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一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法與流程

文檔序號:12679674閱讀:374來源:國知局

本發(fā)明屬于消費(fèi)電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法。



背景技術(shù):

當(dāng)今時代下,指紋識別已經(jīng)成為了智能手機(jī)的標(biāo)配,現(xiàn)有的指紋傳感器的安裝方式都是在觸摸屏的玻璃面板上開設(shè)通孔,再將指紋識別傳感器設(shè)置在通孔中,這樣指紋識別傳感器與玻璃面板間存在縫隙,細(xì)小污垢很容易附著于通孔的周邊,從而影響終端的外觀并降低用戶使用的舒適度;為此,開發(fā)玻璃蓋板制作的盲孔的工藝已經(jīng)迫待眉睫,目前市場上有采用數(shù)控機(jī)床加工制作盲孔的工藝,但這種方法制作產(chǎn)品工藝復(fù)雜,良率和強(qiáng)度都略差,也有采用化學(xué)蝕刻方式制作的盲孔的工藝,但是這種工藝采用含氟元素的溶液,對環(huán)保危害大,成本較大;也有直接采用兩塊玻璃直接貼合方式制作玻璃蓋板,但這種方式制作的玻璃蓋板較厚,結(jié)合力不牢,導(dǎo)致蓋板邊緣不能做2.5D,喪失了消費(fèi)者的手感,不利于客戶體驗。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為解決上述問題,本發(fā)明提供了一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,能夠在對環(huán)境無害的基礎(chǔ)上,簡化制作工藝,降低制作成本。

本發(fā)明提供的一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,包括:

提供預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板,在其中至少一塊蓋板上制作通孔;

將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起,形成具有盲孔的蓋板;

將所述具有盲孔的蓋板進(jìn)行機(jī)械加工和拋光,形成2.5D邊緣。

優(yōu)選的,在上述具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中,所述提供預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板,在其中一塊蓋板上制作通孔為:

提供兩塊蓋板,包括前蓋板和后蓋板,在其中一塊蓋板上制作通孔。

優(yōu)選的,在上述具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中,所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起,形成具有盲孔的蓋板包括:

將后蓋板和制作有通孔的前蓋板高溫下熔接在一起,形成具有正面盲孔的蓋板;

或者將前蓋板和制作有通孔的后蓋板高溫下熔接在一起,形成具有背面盲孔的蓋板。

優(yōu)選的,在上述具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中,所述提供預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板,在其中一塊蓋板上制作通孔為:

提供三塊蓋板,包括前蓋板、中蓋板和后蓋板,只在所述前蓋板和所述后蓋板上制作通孔。

優(yōu)選的,在上述具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中,所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起,形成具有盲孔的蓋板包括:

將所述前蓋板和所述后蓋板分別置于所述中蓋板的兩個側(cè)面,將其高溫熔接在一起,形成具有雙面盲孔的蓋板。

優(yōu)選的,在上述具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中,所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起為:

在400℃至800℃下,將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板直接熱熔在一起。

優(yōu)選的,在上述具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中,所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起為:

將低溫透明玻璃粉涂覆在蓋板之間,然后融合在一起。

優(yōu)選的,在上述具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中,所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起為:

將低溫玻璃片放置于蓋板之間,然后融合在一起。

通過上述描述可知,本發(fā)明提供的上述具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,由于包括:提供預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板,在其中至少一塊蓋板上制作通孔;將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起,形成具有盲孔的蓋板;將所述具有盲孔的蓋板進(jìn)行機(jī)械加工和拋光,形成2.5D邊緣,因此能夠在對環(huán)境無害的基礎(chǔ)上,簡化制作工藝,降低制作成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的第一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法的示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明的核心思想在于提供一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,能夠在對環(huán)境無害的基礎(chǔ)上,簡化制作工藝,降低制作成本。

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本申請實施例提供的第一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法如圖1所示,圖1為本申請實施例提供的第一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法的示意圖,該方法包括如下步驟:

S1:提供預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板,在其中至少一塊蓋板上制作通孔;

需要說明的是,該預(yù)設(shè)數(shù)量大于一塊,可以是兩塊,也可以是三塊,此處并不限制,在前蓋板或者后蓋板上制作通孔均可,這是根據(jù)實際需要而定的。

S2:將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起,形成具有盲孔的蓋板;

需要說明的是,這種高溫下熔接的方式能夠?qū)⒉煌纳w板融合成為一個整體,結(jié)合力更為牢固,便于后續(xù)機(jī)械加工和拋光,舉個例子,將一塊具有通孔的蓋板和另一塊無孔的蓋板熔接在一起之后,所形成的整體的蓋板就具有了盲孔,這種方式更為簡便,成本低。

S3:將所述具有盲孔的蓋板進(jìn)行機(jī)械加工和拋光,形成2.5D邊緣。

需要說明的是,正是由于上一步采用高溫熔接的方式,才使得蓋板融為一體,從而使得在該步驟中,能夠方便的形成2.5D邊緣,增強(qiáng)產(chǎn)品的邊緣舒適性,優(yōu)化用戶體驗。

通過上述描述可知,本申請實施例提供的上述第一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,由于包括提供預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板,在其中至少一塊蓋板上制作通孔;將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起,形成具有盲孔的蓋板;將所述具有盲孔的蓋板進(jìn)行機(jī)械加工和拋光,形成2.5D邊緣,因此能夠在對環(huán)境無害的基礎(chǔ)上,簡化制作工藝,降低制作成本。

本申請實施例提供的第二種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,是在上述第一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:

所述提供預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板,在其中一塊蓋板上制作通孔為:

提供兩塊蓋板,包括前蓋板和后蓋板,在其中一塊蓋板上制作通孔。

需要說明的是,根據(jù)生產(chǎn)的需要,來決定在前蓋板還是后蓋板上制作通孔,然后將具有通孔的蓋板和不具有通孔的蓋板融合在一起,就形成了具有盲孔的蓋板。

本申請實施例提供的第三種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,是在上述第二種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:

所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起,形成具有盲孔的蓋板包括:

將后蓋板和制作有通孔的前蓋板高溫下熔接在一起,形成具有正面盲孔的蓋板;

或者將前蓋板和制作有通孔的后蓋板高溫下熔接在一起,形成具有背面盲孔的蓋板。

需要說明的是,前一種是制作正面盲孔蓋板的實例,后一種是制作背面盲孔蓋板的實例,可以根據(jù)生產(chǎn)需要進(jìn)行相應(yīng)的靈活設(shè)置。

本申請實施例提供的第四種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,是在上述第一種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:

所述提供預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板,在其中一塊蓋板上制作通孔為:

提供三塊蓋板,包括前蓋板、中蓋板和后蓋板,只在所述前蓋板和所述后蓋板上制作通孔。

需要說明的是,所述中蓋板不設(shè)置任何孔,將其放置在前蓋板和后蓋板之間,就能夠制作具有雙面盲孔的蓋板,這種制作方式更為簡便,成本低,且結(jié)合牢固,更容易進(jìn)行機(jī)械加工和拋光形成2.5D邊緣。

本申請實施例提供的第五種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,是在上述第四種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:

所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起,形成具有盲孔的蓋板包括:

將所述前蓋板和所述后蓋板分別置于所述中蓋板的兩個側(cè)面,將其高溫熔接在一起,形成具有雙面盲孔的蓋板。

本申請實施例提供的第六種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,是在上述第一種至第五種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中任一種的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:

所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起為:

在400℃至800℃下,將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板直接熱熔在一起。

這種方式操作起來較為簡單,只要將這些蓋板放置在一起就能夠形成一個整體。

本申請實施例提供的第七種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,是在上述第一種至第五種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中任一種的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:

所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起為:

將低溫透明玻璃粉涂覆在蓋板之間,然后融合在一起。

需要說明的是,利用這種低溫透明玻璃粉的輔助,能夠保證熔接效果更好。

本申請實施例提供的第八種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法,是在上述第一種至第五種具有盲孔的2.5D蓋板的制作方法中任一種的基礎(chǔ)上,還包括如下技術(shù)特征:

所述將所述預(yù)設(shè)數(shù)量的蓋板在高溫下熔接在一起為:

將低溫玻璃片放置于蓋板之間,然后融合在一起。

需要說明的是,這種低溫玻璃片的厚度范圍可以是0.05毫米至0.1毫米。

綜上所述,本申請實施例提供的上述制作方法,工藝簡單,良率高,對于盲孔深度大于蓋板厚度1/2的產(chǎn)品,擁有極大的優(yōu)勢。

對所公開的實施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,在其它實施例中實現(xiàn)。因此,本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。

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