專利名稱：：保護(hù)帶貼附方法和其裝置以及保護(hù)帶分離方法和其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于把一種保護(hù)帶貼附于一個(gè)有高低不平處的制品表面的方法，以及一種用于使所貼附的保護(hù)帶分離下來的方法。
背景技術(shù)：
：用于使一個(gè)半導(dǎo)體晶片(以下簡(jiǎn)稱為“晶片”)變薄的方法包括機(jī)械的和化學(xué)的方法，諸如磨削法、拋光法(CMP)和侵蝕法。這些方法都是在把一種保護(hù)帶貼附在晶片的制成有電路圖形的表面上之后進(jìn)行的。例如，就在晶片的背面進(jìn)行所謂“背面磨削”加工而言，是用一個(gè)卡盤臺(tái)吸住晶片的貼附了保護(hù)帶的那個(gè)表面，并且用磨石磨削晶片的背面。由于在磨削晶片的背面時(shí)可能會(huì)毀壞制成在晶片的正面的電路或?qū)⑵湔次?，所以，一般是用一種保護(hù)帶貼附在晶片的有電路圖形的表面上，而后進(jìn)行磨削加工(例如見JP-A2003-115469)。承受諸如背面磨削的背面加工過程的晶片將被切割成芯片。通常，在切割之前，要使貼附在晶片表面上的保護(hù)帶分離下來。作為一種使保護(hù)帶分離的方法，現(xiàn)在已有一種方法(例如見JP-A2002-124494)，是先把一種粘膠帶粘貼在保護(hù)帶的表面上而把粘膠帶和保護(hù)帶結(jié)合成一體，再把粘膠帶和與之成一體的保護(hù)帶一起揭下來，從而使保護(hù)帶脫離晶片表面(例如見JP-A2002-124494)。在加工晶片的背面時(shí)，若是用于貼附保護(hù)帶的粘結(jié)劑不是均勻地涂覆于制成在晶片表面的各電路圖形的高低不平之處，晶片背面加工時(shí)用的水就會(huì)進(jìn)入晶片表面上的低凹部。還有一種情況，作為一保持表面的粘膠帶的表面平整度可能是不均勻并且有許多薄的突起部。這會(huì)引起這樣的問題，就是在晶片平面上加工厚度是變化的。為了解決這個(gè)問題，可在貼附保護(hù)帶時(shí)增大貼附輥的壓力或通過加熱卡盤臺(tái)來加熱晶片。也有這樣的情況，就是組合應(yīng)用這些方法來貼附保護(hù)帶使之適應(yīng)晶片表面的高低不平。但是，在貼附保護(hù)帶的過程中，增大貼附輥的壓力的方法和加熱晶片的方法都是強(qiáng)制地使保護(hù)帶本身變形并把該變了形的保護(hù)帶貼附到晶片上的方法。這會(huì)引起這樣的情況，就是在晶片磨薄之后晶片的翹曲程度可能由于蓄積在保護(hù)帶上的殘余應(yīng)力的影響而增大。當(dāng)貼附保護(hù)帶需要簡(jiǎn)單地對(duì)貼附輥施加很高的壓力時(shí)，必須施加壓輥?zhàn)拥牧褪馆佔(zhàn)愚D(zhuǎn)動(dòng)的力。這可能引起這樣的問題，就是貼附輥的橡膠將變形并且橡膠的損壞會(huì)變得很嚴(yán)重。還有，近些年來，表面上制成有諸如一倒裝式芯片(flipchip)的隆起的晶片的背面加工處在增加的趨勢(shì)中，因而晶片表面的高低不平處之間的高度差也變得較大。因此，需要有能夠?qū)Ω哆@種高度差的保護(hù)帶貼附方法。在使貼附于有大的高度差的表面的保護(hù)帶分離下來的情況中，例如，如果用JP-A2002-124494所揭示的方法使保護(hù)帶分離，制品表面上的高低不平處將成為分離時(shí)的阻力，以至于不能使粘膠帶干凈利落地分離下來，這將引起粘結(jié)劑殘留在高低不平處的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是由于注意到上述那些實(shí)際情況而開發(fā)出來的，其目的是提供一種保護(hù)帶貼附方法和一種保護(hù)帶分離方法，這些方法能夠把保護(hù)帶均勻地貼合于制品的有高低不平處的表面，并且能夠使貼附在該制品上的保護(hù)帶干凈利落地脫離該制品而不會(huì)有粘結(jié)劑殘留在高低不平處。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用下述配置一種用于把一種保護(hù)帶貼附于一個(gè)制品的表面的方法，這種制品的表面有高低不平處，并且表面上制成有以方陣形式排列的作為許多芯片的許多電路圖形，這種方法包括這樣的步驟以一個(gè)相對(duì)于在制品表面上的各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附保護(hù)帶。按照本發(fā)明的保護(hù)帶貼附方法，在以一個(gè)相對(duì)于在制品表面上的各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附保護(hù)帶時(shí)，被貼附的保護(hù)帶的粘結(jié)劑被沿徑向地滾壓進(jìn)制品表面上的低凹部諸凹部。因此，保護(hù)帶的粘結(jié)劑能可靠而均勻地粘貼于制品表面上的高低不平處，因而保護(hù)帶也就服貼地貼合于制品表面的高低不平處。這里，制品可以是半導(dǎo)體晶片、鉛版框架、印刷電路板等等。低凹部對(duì)應(yīng)于切割線，制品將被沿著這樣的切割線切割之。成形在制品表面上的、為芯片的每一電路的圖形不限于方形，而可以是長(zhǎng)方形的。在本發(fā)明的保護(hù)帶貼附方法中，較佳的是從制品表面上的芯片的一個(gè)角部開始貼附保護(hù)帶，或者說是，保護(hù)帶相對(duì)于低凹部的貼附角度是這樣一個(gè)角度，在這一角度下貼附保護(hù)帶的方向幾乎與制品表面上的每一芯片的對(duì)角線相同。按照這一方法，即使在制品表面上成形有高低不平處的情況下，被貼附的保護(hù)帶的粘結(jié)劑在滾壓下也能徑向地進(jìn)入低凹部。因此，保護(hù)帶的粘結(jié)劑能可靠而均勻地粘貼于制品表面上的高低不平處，因而保護(hù)帶也就服貼地粘合于制品表面的高低不平處。用來貼附于制品表面的保護(hù)帶可以是連續(xù)的長(zhǎng)條形保護(hù)帶，將其貼附在制品表面上，然后把貼附在制品表面上的部分從條帶上挖切下去，也可以是其形狀與制品的形狀幾乎相同的標(biāo)簽類型的保護(hù)帶。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還采用下述配置一種用于把一種保護(hù)帶貼附于一個(gè)制品的表面的保護(hù)帶貼附裝置，這種制品的表面有高低不平處，并且表面上制成有許多以方陣形式排列的、作為芯片的電路圖形，這種裝置包括一個(gè)用于將制品輸送到一個(gè)預(yù)定工藝的輸送機(jī)構(gòu)一個(gè)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)(alignmentstage)，其用于把所述制品對(duì)準(zhǔn)，以便將保護(hù)帶(粘膠帶)以一個(gè)相對(duì)于在制品表面上的各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附于所述制品；一個(gè)用于保持住對(duì)準(zhǔn)的制品的卡盤臺(tái)(chucktable)；一個(gè)用于向被保持住的制品供給條形保護(hù)帶的保護(hù)帶供給裝置；一個(gè)用于把被供給的保護(hù)帶貼附于所述制品的保護(hù)帶貼附裝置；一個(gè)用于按照預(yù)定的形狀切下保護(hù)帶的貼附在制品上的那一部分的保護(hù)帶切割機(jī)構(gòu)；一個(gè)保護(hù)帶分離裝置，其用于分離被切出了孔洞而不再需要的保護(hù)帶；以及一個(gè)保護(hù)帶收卷器，其用于收卷被分離下來而不再需要的保護(hù)帶。按照本發(fā)明的保護(hù)帶貼附裝置，由輸送機(jī)構(gòu)輸送的制品被安放在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)上，并且被對(duì)準(zhǔn)成可以以一個(gè)任選的角度貼附一保護(hù)帶(粘膠帶)。而后，在制品被卡盤臺(tái)吸住的狀態(tài)，以一個(gè)任選的角度把條形保護(hù)帶貼附于制品，并且把保護(hù)帶切出預(yù)定的形狀的孔洞。把被切出了孔洞的保護(hù)帶分離出并收卷起來，從而完成保護(hù)帶對(duì)制品的貼附。用這樣的配置，在以一個(gè)相對(duì)于在制品表面上的各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附保護(hù)帶時(shí)，被貼附的保護(hù)帶的粘結(jié)劑被沿徑向地滾壓進(jìn)各低凹部。其結(jié)果，保護(hù)帶的粘結(jié)劑能可靠而均勻地粘貼于制品表面上的高低不平處，因而保護(hù)帶也就服貼地粘合于制品表面的高低不平處。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還采用下述配置一種用于把一種保護(hù)帶貼附于一個(gè)制品的表面的保護(hù)帶貼附裝置，這種制品的表面具有高低不平處，并且表面上制成有許多以方陣形式排列的作為許多芯片的電路圖形，這種裝置包括一個(gè)用于將制品輸送到一個(gè)預(yù)定工藝的輸送機(jī)構(gòu)一個(gè)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)，其用于把制品對(duì)準(zhǔn)，以便將保護(hù)帶(粘膠帶)以一個(gè)相對(duì)于在制品表面上的各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附于制品；一個(gè)用于保持住被對(duì)準(zhǔn)的制品的卡盤臺(tái)；一個(gè)用于向被保持住的制品供給一種標(biāo)簽類型的保護(hù)帶的保護(hù)帶供給裝置，所述標(biāo)簽類型的保護(hù)帶的形狀與制品的形狀幾乎相同；以及一個(gè)用于把被供給的保護(hù)帶貼附于制品的保護(hù)帶貼附裝置。按照本發(fā)明的保護(hù)帶貼附裝置，由輸送機(jī)構(gòu)輸送的制品被安放在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)上，并且被對(duì)準(zhǔn)成可以以一個(gè)任選的角度貼附保護(hù)帶(粘膠帶)。而后，在制品被卡盤臺(tái)吸住的狀態(tài)，以該任選的角度把形狀幾乎與制品的形狀相同的標(biāo)簽類型的保護(hù)帶貼附于制品。所以，用這樣的配置可以以相對(duì)于在制品表面上的各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附該保護(hù)帶。因此，被貼附的保護(hù)帶的粘結(jié)劑被沿徑向地滾壓進(jìn)各低凹部。其結(jié)果，保護(hù)帶的粘結(jié)劑能可靠而均勻地粘貼于制品表面上的高低不平處，因而保護(hù)帶也就服貼地粘合于制品表面的高低不平處。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還采用下述配置一種保護(hù)帶分離方法，用于把一種粘膠帶粘貼于按照權(quán)利要求1中的方法貼附的保護(hù)帶的表面，并且通過揭下粘膠帶使所述保護(hù)帶脫離所述制品，這種方法包括這樣的步驟把粘膠帶以一個(gè)相對(duì)于在制品表面上的各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度粘貼于所述保護(hù)帶的表面，并且以一個(gè)相對(duì)于各低凹部任選的角度使所述保護(hù)帶分離。按照本發(fā)明的保護(hù)帶分離方法，可以以一個(gè)相對(duì)于在制品表面上形成的許多低凹部任選的角度使保護(hù)帶分離，所以分離起始點(diǎn)和作為芯片的諸電路圖形之間形成的各低凹部不互相重合。這樣，由于保護(hù)帶不是由在保護(hù)帶分離起始處的低凹部來保持，所以保護(hù)帶的粘結(jié)劑不會(huì)留在低凹部里。在本發(fā)明的保護(hù)帶分離方法中，較佳的是，是從制品表面上的芯片的一個(gè)角部開始使保護(hù)帶分離，或者說是，保護(hù)帶的分離角度是這樣一個(gè)角度，即，在這一角度下保護(hù)帶的分離方向幾乎與制品表面上的每一芯片的對(duì)角線相同。通過從制品表面上的芯片的一個(gè)角部使保護(hù)帶分離，或者說是，通過使保護(hù)帶的分離方向幾乎與每一芯片的對(duì)角線相同，可以減小每一芯片上保護(hù)帶的分離起始部分的接觸面積，因而可以減小分離阻力。例如，即使芯片的表面上形成有諸如隆起的突起部，也能使保護(hù)帶干凈利落地分離而不會(huì)把保護(hù)帶的粘結(jié)劑之類異物留在芯片的表面上。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還采用下述配置一種保護(hù)帶分離方法，它包括將一粘膠帶粘貼到貼附于一個(gè)制品表面的保護(hù)帶上，該制品的表面上具有由多個(gè)芯片排成的矩陣形成的圖形；以及，通過揭下所述粘膠帶使所述保護(hù)帶脫離所述制品，這種方法包括這樣的步驟沿著幾乎與所述芯片的對(duì)角線相同的方向揭下所述粘膠帶。按照這一方法，粘膠帶放置成其分離方向重合于制成在制品表面上的半導(dǎo)體芯片的對(duì)角線。而后，通過揭下粘膠帶來揭除保護(hù)帶。因此，在粘膠帶的分離起始點(diǎn)處分離阻力為最高時(shí)可以減小粘膠帶與半導(dǎo)體芯片之間的接觸面積，因而可把分離起始時(shí)的分離阻力降到很低。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還采用下述配置一種保護(hù)帶分離方法，它包括將一粘膠帶粘貼到貼附于一個(gè)制品表面的保護(hù)帶上，該制品的表面上具有由多個(gè)芯片排成的矩陣形成的圖形；以及，通過揭下所述粘膠帶使所述保護(hù)帶脫離所述制品，這種方法包括這樣的步驟從芯片的一個(gè)角部揭下粘膠帶。按照這一方法，粘膠帶放置成其分離方向重合于制成在制品表面上的半導(dǎo)體芯片的對(duì)角線。而后，通過揭下粘膠帶來揭除保護(hù)帶。因此，在粘膠帶的分離起始點(diǎn)處分離阻力為最高時(shí)可以減小粘膠帶與半導(dǎo)體芯片之間的接觸面積，因而可把分離起始時(shí)的分離阻力降到很低。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還采用下述配置一種保護(hù)帶分離裝置，用于將一粘膠帶粘貼到貼附于一個(gè)制品表面的保護(hù)帶上，該制品的表面上具有由多個(gè)芯片排成的矩陣形成的圖形；以及，通過揭下所述粘膠帶使所述保護(hù)帶脫離所述制品，這種裝置包括一個(gè)用于吸住貼附有保護(hù)帶的制品的分離臺(tái)；一個(gè)用于檢測(cè)相對(duì)于在制品表面上的各電路圖形之間形成的一低凹部的一任選角度的檢測(cè)裝置；一個(gè)用于轉(zhuǎn)動(dòng)分離臺(tái)以便根據(jù)檢測(cè)到的任選角度使之對(duì)準(zhǔn)在一預(yù)定位置的轉(zhuǎn)動(dòng)裝置；一個(gè)用于把粘膠帶粘貼于被對(duì)準(zhǔn)的制品的表面的粘膠帶粘貼裝置；以及一個(gè)具有刀刃的分離裝置，它整體地將粘膠帶和保護(hù)帶一起整體從貼有粘膠帶的制品中分離；由檢測(cè)裝置檢測(cè)相對(duì)于被分離臺(tái)吸住的制品上的各電路圖形之間形成的低凹部的任選角度。根據(jù)檢測(cè)到的結(jié)果，把分離臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)到預(yù)定的位置。而后，由粘膠帶粘貼裝置把粘膠帶粘貼于制品的(已經(jīng)貼附有保護(hù)帶的)表面，并且由所述刮板邊刃將粘膠帶和已經(jīng)與之粘貼成一體的保護(hù)帶一起脫離(制品表面)。。用這種配置，粘膠帶的分離方向可設(shè)定為相對(duì)于各電路圖形之間形成的低凹部有任選的角度，因而可使粘膠帶和保護(hù)帶一體地分離下來。這樣，在粘膠帶的分離起始點(diǎn)處分離阻力為最高時(shí)可以減小粘膠帶與半導(dǎo)體芯片之間的接觸面積，因而可把分離起始時(shí)的分離阻力降到很低。為了形象地說明本發(fā)明，以附圖表示出現(xiàn)在看來是較佳的幾種形式。但是應(yīng)該理解不能把本發(fā)明僅限制于所圖示出的結(jié)構(gòu)布置和手段。圖1表示出用于說明本發(fā)明的保護(hù)帶貼附方法的保護(hù)帶與晶片之間的位置關(guān)系；圖2是用于本發(fā)明的保護(hù)帶貼附方法的裝置之一例的示意性立體圖；圖3至6表示本發(fā)明的保護(hù)帶貼附方法；圖7是用于本發(fā)明的保護(hù)帶分離方法的裝置之一例的主要部分的示意性立體圖；圖8和9表示本發(fā)明的保護(hù)帶分離方法；圖10A和10B表示用于使保護(hù)帶分離的粘膠帶與晶片之間的位置關(guān)系，并且表示出由分離臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)裝置轉(zhuǎn)動(dòng)的一個(gè)分離臺(tái)在轉(zhuǎn)動(dòng)之前和之后的狀態(tài)；以及圖11是一個(gè)安放/分離裝置的一個(gè)實(shí)施例的示意性立體圖，該裝置部分地包括用于本發(fā)明的保護(hù)帶分離方法的保護(hù)帶分離裝置的一個(gè)實(shí)施例。具體實(shí)施方法下面參照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。在下述實(shí)施例中，以晶片作為制品的例子來進(jìn)行說明。但是按照本發(fā)明，具有待貼附保護(hù)帶的高低不平表面的制品不限于晶片。例如，制品可以是一個(gè)鉛版框、各種印刷電路板或類似的制品。所以本發(fā)明不限于下述實(shí)施例。在本發(fā)明的保護(hù)帶貼附方法中，如圖1所示，貼附保護(hù)帶T的方向設(shè)定為與各低凹部2的排列方向不同，低凹部2的排列方向?qū)?yīng)于制成在晶片W上的、并在切割后將變成芯片的各電路圖形1之間的切割線。也就是，這種方法的特征是以任選的角度貼附保護(hù)帶T。最好是把保護(hù)帶T貼附成其貼附方向幾乎重合于作為芯片的每一電路圖形1的對(duì)角線?？梢詰?yīng)用某種已有的保護(hù)帶貼附裝置作為把保護(hù)帶T貼附到晶片W的表面上的裝置。圖2是用于本發(fā)明的保護(hù)帶貼附方法的保護(hù)帶貼附裝置的一個(gè)實(shí)施例的示意性立體圖。在圖2中，保護(hù)帶貼附裝置A包括一個(gè)位于其底板B之前側(cè)的晶片供給裝置3，一內(nèi)部裝有多片各有一個(gè)取向平面的晶片W的晶片盒C1裝載于該晶片供給裝置3內(nèi)；以及，一個(gè)用于收集被加工了的晶片W’的晶片收集器4，每個(gè)被加工了的晶片都被貼附上了保護(hù)帶，并且保護(hù)帶上的貼附在晶片上的部分被切下去了。在晶片供給裝置3與晶片收集器4之間設(shè)置有一個(gè)具有機(jī)器人手臂的晶片輸送機(jī)構(gòu)6，以及，在底板B的右側(cè)中部設(shè)置有一個(gè)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7。用于向晶片W供給保護(hù)帶T的保護(hù)帶供給裝置8設(shè)置在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7的上方。用于僅從帶有一分離片(separator)S的保護(hù)帶T收集該分離片S的分離片收卷器9設(shè)置在保護(hù)帶供給裝置8的右下側(cè)，保護(hù)帶T是由保護(hù)帶供給裝置8供給的。在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7的左側(cè)設(shè)置有一個(gè)其上可安放并吸住晶片W的卡盤臺(tái)10、一個(gè)用于將保護(hù)帶T貼附于被吸在卡盤臺(tái)10上的晶片W的保護(hù)帶貼附裝置(tapejoiningmeans)11以及一個(gè)用于分離不再需要的保護(hù)帶T’的保護(hù)帶分離裝置12，不再需要的保護(hù)帶T’是在保護(hù)帶T貼附于晶片W并且隨后貼附在晶片上的部分被切下去了之后剩下的。在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7的上方，設(shè)置有一用于沿著晶片W的外形切下保護(hù)帶T的、貼附在晶片W上的部分的保護(hù)帶挖切機(jī)構(gòu)(tapecuttingmechanism)13。在底板B左側(cè)上方，設(shè)置有一用于卷繞由保護(hù)帶分離裝置分離下來的、不再需要的保護(hù)帶T’的保護(hù)帶收卷器14。用于消除將被貼附于晶片W的、保護(hù)帶上的靜電和消除將被收卷的、不再需要的保護(hù)帶T’上的靜電的兩個(gè)靜電消除器15設(shè)置在卡盤臺(tái)10的兩側(cè)。下面將說明用上述構(gòu)造的保護(hù)帶貼附裝置A貼附保護(hù)帶T的方法。在把以多層方式裝有多個(gè)晶片W的晶片盒C1安放到晶片供給裝置3的晶片盒支架17上時(shí)，晶片盒支架17轉(zhuǎn)動(dòng)并停止在一個(gè)位置，在這個(gè)位置將要被取出的晶片W可被機(jī)器人手臂5取出。隨后，晶片輸送機(jī)構(gòu)6轉(zhuǎn)動(dòng)，機(jī)器人手臂5的晶片抓手5a插入晶片盒C1里的各晶片之間，并且機(jī)器人手臂5用晶片抓手5a從背面?zhèn)?下側(cè))吸住一個(gè)晶片W，并把這個(gè)晶片W傳送到對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7上。根據(jù)安放在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)7上的晶片W的取向平面對(duì)準(zhǔn)該晶片。被對(duì)準(zhǔn)了的晶片W又被機(jī)器人手臂5吸住、輸送，直至輸送到卡盤臺(tái)10上。放置在卡盤臺(tái)10上的晶片W被定位成其中心重合于卡盤臺(tái)10的中心并被吸住。把卡盤臺(tái)10轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)任意角度，如圖1所示，使由箭頭所示的保護(hù)帶T的貼附方向與作為制成在晶片W上的一個(gè)芯片的電路圖形1的對(duì)角線幾乎互相重合?；蛘?，在把晶片W放到卡盤臺(tái)10上時(shí)，可預(yù)先把它放置成使保護(hù)帶T的貼附方向與芯片的對(duì)角線幾乎相同。在這時(shí)，如圖3所示，保護(hù)帶貼附裝置11和保護(hù)帶分離裝置12在左側(cè)的初始位置等待，而保護(hù)帶挖切機(jī)構(gòu)13的切刀裝置33在上面的初始位置待命。在晶片W被對(duì)準(zhǔn)之后，如圖4所示，保護(hù)帶貼附裝置11的貼附輥25向下運(yùn)動(dòng)，并且，一邊沿著與保護(hù)帶行進(jìn)方向(在圖4中從左到右)相反的方向在晶片W上滾過，一邊向下壓保護(hù)帶T，借以把保護(hù)帶T均勻地貼附到晶片W的整個(gè)表面上。當(dāng)保護(hù)帶貼附裝置11達(dá)到終點(diǎn)位置時(shí)，貼附輥25向上運(yùn)動(dòng)。由于保護(hù)帶T的貼附方向與制成在晶片W的表面上的芯片的對(duì)角線幾乎相同，在貼附輥25滾動(dòng)時(shí)貼附輥25的軸線方向和晶片W的表面上的低凹部2的方向不會(huì)是相同的。在貼附輥25施壓于保護(hù)帶T時(shí)，可將保護(hù)帶T可靠地貼附到低凹部2內(nèi)。如上所述，保護(hù)帶T被貼附到晶片W的表面上，能夠緊密地貼合于晶片W的表面上的高低不平處，在保護(hù)帶T與晶片W的表面之間不會(huì)有空氣泡。隨后，保護(hù)帶挖切機(jī)構(gòu)13被驅(qū)動(dòng)而向下運(yùn)動(dòng)，并且如圖5所示，在上方等待的切刀裝置33向下運(yùn)動(dòng)到切割位置。切刀刀片44刺穿保護(hù)帶T而停止在一個(gè)預(yù)先設(shè)定的高度上。在切刀刀片44停止在預(yù)先設(shè)定的高度上時(shí)切刀刀片44轉(zhuǎn)動(dòng)，而沿著晶片W的形狀把保護(hù)帶T切出一個(gè)孔洞。在保護(hù)帶被沿著晶片W的形狀切出孔洞之后，如圖6所示，切刀裝置33向上運(yùn)動(dòng)到原來的待命位置。保護(hù)帶分離裝置12一邊卷繞并分離出在沿著晶片的形狀挖切后剩下的不再需要的帶子T’，一邊使其在晶片W的上方朝與保護(hù)帶行進(jìn)方向相反的方向行進(jìn)。在保護(hù)帶分離裝置12達(dá)到分離工作結(jié)束位置時(shí)，保護(hù)帶分離裝置12和保護(hù)帶貼附裝置11沿著保護(hù)帶的行進(jìn)方向運(yùn)動(dòng)并返回到其初始位置。在這時(shí)，不再需要的帶子T’被卷繞在收集卷軸27上，并且從保護(hù)帶供給裝置8已經(jīng)放出了預(yù)定量的保護(hù)帶T。由機(jī)器人手臂5把表面被貼附上了保護(hù)帶T的晶片W放到晶片收集器4內(nèi)。盡管已經(jīng)說明了把保護(hù)帶T貼附于晶片W的表面和沿著晶片W的形狀挖切保護(hù)帶T的情況，但是，也可以用預(yù)先沿著晶片W的形狀切割成形的所謂標(biāo)簽類型的保護(hù)帶。把表面上按照上述貼附了保護(hù)帶T的晶片W，以裝在晶片盒C2里的狀態(tài)，送到隨后的加工過程中的背面加工裝置去，以進(jìn)行背面加工。用下面將要說明的一種分離方法使經(jīng)受了背面加工的晶片W的表面上的保護(hù)帶T分離下來，并且傳送該晶片W以接受切割加工，以便把這個(gè)晶片W切割成幾個(gè)半導(dǎo)體芯片。圖7是本發(fā)明的用于分離保護(hù)帶T的保護(hù)帶分離裝置的一個(gè)實(shí)施例的主要部分的示意圖。圖7所示的保護(hù)帶分離裝置50包括一個(gè)分離臺(tái)51，作為一個(gè)制品的晶片W安放在其上；一個(gè)用于使分離臺(tái)51轉(zhuǎn)動(dòng)的分離臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)裝置52；一個(gè)用于供給粘膠帶53的粘膠帶供給裝置54，該粘膠帶是用于粘貼于進(jìn)而揭下保護(hù)著晶片W的表面的保護(hù)帶T；一個(gè)用于把粘膠帶粘貼于晶片W的表面上的保護(hù)帶T的粘膠帶粘貼裝置55，粘貼時(shí)該裝置是沿著位于分離臺(tái)51上的晶片W的表面行進(jìn)；一個(gè)用于使粘膠帶53分離于晶片W的一端的粘膠帶分離裝置56；以及，一個(gè)用于收卷帶著晶片W表面上的保護(hù)帶T一起分離下來的粘膠帶53的粘膠帶收卷裝置57。分離臺(tái)51連接于一個(gè)抽真空裝置(未示)并可吸住作為一個(gè)制品放置在其上的晶片W。分離臺(tái)51配置有分離臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)裝置52，其可由諸如馬達(dá)和氣缸的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)構(gòu)成。分離臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)裝置52用一個(gè)檢測(cè)裝置(未示)檢測(cè)電路圖形的形狀，以檢測(cè)電路圖形的形狀是否已變成制成在晶片W的表面上的芯片，并且執(zhí)行轉(zhuǎn)動(dòng)控制，以便使每一芯片(電路圖形)的對(duì)角線與粘膠帶53的貼附/分離方向幾乎相同(見圖10A和圖10B)。用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的形狀的檢測(cè)裝置的一個(gè)例子是一種CCD攝像機(jī)或類似器件。下面，參照?qǐng)D11說明包括具有上述結(jié)構(gòu)的保護(hù)帶揭下裝置50的安放/分離裝置(mounting/separatingapparatus)60的一個(gè)例子，以及說明如何把晶片W安放在一個(gè)環(huán)形框架上以便進(jìn)行后續(xù)的切割加工。如圖11所示，該安放/分離裝置60包括一個(gè)晶片供給裝置62，把其中裝有一疊已經(jīng)完成背面加工的晶片W的晶片盒C2裝入晶片供給裝置62；一個(gè)晶片輸送機(jī)構(gòu)63，它具有能夠彎曲和擺動(dòng)的機(jī)器人手臂；一個(gè)晶片壓平機(jī)構(gòu)(waferpressingmechanism)64，其用于把翹曲的晶片W壓平；一個(gè)用于對(duì)準(zhǔn)晶片W的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65；一個(gè)紫外線照射裝置66，其用于以紫外線照射表面保護(hù)帶T；一個(gè)作為保持件的晶片卡盤臺(tái)67，其用于吸住晶片W并卡住晶片W；一個(gè)裝載有環(huán)形框架68的環(huán)形框架供給裝置69；一個(gè)用于輸送環(huán)形框架68的環(huán)形框架輸送機(jī)構(gòu)70；一個(gè)切割用粘膠帶供給裝置(dicingadhesivetapesupplyunit)72，其用于供給待切割的粘膠帶71(adhesivetape71fordicing)；一個(gè)切割用粘膠帶粘貼裝置(dicingadhesivetapejoiningmeans)73，其用于粘貼待切割的粘膠帶71；一個(gè)切割用粘膠帶切割裝置(dicingadhesivetapecuttingunit)74，其用于挖切待切割的粘膠帶71；一個(gè)切割用粘膠帶收卷器75，其用于收卷被切出了孔洞的待切割的粘膠帶71；一個(gè)環(huán)形框架提升機(jī)構(gòu)76，其用于使粘貼了待切割的粘膠帶71的環(huán)形框架68向上/向下運(yùn)動(dòng)；一個(gè)晶片安放機(jī)構(gòu)77，其用于把已粘貼了待切割的粘膠帶71的晶片W安放到環(huán)形框架68上；一個(gè)環(huán)形框架輸送機(jī)構(gòu)78，其用于傳送環(huán)形框架68以安放晶片；一個(gè)用于使晶片W的保護(hù)帶分離下來的裝置50；一個(gè)環(huán)形框架收納機(jī)構(gòu)80，其用于把多個(gè)環(huán)形框架容納在其內(nèi)；以及，一個(gè)環(huán)形框架收集器79，用于把容納有一疊已經(jīng)過加工過程的環(huán)形框架的一個(gè)片盒裝入其內(nèi)。晶片供給裝置62內(nèi)裝有多個(gè)晶片W，晶片W以水平姿態(tài)放置著，其貼附有保護(hù)帶T的表面朝上，各晶片W在垂向以恰當(dāng)?shù)拈g隔插裝在片盒內(nèi)，并且晶片供給裝置62把片盒裝載到一個(gè)片盒臺(tái)架(cassettestand)上。環(huán)形框架收集器79類似地裝著多個(gè)環(huán)形框架68，每個(gè)環(huán)形框架68上安放著多個(gè)經(jīng)受過保護(hù)帶分離過程的晶片，各環(huán)形框架在垂向以恰當(dāng)?shù)拈g隔裝在環(huán)形框架片盒內(nèi)，并且把片盒裝到一個(gè)片盒臺(tái)架上。晶片輸送機(jī)構(gòu)63的機(jī)器人手臂可以在水平方向運(yùn)動(dòng)并可擺動(dòng)，可以從晶片供給裝置62拿取晶片W并把晶片W供給到對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65上。在供給到對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65上的晶片W由于其翹曲而不能被吸住時(shí)，由晶片壓平機(jī)構(gòu)64在晶片的上表面上把晶片W壓平，使晶片W被對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65吸住。根據(jù)晶片W的取向平面的方向、缺口或類似的結(jié)構(gòu)特征，對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65使晶片W對(duì)準(zhǔn)。在貼附于晶片W表面上的表面保護(hù)帶T是一種紫外線照射處理的粘膠帶的情況下，使紫外線從位于對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65上方的紫外線照射裝置66射出。通過紫外線照射，表面保護(hù)帶T的粘著力降低，以便以后容易將其揭下來。然后，將已被校平的晶片W從對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65傳送到作為保持件的晶片卡盤臺(tái)67。晶片卡盤臺(tái)67連接于一個(gè)抽真空裝置之類的裝置(未示)而可把晶片W吸住。如果不用抽真空裝置，可以用伯努利(Bernoulli)吸盤來保持晶片W，它利用了空氣流的噴吸作用。環(huán)形框架供給裝置69裝著一疊環(huán)形框架68，這些框架68以預(yù)定的方向定位在一個(gè)小車內(nèi)。環(huán)形框架輸送機(jī)構(gòu)78吸住并傳送環(huán)形框架68。切割用粘膠帶供給裝置72把粘膠帶71從一個(gè)原料卷拉出，使其從環(huán)形框架68的下面通過而到達(dá)切割用粘膠帶粘貼裝置73和切割用粘膠帶收卷器75。待切割的粘膠帶71的寬度應(yīng)該比環(huán)形框架68的直徑大。切割用粘膠帶粘貼裝置73把待切割的粘膠帶71粘貼于環(huán)形框架68，并且切割用粘膠帶切割裝置74在粘膠帶71上切出孔洞，以便在環(huán)形框架68上進(jìn)行切割。切割用粘膠帶收卷器75收卷已被切出了孔洞的、不再需要的粘膠帶71。環(huán)形框架提升機(jī)構(gòu)76是作為一粘貼機(jī)構(gòu)的一個(gè)部件，該粘貼機(jī)構(gòu)用于把已粘貼到環(huán)形框架68上的待切割的粘膠帶71粘貼于晶片W，該環(huán)形框架提升機(jī)構(gòu)76可使已經(jīng)粘貼了待切割的粘膠帶71的環(huán)形框架68在垂向運(yùn)動(dòng)。環(huán)形框架提升機(jī)構(gòu)76執(zhí)行晶片安放，使已經(jīng)粘貼了待切割的粘膠帶71的環(huán)形框架68從晶片W的背面?zhèn)戎孪蛏线\(yùn)動(dòng)，而把晶片W和已粘貼于環(huán)形框架68的待切割的粘膠帶71互相粘貼起來，從而使晶片W和環(huán)形框架68成為一體。環(huán)形框架輸送機(jī)構(gòu)78以真空吸住依靠待切割的粘膠帶粘結(jié)為一體的環(huán)形框架68和晶片W，并把它們傳送到保護(hù)帶分離裝置50的分離臺(tái)51上。環(huán)形框架收納機(jī)構(gòu)80以真空吸住并傳送環(huán)形框架68，并且為把環(huán)形框架68裝進(jìn)環(huán)形框架收集器79，以做好準(zhǔn)備。下面，將參照各應(yīng)用具有上述結(jié)構(gòu)的安放/分離裝置60的保護(hù)帶分離方法的使用過程。晶片輸送機(jī)構(gòu)63的機(jī)器人手臂從晶片供給裝置62的晶片盒C2吸住一個(gè)晶片W，晶片的其上制有電路圖形的表面朝上，并且機(jī)器人手臂把晶片W傳送到對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65上。對(duì)晶片W的吸住狀態(tài)進(jìn)行檢查，如果由于翹曲等原因晶片W的平面性不好以及吸住狀態(tài)不良，就用晶片壓平機(jī)構(gòu)64把晶片W校平，使晶片W以正確的狀態(tài)被吸住。根據(jù)晶片W的取向平面的方向、缺口或類似的結(jié)構(gòu)特征將晶片W對(duì)準(zhǔn)。然后，如果貼附于晶片W的表面保護(hù)帶T是紫外線照射處理類型的，就在對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65上進(jìn)行紫外線照射處理。對(duì)準(zhǔn)臺(tái)65可移動(dòng)到晶片卡盤臺(tái)67之下的一個(gè)位置，并把對(duì)準(zhǔn)的晶片W傳送到晶片卡盤臺(tái)67上，同時(shí)保持晶片W的平面狀態(tài)。另一方面，疊放著的諸環(huán)形框架68被從環(huán)形框架供給裝置69的頂面一個(gè)一個(gè)地吸住并傳送到待切割的粘膠帶71的粘貼位置。把待切割的粘膠帶71粘貼上去，并隨后在環(huán)形框架上把粘膠帶切出孔洞。把已被切出了孔洞的、不再需要的粘膠帶71收卷起來，這樣就形成了粘貼有待切割的粘膠帶71的環(huán)形框架68。隨后，用環(huán)形框架提升機(jī)構(gòu)76使粘貼有待切割的粘膠帶71的環(huán)形框架68從晶片W的下面向上運(yùn)動(dòng)。由于環(huán)形框架68是放置成以略微傾斜于晶片W的姿態(tài)面對(duì)晶片W，所以待切割的粘膠帶71是在環(huán)形框架向上運(yùn)動(dòng)過程中從晶片W的一端開始粘貼到晶片W上。以這一方式進(jìn)行把晶片W和環(huán)形框架68粘貼成一體的晶片安放。安放在晶片W上的環(huán)形框架可稱之為被安放好的框架。與晶片W成為一體的環(huán)形框架(被安放好的框架)68被傳送到保護(hù)帶分離裝置50的分離臺(tái)51并被吸住，以便揭下晶片W上的表面保護(hù)帶20。如圖7的放大示意圖所示，用一個(gè)諸如CCD攝像機(jī)的檢測(cè)裝置(未示)檢測(cè)被制在晶片W上的、作為芯片的每一個(gè)電路圖形的形狀(見圖1)和形成在各圖形之間的、作為切割線的每一個(gè)低凹部2的形狀，并且用分離臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)裝置52轉(zhuǎn)動(dòng)安放在分離臺(tái)51上的、與晶片W成一體的被安放好的框架68，使電路圖形1的對(duì)角線與粘膠帶53的進(jìn)給方向互相重合。如圖10B所示，被安放好的框架68已被轉(zhuǎn)動(dòng)到芯片(電路圖形)1的對(duì)角線與粘膠帶53的進(jìn)給方向互相重合的位置，換言之，被安放好的框架68被轉(zhuǎn)動(dòng)到低凹部2與粘膠帶53的進(jìn)給方向互相交叉的位置。然后，如圖8所示，粘膠帶粘貼裝置55的輥?zhàn)訚L過晶片W的表面，借以把粘膠帶53粘貼到處在晶片W的表面上的保護(hù)帶T上。如圖9所示，粘膠帶分離裝置56向前行進(jìn)，一個(gè)刮板形構(gòu)件58的前邊緣一邊行進(jìn)一邊把粘膠帶53壓貼于保護(hù)帶T的表面，粘膠帶收卷裝置57以與粘膠帶行進(jìn)速度協(xié)調(diào)的圓周速度轉(zhuǎn)動(dòng)，這樣，把保護(hù)帶T隨同與之成一體的粘膠帶53從晶片W上分離下來。由于使粘膠帶53分離的方向和晶片W的表面上的芯片(電路圖形)1的對(duì)角線幾乎相同，貼附在晶片W的表面也就是芯片1的表面上的保護(hù)帶T的分離起始部分變得較小，因而在分離阻力為最高時(shí)可以降低分離起始時(shí)的分離阻力。因此，能夠使保護(hù)帶T分離而不會(huì)把保護(hù)帶T的粘結(jié)劑留在芯片表面上。如圖10B所示，粘膠帶53的分離方向和形成在各芯片(電路圖形)1之間的低凹部2不是互相以直角相交。這樣，在使粘膠帶53分離時(shí)可以把粘膠帶53干凈利落地揭下來。然后，把環(huán)形框架(安放了的框架)68一個(gè)一個(gè)地裝入環(huán)形框架收集器79。例如，在尚未貼附保護(hù)帶T時(shí)，也可以以類似于保護(hù)帶分離方法的方式，通過把粘膠帶53直接貼附于晶片W的表面并隨后揭下粘膠帶，把不再需要的東西諸如用于形成電路圖形1的抗蝕劑等除去。也是在這種情況中，通過貼附和揭下粘膠帶53，并且使貼附和揭下的方向幾乎和芯片(電路圖形)1的對(duì)角線相同，可以降低揭離粘膠帶53時(shí)的揭離阻力，還可減輕對(duì)芯片的影響。本發(fā)明的貼附/揭離保護(hù)帶的方法是按照上述過程來施行。即使在芯片的表面上形成有諸如隆起的突起部和諸如切割線的低凹部的情況中，也是沿著芯片(電路圖形)的對(duì)角線貼附保護(hù)帶。因此，即使在形成有諸如切割線的高低不平處時(shí)，也能把保護(hù)帶緊密地貼合于高低不平處，而且，在揭離保護(hù)帶時(shí)還可降低揭離阻力。這樣，即使在晶片表面有高低不平處的情況中，也能把保護(hù)帶干凈利落地揭離下來。在本發(fā)明的精神或者說是基本特征范圍內(nèi)，還可以用其它的特定形式來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，因此，本發(fā)明的范圍應(yīng)由后附的權(quán)利要求書來限定，而不是由上述說明來決定。權(quán)利要求1.一種用于把一種保護(hù)帶貼附于一個(gè)制品的表面的方法，這種制品的表面具有高低不平處，并且表面上制成有許多以方陣形式排列的作為許多芯片的電路圖形，這種方法包括這樣的步驟以一個(gè)相對(duì)于在所述制品表面上的所述各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附所述保護(hù)帶。2.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶貼附方法，其特征在于，所述保護(hù)帶是從所述制品表面上的芯片的一個(gè)角部開始貼附。3.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶貼附方法，其特征在于，所述保護(hù)帶相對(duì)于所述各低凹部的貼附角度是這樣一個(gè)角度，以這一角度貼附所述保護(hù)帶的方向與所述制品表面上的每一芯片的對(duì)角線幾乎相同。4.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶貼附方法，其特征在于，將具有條形的保護(hù)帶貼附到一個(gè)制品上，然后進(jìn)行切割。5.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶貼附方法，其特征在于，所述保護(hù)帶是標(biāo)簽類型的，其形狀與所述制品的形狀大致相同。6.一種用于把一種保護(hù)帶貼附于一個(gè)制品的表面的保護(hù)帶貼附裝置，這種制品的表面具有高低不平處，并且表面上制成有許多以方陣形式排列的作為許多芯片的電路圖形，這種裝置包括一個(gè)用于將所述制品輸送到一個(gè)預(yù)定工藝的輸送機(jī)構(gòu)一個(gè)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)，其用于對(duì)準(zhǔn)所述制品，以便將所述保護(hù)帶以一個(gè)相對(duì)于在所述制品表面上的所述各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附于所述制品；一個(gè)用于保持住所述被對(duì)準(zhǔn)的制品的卡盤臺(tái)；一個(gè)用于向所述被保持住的制品供給條形保護(hù)帶的保護(hù)帶供給裝置；一個(gè)用于把所述被供給的保護(hù)帶貼附于所述制品的保護(hù)帶貼附裝置；一個(gè)保護(hù)帶切割機(jī)構(gòu)，它用于按預(yù)定的形狀切割貼附到制品上的保護(hù)帶；一個(gè)保護(hù)帶分離裝置，它用于分離已被切割的、不需要的保護(hù)帶；以及一個(gè)保護(hù)帶收卷器，其用于收卷所述已被分離下來而不再需要的保護(hù)帶。7.一種用于把一種保護(hù)帶貼附于一個(gè)制品的表面的保護(hù)帶貼附裝置，這種制品的表面具有高低不平處，并且表面上制成有許多以方陣形式排列的作為許多芯片的電路圖形，這種裝置包括一個(gè)用于將所述制品輸送到一個(gè)預(yù)定的加工過程的輸送機(jī)構(gòu)一個(gè)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)，其用于對(duì)準(zhǔn)所述制品，以便將所述保護(hù)帶以一個(gè)相對(duì)于在所述制品表面上的所述各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附于所述制品；一個(gè)用于保持住所述被對(duì)準(zhǔn)的制品的卡盤臺(tái)；一個(gè)用于向所述被保持住的制品供給一種標(biāo)簽類型的保護(hù)帶的保護(hù)帶供給裝置，所述標(biāo)簽類型的保護(hù)帶的形狀與所述制品的形狀幾乎相同；以及一個(gè)用于把所述被供給的保護(hù)帶貼附于所述制品的保護(hù)帶貼附裝置。8.一種用于把一種粘膠帶粘貼于按照權(quán)利要求1中的方法貼附于制品的保護(hù)帶的表面上，并且通過揭下所述粘膠帶使所述保護(hù)帶脫離所述制品的保護(hù)帶分離方法，這種方法包括這樣的步驟把所述粘膠帶以一個(gè)相對(duì)于在所述制品表面上的所述各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度粘貼于所述保護(hù)帶的表面，并且以一個(gè)相對(duì)于所述各低凹部任選的角度揭離所述保護(hù)帶。9.如權(quán)利要求8所述的保護(hù)帶分離方法，其特征在于，所述保護(hù)帶是被從所述制品表面上的所述芯片的一個(gè)角部開始揭離。10.如權(quán)利要求8所述的保護(hù)帶分離方法，其特征在于，所述保護(hù)帶的所述分離角度是這樣一個(gè)角度，以這一角度使所述保護(hù)帶分離的方向幾乎與所述制品表面上的每一芯片的對(duì)角線相一致。11.一種保護(hù)帶分離方法，它包括將一粘膠帶粘貼到貼附于一個(gè)制品表面的保護(hù)帶上，該制品的表面上具有由多個(gè)芯片排成的矩陣形成的圖形；以及，通過揭下所述粘膠帶使所述保護(hù)帶脫離所述制品，其特征在于這種方法還包括沿著幾乎與所述芯片的對(duì)角線相同的方向揭下所述粘膠帶的步驟。12.一種保護(hù)帶分離方法，它包括將一粘膠帶粘貼到貼附于一個(gè)制品表面的保護(hù)帶上，該制品的表面上具有由多個(gè)芯片排成的矩陣形成的圖形；以及，通過揭下所述粘膠帶使所述保護(hù)帶脫離所述制品，其特征在于這種方法還包括從所述芯片的一個(gè)角部揭下所述粘膠帶的步驟。13.一種保護(hù)帶分離裝置，它用于將一粘膠帶粘貼到貼附于一個(gè)制品表面的保護(hù)帶上，該制品的表面上具有由多個(gè)芯片排成的矩陣形成的圖形；以及，通過揭下所述粘膠帶使所述保護(hù)帶脫離所述制品，其特征在于這種裝置包括一個(gè)用于吸住貼附有所述保護(hù)帶的所述制品的分離臺(tái)；一個(gè)用于檢測(cè)相對(duì)于在所述制品表面上的各電路圖形之間形成的低凹部的任選角度的檢測(cè)裝置；一個(gè)用于轉(zhuǎn)動(dòng)所述分離臺(tái)以便根據(jù)檢測(cè)到的任選角度使之對(duì)準(zhǔn)在一個(gè)預(yù)定位置的轉(zhuǎn)動(dòng)裝置；一個(gè)用于把所述粘膠帶粘貼于所述被對(duì)準(zhǔn)的制品的表面的粘膠帶粘貼裝置；以及一個(gè)具有刀刃的分離裝置，它整體地將粘膠帶和保護(hù)帶一起整體從貼有粘膠帶的制品中分離。全文摘要把一種保護(hù)帶以一個(gè)相對(duì)于在一個(gè)制品表面上的各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度貼附在一個(gè)制品的表面上，這種制品的表面具有高低不平處，并且表面上制成有許多以方陣形式排列的作為芯片的電路圖形。然后把一種粘膠帶以一個(gè)相對(duì)于在所述制品表面上的所述各電路圖形之間形成的許多低凹部任選的角度粘貼于所述保護(hù)帶的表面，而后通過以一個(gè)相對(duì)于所述低凹部的任選的角度揭下與保護(hù)帶粘貼成一體的粘膠帶而使所述保護(hù)帶脫離所述制品表面。文檔編號(hào)B29C63/02GK1649102SQ20041010227公開日2005年8月3日申請(qǐng)日期2004年12月14日優(yōu)先權(quán)日2003年12月15日發(fā)明者山本雅之申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社