技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硅膠制成品模內(nèi)轉(zhuǎn)印成型技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種硅膠制成品模內(nèi)轉(zhuǎn)印平面或弧面一體成型工藝。

背景技術(shù)：

目前有的技術(shù)是先把硅膠制品成型出來后，再把圖案用專用治具熱轉(zhuǎn)印方式燙印上去。這種方式主要存在如下缺點：1.表面圖案不夠清晰。2.生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高出約30%，3.產(chǎn)品有局限性，弧面產(chǎn)品不能使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的是提供一種硅膠制成品模內(nèi)轉(zhuǎn)印平面或弧面一體成型工藝。

其采用的技術(shù)方案是：

一種硅膠制成品模內(nèi)轉(zhuǎn)印平面或弧面一體成型工藝，包括如下步驟：

步驟S1：采用環(huán)保處理劑A對PET背面涂，

步驟S2：涂布烘烤，

步驟S3:采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，

步驟S4:涂布烘烤，

步驟S5:采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，

步驟S6:涂布烘烤，

步驟S7:利用印刷機進行彩印印刷圖案，

步驟S8:印刷環(huán)保膠水A，并進行烘烤，

步驟S9:印刷環(huán)保膠水B，并進行烘烤，

步驟S10：機械打定位孔，

步驟S11：硅膠油壓成型，

步驟S12：硫化，

步驟S13:質(zhì)量檢測；

在步驟S1中，PET背面涂的涂層厚度為1.5μm～2.5μm，

在步驟S2中，烘烤時涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min,

在步驟S3中，PET正面涂的涂層厚度為1.5μm～2.5μm，

在步驟S4中，烘烤時涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min,

在步驟S5中，利用環(huán)保硅膠連續(xù)2次加工涂層，保證圖案的耐磨性，涂層厚度3.5μm～4.5μm，

在步驟S6中，烘烤時涂布的速度是30m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min,

在步驟S8中，烘烤條件是115℃～125℃/20min，

在步驟S9中，烘烤條件是115℃～125℃/20min，

在步驟S11中，硅膠油壓成型的方法是，按常規(guī)生產(chǎn)排膠料到模具上，把做好的PET膜對位放到硅膠模具定位上，合模硫化，硫化條件，溫度175℃～215℃度/80S～150S，壓力為120～180kg。

優(yōu)選的，所述環(huán)保處理劑A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2～4%，靜電劑4～6%，固化劑1～3%，余量為甲基乙烯基。

優(yōu)選的，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑4～6%，延遲劑6～10%，固化劑5～9%，余量為甲基乙烯基。

優(yōu)選的，所述環(huán)保膠水A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑1～3%，延遲劑16～20%，固化劑1～5%，消光粉17～21%，余量為甲基乙烯基。

優(yōu)選的，所述環(huán)保膠水B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑1～3%，延遲劑0.5～1.5%，固化劑1～5%，余量為甲基乙烯基。

優(yōu)選的，所述環(huán)保處理劑A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑3%，靜電劑5%，固化劑2%，余量為甲基乙烯基。

優(yōu)選的，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基。

優(yōu)選的，所述環(huán)保膠水A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2%，延遲劑18%，固化劑3%，消光粉19%，余量為甲基乙烯基。

優(yōu)選的，所述環(huán)保膠水B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2.1%，延遲劑0.9%，固化劑3%，余量為甲基乙烯基。

本發(fā)明的有益效果為：

用于硅膠模壓成型時把圖案轉(zhuǎn)印到硅膠制品上，出模時圖案就在制品上，圖案不變形，清晰度高，耐磨好。大大提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)工藝流程圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細說明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。

參照圖1，本發(fā)明中對出現(xiàn)的術(shù)語的解釋為：PET為聚對苯二甲酸類塑料。

實施例1

采用環(huán)保處理劑A對PET背面涂，PET背面涂的涂層厚度為1.5μm，所述環(huán)保處理劑A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑3%，靜電劑5%，固化劑2%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，PET正面涂的涂層厚度為1.5μm，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，利用環(huán)保處理劑B連續(xù)2次加工涂層，保證圖案的耐磨性，涂層厚度3.5μm，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是30m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；利用印刷機進行彩印印刷圖案；印刷環(huán)保膠水A，并進行烘烤，烘烤條件是115℃～125℃/20min，所述環(huán)保膠水A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2%，延遲劑18%，固化劑3%，消光粉19%，余量為甲基乙烯基；印刷環(huán)保膠水B，并進行烘烤，烘烤條件是115℃～125℃/20min，所述環(huán)保膠水B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2.1%，延遲劑0.9%，固化劑3%，余量為甲基乙烯基；機械打定位孔；硅膠油壓成型，其方法是，按常規(guī)生產(chǎn)排膠料到模具上，把做好的PET膜對位放到硅膠模具定位上；合模硫化，硫化條件，溫度175℃～215℃度/80S～150S，壓力為120～180kg；取出產(chǎn)品進行質(zhì)量檢測。

上述實施例每百個的良品率為95.95%。

實施例2

采用環(huán)保處理劑A對PET背面涂，PET背面涂的涂層厚度為2μm，所述環(huán)保處理劑A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑3%，靜電劑5%，固化劑2%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，PET正面涂的涂層厚度為2μm，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，利用環(huán)保處理劑B連續(xù)2次加工涂層，保證圖案的耐磨性，涂層厚度4μm，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是30m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；利用印刷機進行彩印印刷圖案；印刷環(huán)保膠水A，并進行烘烤，烘烤條件是115℃～125℃/20min，所述環(huán)保膠水A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2%，延遲劑18%，固化劑3%，消光粉19%，余量為甲基乙烯基；印刷環(huán)保膠水B，并進行烘烤，烘烤條件是115℃～125℃/20min，所述環(huán)保膠水B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2.1%，延遲劑0.9%，固化劑3%，余量為甲基乙烯基；機械打定位孔；硅膠油壓成型，其方法是，按常規(guī)生產(chǎn)排膠料到模具上，把做好的PET膜對位放到硅膠模具定位上；合模硫化，硫化條件，溫度175℃～215℃度/80S～150S，壓力為120～180kg；取出產(chǎn)品進行質(zhì)量檢測。

上述實施例每百個的良品率為99.90%。

實施例3

采用環(huán)保處理劑A對PET背面涂，PET背面涂的涂層厚度為2.5μm，所述環(huán)保處理劑A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑3%，靜電劑5%，固化劑2%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，PET正面涂的涂層厚度為2.5μm，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是50m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；采用環(huán)保處理劑B對PET正面涂，利用環(huán)保處理劑B連續(xù)2次加工涂層，保證圖案的耐磨性，涂層厚度4.5μm，所述環(huán)保處理劑B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑5%，延遲劑8%，固化劑7%，余量為甲基乙烯基；涂布烘烤，烘烤時涂布的速度是30m/min，涂布烘烤溫度115℃～125℃/15min；利用印刷機進行彩印印刷圖案；印刷環(huán)保膠水A，并進行烘烤，烘烤條件是115℃～125℃/20min，所述環(huán)保膠水A按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2%，延遲劑18%，固化劑3%，消光粉19%，余量為甲基乙烯基；印刷環(huán)保膠水B，并進行烘烤，烘烤條件是115℃～125℃/20min，所述環(huán)保膠水B按質(zhì)量百分比的組份為：偶聯(lián)劑2.1%，延遲劑0.9%，固化劑3%，余量為甲基乙烯基；機械打定位孔；硅膠油壓成型，其方法是，按常規(guī)生產(chǎn)排膠料到模具上，把做好的PET膜對位放到硅膠模具定位上；合模硫化，硫化條件，溫度175℃～215℃度/80S～150S，壓力為120～180kg；取出產(chǎn)品進行質(zhì)量檢測。

上述實施例每百個的良品率為94.90%。

按照上述的方法，較用傳統(tǒng)的具有成本優(yōu)勢，如轉(zhuǎn)印方式生產(chǎn)人員預計6人，6人*200元天=1200元，生產(chǎn)2000個產(chǎn)品，平均每個產(chǎn)品需要人工費用預計0.6元，機臺設(shè)備折舊，廠房的費用，利用此工藝，不需要人工投入，按2元1個計算，0.6元÷2=30%，成本可以節(jié)省30%。同時，節(jié)約了設(shè)備投資費用，3.節(jié)省設(shè)備投資印刷機7.8萬/臺，烘烤隧道爐12萬/臺。實現(xiàn)一體完成生產(chǎn)，節(jié)省生產(chǎn)周期及生產(chǎn)成本，圖案可以做到完美與硅膠的結(jié)合，同時不變形，對轉(zhuǎn)印不能做到弧面的產(chǎn)品，用此工藝可以實現(xiàn)。

以上對本發(fā)明實施例所公開的技術(shù)方案進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體實施例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例，在具體實施方式以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。