專利名稱：從基板剝離成像介質(zhì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于從基板剝離或以其它方式移除介質(zhì)的方法和設(shè)備。本發(fā)明的特定實施例被提供于成像機中，其中包含施主材料的介質(zhì)經(jīng)成像以將施主材料賦予到基板上， 并且該介質(zhì)在成像后被從基板移除。
背景技術(shù)：
諸如液晶顯示器等的彩色顯示器通常包含用來為像素提供顏色的濾色器。一種用 于制造濾色器的技術(shù)涉及激光誘導(dǎo)的熱轉(zhuǎn)移過程。在圖IA中示意性示出一種特定的現(xiàn)有 技術(shù)熱轉(zhuǎn)移過程。用施主元件(常常被稱為“施主片”)12覆蓋基板(經(jīng)常被稱為“受體元 件”)10。在濾色器制造的情況下，基板10通常由玻璃制成并具有大體平坦的形狀。施主元 件12通常為片，所述片與基板10相比相對較薄且相對撓性。例如，施主元件12可由塑料 制成。施主元件12包含施主材料(未示出)。所述施主材料可包括用于制造濾色器的著色 齊U、顏料等。施主元件12經(jīng)逐圖像(image-wise)曝光以將施主材料從施主元件12選擇性地 轉(zhuǎn)移至基板10。一些曝光方法涉及控制用于發(fā)射輻射束的輻射源。例如，如圖IA所示，采 用一個或多個可控激光器14來提供一個或多個對應(yīng)的激光束16。在當(dāng)前優(yōu)選的技術(shù)中， (一個或多個)激光束16誘導(dǎo)施主材料從施主元件12的成像區(qū)域轉(zhuǎn)移至基板10的對應(yīng)區(qū) 域。(一個或多個)可控激光器14可包括(一個或多個)相對易于調(diào)制、具有相對較低成 本且具有相對較小尺寸的二極管激光器。(一個或多個)這樣的激光器14是可控的，以直 接逐圖像曝光施主元件12。在一些實施例中，使用掩膜(未示出)來逐圖像曝光施主元件 12。一旦施主材料已從施主元件12逐圖像轉(zhuǎn)移至基板10，通常就有必要從基板10移 除成像施主元件12。例如，在制造濾色器期間，可使用第一施主元件12以將紅色著色劑施 加于基板10，可使用第二施主元件12以施加綠色著色劑，且可使用第三施主元件12以施加 藍(lán)色著色劑。使用后，給定的成像施主元件12被從基板10移除，隨后施加和使用后續(xù)的施 主元件12。在各種現(xiàn)有技術(shù)中，使用包含一個或多個抽吸部件20的輥18來從基板10移除施 主元件12。將輥18帶到施主元件12的邊緣12A附近(如箭頭19所示)，并且然后通過 抽吸部件20來施加抽吸，以使得施主元件12的邊緣12A被固定至抽吸部件20。然后旋轉(zhuǎn) (如箭頭22所示)且平移(如箭頭24所示)輥18，以將施主元件12卷繞脫離基板10并 卷到輥18的圓周表面18A上，從而從基板10上剝離施主元件12。
在一些情況下，在移除過程期間，與施主元件12的曝光區(qū)域?qū)?yīng)的一些施主材料 可能保持部分地附著到施主元件12，而不是如預(yù)計地那樣附著到基板10。施主材料到施主 元件12的部分附著可能使得難以從基板10移除施主元件12。在一些情況下，從基板10移 除施主元件12會導(dǎo)致已轉(zhuǎn)移到基板10的一些施主材料與保持附著到施主元件12的一些 施主材料之間的不規(guī)則分離。例如，圖IB示出了位于基板10頂部上的部分施主元件12。 施主元件12的區(qū)域已被曝光以形成成像區(qū)域25。成像區(qū)域25與非成像區(qū)域27由成像邊 緣25A分離。然而，在從基板10移除施主元件12期間，不是在成像邊緣25A處整齊地分 離，而是分離可能發(fā)生在成像邊緣25A附近的成像區(qū)域25內(nèi)的較大區(qū)域中。如圖IC所示， 在移除施主元件12后，施主材料可能沿與成像邊緣25A對應(yīng)的基板10的區(qū)域沒有保持均 勻地分布。相反，保持轉(zhuǎn)移到這個區(qū)域的施主材料量可能比期望的要少，并且沿這個區(qū)域所 轉(zhuǎn)移的施主元件的分布可能是不均勻的。這就會導(dǎo)致形成包括斷裂和其它各種間斷的邊緣 25B。這些斷裂的邊緣會導(dǎo)致最終圖像中的令人討厭的視覺偽影。另外，施主材料還可能延 伸到非成像區(qū)域27中，這也是不期望的。通常期望的是提供用于更有效地從基板移除成像介質(zhì)的方法和設(shè)備。通常期望的是提供用于在施主材料已從施主元件轉(zhuǎn)移到基板后更有效地從基板 移除施主元件的方法和設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種用于對介質(zhì)進(jìn)行成像的方法。該介質(zhì)被放置在以層狀配置支撐基 板和介質(zhì)的支撐物上。操作成像頭以在實現(xiàn)成像頭和該支撐物之間的相對運動時，通過朝 所成像介質(zhì)的表面引導(dǎo)輻射束來對該介質(zhì)進(jìn)行成像。使諸如例如惰輥之類的輥與所成像介 質(zhì)相接觸。能夠使該輥與所成像介質(zhì)的表面的非成像區(qū)域接觸，該非成像區(qū)域?qū)?yīng)于未被 輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域。該非成像區(qū)域可以是介質(zhì)的邊緣部。該輥可繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動，以使得輥在由 輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域上沿滾動方向滾動。能夠使得輥沿遠(yuǎn)離該邊緣部的 方向在所成像介質(zhì)的表面上滾動。然后從基板移除所成像介質(zhì)。在一個實施例中，在從基 板剝離所成像介質(zhì)時，可以通過將所成像介質(zhì)的一部分纏繞到輥的圓柱面的一部分上來移 除所成像介質(zhì)。剝離方向可以是在與滾動方向相同的方向上或相反的方向上。在一個實施 例中，滾動方向可以是但不必然是與掃描方向、支撐物的傳送方向或者形成在基板上的條 紋特征的方向平行。在從基板移除所成像介質(zhì)后，附加介質(zhì)可以以層狀配置放置在支撐物上的基板 上?？梢栽趯崿F(xiàn)成像頭和該支撐物之間的相對運動時對該附加介質(zhì)進(jìn)行成像。然后可以在 實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動時從基板移除所成像的附加介質(zhì)。在一個實施例中，當(dāng)卷取輥不在介質(zhì)的表面上滾動時，卷取輥可以用來卷繞 (spool)所成像介質(zhì)的一部分。當(dāng)從基板移除所成像介質(zhì)時，可以將所成像介質(zhì)的一部分卷 繞到卷取輥上。在一個實施例中，諸如例如磁粉制動器或其它合適制動器之類的制動器用來在使 輥在所成像介質(zhì)的表面的一部分上滾動時對該輥選擇性地施加阻力(drag)。在另一個實施例中，一種用于對介質(zhì)進(jìn)行成像的方法包括提供用于以層狀配置支撐基板和該介質(zhì)的支撐物。在介質(zhì)和基板處于層狀配置時，操作成像頭以朝介質(zhì)發(fā)射輻 射束來對該介質(zhì)進(jìn)行成像。使輥與所成像介質(zhì)的表面相接觸。在使輥在所成像介質(zhì)的表面 上滾動時，對輥選擇性地施加諸如例如旋轉(zhuǎn)阻力之類的阻力。該阻力可以用制動器來施加 或者可以通過激活致動器來施加。從基板移除所成像介質(zhì)?？梢栽趶幕鍎冸x所成像介質(zhì) 之前或同時，在所成像介質(zhì)的表面上滾動輥。在一個實施例中，輥可以在所成像介質(zhì)的表面上沿多個不同的方向滾動，并且當(dāng) 輥在表面上沿每個方向滾動時，可以以不同量在不同時刻對輥選擇性地施加阻力?？梢栽?使所成像介質(zhì)和基板維持層狀配置時，在所成像介質(zhì)的表面上滾動輥。可以在從基板剝離 介質(zhì)時，在所成像介質(zhì)的表面上滾動輥。接觸輥可以在所成像介質(zhì)的表面上滾動，并且可以 在從基板剝離所成像介質(zhì)時，將所成像介質(zhì)的一部分纏繞到接觸輥的表面的一部分上。當(dāng) 卷取輥不在所成像介質(zhì)的表面上滾動時，卷取輥可以用來卷繞所成像介質(zhì)的一部分?？梢?在從基板剝 離所成像介質(zhì)時將所成像介質(zhì)的該部分卷繞到卷取輥上。在另一個實施例中，在支撐物上支撐基板。在支撐物上支撐基板后將施主元件定 位在基板上。操作成像頭以通過朝施主元件引導(dǎo)輻射束來對該施主元件進(jìn)行成像。使可繞 旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的輥與所成像施主元件的表面相接觸。實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間 的多個相對運動，以使得輥在所成像施主元件的一個或多個成像區(qū)域上滾動多次。每當(dāng)輥 在一個或多個成像區(qū)域上滾動時，可以在相同方向或不同方向上滾動該輥。與在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的另一相對運動期間相比，在輥的旋轉(zhuǎn)軸 和所成像施主元件之間的一個相對運動期間，當(dāng)輥在所成像施主元件的一個或多個成像區(qū) 域上滾動時，可以用制動器或其它裝置對輥施加不同量的阻力。在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的相對運動期間，從基板移除所成像施主元 件。在從基板移除所成像施主元件后，從支撐物移除基板。在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元 件之間的多個相對運動中的任一相對運動期間，不從支撐物移除基板。在從基板移除所成像施主元件后，第二施主元件可以被定位在基板上并且被成 像?？梢栽趯崿F(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像的第二施主元件之間的相對運動時，從基板移除第二 施主元件。使輥在所成像施主元件的區(qū)域上滾動減少了當(dāng)從基板剝離施主元件時沿特征邊 緣的邊緣間斷。通過使用被適配為當(dāng)輥在所成像施主元件的區(qū)域上滾動時增加施加到輥的 阻力量的制動器，來調(diào)節(jié)當(dāng)從基板剝離所成像施主元件時保持轉(zhuǎn)移到基板表面上的施主材 料的量。在另一個實施例中，提供一種用于對介質(zhì)進(jìn)行成像的設(shè)備，該設(shè)備包括被適配為 以層狀配置支撐基板和介質(zhì)的支撐物。成像頭被適配為朝介質(zhì)發(fā)射輻射束以對該介質(zhì)進(jìn)行 成像。提供輥，并且制動器被適配為對該輥選擇性地施加阻力。機架支撐該輥，以使得該輥 可相對于該機架旋轉(zhuǎn)?？刂破骺梢园ㄒ粋€或多個控制器，該控制器被配置成操作該成像 頭以朝介質(zhì)發(fā)射輻射束。控制器實現(xiàn)機架和支撐物之間的相對運動，以在所成像介質(zhì)和基 板處于層狀配置時，使輥位于所成像介質(zhì)的附近?？刂破鬟€實現(xiàn)機架和支撐物之間的多個 相對運動，以使得輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動多次。另外，控制器可以控制該制動器，以 在機架和支撐物之間的一個相對運動與機架和支撐物之間的另一個相對運動之間選擇性 地改變施加到輥的阻力。


圖IA示出現(xiàn)有技術(shù)熱轉(zhuǎn)移過程，其中從基板剝離所成像施主元件；圖IB和圖IC示出當(dāng)從基板常規(guī)地剝離所成像施主元件時形成邊緣間斷；圖2A示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的圖像形成系統(tǒng)的平面圖；圖2B示意性地示出圖2A的成像系統(tǒng)的部分橫截面圖；圖2C示意性地示出按照本發(fā)明的示例實施例，在從基板移除所成像施主元件之前在所成像施主元件上滾動接觸輥；圖2D、2E和2F示意性地示出按照本發(fā)明的示例實施例的、用于移除圖2C的施主 元件的片移除設(shè)備所采用的一系列操作；圖3示出表示根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的方法的流程圖；以及圖4示出表示當(dāng)接觸輥在由基板所支撐的所成像施主元件上滾動時，該接觸輥的 運動的示意性力圖。
具體實施例方式在整個以下描述中，呈現(xiàn)特定細(xì)節(jié)以向本領(lǐng)域技術(shù)人員提供更透徹的理解。然而， 可能沒有詳細(xì)示出或描述公知的元件，以避免使公開內(nèi)容不必要地晦澀難懂。因此，說明書 及附圖被認(rèn)為是說明性的，而非限制性的意義。另外，附圖可以不必然按比例繪制，并且其 部分為清楚起見可以被放大。圖3示出表示按照本發(fā)明的示例實施例的、用于移除在基板上支撐的成像介質(zhì)的 方法的流程圖。參照根據(jù)本發(fā)明的示例實施例的設(shè)備100來描述圖3中所示的各個步驟， 在圖2A-2F中示出該設(shè)備100的一部分。這僅用于舉例目的，并且其它合適的圖像形成設(shè) 備可以用于本發(fā)明。在步驟300中，處理該介質(zhì)以形成圖像。在這個示例實施例中，通過成 像技術(shù)(即也稱為曝光技術(shù))來形成圖像。成像技術(shù)可以采用輻射束(例如激光束)來在 表面上形成圖像。這些圖像可以以各種方式來形成。例如，成像技術(shù)可以用來改變圖像可 修改層的屬性或特性，以在其上形成圖像。成像技術(shù)可以用來燒蝕表面以在其上形成圖像。 成像技術(shù)可以用來促進(jìn)施主材料到表面的轉(zhuǎn)移以在其上形成圖像。在這個所示的實施例中，僅通過示例方式，采用熱轉(zhuǎn)移過程并且介質(zhì)包括施主元 件112。提供包括諸如激光器的輻射源(未示出)的成像頭102，以將施主材料(也未示 出)從施主元件112轉(zhuǎn)移到基板110 (在圖2A中以虛線示出)的表面。成像頭102可以包 括一個或多個通道114。在這個所示的實施例中，成像頭102包括通道排列114 ；每個通道 114可單獨被控制以發(fā)射輻射束116 (未示于圖2A中)。操作成像頭102來引導(dǎo)輻射束116 以照射到施主元件112的各個區(qū)域上。成像電子裝置103依據(jù)控制器108所提供的圖像數(shù) 據(jù)104來控制輻射束116從通道102的發(fā)射。在這個所示的實施例中，基板110、成像頭102或者兩者的組合相對于彼此移動， 同時響應(yīng)于圖像數(shù)據(jù)104來控制通道114，以使輻射束116在施主元件112上以逐圖像方 式進(jìn)行掃描。在一些情況下，成像頭102是固定的而移動基板110。在另一些情況下，基板 110是固定的而移動成像頭102。在又一些情況下，移動成像頭102和基板110兩者。在本 發(fā)明的一些示例實施例中，成像頭102以步進(jìn)重復(fù)方式對施主112進(jìn)行曝光。在這些實施例中，成像頭102和施主元件112之間的相對運動可以在曝光發(fā)射(shot)之間發(fā)生。在一 些情況下，施主元件112可能太大而不能在單次曝光或掃描內(nèi)被成像。為使圖像完整可能 需要成像頭102的多次曝光或掃描?？梢詰?yīng)用任何合適的機構(gòu)以使成像頭102相對于基板110移動。平板(flat bed)標(biāo)記系統(tǒng)通常用于在包括基本平坦定向的表面上形成圖像。Gelbart的美國專利 6，957，773描述了一種適合用于顯示面板曝光的高速平板成像器。在一些示例實施例中，適 當(dāng)撓性的基板能夠被固定到“鼓型”支撐物的外表面或內(nèi)表面，以影響圖像在顯示組件上的 形成。
圖2A示出了設(shè)備100的圖像形成系統(tǒng)的示意性平面圖。在圖2A中，提供支撐物 101，以用于以層狀配置支撐基板110和施主元件112。在這個所示的實施例中，支撐物101 被適配為沿與主掃描軸42對準(zhǔn)的路徑傳送基板110和施主元件112。在這個實施例中，支 撐物101可沿多個傳送方向(即正向42A和反向42B)移動。正向42A與反向42B相反。 支撐物101可以在正向42A和反向42B之間往復(fù)運動。成像頭102可移動地支撐在支撐物 105上，該支撐物105跨在支撐物101上。在這個示例實施例中，成像頭102可沿與副掃描 軸44對準(zhǔn)的路徑移動。在這個實施例中，成像頭102可以沿離開(away)方向44A和沿回 歸(home)方向44B移動。離開方向44A與回歸方向44B相反。在這個所示的實施例中，成 像頭102可以在施主元件112上雙向掃描輻射束116以形成圖像。雙向掃描技術(shù)可以增強 成像生產(chǎn)力，原因在于在每個相反的掃描方向上都能夠進(jìn)行掃描。運動系統(tǒng)109被提供以引起支撐物101和/或成像頭102的運動，并且可以包括 合適的驅(qū)動、傳動構(gòu)件和/或?qū)б龢?gòu)件。運動系統(tǒng)109可以包括一個或多個運動系統(tǒng)。本 領(lǐng)域技術(shù)人員將會意識到分離的運動系統(tǒng)也可以用來操作設(shè)備100內(nèi)的不同系統(tǒng)。可以包括一個或多個控制器的控制器108用來控制設(shè)備100的一個或多個系統(tǒng)， 包括但不限于運動系統(tǒng)109?？刂破?08可以使圖像數(shù)據(jù)104被傳送到成像頭102，并且依 據(jù)該數(shù)據(jù)來控制成像頭從而發(fā)射輻射束116?？刂破?08也可以控制除設(shè)備100之外的系 統(tǒng)?？刂破?08可被配置成執(zhí)行合適的軟件并且可包括一個或多個數(shù)據(jù)處理器以及合適的 硬件，所述硬件通過非限制性示例方式包括可存取存儲器、邏輯電路、驅(qū)動器、放大器、A/D 和D/A轉(zhuǎn)換器、輸入/輸出端口等等?？刂破?08可包括(而非限制)微處理器、單片計算 機、計算機的CPU或者任何其它合適的微控制器?？刂破?08可以與材料處理系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)。圖2B示出設(shè)備100的圖像形成系統(tǒng)的示意性部分橫截面圖。在所示的熱轉(zhuǎn)移過程 中，基板110可以通過本領(lǐng)域中已知的各種技術(shù)(例如抽吸)而固定至支撐物101。在這個 所示的實施例中，施主元件112與基板110被定位成層狀配置，其中在基板110被支撐在支 撐物101上之后，施主元件112被置放在基板110上。為了保持圖像質(zhì)量，期望的是，防止 施主元件112在成像期間相對于基板110移動。如圖2B所示，支撐物101包括支架118，所 述支架118與基板110的邊緣橫向隔開，并具有基本上與基板110的厚度類似的高度。支 撐物101還包括一個或多個抽吸部件120，該抽吸部件120在支架118與基板110之間的空 間122中施加抽吸。該抽吸將施主元件112固定到基板110上。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會明 白，存在用于將施主元件112固定到基板110上的其它附加和/或可選的技術(shù)，并且應(yīng)將本 發(fā)明理解為適應(yīng)這種附加和/或可選的施主元件固定技術(shù)。例如，可使用各種激光誘導(dǎo)熱轉(zhuǎn)移技術(shù)來實施施主材料從施主元件112到基板110的轉(zhuǎn)移。本發(fā)明所使用的激光誘導(dǎo)熱轉(zhuǎn)移過程的示例包括激光誘導(dǎo)“染料轉(zhuǎn)移”過程、 激光誘導(dǎo)“熔融轉(zhuǎn)移”過程、激光誘導(dǎo)“燒蝕轉(zhuǎn)移”過程及激光誘導(dǎo)“質(zhì)量轉(zhuǎn)移”過程。一般而言，基板110、施主元件112及施主材料的組成取決于特定成像應(yīng)用。在特 定實施例中，成像設(shè)備100用來在基板110上制造用于顯示器的濾色器。在這樣的實施例 中，基板110通常由透明材料(例如玻璃)制成，施主元件112通常由塑料制成，而施主材 料通常包含一種或多種著色劑。例如，這樣的著色劑可包含基于染料或基于顏料的合適成 分。施主材料還可以包含一個或多個合適的粘合劑材料。
在所示的實施例中，約束成像頭102來發(fā)射輻射束116，以使得它們照射施主元件 112的成像區(qū)域112B的各個區(qū)。因此，施主元件112的區(qū)域112A保持為未成像區(qū)，并且在 一些情況下可提供圍繞成像區(qū)域112B的邊界。因而，在所示的實施例中，僅將施主材料從 施主元件112轉(zhuǎn)移到基板110的成像區(qū)域IlOB上而不轉(zhuǎn)移到基板110的非成像區(qū)域IlOA 上。在所示的實施例中，非成像區(qū)域112A的部分113伸出基板110之外并由支架118支撐。在成像過程結(jié)束時，從基板110移除施主元件112。在這個示例實施例中，期望的 是，施主元件112以減少形成在基板110上的各個特征邊緣處的斷裂和其它間斷的存在的 方式從基板110上移除。圖2C是描繪支撐物101、基板110和所成像施主元件112的一端的示意性局部側(cè) 視圖。通過片移除設(shè)備129來實現(xiàn)所成像施主元件112從基板110的移除，該片移除設(shè)備 129在這個所示的實施例中形成設(shè)備100的一部分。在所示的實施例中，片移除設(shè)備129包 含機架136以及多個輥(即接觸輥130以及卷取輥132)，所述輥通過對應(yīng)的一對輥耦合器 (接觸輥耦合器138以及卷取輥耦合器140)來機械地耦合到機架136。輥130、132的形狀優(yōu)選為基本圓柱形。接觸輥耦合器138以及卷取輥耦合器140 允許它們相應(yīng)的輥130、132繞其對應(yīng)的旋轉(zhuǎn)軸130A、132A旋轉(zhuǎn)。在所示的實施例中，卷取 輥耦合器140包括致動器133，所述致動器133實現(xiàn)卷取輥132的軸132A相對于機架136 的運動。在本文中將致動器133稱為“卷取輥軸位置致動器133”?？赏ㄟ^控制器108使用 信號135來控制卷取輥軸位置致動器133。卷取輥軸位置致動器133 —般可包括任何適當(dāng) 地耦合的致動器。可用來提供卷取輥軸位置致動器133的致動器的非限制性示例包括適當(dāng) 地耦合的電動機和/或氣動致動器。在所示的實施例中，卷取輥耦合器140還包括使得卷取輥132繞其軸132A旋轉(zhuǎn)的 卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139?？赏ㄟ^控制器108使用信號141來控制卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139。優(yōu) 選地，卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139包含適當(dāng)?shù)伛詈系碾妱訖C，但卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139 —般可包 括任何適當(dāng)?shù)嘏渲玫闹聞悠?。在所示的實施例中，卷取?32還包括一個或多個抽吸部件134。抽吸部件134可 包括流體連通地耦合到抽吸源143的孔口。如本領(lǐng)域內(nèi)已知的，抽吸源143可包括用于產(chǎn) 生正壓差或負(fù)壓差的機構(gòu)，諸如經(jīng)適當(dāng)配置的泵等等?？赏ㄟ^控制器108使用信號145來 控制抽吸源143，所述信號145也可控制與由抽吸源143實施抽吸有關(guān)的一個或多個閥或類 似部件(未示出)。在所示的實施例中，接觸輥130是非驅(qū)動的“惰”輥。在可選的實施例中，接觸輥 130可被旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動。片移除設(shè)備129還包括一個或多個機架位置致動器131，所述機架位 置致動器引起支撐物101與機架136之間的相對移動。支撐物101與機架136之間的相對移動導(dǎo)致在支撐物101與輥130和132之間的對應(yīng)移動。在所示的實施例中，機架位置致 動器131使機架136相對于支撐物101移動，以實現(xiàn)支撐物101與機架136之間的相對移 動。在其它實施例中，機架位置致動器131使支撐物101相對于機架136移動，以實現(xiàn)支撐 物101與機架136之間的相對移動。機架位置致動器131 —般可包括任何一個或多個適當(dāng) 地耦合的致動器。可用來提供機架位置致動器131的致動器的非限制性示例包含適當(dāng)?shù)伛?合的電動機和/或氣動致動器。當(dāng)期望從基板110移除所成像施主元件112時，控制器108使用信號以使機架位置致動器131產(chǎn)生機架136與支撐物101之間的相對移動，從而使得片移除設(shè)備129的機 架136以及其余部分被定位在施主元件112的一個邊緣部115A的附近(參見圖2C)。在 所示的實施例中，片移除設(shè)備129從垂直方向接近施主元件112。在其它實施例中，機架位 置致動器131從其它方向使片移除設(shè)備129接近施主元件112 (或使施主元件112接近片 移除設(shè)備129)。在步驟310中，片移除設(shè)備129朝施主元件112移動，直至接觸輥130接 觸施主元件112為止。優(yōu)選地，接觸輥130在非成像區(qū)域112A中(即在成像區(qū)域112B之 外)接觸施主元件112。接觸輥130與施主片112之間的接觸的這種定位盡管對本發(fā)明而 言不是必要的，但其避免了接觸輥130對施主元件112的成像區(qū)域112B的影響，并且防止 了可能由這種影響產(chǎn)生的在基板110的對應(yīng)成像區(qū)域IlOB中的圖像的任何對應(yīng)惡化。在 這個所示的實施例中，卷取輥132沒有與施主元件112相接觸。在這個示例中，控制卷取輥 軸位置致動器133以使卷取輥132不接觸施主元件112。在步驟320中，使接觸輥130在所成像施主元件112的一部分的表面上滾動。在 這個示例實施例中，使接觸輥130在包括成像區(qū)域112B的所成像施主元件112的一部分上 滾動。在本發(fā)明的這個所示的實施例中，使接觸輥130在于步驟300期間被輻射束照射的 施主元件112的區(qū)域上滾動。在這個示例實施例中，使接觸輥130沿從邊緣部115A附近的 非成像區(qū)域112A通過成像區(qū)域112B延伸到邊緣部115B附近的非成像區(qū)域112A的路徑滾 動?？刂破?08使用信號137以使機架位置致動器131沿(如箭頭148A所示的)滾動方 向移動機架136 (包括輥130、132)，從而使接觸輥130在所支撐的施主元件112上滾動。在 這個所示的實施例中，接觸輥130在其在所成像施主元件112上滾動時旋轉(zhuǎn)(如箭頭144 所示)。如圖2C所示，這使接觸輥130的旋轉(zhuǎn)軸130A沿箭頭148A的方向移動。圖2C示出 接觸輥130在所成像施主元件112上滾動，同時所成像施主元件112和基板110保持定位 成其層狀配置。本發(fā)明人已出乎意料地確定了 在所成像施主元件112上滾動諸如接觸輥130之 類的輥可以用來減少當(dāng)隨后從基板110移除所成像施主元件112時存在的諸如邊緣間斷之 類的偽影。具體而言，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)尤其是當(dāng)從基板110剝離施主元件112時，在從基板 110移除所成像施主元件112之前滾動該所成像施主元件112可以導(dǎo)致施主材料在成像特 征邊緣處的斷裂減少。盡管本發(fā)明人不想受任何特定理論的束縛，但是所形成圖像的改進(jìn) 的視覺特性的一個可能原因可起因于當(dāng)接觸輥130在所成像施主元件112上滾動時在所成 像施主元件112與基板110之間存在“微滑動”。然而，要理解，附加或替代的原因可產(chǎn)生如 本發(fā)明所提供的改進(jìn)的圖像特性。圖4示出表示當(dāng)接觸輥130在所支撐的施主元件112上滾動時該接觸輥130的運 動的示意力圖。除了界面力F之外，示出了作用在接觸輥130上的所有力和力矩。作用在接觸輥130上的力包括施加在接觸輥130上的負(fù)荷W。負(fù)荷W可以包括由機架位置致動器 131施加在接觸輥130上的力。力P表示為了沿箭頭148A的方向在所支撐的施主元件112 的表面上移動接觸輥所需的力，并且在這個所示的實施例中該力P由機架位置致動器131 提供。力偶M表示施加在接觸輥上且與箭頭144的旋轉(zhuǎn)方向相反的摩擦阻力或阻力。這個 阻力可以由包括接觸輥耦合器138 (未示于圖4中)的軸承的摩擦阻力的各種因素產(chǎn)生。接 觸輥130可以包括柔性表面(compliant surface)，該柔性表面可以導(dǎo)致在輥130與所支撐 的施主元件112之間的接觸點處的各種變形。在圖4中在區(qū)域170處示出這樣的變形。這 些變形使接觸輥130與施主元件112之間的接觸不是發(fā)生在單條接觸線處而是發(fā)生在可以 引起“滾動阻力”的特定區(qū)域上。盡管圖4中所示的變形限于接觸輥130，但是要理解的是， 變形也可以發(fā)生在輥滾動所沿的表面上。圖4示出由所支撐的施主元件112在這個區(qū)域上 施加在接觸輥130上的力的合成是在點171處施加的反作用力R。點171不是位于旋轉(zhuǎn)軸 130A的正下方而是稍微在其前面。點171離旋轉(zhuǎn)中心172位移了距離b。距離b在本領(lǐng)域 內(nèi)被稱為滾動阻力系數(shù)。然而要注意，b不是無量鋼系數(shù)，因為其以長度的單位來表達(dá)。反 作用力R的分量是接觸輥130與所支撐的施主元件112之間的摩擦力f”在施主元件112 和基板110之間還存在界面力F。接觸輥130的半徑被示為“r”。圍繞點171作用在接觸輥130上的力矩總和可以用以下關(guān)系表達(dá)(即假設(shè)輥正以 恒定速度移動)(I)P * r ^ M+(W*b)。沿接觸輥130的移動方向148A作用在接觸輥130上的力的總和可用以下關(guān)系表 達(dá)(即假設(shè)輥正以恒定速度移動)(2)f\ = P。通過重組關(guān)系(1)和(2)，可以建立以下關(guān)系(3) fi = P ^ (M+ (W*b)) /r。當(dāng)這些各種參數(shù)組合以使摩擦力超過界面力F時，可在施主元件112與基板110 之間發(fā)生一些滑動。稱為微滑動的小量滑動可在接觸區(qū)附近的施主元件到基板界面的區(qū)域 中發(fā)生。界面力F取決于各種因素，所述因素可以包括所成像施主元件112與基板110之間 的壓制力(例如施主元件112與基板110之間施加的抽吸)、負(fù)荷W以及和施主元件到基板 界面有關(guān)的各種摩擦參數(shù)。其它因素可以包括為在所形成的各種圖像特征的邊界處剪切施 主材料而必須克服的剪切力。當(dāng)摩擦力大得足以克服界面力F時，可剪切在所成像特征 的邊界處的施主材料，因為摩擦力引起在所成像特征邊界附近的所成像施主元件112的 局部剪切。施主材料的局部剪切可進(jìn)而減小當(dāng)從基板110剝離所成像施主元件112時在所 成像特征邊界處可能發(fā)生的斷裂量。本發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)當(dāng)從基板110移除所成像施主元件 112時，滾動接觸輥130經(jīng)過成像區(qū)域112A顯著地促進(jìn)沿形成在基板110的成像區(qū)域IlOB 中的特征邊緣的偽影的減少?？梢愿鞣N方式將摩擦力增加到期望水平。關(guān)系(3)表明可以通過增加負(fù)荷W或 者通過采用具有減小的半徑r的接觸輥130來增加摩擦力f”這可以在本發(fā)明的各個實施 例中完成，而在本發(fā)明的其它實施例中，各種因素可限制與這些參數(shù)相關(guān)聯(lián)的容許變化的 程度。例如，負(fù)荷W的過度增加可導(dǎo)致足以損壞已被轉(zhuǎn)移到基板110的施主材料從而降低 最終圖像的視覺質(zhì)量的接觸應(yīng)力。減小接觸輥130的尺寸可導(dǎo)致輥的不期望偏轉(zhuǎn)，這會負(fù)面影響接觸輥130在施主元件112上均勻滾動的能力。減小接觸輥130的尺寸還會助長前 述的接觸應(yīng)力問題。負(fù)荷W的增加也可增加界面力F。在本發(fā)明的一些示例實施例中，接觸輥130包括使得滾動阻力系數(shù)b足以在從基 板110剝離所成像施主元件112時獲得期望圖像質(zhì)量的材料或幾何結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一些 示例實施例中，調(diào)節(jié)接觸輥130與施主元件112之間的各種摩擦屬性以獲得期望的圖像質(zhì) 量。例如，這些摩擦屬性可以包括調(diào)節(jié)接觸輥130和施主元件112中的一者或兩者的材料 屬性以改變相關(guān)的摩擦系數(shù)。關(guān)系(3)還表明還可以通過增加力偶M產(chǎn)生的阻力來增加摩擦力f\。在圖2C中 所示的本發(fā)明的示例實施例中，采用制動器200以將接觸輥130上的阻力選擇性地調(diào)節(jié)到 適于減少諸如前述邊緣間斷之類的偽影的期望水平。制動器200由信號201控制，以在接 觸輥130在所支撐的施主元件112的表面上滾動時向接觸輥130選擇性地施加期望量的阻 力。制動器200可以由受信號201控制的各種致動器致動。尤其是在接觸輥130執(zhí)行各種 不同功能的應(yīng)用中，制動器200的使用會特別有利。與其它參數(shù)中的一些參數(shù)不同，特定功 能所需的施加到接觸輥的阻力量可以依據(jù)該功能所需的期望阻力量而由適當(dāng)?shù)丶せ畹闹?動器200容易地調(diào)整。就這一點而言，制動器200可以按照接觸輥130所需的特定功能的 要求而被選擇性地激活，從而允許接觸輥130執(zhí)行不同的功能。在本發(fā)明的這個所示實施 例中，制動器200的功能之一是在步驟320期間給接觸輥130選擇性地施加足夠量的阻力， 以在隨后從基板110移除所成像施主元件112時提高所形成圖像的視覺質(zhì)量。在本發(fā)明的 各個示例實施例中，控制接觸輥130以沿滾動方向滾動，該滾動方向基本上與隨后為從基 板110移除施主元件112而剝離施主元件112所沿的方向平行。在本發(fā)明的一些示例實施例中，由制動器200的制動動作所產(chǎn)生的碎片在特定的 應(yīng)用(例如在潔凈室環(huán)境中形成濾色器)中是不期望的。在這些實施例中，使這種碎片的 生成最小化的制動器200是優(yōu)選的。例如，這樣的制動器可以包括磁粉制動器和磁滯制動
ο在所示的實施例中，選擇性地控制制動器200以施加旋轉(zhuǎn)阻力到接觸輥130。在 本發(fā)明的其它示例實施例中，可以以其它方式選擇性地使用阻力。例如，接觸輥130可以是 從動輥，其被控制以在驅(qū)動接觸輥130從而在所成像施主元件112上滾動時移動機架136。 可以控制各種致動器以選擇性地施加約束機架136移動的力。可以控制各種致動器以選擇 性地施加線性阻力到機架136。用于在所支撐的施主元件112上滾動接觸輥130的合適參數(shù)通常將取決于各種因 素，所述因素可以包括施主元件112的基板、施主材料以及基板120的材料屬性。諸如所施 加的阻力之類的參數(shù)通常通過反復(fù)試驗過程來確定。在本發(fā)明的所示實施例中，接觸輥130沿滾動方向(即圖2C中的箭頭148A的方 向)滾動，該滾動方向基本上與在圖像形成步驟300期間傳送支撐物101所沿的運動方向 平行。在這個示例實施例中，滾動方向基本上與主掃描軸42平行。在本發(fā)明的各個示例實 施例中，滾動方向可以基本上與在施主元件112的成像期間掃描輻射束所沿的方向平行。 在本發(fā)明的各個示例實施例中，特征的圖案可以在步驟300期間被成像。圖案中的所成像 特征可以沿一個或多個方向重復(fù)，并且接觸輥130可以被控制以沿基本上與這一個或多個 方向之一平行的滾動方向滾動。在本發(fā)明的各個示例實施例中，連續(xù)條紋特征或中斷條紋特征的圖案可以在步驟300期間被成像?？梢钥刂平佑|輥130以沿基本上與連續(xù)或中斷條 紋特征延伸的方向平行的滾動方向滾動。在本發(fā)明的一些示例實施例中，在步驟300中形 成的各個所成像特征可用依據(jù)接觸輥130隨后滾動所沿的特定滾動方向而選擇的定向來 形成?？梢赃x擇所成像特征的特定定向，以便于當(dāng)接觸輥130在施主元件112上滾動且隨 后從基板110移除施主元件112時提高最終圖像中的視覺質(zhì)量。在步驟330中從基板110移除所成像施主元件112。在這個所示的實施例中，在 接觸輥130已滾動經(jīng)過成像區(qū)域112B到達(dá)邊緣部115B附近的非成像區(qū)域112A后，移除施 主元件112。如圖2D所示，信號135使卷取輥軸位置致動器133移動卷取輥132到所成像 施主元件112附近。優(yōu)選地，卷取輥132移到施主元件112的非成像區(qū)域112A附近，位于 比接觸輥130的位置距成像區(qū)域112B更遠(yuǎn)的位置處。在這個所示的實施例中，卷取輥132 移到非成像區(qū)域112A的部分113附近。在當(dāng)前優(yōu)選的實施例中，卷取輥132移到部分113 附近，位于至少部分覆蓋支架118的位置處。在一些實施例中，卷取輥132移到非成像區(qū)域 112A附近，位于比將施主元件112固定到基板110的抽吸部件120距基板110的邊緣隔開 得更遠(yuǎn)的位置處。當(dāng)卷取輥132接觸施主元件112時，控制器108使用信號145以使抽吸源143通 過抽吸部件134來施加抽吸。通過抽吸部件134施加抽吸使得一部分非成像區(qū)域112A (包 括邊緣部115B)附著到卷取輥132 (即抽吸部件134將一部分非成像區(qū)域112A固定到卷取 輥132)上。在一些實施例中，卷取輥132在非成像區(qū)域112A中接觸施主元件112，并且直 接施加抽吸以將施主元件112固定到卷取輥132上。在其它實施例中，在施加抽吸前，卷取 輥132不需要接觸施主元件112。在這樣的實施例中，當(dāng)通過抽吸部件134施加抽吸時，一 部分施主元件112可被朝著卷取輥132吸引，隨后被固定到卷取輥132上。在一些實施例 中，在通過抽吸部件134施加抽吸之前或期間，控制器108可切斷或減小由抽吸部件120所 施加的抽吸。
在一些實施例中，抽吸部件134位于卷取輥132的圓柱面上的一個或多個已知位 置。在這樣的實施例中，控制器108優(yōu)選使用信號141來以“位置模式”操作卷取輥旋轉(zhuǎn)致 動器139。在位置模式操作中，控制器108使用一種控制技術(shù)，所述控制技術(shù)使致動器139 以任意速度(在其可控的速度范圍內(nèi))移動卷取輥132以達(dá)到所期望的位置。如圖2D所 示，卷取輥132的期望位置是抽吸部件134位于最接近施主元件112的位置。在所示的實 施例中，卷取輥132被示為僅在其圓柱面上的一個圓周位置中具有抽吸部件。本領(lǐng)域技術(shù) 人員將會明白，在其它實施例中，卷取輥132可包括在其圓柱面上的多個圓周位置處的抽 吸部件。圖2E示出了一旦施主元件112的邊緣部115B被固定到卷取輥132的圓柱面上，控 制器108就使用信號135來使卷取輥軸位置致動器133移動卷取輥132遠(yuǎn)離基板110(即 在沿箭頭146的方向上具有至少一個分量的方向上)。如通過比較圖2D與2E可見，卷取 輥軸位置致動器133使得卷取輥132相對于機架136以及相對于接觸輥130移動，同時機 架136和接觸輥130保持在相同的位置。當(dāng)卷取輥132以此方式移動時，施主元件112的 邊緣部115B以及可能一些非成像區(qū)域112A遠(yuǎn)離支撐物101移動。如圖2E中所示，接觸輥130優(yōu)選保持與施主元件112接觸，并且可對施主元件112 施加力。因而，在接觸輥130的一側(cè)(即遠(yuǎn)離卷取輥132的一側(cè))的一部分施主元件112保持與基板110接觸，而在接觸輥130的相反側(cè)(即卷取輥132的相同側(cè))的一部分施主元件112從基板110剝離開，并且圍繞接觸輥130的圓周表面彎曲。接觸輥130的特性(例 如其直徑和/或形成其圓柱面的材料)和/或接觸輥130接觸施主元件112的方式的特性 (例如這種接觸的力和/或壓力)可以用來控制恰好在剝離之前施主元件112與基板110 之間的有效接觸面積。在一些實施例中，在接觸輥130與施主元件112之間的有效接觸面積 小于接觸輥130的圓周表面積的10%。在其它實施例中，這個比率小于5%。在一些實施 例中，在接觸輥130與施主元件112之間所施加的力小于作用在接觸輥130上的重力(即 機架136支撐接觸輥130的一些重量)。卷取輥132遠(yuǎn)離基板110的運動還可包括卷取輥132在一個或多個與基板110相 切的方向上的運動。例如，卷取輥軸位置致動器133可使卷取輥132在曲線路徑上移動。在 卷取輥132遠(yuǎn)離基板110的運動期間，控制器108可使用信號141來促成卷取輥旋轉(zhuǎn)致動 器139使卷取輥132繞其軸132A轉(zhuǎn)動(pivot)。卷取輥132的這種轉(zhuǎn)動運動可以用來卷取 已從基板110剝離的所成像施主元件112的部分中的任何松弛部分，或者以其它方式在所 成像施主元件112的該部分上跟蹤(track)所期望的張力。在此期間，控制器108可使用 信號141來以“扭矩模式”控制卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139。在扭矩模式操作中，控制器108使 用一種控制技術(shù)，所述控制技術(shù)使致動器139以任意速度(在其可控的速度范圍內(nèi))移動 卷取輥132以跟蹤所期望的扭矩。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會明白，可改變由卷取輥軸位置致動器133引起的卷取輥132 的運動量，以獲得所期望的剝離角θ。在所示的實施例中，其中接觸輥130與卷取輥132基 本上具有相同的尺寸，剝離角θ將與輥130、132的旋轉(zhuǎn)軸130Α、132Α之間的角度相同。在 一些實施例中，部分地根據(jù)介質(zhì)(即施主材料、基板110以及施主元件112)，剝離角θ小于 三十(30)度。在當(dāng)前優(yōu)選的實施例中，剝離角θ小于五(5)度。接著，如圖2F所示，控制器108使用信號137來使機架位置致動器131在箭頭148Β 的方向上移動機架136 (包括輥130、132)，并且使用信號141來促成卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139 使卷取輥132同時相對于機架136以及支撐物101沿箭頭147的方向旋轉(zhuǎn)。卷取輥132的 旋轉(zhuǎn)和機架136的這種同時運動圍繞接觸輥130拉動施主元件，并且從基板110剝離施主 元件112。當(dāng)接觸輥130沿剝離方向(即沿箭頭148Β的方向)在所成像施主元件112上 滾動時，接觸輥130沿箭頭146的方向旋轉(zhuǎn)。如圖2F所示，該旋轉(zhuǎn)使接觸輥130的旋轉(zhuǎn)軸 130Α沿箭頭148Β的方向移動。在這個所示的實施例中，箭頭148Β的方向與接觸輥130在 步驟320中滾動所沿的箭頭148Α的方向相反。在這個所示的實施例中，與在步驟330期間 接觸輥130的運動相關(guān)聯(lián)的剝離方向和與在步驟320期間接觸輥130的運動相關(guān)聯(lián)的滾動 方向相反。優(yōu)選地，在該部分片剝離過程期間，控制器108使用信號141來以“扭矩模式”操 作卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139，其中控制器108使卷取輥132以任意速度(在其可控的速度范圍 內(nèi))旋轉(zhuǎn)，以達(dá)到所期望的扭矩。當(dāng)卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139以扭矩模式操作以跟蹤這個所 期望的扭矩時，施主元件112上的剝離張力被保持得相對接近于所期望的剝離張力。在其 它實施例中，控制器108使用信號141來以“位置模式”操作卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139，從而跟 蹤與機架136的平移位置同步的位置。隨著卷取輥132沿箭頭147的方向旋轉(zhuǎn)并且沿箭頭148Β的方向平移，施主元件112被卷取輥132 “卷起”(即圍繞卷取輥132的圓柱面卷繞)。接觸輥130保持與仍在基 板110上的施主元件112的部分接觸，并且可對施主元件112施加力。如上文所討論的，在 所示的實施例中，接觸輥130是惰輥。接觸輥130防止施主元件112過早地與基板110分 離，并且確保施主元件112以所期望的剝離角θ與基板110分離。在本發(fā)明的這個所示實施例中，與在對應(yīng)于步驟320的成像后滾動順序期間相 比，當(dāng)接觸輥在所成像施主元件112從基板110分離和移除期間在所成像施主元件112的 表面上滾動時，控制制動器200以對接觸輥130施加不同量的阻力。即，實現(xiàn)接觸輥130的 旋轉(zhuǎn)軸130Α與所成像施主元件112和支撐物101之間的多個相對運動，以使接觸輥在成像 區(qū)域112Β上滾動多次(即在步驟320和330中)。在該多個相對運動之一期間，通過所描 述的剝離方法從基板110移除施主元件112。在這個所示的實施例中，選擇性地控制制動器 200，以在每個相對運動期間對接觸輥130施加不同量的阻力。選擇性施加的不同量的阻力 可以包括比在步驟320中施加的阻力量更大或更小的量的阻力。在本發(fā)明的這個所示實施 例中，控制制動器200以在步驟330期間比在步驟320期間施加更小的阻力。在這個實施 例中，在從基板110移除施主元件112期間，制動器200對接觸輥130基本沒有施加額外阻 力。然而要注意，制動器200即使在未致動時也可提供某種形式的最小阻力。可以致動制 動器200，以在變化的持續(xù)時間內(nèi)對接觸輥130施加變化的量的阻力，并且這些量和持續(xù)時 間可以根據(jù)涉及接觸輥130的應(yīng)用的要求來進(jìn)行改變。可以控制制動器200，以在沿著接觸 輥130滾動所沿的路徑的各個位置處對接觸輥130選擇性地施加不同量的阻力。在片剝離過程期間，接觸輥130和卷取輥132兩者的同時旋轉(zhuǎn)以及平移還防止了 “透印”效應(yīng)。當(dāng)在平移輥以從底層基板剝離施主元件時圍繞輥纏繞施主元件時，可能出現(xiàn) 透印效應(yīng)(即參見圖1Α)。由于介質(zhì)邊緣可能具有不可忽略的厚度，所以最初固定到輥上 的介質(zhì)的邊緣可能使一部分未剝離的施主元件在所固定的邊緣滾動到其上時呈現(xiàn)間斷。由 于卷取輥132與基板110隔開，所以當(dāng)被卷繞到卷取輥132上的施主片112的部分與邊緣 部115Β重疊時，賦予到基板110上的圖像不受影響。由施主元件112的邊緣部115Β所引 起的厚度變化不影響賦予到基板110上的圖像。當(dāng)接觸輥130接近施主元件112的邊緣部115Α時，控制器108可使用信號137以 使機架位置致動器131移動機架136遠(yuǎn)離施主元件112，并且可使用信號141以使卷取輥 旋轉(zhuǎn)致動器139旋轉(zhuǎn)卷取輥132，以便卷取施主元件112的“尾部”。在這部分施主元件112 移除過程期間，控制器108可以位置模式操作卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器139。一旦從基板110移除了施主元件112，第二施主元件112 (例如不同顏色的施主元 件112)可以被定位在基板110上，并且可以采用與本發(fā)明所教導(dǎo)的類似方法來進(jìn)一步對第 二施主元件112進(jìn)行成像，并且在其已被成像時移除第二施主元件112。在這個所示的實 施例中，在步驟340中從支撐物101移除基板110。施主元件移除設(shè)備129不需要從支撐 物101移除基板110，因為可以采用本領(lǐng)域內(nèi)已知的其它機構(gòu)。在本發(fā)明的這個所示實施例 中，在為使接觸輥在前面步驟中在成像區(qū)域112Β上滾動多次而實現(xiàn)的、接觸輥130的旋轉(zhuǎn) 軸130Α與所成像施主元件112之間的多個相對運動中的任一個期間，不從支撐物101移除 基板110。在從基板110移除所成像施主元件112之前，“預(yù)先滾動”所成像施主元件112可以用來減少當(dāng)從基板110移除施主元件112時可能出現(xiàn)的偽影。具體而言，可以通過在移除所成像施主元件112之前在所成像施主元件112上預(yù)先滾動接觸輥130，來調(diào)節(jié)當(dāng)從基板剝離所成像施主元件112時保持轉(zhuǎn)移到基板110表面的施主材料的量?？梢酝ㄟ^對保持 轉(zhuǎn)移到基板表面的施主材料的量的該調(diào)節(jié)，來減少諸如邊緣間斷之類的偽影。就這一點而 言，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)尤其是當(dāng)特定區(qū)域在形成在基板110上的特征的邊緣部附近時，可以通 過在從基板110移除施主元件112之前使接觸輥130在施主元件112上滾動，來減小預(yù)計 轉(zhuǎn)移到基板110的該特定區(qū)域的施主材料的數(shù)量和分布的變化。盡管在這個所示的實施例中，在預(yù)先滾動步驟和剝離步驟兩者中使用相同的接觸 輥130，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會很快確定在這些步驟的每一個中可以使用不同的滾動構(gòu) 件。接觸輥130可以包括其功能僅專用于本發(fā)明的預(yù)先滾動方面的輥。本發(fā)明的各個實施例已就制造用于各種顯示器的濾色器進(jìn)行了描述。在本發(fā)明的 一些示例實施例中，顯示器可以是IXD顯示器。在本發(fā)明的其它示例實施例中，顯示器可以 是有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器。OLED顯示器可以包括不同的配置。例如，以與IXD顯 示器類似的方式，不同顏色特征可以被形成到與白色OLED源結(jié)合使用的濾色器中?？蛇x 地，在本發(fā)明的各個實施例中可以用不同OLED材料來形成顯示器中的不同顏色的照明源。 在這些實施例中，基于OLED的照明源它們本身控制彩色光的發(fā)射而不必要求無源濾色器。 OLED材料可以被轉(zhuǎn)移到合適的介質(zhì)上?？梢杂眉す庹T導(dǎo)熱轉(zhuǎn)移技術(shù)將OLED材料轉(zhuǎn)移到受 體元件。雖然已將顯示器和電子裝置制造中的應(yīng)用用作示例描述了本發(fā)明，但是本文所描 述的方法可直接應(yīng)用于其它應(yīng)用，包括那些用于芯片實驗室(LOC)制造的生物醫(yī)學(xué)成像的 應(yīng)用。該發(fā)明可以應(yīng)用于其它技術(shù)，諸如醫(yī)學(xué)、印刷以及電子制造技術(shù)。具體參照本發(fā)明的特定優(yōu)選實施例來詳細(xì)地描述了該發(fā)明，但是要理解可以在本 發(fā)明的精神和范圍內(nèi)實現(xiàn)變型和修改。部件列表10 基板12 施主元件12A 邊緣14 激光器16 激光束18 輥18A 圓周表面19 箭頭20 抽吸部件22 箭頭24 箭頭25 成像區(qū)域25A 成像邊緣25B 邊緣27 非成像區(qū)域42 主掃描軸
42A正向42B反向44副掃描軸44A離開方向44B回歸方向100設(shè)備101支撐物102成像頭103成像電子裝置104圖像數(shù)據(jù)105支撐物108控制器109運動系統(tǒng)110基板IlOA非成像區(qū)域IlOB成像區(qū)域112施主元件112A非成像區(qū)域112B成像區(qū)域113部114通道115A施主元件邊緣部115B施主元件邊緣部116輻射束118支架120抽吸部件122空間129片移除設(shè)備130接觸輥130A旋轉(zhuǎn)軸131機架位置致動器132A旋轉(zhuǎn)軸132卷取輥133卷取輥軸位置致動器134抽吸部件135信號136機架137信號
138接觸輥耦合器
139 卷取輥旋轉(zhuǎn)致動器140 卷取輥耦合器141 信號143 抽吸源144 箭頭145 信號146箭頭147箭頭148A箭頭148B箭頭170區(qū)171點200制動器201信號300步驟310步驟320步驟330步驟340步驟W負(fù)荷P力M力偶b滾動阻力系數(shù)R反作用力Π摩擦力f界面力r半徑θ剝離角
權(quán)利要求
一種用于對介質(zhì)進(jìn)行成像的方法，包括提供被適配為以層狀配置支撐基板和該介質(zhì)的支撐物；操作成像頭，以在實現(xiàn)成像頭和該支撐物之間的相對運動時，通過朝所成像介質(zhì)的表面引導(dǎo)輻射束來對該介質(zhì)進(jìn)行成像；使輥與所成像介質(zhì)相接觸，其中該輥能夠繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動，以使輥在由輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域上滾動；以及在使輥在由輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域上滾動之后，從基板移除所成像介質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，在從基板移除所成像介質(zhì)后，該方法還包括在所述 支撐物上支撐附加介質(zhì)和該基板；在實現(xiàn)成像頭和該支撐物之間的相對運動時，對該附加 介質(zhì)進(jìn)行成像；以及在實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動時，從基板移除所成像的 附加介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，使輥與所成像介質(zhì)的表面的非成像區(qū)域相接觸，該非 成像區(qū)域?qū)?yīng)于未被輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的方法，其中，該非成像區(qū)域包括介質(zhì)的邊緣部，且其中，實現(xiàn)輥的 旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動使得輥沿遠(yuǎn)離該邊緣部的方向在所成像介質(zhì)的表面上滾動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中該輥是惰輥。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，從基板移除所成像介質(zhì)包括從基板剝離所成像介質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，包括在從基板剝離所成像介質(zhì)時，實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐 物之間的附加相對運動，以使輥在所成像介質(zhì)的表面的一部分上滾動。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，包括在從基板剝離所成像介質(zhì)時，將所成像介質(zhì)的一部分 纏繞到輥的圓柱面的一部分上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，包括提供被適配為在所成像介質(zhì)的表面上滾動的接觸輥， 該方法還包括在從基板剝離所成像介質(zhì)時，將所成像介質(zhì)的一部分纏繞到接觸輥的圓柱 面的一部分上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，包括提供卷取輥，該卷取輥被適配為在卷取輥不在介質(zhì) 的表面上滾動時卷繞所成像介質(zhì)的一部分，該方法還包括在從基板移除所成像介質(zhì)時，將 所成像介質(zhì)的所述部分卷繞到卷取輥上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，包括實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動，以使輥 在由輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域上沿滾動方向滾動，以及實現(xiàn)接觸輥和支撐物 之間的相對運動，以在從基板剝離所成像介質(zhì)時，使得接觸輥在所成像介質(zhì)的表面的一部 分上沿剝離方向滾動，其中該剝離方向基本上與滾動方向平行。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中，滾動方向和剝離方向是相反的方向。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，操作成像頭，以通過沿掃描方向在所成像介質(zhì)的表 面上掃描該輻射束來對該介質(zhì)進(jìn)行成像，且該方法還包括實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間 的相對運動，以使輥在由輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域上、沿基本上與該掃描方 向平行的滾動方向滾動。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，包括在對該介質(zhì)進(jìn)行成像時，沿傳送方向移動支撐物和 成像頭之一，其中，實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動使得輥在由輻射束照射的介 質(zhì)的表面的區(qū)域上、沿基本上與該傳送方向平行的滾動方向滾動。
15.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，包括在使輥在所成像介質(zhì)的表面的一部分上滾動時，對 該輥選擇性地施加阻力。
16.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，包括提供制動器，該制動器被適配為在使輥在所成像介 質(zhì)的表面的一部分上滾動時對該輥選擇性地施加阻力。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其中，該制動器是磁粉制動器和磁滯制動器中之一。
18.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，該介質(zhì)是施主元件，且該方法還包括操作成像頭以 朝施主元件引導(dǎo)輻射束，從而將施主材料從施主元件轉(zhuǎn)移到基板，以在基板上形成條紋特 征，其中，該條紋特征沿基本上與在實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動以使輥在由 輻射束照射的介質(zhì)的表面的區(qū)域上滾動時、輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動所沿的方向平行 的方向延伸。
19.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，包括在從基板移除所成像介質(zhì)后從支撐物移除基板。
20.一種用于對介質(zhì)進(jìn)行成像的方法，包括提供被適配為以層狀配置支撐基板和該介質(zhì)的支撐物；在介質(zhì)和基板處于層狀配置時操作成像頭，以朝介質(zhì)發(fā)射輻射束來對該介質(zhì)進(jìn)行成像；使輥與所成像介質(zhì)的表面相接觸；在使輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時，對輥選擇性地施加阻力；以及 從基板移除所成像介質(zhì)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，包括在使輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時，對輥選擇性 地施加旋轉(zhuǎn)阻力。
22.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，包括提供在工作中連接到輥的制動器，其中，該制動器 被適配為在使輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時對輥選擇性地施加阻力。
23.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，包括選擇性地激活致動器，以使得在使輥在所成像介質(zhì) 的表面上滾動時對輥選擇性地施加該阻力。
24.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中，從基板移除所成像介質(zhì)包括從基板剝離所成像介質(zhì)。
25.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，包括在從基板移除所成像介質(zhì)時，使輥在所成像介質(zhì)的 表面上滾動。
26.根據(jù)權(quán)利要求24的方法，包括在使輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動后從基板剝離 所成像介質(zhì)。
27.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，包括在所成像介質(zhì)的表面上沿多個不同方向滾動輥，以 及當(dāng)輥在該表面上滾動時，對輥選擇性地施加不同量的阻力。
28.根據(jù)權(quán)利要求24的方法，包括在使所成像介質(zhì)和基板維持層狀配置時，在所成像 介質(zhì)的表面上滾動輥，以及在從基板剝離介質(zhì)時，在所成像介質(zhì)的表面上滾動輥。
29.根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其中，在輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時對輥選擇性地 施加阻力包括與在從基板剝離所成像介質(zhì)時、當(dāng)輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時相比，在使所成像介質(zhì)和基板維持層狀配置時、當(dāng)輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時，對輥施加不同 量的阻力。
30.根據(jù)權(quán)利要求28的方法，其中，在輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時對輥選擇性地 施加阻力包括與在從基板剝離所成像介質(zhì)時、當(dāng)輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時相比，在 使所成像介質(zhì)和基板維持層狀配置時、當(dāng)輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動時，對輥施加更大 的量的阻力。
31.根據(jù)權(quán)利要求24的方法，包括提供被適配為在所成像介質(zhì)的表面上滾動的接觸 輥，該方法還包括在從基板剝離所成像介質(zhì)時，將所成像介質(zhì)的一部分纏繞到接觸輥的表 面的一部分上。
32.根據(jù)權(quán)利要求24的方法，包括提供卷取輥，該卷取輥被適配為在卷取輥不在所成 像介質(zhì)的表面上滾動時卷繞所成像介質(zhì)的一部分，該方法還包括在從基板剝離所成像介 質(zhì)時，將所成像介質(zhì)的該部分卷繞到卷取輥上。
33.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，包括用熱轉(zhuǎn)移過程來對該介質(zhì)進(jìn)行成像。
34.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中該輥是惰輥。
35.根據(jù)權(quán)利要求20的方法，包括在從基板移除所成像介質(zhì)后從支撐物移除基板。
36.一種用于對施主元件進(jìn)行成像的方法，包括在支撐物上支撐基板；在支撐物上支撐基板后將該施主元件定位在基板上；操作成像頭，以通過朝施主元件引導(dǎo)輻射束來對該施主元件進(jìn)行成像；使輥與所成像施主元件的表面相接觸，其中該輥能夠繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相對運動，以使輥在所成像施主元件的 一個或多個成像區(qū)域上滾動多次；在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相對運動中的一個相對運動期間，從基板 移除所成像施主元件；以及在從基板移除所成像施主元件后從支撐物移除基板，其中，在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施 主元件之間的多個相對運動中的任一相對運動期間，不從支撐物移除基板。
37.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其中，實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相 對運動包括實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動。
38.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其中，在從基板移除所成像施主元件后，該方法包括將 第二施主元件定位在基板上；用成像頭對該第二施主元件進(jìn)行成像；以及在實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn) 軸和所成像的第二施主元件之間的相對運動時，從基板移除第二施主元件。
39.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其中，輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相對運 動中的兩個相對運動使得輥在所成像施主元件的一個或多個成像區(qū)域上沿不同方向滾動。
40.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其中，輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相對運 動中的兩個相對運動使得輥在所成像施主元件的一個或多個成像區(qū)域上沿相反方向滾動。
41.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，包括與在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相 對運動中的另一個相對運動期間相比，在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相對運 動中的一個相對運動期間，當(dāng)輥在所成像施主元件的一個或多個成像區(qū)域上滾動時，對輥 施加不同量的阻力。
42.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，包括與在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相 對運動中的另一個相對運動期間相比，在輥的旋轉(zhuǎn)軸和所成像施主元件之間的多個相對運 動中的一個相對運動期間，當(dāng)輥在所成像施主元件的一個或多個成像區(qū)域上滾動時，對輥 施加更大量的阻力。
43.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，包括提供制動器，該制動器被適配為在實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn) 軸和所成像施主元件之間的多個相對運動時，對輥選擇性地施加阻力。
44.根據(jù)權(quán)利要求36的方法，其中該輥是惰輥。
45.用于對介質(zhì)進(jìn)行成像的設(shè)備，包括 支撐物，其被適配為以層狀配置支撐基板和介質(zhì)；成像頭，其被適配為朝介質(zhì)發(fā)射輻射束以對該介質(zhì)進(jìn)行成像；輥；制動器，其被適配為對該輥選擇性地施加阻力；機架，其被適配為支撐該輥，以使得該輥能夠相對于該機架旋轉(zhuǎn)；控制器，被配置成操作該成像頭以朝介質(zhì)發(fā)射輻射束；實現(xiàn)機架和支撐物之間的相對運動，以在所成像介質(zhì)和基板處于層狀配置時，使輥位 于所成像介質(zhì)的附近；實現(xiàn)機架和支撐物之間的多個相對運動，以使輥在所成像介質(zhì)的表面上滾動多次；以及控制該制動器，以在機架和支撐物之間的多個相對運動中的一個相對運動與機架和支 撐物之間的多個相對運動中的另一個相對運動之間選擇性地改變施加到輥的阻力。
46.根據(jù)權(quán)利要求45的設(shè)備，其中，在機架和支撐物之間的多個相對運動中的一個相 對運動期間，從基板剝離所成像介質(zhì)。
47.根據(jù)權(quán)利要求46的設(shè)備，包括提供卷取輥，其中該卷取輥被適配為在卷取輥不在 所成像介質(zhì)的表面上滾動時，卷繞所成像介質(zhì)的一部分，且該控制器還被配置成操作卷取 輥，以在從基板剝離所成像介質(zhì)時，使所成像介質(zhì)的一部分被卷繞到卷取輥上。
48.一種成像方法，包括以層狀配置定位施主元件和基板；提供成像頭，該成像頭被適配為通過朝施主元件引導(dǎo)輻射束來對施主元件進(jìn)行成像， 以將施主材料從施主元件轉(zhuǎn)移到基板表面，從而在基板上形成特征； 使輥位于所成像施主元件的表面附近； 從基板剝離所成像施主元件；以及在從基板剝離所成像施主元件之前，實現(xiàn)輥和所成像施主元件之間的相對運動，以使 輥在所成像施主元件的區(qū)域上滾動，從而調(diào)節(jié)當(dāng)從基板剝離所成像施主元件時保持被轉(zhuǎn)移 到基板表面的施主材料的量。
49.根據(jù)權(quán)利要求48的成像方法，其中，實現(xiàn)輥和所成像施主元件之間的相對運動以 使輥在所成像施主元件的區(qū)域上滾動減少了當(dāng)從基板剝離施主元件時沿特征邊緣的邊緣 間斷。
50.根據(jù)權(quán)利要求48的成像方法，包括提供制動器，該制動器被適配為增加當(dāng)輥在所 成像施主元件的區(qū)域上滾動時施加到輥的阻力量，從而調(diào)節(jié)當(dāng)從基板剝離所成像施主元件時保持被轉(zhuǎn)移到基板表面的施主材料的量。
51. 一種成像方法，包括 以層狀配置定位施主元件和基板；提供成像頭，該成像頭被適配為通過朝施主元件引導(dǎo)輻射束來對該施主元件進(jìn)行成像；將施主材料從施主元件轉(zhuǎn)移到基板表面以在基板上形成特征； 使輥位于所成像施主元件的表面附近；從基板剝離所成像施主元件；以及在從基板剝離所成像施主元件之前，實現(xiàn)輥和所成像施主元件之間的相對運動，以使 輥在所成像施主元件的區(qū)域上滾動，從而調(diào)節(jié)當(dāng)從基板剝離所成像施主元件時被轉(zhuǎn)移到基 板表面的施主材料的量。
全文摘要
提供一種用于對介質(zhì)進(jìn)行成像的方法，該方法包括以層狀配置支撐基板和介質(zhì)。操作成像頭，以在實現(xiàn)成像頭和該支撐物之間的相對運動時，通過朝所成像介質(zhì)的表面引導(dǎo)輻射束來對該介質(zhì)進(jìn)行成像。使輥與所成像介質(zhì)相接觸?？梢允馆伵c所成像介質(zhì)的表面的非成像區(qū)域相接觸，該非成像區(qū)域?qū)?yīng)于未被輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域。該非成像區(qū)域可以是介質(zhì)的邊緣部。實現(xiàn)輥的旋轉(zhuǎn)軸和支撐物之間的相對運動，以使得輥在由輻射束照射的所成像介質(zhì)的表面的區(qū)域上滾動。
文檔編號B29C63/00GK101827700SQ200880112103
公開日2010年9月8日 申請日期2008年10月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月17日
發(fā)明者C·L·斯派爾斯, E·F·希菲爾, F·S·普林西普, I·M·加本, P·霍爾特, S·M·費希爾 申請人:加拿大柯達(dá)圖形通信公司