技術總結
本發(fā)明涉及一種電子的控制單元(10)，尤其是控制器，其包括：具有電子的結構元件(12)的電路載體(11)；構造在電路載體(11)處的端口區(qū)域(13)，該端口區(qū)域具有用于控制單元(10)的電接觸的接觸區(qū)域(14)；和局部包圍電路載體(11)的、構成罩殼的模塑材料(21)，其中，模塑材料(21)在電路載體的上側和下側(16、17)處以及在電路載體的側面(18至20)處、除了至少在端口區(qū)域(13)的接觸面(14)的區(qū)域中之外包圍電路載體(11)，在該接觸面中端口區(qū)域(13)沒有模塑材料(21)。根據(jù)本發(fā)明規(guī)定，電路載體(11)至少在端口區(qū)域(13)的一個側面(18、19)的區(qū)域中、優(yōu)選在兩個對置的側面(18、19)的區(qū)域中朝電路載體(11)的方向具有凹處(25、26)并且因此構造成可彈性變形。

技術研發(fā)人員：H·巴爾德奧夫;F·魯夫;T·費爾納
受保護的技術使用者：羅伯特·博世有限公司
文檔號碼：201580044043
技術研發(fā)日：2015.08.04
技術公布日：2017.05.10