緣光滑的導(dǎo)光組件，包含導(dǎo)光板主體，所述的導(dǎo)光板主體的邊緣設(shè)有導(dǎo)光板進(jìn)膠口，所述的導(dǎo)光板進(jìn)膠口與導(dǎo)光板主體之間設(shè)有切割線，所述的切割線的長(zhǎng)度與所述的導(dǎo)光板主體的長(zhǎng)度相一致。所述的導(dǎo)光板進(jìn)膠口的邊緣設(shè)有一對(duì)第一切割標(biāo)記位，所述的導(dǎo)光板主體的邊緣設(shè)有一對(duì)第二切割標(biāo)記，所述的第二切割標(biāo)記與所述的第一切割標(biāo)記位相配合。所述的第一切割標(biāo)記位到切割線的距離與所述的第二切割標(biāo)記到切割線的距離相等。由于該切割線的長(zhǎng)度與該導(dǎo)光板主體的長(zhǎng)度相一致，導(dǎo)光板成型后，進(jìn)行整邊切除，隨后進(jìn)行拋光處理，使導(dǎo)光板主體的邊緣整邊均勻光滑，避免切口聚光產(chǎn)生的亮線反差，提高導(dǎo)光板的品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳志杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240109
技術(shù)公布日：2024/12/19