技術(shù)編號(hào):4433424
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制備聚合物顆粒的方法及用于這種方法的裝置,在該 方法中,所得到的含粘性聚合物的顆粒在存儲(chǔ)、運(yùn)輸或進(jìn)料到加工裝置時(shí) 不容易相互粘附,且其處理優(yōu)異。背景技術(shù)已知用非粘性聚合物涂敷粘性聚合物,然后切斷涂敷聚合物以制備更 少粘性的聚合物顆粒。例如,已知一種具有核-殼結(jié)構(gòu)的聚合物顆粒,其是通過(guò)切斷核-殼結(jié) 構(gòu)的線料而得到的,在核-殼結(jié)構(gòu)中作為核的熱塑性彈性體或非晶態(tài)聚烯烴被作為殼的結(jié)晶聚烯烴所包覆(JP 7-171828 A)。還已知這樣一種方法,將熱...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。