專利名稱::制備不相互粘合聚合物顆粒的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
:本發(fā)明涉及一種制備聚合物顆粒的方法及用于這種方法的裝置,在該方法中,所得到的含粘性聚合物的顆粒在存儲(chǔ)、運(yùn)輸或進(jìn)料到加工裝置時(shí)不容易相互粘附,且其處理優(yōu)異。
背景技術(shù):
:已知用非粘性聚合物涂敷粘性聚合物,然后切斷涂敷聚合物以制備更少粘性的聚合物顆粒。例如,已知一種具有核-殼結(jié)構(gòu)的聚合物顆粒,其是通過(guò)切斷核-殼結(jié)構(gòu)的線料而得到的,在核-殼結(jié)構(gòu)中作為核的熱塑性彈性體或非晶態(tài)聚烯烴被作為殼的結(jié)晶聚烯烴所包覆(JP7-171828A)。還已知這樣一種方法,將熱塑性聚合物薄膜層壓在粘性橡膠(adhesiverubber)片的兩個(gè)表面上,并切斷它以得到顆粒(JP2000-52336A)。然而,在這些技術(shù)中所公開(kāi)的通過(guò)用線料切粒機(jī)或造粒機(jī)(pelletizer)來(lái)切斷而得到的顆粒中,粘性的聚合物如熱塑性彈性體、非晶態(tài)聚烯烴或橡膠暴露在其切斷的表面上,所得到的顆粒不完全地彼此粘合。JP2000-52336A公開(kāi)了用切斷刀切斷的方法,然而,其生產(chǎn)率低,因此該方法不是優(yōu)選的
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明簡(jiǎn)述本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供有效地連續(xù)制備聚合物顆粒的方法及用于這種方法的裝置,在該方法中所得到的含粘性聚合物的顆粒在存儲(chǔ)、運(yùn)輸或進(jìn)料到加工裝置時(shí)不容易相互粘附,且其處理優(yōu)異。經(jīng)過(guò)本發(fā)明人深入細(xì)致的研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn)表現(xiàn)出更少相互粘合的聚合物顆粒是通過(guò)下面的方法得到的用熱塑性聚合物在約30至15(TC的溫度和在壓力下涂敷粘性的聚合物,然后切斷變形的聚合物,在具有良好的生產(chǎn)率的條件下而得到的,這導(dǎo)致本發(fā)明的完成。艮P,本發(fā)明是一種制備聚合物顆粒的方法,該方法包含..在約30至150。C的溫度和在壓力下使其中粘性聚合物由熱塑性聚合物所涂敷的涂敷聚合物變形的步驟,和切斷所述涂敷聚合物的變形部分的步驟。還有,本發(fā)明提供了一種用于制備聚合物顆粒的裝置,該裝含包括用于輸送涂敷聚合物的設(shè)備,用于支撐涂敷聚合物的設(shè)備,含有用于變形和切斷所述涂敷聚合物設(shè)備的支架板,用于使所述支架板上下往復(fù)的設(shè)備,其中所述用于往復(fù)的設(shè)備控制著所述支架板,以使用于變形和切斷的設(shè)備面向所述的涂敷聚合物,和用于收集切斷顆粒的設(shè)備。進(jìn)一步地,本發(fā)明提供了上述裝置,其中所述用于輸送涂敷聚合物的設(shè)備是輸送輥,所述用于支撐涂敷聚合物的設(shè)備是支承輥,所述用于變形和切斷的設(shè)備是壓輥和切斷輥,其中所述壓輥在所述支承輥上按壓涂敷聚合物,其表面有按壓刀片,其中所述切斷輥被置放于接著與涂敷聚合物在支承輥上接觸的壓輥的位置,在其表面上具有用于切斷所述變形的涂敷聚合物的切刀片,且所述用于收集切斷顆粒的設(shè)備是顆粒收集器。還是進(jìn)一步地,本發(fā)明提供了一種通過(guò)上述方法而得到的聚合物顆粒,及一種通過(guò)模塑該聚合物顆粒而得到的模塑制品。圖1為本發(fā)明用于制備聚合物顆粒的裝置的一個(gè)實(shí)例示意圖。圖2為本發(fā)明用于制備聚合物顆粒的裝置的另一個(gè)實(shí)例示意圖。標(biāo)記說(shuō)明1:涂敷聚合物2:支架板3-壓機(jī)4:支架5:支承輥6:壓輥7:切斷輥8:顆粒收集器9:輸送輥10:加熱器11:支撐輥12:清掃夾本發(fā)明中的粘性聚合物是指具有如下特性的聚合物,其在形成顆粒并被置于常溫(23。C)時(shí),顆粒相互粘附形成凝結(jié)顆粒的塊體。特別是當(dāng)這種相互粘合顯著時(shí),顆粒彼此緊密和完全地粘合,以致于得到不再具有顆粒形狀的一個(gè)塊體。通過(guò)本發(fā)明得到的聚合物顆粒表現(xiàn)出很少的相互粘合特性(下文中有時(shí)稱之為不相互粘合)。對(duì)粘性聚合物的實(shí)例沒(méi)有限制,且包括例如非晶態(tài)烯烴聚合物、橡膠、苯乙烯嵌段共聚物等。本發(fā)明中的上述非晶態(tài)烯烴聚合物定義為這樣的聚合物,其含有烯烴單體單元,且其通過(guò)差示掃描量熱法在-10(TC至20(TC之間沒(méi)有觀察到其具有的熔化熱(fosioncalorie)為1J/g或以上的結(jié)晶熔融峰。這種非晶態(tài)烯烴聚合物的實(shí)例包括丙烯聚合物,如丙烯均聚物或丙烯-乙烯共聚物、丙烯-l-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-l-丁烯共聚物、丙烯-l-己烯共聚物、丙烯-l-辛烯共聚物等;乙烯聚合物,如由乙烯單元和含3或更多個(gè)碳原子的a-烯烴單元所組成的共聚物,或由乙烯、ct-烯烴和/或(非)共軛二烯單元所組成的共聚物,如乙烯-丙烯-非共軛二烯的共聚物、乙烯-l-丁烯共聚物、乙烯-l-己烯共聚物、乙烯-丁二烯共聚物等。這些非晶態(tài)烯烴聚合物可以是由丙烯酸、甲基丙烯酸、(x,(3-不飽和羧酸、脂環(huán)族羧酸、馬來(lái)酸酐或其衍生物等改性的聚合物。對(duì)于制備這種非晶態(tài)烯烴聚合物的方法,使用的是采用已知烯烴聚合催化劑的已知聚合方法。實(shí)例為使用絡(luò)合催化劑如金屬茂絡(luò)合物、非-金屬茂絡(luò)合物等的淤漿聚合法、溶液聚合法、本體聚合法、氣相聚合法等,而對(duì)于所述的絡(luò)合催化劑,例如,在JP-A58-19309、60-35005、60-35006、60-35007、60-35008、61-130314、3-163088、4-268307、9-12790、9-87313、10-508055、11-80233、10-508055等中有示例性的金屬茂基催化劑;以及在JP-A10-316710、11-100394、11-80228、11-80227、10-513489、10-338706、11-71420等中有示例性的非-金屬茂基催化劑。其中,從容易獲得的觀點(diǎn)看,金屬茂催化劑為優(yōu)選,適宜的金屬茂催化劑的優(yōu)選實(shí)例包括含至少一個(gè)陰離子的環(huán)戊二烯骨架和具有C,對(duì)稱結(jié)構(gòu)的周期表第III至第XII族過(guò)渡金屬的絡(luò)合物。使用金屬茂催化劑的制備方法特別優(yōu)選的實(shí)例為EP-A1211287中所描述的方法。上述橡膠的實(shí)例包括天然橡膠、苯乙烯類橡膠如丁苯橡膠、液體聚合的丁苯橡膠等,另外,聚異丁烯橡膠、丁基橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、alfi-橡膠、丁腈橡膠、氟橡膠、乙烯基吡啶橡膠、硅橡膠、丁二烯-甲基丙烯酸甲酯橡膠、丙烯酸類橡膠、聚氨酯橡膠等。苯乙烯類橡膠的實(shí)例包括苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氫化SBS共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。在某些情形下,這些粘性聚合物可以以混合物的形式使用。如果需要,也可以含有抗氧化劑、晶核劑、紫外光吸收劑、抗靜電劑、潤(rùn)滑劑、無(wú)機(jī)填料如碳酸鈣、滑石、云母等;防霧劑、石油樹(shù)脂、礦物油、玻璃纖維、天然纖維、碳纖維、阻燃劑等。本發(fā)明中用于涂敷粘性聚合物的熱塑性聚合物包括例如,結(jié)晶烯烴聚合物如結(jié)晶丙烯聚合物、結(jié)晶乙烯聚合物等,聚苯乙烯聚合物,尼龍聚合物,聚酯聚合物,聚甲基丙烯酸甲酯,聚乙烯醇,聚碳酸酯,聚氯乙烯,聚偏二氯乙烯等,可以依照將要顆?;南鹉z種類適宜地對(duì)這些進(jìn)行選擇。這些中,從原料成本、處理的容易性、容易操作等觀點(diǎn)看,結(jié)晶烯烴聚合物為優(yōu)選。本發(fā)明中的上述結(jié)晶烯烴聚合物定義為在差示掃描量熱法中在100。C或更高的溫度下觀察到結(jié)晶熔融峰的聚合物。從得到不相互粘合顆粒的觀點(diǎn)看,觀察到結(jié)晶熔融峰的溫度優(yōu)選為12(TC或更高,特別優(yōu)選為13(TC或更高。結(jié)晶烯烴聚合物的實(shí)例包括丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯,此外,乙烯-(x-烯烴共聚物如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯-l共聚物、乙烯-4-甲基戊烯-l共聚物、乙烯-己烯-l共聚物、乙烯-辛烯-1共聚物、乙烯-癸烯-1共聚物等。它們中,優(yōu)選使用丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物。這些結(jié)晶烯烴聚合物可以是由丙烯酸、甲基丙烯酸、oi,P-不飽和羧酸、脂環(huán)族羧酸、馬來(lái)酸酐或其衍生物等改性的聚合物。至于制備這種結(jié)晶烯烴聚合物的方法,使用的是采用己知烯烴聚合催化劑的已知聚合方法。其實(shí)例包括使用齊格勒-納塔催化劑、絡(luò)合催化劑如金屬茂絡(luò)合物、非-金屬茂絡(luò)合物等的淤漿聚合法、溶液聚合法、本體聚合法、氣相聚合法等,以及使用自由基引發(fā)劑的本體聚合法、溶液聚合法等。也可以使用商購(gòu)產(chǎn)品。如果需要,本發(fā)明的熱塑性聚合物中也可以含有抗氧化劑、紫外光吸收劑、抗靜電劑、顏料、晶核劑、防霧劑、阻燃劑等。如果上述的熱塑性聚合物薄膜被用于涂敷以下所述的粘性聚合物片,那么可以應(yīng)用己知的方法,例如T模頭法、吹脹法等。薄膜的厚度通常為約1至500(im,優(yōu)選約5至300(im,特別優(yōu)選為10至100pm。上述的薄膜可以是拉伸薄膜。該拉伸薄膜可以通過(guò)已知的方法,如拉幅機(jī)拉伸法、管形拉伸法等而得到,可以是任何的單軸拉伸薄膜或雙軸拉伸薄膜。所述的雙軸拉伸薄膜可以是相繼的雙軸拉伸薄膜,或同步的雙軸拉伸薄膜。進(jìn)一步地,上述的薄膜可以是多層的薄膜。所述的多層薄膜可以通過(guò)已知的共擠出方法或?qū)訅悍椒ǐ@得。涂敷聚合物的實(shí)例包括用熱塑性聚合物片涂敷粘性聚合物片的上表面和下表面而得到的片型聚合物,和由作為核的粘性聚合物和作為殼的熱塑性聚合物所組成的具有核-殼結(jié)構(gòu)的聚合物。對(duì)于將上述粘性聚合物制造成為片材的方法,示例了一種方法,其中當(dāng)粘性聚合物是成包形式的塊體時(shí),通過(guò)冷凍研磨機(jī),或在水中研磨的濕研磨機(jī)將聚合物研磨成約0.2至1平方厘米,然后注入擠出機(jī)的料斗加料口,并通過(guò)T模頭擠出機(jī)而擠出成為片材。至于另一種方法,還提及了這樣一種方法,其中先通過(guò)捏合機(jī)使粘性聚合物進(jìn)入熔融狀態(tài),然后將其注入T型模頭擠出機(jī)的機(jī)筒,并加工成為片材。片型涂敷聚合物是例如通過(guò)下面的方法得到的使用至少兩個(gè)加熱輥,將粘性聚合物連續(xù)地模塑成為片材,且將由熱塑性聚合物制成的薄膜進(jìn)料到片型粘性聚合物的兩個(gè)表面上,并將所述的薄膜粘附到表面上。對(duì)上述加熱輥的尺寸沒(méi)有特別的限制,且可以任意地選擇輥面的長(zhǎng)度和輥的直徑。加熱輥表面可以經(jīng)受鏡面拋光或粗糙表面拋光??梢砸罁?jù)將要模塑的片材的厚度,適當(dāng)?shù)乜刂葡噜徏訜彷伇砻嬷g的距離。優(yōu)選加熱輥的加熱溫度為約3(TC至15(TC,更優(yōu)選為約4(TC至120°C。當(dāng)單位時(shí)間模塑的量大時(shí),某種情況下加熱可能不充分,在此情形下,可以采用增加熱輥的直徑,或增加加熱輥的數(shù)量至三個(gè)或更多個(gè)的方法,和在進(jìn)料階段預(yù)加熱相互粘合的聚合物的方法等。按包括薄膜的總厚度計(jì),上述片型涂敷聚合物的厚度優(yōu)選為約0.5mm至10mm,更優(yōu)選為約0.8mm至5mm。通常,薄膜所覆蓋的表面形狀為正方形。具有核-殼結(jié)構(gòu)的涂敷聚合物是通過(guò)將構(gòu)成殼的熱塑性聚合物和構(gòu)成核的粘性聚合物進(jìn)料到熔體擠出機(jī)中,經(jīng)由核-殼類復(fù)合擠出模頭擠出線料而得到的。對(duì)線料的斷面形式?jīng)]有特別限制,可以是圓形、橢圓、多邊形等。組成熱塑性聚合物的殼的厚度為約200pm或更小,優(yōu)選約100pm或更小,線料的斷面尺寸按圓形計(jì)為約2至10mmf,優(yōu)選為約3至8mmf。以下將解釋切斷上述涂敷聚合物以制備顆粒的方法,片型涂敷聚合物或具有核-殼結(jié)構(gòu)的涂敷聚合物同樣可以用相同的方法來(lái)制備。使涂敷聚合物在約30至15(TC的溫度和在按壓下變形,和在變形部分切斷以產(chǎn)生顆粒。將涂敷聚合物的溫度控制在約30至150°C,例如,通過(guò)在涂敷聚合物的制備過(guò)程中經(jīng)過(guò)加熱輥加熱,通過(guò)位于上面和下面位置的加熱器來(lái)加熱,和/或加熱切割部分來(lái)保持溫度。在按壓下進(jìn)行變形和采用用于變形和切斷的設(shè)備如一個(gè)刀片來(lái)切斷涂敷聚合物的方法將進(jìn)行解釋。首先,用切刀逐步按壓切割部分,使切刀的刀刃進(jìn)入涂敷聚合物。由此,一部分熱塑性聚合物在表面伸展開(kāi),在切割部分的粘性聚合物被擠到周圍,上面和下面的熱塑性聚合物薄膜變得接近。然后,涂敷聚合物最終被進(jìn)一步的按壓切斷。優(yōu)選的是聚合物變形至厚度為變形前厚度的約10至30%。所得到顆粒的斷面幾乎被熱塑性聚合物薄膜所覆蓋,且粘性聚合物的暴露很少。當(dāng)將高壓施加到涂敷聚合物上,以在短時(shí)間內(nèi)切斷聚合物時(shí),涂敷聚合物可以在充分變形之前被切斷,熱塑性聚合物薄膜對(duì)切割部分的涂敷會(huì)變?yōu)椴怀浞?。此外,首先施加的壓力太弱,?dāng)涂敷薄膜在不充分變形的條件下被切斷時(shí),切割部分的涂敷會(huì)同樣不充分。因此,施加一定程度的壓力以使熱塑性薄膜的上面和下面在切斷前變得接近。施加到涂敷聚合物上的壓力可以連續(xù)地逐漸增加,以在切斷前造成充分的變形,或可以按兩個(gè)階段,在施加切斷壓力之前首先施加用于變形的壓力。在各自情況下所施加的壓力和速度依賴于涂敷聚合物的種類而變化,并通過(guò)前面的測(cè)試確定。圖1所示為用于實(shí)施這些方法的裝置的示意圖。涂敷聚合物被用于輸送的設(shè)備如輸送帶或輸送輥9和支撐輥11輸送到用于支撐的設(shè)備如用于進(jìn)行變形和切斷的平臺(tái)或支架4的上。通過(guò)用于加熱的設(shè)備,如置放于上面和下面位置,或一個(gè)位置的加熱器10使涂敷聚合物變形和加熱,以使切斷時(shí)的溫度為約40。C至150°C。用于輸送的設(shè)備如輸送輥9和/或支撐輥11可以是用于加熱的設(shè)備,如具有加熱功能的加熱輥,以代替加熱器10。在涂敷聚合物已變形,并被輸送至切斷位置時(shí),具有用于使支架板2往復(fù)的設(shè)備,如滑輪、回轉(zhuǎn)式機(jī)械的支架板2或在涂敷聚合物側(cè)的切刀被壓機(jī)3推下,壓力逐漸地連續(xù)施加在涂敷聚合物上,以便在切斷前產(chǎn)生充分的變形,備選地,以兩個(gè)階段施加壓力,以導(dǎo)致變形和切斷。當(dāng)對(duì)用于使該板往復(fù)的設(shè)備使用壓機(jī)時(shí),使用的是氣壓機(jī)、液壓機(jī)等。在切斷后,支架板2升高,模塑的顆粒被用于收集切斷顆粒的設(shè)備,如清掃夾12從支架掃出并收集。在圖1中,清掃夾12被置放于涂敷聚合物后面的位置,它被推向前邊,以將顆粒從裝置前面掃出,且收集顆粒。通過(guò)按次序地控制輸送輥9、壓機(jī)3和清掃夾的移動(dòng)時(shí)間,可以連續(xù)地制備顆粒。涂敷聚合物在按壓下的變形和切斷也可以采用不同的用于變形和切斷的設(shè)備如至少兩個(gè)刀片而分別地進(jìn)行。即,在用切刀切斷前,用按壓刀進(jìn)行變形。變形的比率與上面所述的描述中的相同。對(duì)于按壓刀,使用與切刀相比有更圓刀刃的刀。使用的是刀刃寬度為約0.2至0.3mm的那些。切刀的刀刃寬度為約0.05mm。圖2所示為用于在按壓下實(shí)施變形和用單獨(dú)的刀片切斷涂敷聚合物的裝置的示意圖。按照如圖1中的相同方法加熱涂敷聚合物1,并通過(guò)輸送輥9和支撐輥11將其輸送到作為用于支撐涂敷聚合物的設(shè)備的支承輥5之上。在支撐著涂敷聚合物的支承輥5上,置放著通過(guò)支承輥5與涂敷聚合物1相接觸的壓輥6。在壓輥6的表面上,安裝有按壓刀,涂敷聚合物因刀片的按壓而變形。切斷輥7放置沿著涂敷聚合物行進(jìn)方向接著壓輥6的位置。切斷輥7的表面上,安裝有切刀,變形切割部分被切刀切斷。模塑的顆粒掉落在顆粒收集器8上,并被收集。對(duì)具有核-殼結(jié)構(gòu)的涂敷聚合物也可以采用與用于片型涂敷聚合物相同的方法加工,以制備顆粒。在此情形下,使用的是作為輸送設(shè)備的具有凹槽的輸送輥,同時(shí)輸送多束線料、變形和切斷,由此,可以在具有良好的生產(chǎn)率的條件下制備顆粒。通過(guò)上述方法而得到的顆粒通常具有這樣一種結(jié)構(gòu),其中其表面被曲面所覆蓋,而如以后所提及的,可以通過(guò)測(cè)量粘性聚合物在由切斷而形成的表面上的暴露比例而得到用于表示聚合物彼此粘合(相互粘合性能)比例的指數(shù)(粘性聚合物暴露指數(shù))。為得到良好的相互粘合性能,粘性聚合物暴露指數(shù)優(yōu)選為顆粒變形和切斷之前的約50%或更少,進(jìn)一步優(yōu)選為約30%或更少,特別優(yōu)選為約20%或更少。在由切斷而形成的表面上,粘性聚合物通常沿顆粒厚度方向的垂直方向以大致為條狀的形式暴露,且在本發(fā)明中,從顆粒的端面觀察由切斷而形成的表面(方向垂直于顆粒的厚度方向),計(jì)算以大致為條狀形式暴露的粘性聚合物的平均厚度(mm)部分,根據(jù)下式計(jì)算暴露的比例(粘性聚合物暴露指數(shù))粘性聚合物暴露指數(shù)(%)=[(粘性聚合物在由切斷而形成的表面上暴露部分的平均厚度/(總顆粒平均厚度))]x100對(duì)顆粒的尺寸沒(méi)有特別限制,從定量進(jìn)料到以后加工裝置的觀點(diǎn)看,由薄膜涂敷的平面一個(gè)邊的長(zhǎng)度優(yōu)選為約2mm至10mm。為了完全的不粘合特性,可以在得到的不相互粘合的聚合物顆粒表面撒上無(wú)機(jī)細(xì)粉或有機(jī)細(xì)粉。當(dāng)撒上無(wú)機(jī)細(xì)粉或有機(jī)細(xì)粉時(shí),具有如下的效果無(wú)機(jī)細(xì)粉或有機(jī)細(xì)粉粘附到?jīng)]有涂敷熱塑性聚合物的顆粒部分,以完成不相互粘合。無(wú)機(jī)細(xì)粉或有機(jī)細(xì)粉的實(shí)例包括例如,碳酸鈣、硫酸鋇、硅石、滑石、硬脂酸鈣和聚烯烴粉末。這些可以單獨(dú)使用,或兩種或多種組合使用。它們中,特別適宜的是硬脂酸鈣和聚烯烴粉末。對(duì)于聚烯烴粉末,優(yōu)選為平均粒徑為約500(im或更小的那些。聚烯烴粉末的實(shí)例包括乙烯聚合物和丙烯聚合物的粉末,例如低密度聚乙烯烯的微粒(由SumitomoSeikaChemicalCo.Ltd.制備的FloceneUF-IO,平均顆粒尺寸15至22—等為優(yōu)選。本發(fā)明的不相互粘合聚合物顆粒由于容易操作,所以可以適用于廣泛的應(yīng)用和領(lǐng)域例如文具、奶制雜貨(dairygeneralgoods)、醫(yī)療器具、食品容器、纖維等,通過(guò)已知的模塑方法,例如己知的加熱模塑法,如擠塑、注塑、吹脹塑、吹塑、壓機(jī)模塑、壓延等作為包裝薄膜、汽車部件、家用電器部件、文件箱、書(shū)桌墊、桌墊等的模塑制品。本發(fā)明的不相互粘合聚合物顆粒也可以適宜用作一個(gè)模塑體的粘性薄膜的粘合劑。對(duì)于制備粘性薄膜的方法,提及的是一種方法,其中薄膜基層材料顆粒和粘合劑顆粒在加熱下分別擠出,產(chǎn)生包括基層材料薄膜和粘合劑層壓結(jié)構(gòu)的層壓薄膜,一種方法,其中粘合劑先溶解于有機(jī)溶劑中,將該溶液分別涂敷到基層材料薄膜上,及其它方法。粘性薄膜包括在基層材料的一個(gè)面上有粘性層的單面粘性薄膜,和在基層材料的兩個(gè)面上有粘性層的雙面粘性薄膜。在粘性層一邊可以放置用于隔離的薄膜或紙。在單面粘性薄膜不使用用于隔離的薄膜或紙的情形下,優(yōu)選將隔離劑或表現(xiàn)出良好隔離性的材料涂敷于與粘性層反面的層上。對(duì)于表現(xiàn)出良好的隔離性的材料,列出的是高密度聚乙烯、聚酰胺等。就基層材料薄膜、粘性層和隔離層而言,可以在用加熱和/或按壓配合粘附前處理這些層,然而,優(yōu)選的是用例如層壓等手段同時(shí)處理多個(gè)層,因?yàn)榇藭r(shí)可以節(jié)省處理。例如,通過(guò)用共擠出將基層材料和粘性層擠出到隔離紙上,就可以一次產(chǎn)生單面粘性膠帶。對(duì)于其中由此得到的粘性薄膜可以適宜地使用的領(lǐng)域,實(shí)例有電子領(lǐng)域,包括用于半導(dǎo)體晶片背后磨光帶、拋光布固定帶、菱形帶、用于輸送電子零件的保護(hù)帶、用于印刷板的保護(hù)帶;汽車領(lǐng)域,包括窗玻璃保護(hù)薄膜、用于指示的標(biāo)志薄膜、用于裝飾的標(biāo)志薄膜、用于緩沖、保護(hù)、隔熱和隔音的海綿帶;醫(yī)療和衛(wèi)生材料領(lǐng)域,包括粘性薄貼、經(jīng)皮吸收糊劑;房屋和建筑材料領(lǐng)域,包括用于電絕緣、識(shí)別、管道支架、窗玻璃保護(hù)、固化、包裝、包扎、辦公、家用、固定、粘結(jié)和修理的粘性薄膜和保護(hù)薄膜,。根據(jù)本發(fā)明,可以高生產(chǎn)率地制備聚合物顆粒,其中所得到的含粘性聚合物的顆粒在存儲(chǔ)、運(yùn)輸或進(jìn)料到加工裝置時(shí)表現(xiàn)出很少的相互粘附,且其處理優(yōu)異。根據(jù)本發(fā)明,可以高生產(chǎn)率地制備聚合物顆粒,其中所得到的含粘性聚合物的顆粒在存儲(chǔ)、運(yùn)輸或進(jìn)料到加工裝置時(shí)表現(xiàn)出很少的相互粘附,且其處理優(yōu)異。具體實(shí)施方式實(shí)施例通過(guò)以下的實(shí)施例和比較例,本發(fā)明將得到進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明中的物理性能根據(jù)以下方法來(lái)測(cè)量。(l)熔體流動(dòng)速率(MFR)其在載荷為21.18N和溫度為230'C的條件下根據(jù)JISK7210測(cè)量。C2)DSC測(cè)量方法在以下條件下,使用差示掃描量熱計(jì)測(cè)量(由SeikoDenshi制造的DSC220C,輸入補(bǔ)償型DSC):(i)以3(TC/分鐘的升溫速度,將約5mg的樣品加熱最高至200°C,升溫完成后,溫度保持5分鐘。(ii)然后,以10。C/分鐘的降溫速度,將樣品從20(TC冷卻至-10(TC,降溫完成后,溫度保持5分鐘。(iii)然后,以1(TC/分鐘的升溫速度,將樣品從-100。C加熱至200°C。在(iii)中的峰為結(jié)晶烙融峰,確認(rèn)存在或不存在峰面積為1J/g或更大的熔融峰。(3)粘性聚合物暴露指數(shù)(%)用光學(xué)顯微鏡從顆粒側(cè)面(垂直于顆粒厚度方向的方向)觀察由于切斷而形成的表面,計(jì)算粘性聚合物暴露部分的平均厚度(mm),根據(jù)下式計(jì)算該指數(shù)粘性聚合物暴露指數(shù)(%)=[(粘性聚合物在由切斷而形成的表面上暴露部分的平均厚度/(總顆粒平均厚度))]x100(4)顆粒的相互粘合性能以20kg的單位在紙帶中裝滿顆粒,像實(shí)際使用的實(shí)施方案一樣,堆集約5袋,計(jì)算加載到最下層上的壓力,進(jìn)行以下的評(píng)價(jià)將150g顆粒填充到截面面積為60cm2的燒杯中,在它上面施加1.6kg的載荷,保持在23X:下16小時(shí),然后移開(kāi)顆粒,觀察顆粒相互粘合的情況。由以下的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)表示顆粒相互粘合的情況A:未發(fā)現(xiàn)相互粘合B:發(fā)現(xiàn)了輕微的相互粘合,但是可容易地分離C:相互粘合產(chǎn)生塊體實(shí)施例1(1)涂敷薄膜的制備將結(jié)晶丙烯聚合物顆粒(由SumitomoSeikaChemicalCo.Ltd,制備,等級(jí)名稱FLX82K9,DSC結(jié)晶熔融溫度=147°C,MFR=7g/10min)作為涂敷的聚合物進(jìn)料到由TanabePlasticMachineK.K.制造的T模頭薄膜擠塑機(jī),并在擠出溫度為220至260。C、模頭溫度為26(TC,驟冷輥的冷卻溫度為3(TC,引出速度為20m/min的條件下操作,以制備厚度為30pm的薄膜。(2)薄膜涂敷片的制備將非晶態(tài)丙烯聚合物(由SumitomoSeikaChemicalCo.Ltd.制造,等級(jí)名稱TafceroneX1102,DSC未觀察到結(jié)晶熔融峰)作為粘性聚合物進(jìn)料到由TanabePlasticMachineK.K.制造的VS30單螺桿擠出機(jī)(螺桿直徑350mm),在擠出溫度為250°C的條件下從T型擠出模頭(寬度350mm)連續(xù)地?cái)D出片材。然后,連續(xù)地?cái)D出上述的片材,并經(jīng)過(guò)由NinbariK.K.制造的捕獲輥的第一輥和第二輥之間(類型水平的4-連續(xù)型傾斜(bank)模塑類),進(jìn)一步,將在(l)中制備的薄膜經(jīng)由第一輥和第二輥進(jìn)料。通過(guò)在第一輥和第二輥之間按壓的同時(shí)引出片材和薄膜,連續(xù)地制備出由薄膜/片材/薄膜三層組成的薄膜涂敷片。在此過(guò)程中,設(shè)定溫度為25°C,在各個(gè)輥中的圓周速度為0.15m/分鐘。所得到的涂敷有薄膜的薄膜總厚度為3.6mm。(3)不相互粘合的聚合物顆粒的制備將(2)中得到的薄膜涂敷片保持在溫度控制為6(TC的加熱板上加熱,直到涂敷片的表面溫度達(dá)到6(TC,然后,用單邊長(zhǎng)度為10mm,處于平行分離位置的保壓切刀(pressholdingcuttingblades)以3.0kg/cm2的初始?jí)毫Π磯核龅钠?,并在切割中施?.5kg/cm2的壓力,以對(duì)薄膜涂敷片進(jìn)行變形和切斷。然后,用單邊長(zhǎng)度為7mm,處于平行分離位置的保壓切刀以3.0kg/cn^的初始?jí)毫Γ瑢⑺龅钠陌磯褐链怪庇谏鲜銮懈罘较虻姆较?,并在切割中施?.5kg/cn^的壓力,以對(duì)薄膜涂敷片進(jìn)行變形和切斷。所得到的顆粒單邊長(zhǎng)度為約10mm和約7mm,厚度為約3.6mm。所得到顆粒的粘性聚合物暴露指數(shù)和對(duì)相互粘合性能評(píng)價(jià)的結(jié)果見(jiàn)表1所示。實(shí)施例2采用如實(shí)施例1中的相同方法制備顆粒,不同之處在于用單邊長(zhǎng)度為10mm,處于平行分離位置的保壓切刀以2.0kg/cm2的初始?jí)毫Π磯核龅钠模⑹┘?.5kg/cm2的壓力切割,以對(duì)薄膜涂敷片進(jìn)行變形和切斷,然后,用單邊長(zhǎng)度為7mm,處于平行分離位置的保壓切刀以2.0kg/cm2的初始?jí)毫Γ瑢⑺龅钠陌磯褐链怪庇谏鲜銮懈罘较虻姆较?,并在切割中施?.5kg/cr^的壓力,以對(duì)實(shí)施例1(3)中薄膜涂敷片進(jìn)行變形和切斷。所得到顆粒的粘性聚合物暴露指數(shù)和對(duì)相互粘合性能評(píng)價(jià)的結(jié)果見(jiàn)表1所示。實(shí)施例3采用如實(shí)施例1中的相同方法制備顆粒,不同之處在于用單邊長(zhǎng)度為10mm,處于平行分離位置的保壓切刀以4.0kg/cr^的初始?jí)毫Π磯核龅钠模⑹┘?.5kg/cn^的壓力切割,以對(duì)薄膜涂敷的片實(shí)施變形和切斷,然后,按照垂直于上述切割方向的方向,用單邊長(zhǎng)度為7mm,處于平行分離位置的保壓切刀以4.0kg/cn^的初始?jí)毫Π磯核龅钠?,并在切割中施?.5kg/crr^的壓力,以對(duì)實(shí)施例1(3)中薄膜涂敷片進(jìn)行變形和切斷。所得到顆粒的粘性聚合物暴露指數(shù)和對(duì)相互粘合性能評(píng)價(jià)的結(jié)果見(jiàn)表1所示。實(shí)施例4采用如實(shí)施例1中的相同方法制備顆粒,不同之處在于實(shí)施例l中涂敷片的表面溫度被控制在40°C。所得到顆粒的粘性聚合物暴露指數(shù)和對(duì)相互粘合性能評(píng)價(jià)的結(jié)果見(jiàn)表1所示。比較例1采用如實(shí)施例1中的相同方法制備顆粒,不同之處在于實(shí)施例1(3)中涂敷片的表面溫度控制在23"C。在此情形下,在涂敷片下面的結(jié)晶烯烴聚合物不能被成功地切斷,所以不能得到顆粒。比較例2采用如實(shí)施例1中的相同方法制備顆粒,不同之處在于涂敷片的表面溫度控制在23"C,用單邊長(zhǎng)度為10mm,處于平行分離位置的保壓切刀以4.0kg/cm2的初始?jí)毫Π磯核龅钠?,并在切割中施?.5kg/cm2的壓力,以對(duì)薄膜涂敷片進(jìn)行變形和切斷,然后,用單邊長(zhǎng)度為7mm,處于平行分離位置的保壓切刀以4.0kg/cn^的初始?jí)毫?,將所述的片材按壓至垂直于上述切割方向的方向,并在切割中施?.5kg/cr^的壓力,以對(duì)實(shí)施例1(3)中薄膜涂敷片進(jìn)行變形和切斷。所得到顆粒的粘性聚合物暴露指數(shù)和對(duì)相互粘合性能評(píng)價(jià)的結(jié)果見(jiàn)表1所示。在此情形下可以得到顆粒,但是由于粘性聚合物暴露指數(shù)大,相互粘合性能變差。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>權(quán)利要求1.一種用于制備聚合物顆粒的裝置,該裝置包含用于輸送涂敷聚合物的設(shè)備,用于支撐涂敷聚合物的設(shè)備,具有用于變形和切斷所述涂敷聚合物設(shè)備的支架板,用于使所述支架板上下往復(fù)的設(shè)備,其中所述用于往復(fù)的設(shè)備控制著所述支架板,以使所述用于變形和切斷的設(shè)備面向所述的涂敷聚合物,和用于收集切斷顆粒的設(shè)備。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制備聚合物顆粒的裝置,其中所述用于輸送涂敷聚合物的設(shè)備是輸送輥,所述用于支撐涂敷聚合物的設(shè)備是支承輥,所述用于變形和切斷的設(shè)備是壓輥和切斷輥,其中所述壓輥在所述支承輥上按壓涂敷聚合物且在其表面上具有按壓刀片,其中所述切斷輥被置放于接著與涂敷聚合物在支承輥上接觸的壓輥的位置,在其表面上具有用于切斷所述變形的涂敷聚合物的切刀片,且所述用于收集切斷顆粒的設(shè)備是顆粒收集器。全文摘要本發(fā)明意在提供一種用于有效地連續(xù)制備聚合物顆粒的裝置,采用該裝置的方法所得到的含粘性聚合物的顆粒在存儲(chǔ)、運(yùn)輸或進(jìn)料到加工裝置時(shí)不容易相互粘附,且其處理優(yōu)異。該裝置包含用于輸送涂敷聚合物的設(shè)備,用于支撐涂敷聚合物的設(shè)備,具有用于變形和切斷所述涂敷聚合物設(shè)備的支架板,用于使所述支架板上下往復(fù)的設(shè)備,其中所述用于往復(fù)的設(shè)備控制著所述支架板,以使所述用于變形和切斷的設(shè)備面向所述的涂敷聚合物,和用于收集切斷顆粒的設(shè)備。文檔編號(hào)B29C47/88GK101439558SQ200810185249公開(kāi)日2009年5月27日申請(qǐng)日期2004年12月15日優(yōu)先權(quán)日2003年12月18日發(fā)明者山口隆行,谷村博之,那須拓郎申請(qǐng)人:住友化學(xué)株式會(huì)社