專利名稱：：薄片粘貼裝置及薄片粘貼方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明稱為QFN(QuadFlatNon-LeadedPackage)、SON(SmallOutlineNon-LeadedPackage)，涉及為將組件的上面用樹脂封止、并使其下面緣部露出導(dǎo)片而在半導(dǎo)體裝置的樹脂封止中使用的薄片粘貼裝置及薄片粘貼方法。
背景技術(shù)：
：以往，人們知道一種QFN型半導(dǎo)體裝置，即，消除朝組件側(cè)方突出的外導(dǎo)片，取而代之的是使組件的下面緣部露出用于與母基板電氣連接的導(dǎo)片。上述半導(dǎo)體裝置的樹脂封止，比如，將半導(dǎo)體芯片3與導(dǎo)片框架(leadframe)1的模墊(diepad)2芯片焊接合(圖12A)，在將上述半導(dǎo)體芯片3與導(dǎo)片框架1的導(dǎo)片4用金屬線5進(jìn)行接合后(圖12B)，用上模6及下模7夾住上述導(dǎo)片框架1而形成腔室6a(圖12C)，通過向上述腔室6a注入樹脂8，得到半導(dǎo)體裝置(圖13A、13B)。不過，圖13A、13B是表示將各半導(dǎo)體裝置割開前的狀態(tài)，尤其是圖13A中，在透視樹脂8后的狀態(tài)下樹脂8的邊界用點(diǎn)劃線表示。但是，樹脂注入時(shí)，因樹脂壓力，上述導(dǎo)片4、模墊2容易被抬起。因此，比如，樹脂8流入到上述導(dǎo)片4的下面，導(dǎo)片4的下面由樹脂覆蓋，故存在無法將半導(dǎo)體裝置與母基板進(jìn)行電氣連接的問題。為了解決上述問題，如圖14A、14B所示，提出了將薄片9與導(dǎo)片框架1的下面一體粘結(jié)后，進(jìn)行樹脂封止的方案。但是，在傳統(tǒng)的樹脂封止方法中，只不過僅對(duì)圖14A的剖面線所示的區(qū)域9a能用上下模夾住。因此，不僅是圖14B中波紋線所示的薄片9的區(qū)域9b，即，位于最外側(cè)的導(dǎo)片4的下面內(nèi)側(cè)緣部，而且模墊2的下面整體不完全與薄片9緊貼，其結(jié)果，注入的樹脂8流入到導(dǎo)片4的下面進(jìn)行覆蓋，或樹脂8流入到模墊2的下面就這樣固化，最終產(chǎn)品的下面產(chǎn)生不良的問題。為此，有專家提出了其他的電子零件樹脂封止方法(比如，專利文獻(xiàn)1國際公開第00/66340號(hào)小冊子)。即，用具有平坦面的下夾塊和具有格子狀的按壓突部的上夾塊來夾住堆積在粘結(jié)薄片上的導(dǎo)片框架進(jìn)行一體化粘貼后，再進(jìn)行樹脂封止的方法。但是，上述薄片粘貼方法中，導(dǎo)片框架、上下夾塊、薄片的所有厚度尺寸、面精度存在不均。因此，將其進(jìn)行組裝時(shí)會(huì)因累積誤差而使來自上下夾具的按壓負(fù)荷不均勻。其結(jié)果，不能將薄片均勻地粘貼在導(dǎo)片框架的下面，存在樹脂封止時(shí)不能完全阻止樹脂進(jìn)入薄片與導(dǎo)片框架之間的間隙內(nèi)的問題。發(fā)明的概要有鑒于此，本發(fā)明的目的在于，提供一種在進(jìn)行樹脂封止時(shí)能完全阻止樹脂的流入，可將薄片均勻地與半導(dǎo)體裝置下面一體化的薄片粘貼裝置及薄片粘貼方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的薄片粘貼裝置是，將薄片可剝離地粘貼在基板的下面，基板是將裝載在模墊上的半導(dǎo)體芯片與導(dǎo)片用金屬線連接起來的，薄片粘貼裝置的結(jié)構(gòu)是，由上夾塊和在裝載所述薄片的裝載面上設(shè)有通氣孔的下夾塊構(gòu)成，而上夾塊的下面具有不與上述半導(dǎo)體芯片及金屬線等干涉的凹部，由所述下夾塊與所述上夾塊夾住所述基板的外周緣部，并可將來自所述通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓。上述基板，不僅含有由金屬單體構(gòu)成的導(dǎo)片框架，也可是由樹脂材料構(gòu)成的樹脂制基板，比如被稱為高精細(xì)有機(jī)封裝基板。采用本發(fā)明，通過將來自下夾塊的通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓，可在不損傷半導(dǎo)體芯片及金屬線等情況下，可用氣壓將薄片向基板推壓。因此，薄片與基板均勻密接，相互粘貼而一體化。其結(jié)果，即使進(jìn)行樹脂封止，樹脂也不會(huì)流入到基板的下面，可得到良好的半導(dǎo)體裝置。也可設(shè)置與所述上夾塊的凹部連通的排氣孔。本實(shí)施形態(tài)中，氣體從排氣孔排出，故即使將通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓，在薄片與基板之間也不殘留氣體，可使薄片與基板進(jìn)一步可靠地粘貼而一體化。也可在所述上夾塊的凹部內(nèi)突設(shè)對(duì)基板過度上浮進(jìn)行限制的位置限制用突部。采用本實(shí)施形態(tài)，具有通過阻止基板過度的上浮而可防止半導(dǎo)體芯片和基板破損的優(yōu)點(diǎn)。在所述上夾塊的凹部內(nèi)，分割多個(gè)模墊，并且也可事先突設(shè)由下夾塊夾住所述基板的夾緊用突部。采用本實(shí)施形態(tài)，所述夾緊用突部可減小基板的上浮，能更可靠地使薄片與基板進(jìn)行粘貼。位于所述模墊下方側(cè)的通氣孔也可與位于模墊下方側(cè)以外的通氣孔不連續(xù)。采用本實(shí)施形態(tài)，可在使位于上述模墊下方側(cè)的通氣孔與此外的通氣孔不同的時(shí)間下將氣體回流從負(fù)壓切換成正壓。也可在裝載薄片的下夾塊的裝載面上連接多個(gè)通氣孔，并且形成位于導(dǎo)片下方側(cè)的通氣槽。采用本實(shí)施形態(tài)，通過將通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓，可將位于形成通氣槽的部分的薄片可靠地與導(dǎo)片框架密接粘貼。因此，可防止樹脂封止時(shí)樹脂流入至導(dǎo)片框架的背面?zhèn)龋芸煽康胤乐菇佑|不良。尤其，也可在裝載所述薄片的下夾塊的裝載面上連接多個(gè)通氣孔，并且形成位于切斷前的導(dǎo)片自由端的下方側(cè)的通氣槽。采用本實(shí)施形態(tài)，通過將通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓，可將薄片可靠地緊貼在切斷前的導(dǎo)片的自由端緣部上。因此，可防止樹脂封止時(shí)樹脂流入至導(dǎo)片的背面?zhèn)?，能更可靠地防止接觸不良。所述薄片也可至少在一端緣部延伸出具有從基板的外周緣部伸出形狀的剝離用舌片。采用本實(shí)施形態(tài)，具有樹脂封止后的薄片剝離作業(yè)變得簡單、方便，同時(shí)容易自動(dòng)化的效果。本發(fā)明的薄片粘貼方法是，將薄片可剝離地粘貼在用金屬線將裝載在模墊上的半導(dǎo)體芯片與導(dǎo)片連接起來的基板下面，其由以下工序構(gòu)成將薄片裝載在形成下夾塊的通氣孔的裝載面上，接著，將所述基板重疊在所述薄片上，同時(shí)，利用下面具有與所述半導(dǎo)體芯片及金屬線等不干涉的凹部的上夾塊和所述下夾塊將所述基板的周邊緣部夾緊后，將來自所述通氣孔的氣體予以排出。另外，本發(fā)明的其他薄片粘貼方法是，將薄片可剝離地粘貼在用金屬線將裝載在模墊上的半導(dǎo)體芯片與導(dǎo)片連接起來的基板下面，其由以下工序構(gòu)成將薄片裝載在形成有下夾塊的通氣孔的裝載面上，通過所述通氣孔邊吸引、保持所述薄片，邊將所述基板重疊在所述薄片上，同時(shí)，利用下面具有與所述半導(dǎo)體芯片及金屬線等不干涉的凹部的上夾塊和所述下夾塊將所述基板的周邊緣部夾緊后，將來自所述通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓。上述任何一項(xiàng)發(fā)明，由于利用從通氣孔排出的氣體來推壓薄片，故可使薄片與基板均勻緊貼，而粘貼成一體。因此，即使進(jìn)行樹脂封止，樹脂也不會(huì)流入至基板下面，可得到良好的半導(dǎo)體裝置。另外，采用本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)，也可將位于模墊下方側(cè)的通氣孔從負(fù)壓切換成正壓后，將位于模墊下方側(cè)以外的通氣孔從負(fù)壓切換成正壓。采用本實(shí)施形態(tài)，薄片最初粘貼到模墊的下面后，薄片粘貼到位于模墊周圍的導(dǎo)片等上。因此，基板與薄片之間不易殘留氣體，可使兩者無間隙地緊貼，而粘貼成一體。而且，也可將粘貼好的基板和薄片放置在加熱塊的上面，對(duì)所述加熱塊進(jìn)行加熱，使所述基板與所述薄片進(jìn)一步緊貼。采用本實(shí)施形態(tài)，具有進(jìn)一步牢固地將基板與薄片粘貼成一體的效果。附圖的簡單說明圖1是本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)1的半導(dǎo)體樹脂封止裝置的俯視圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)1的薄片粘貼工序的剖視圖。圖3是表示緊接圖2的薄片粘貼工序的剖視圖。圖4是表示緊接圖3的薄片粘貼工序的剖視圖。圖5是表示緊接圖4的薄片粘貼工序的剖視圖。圖6A是表示導(dǎo)片框架的支承區(qū)域的俯視圖，圖6B是圖6A的局部放大圖。圖7A是實(shí)施形態(tài)2的薄片粘貼工序的剖視圖，圖7B是表示導(dǎo)片框架的支承區(qū)域的俯視圖。圖8A是表示實(shí)施形態(tài)3的導(dǎo)片框架的支承區(qū)域的俯視圖，圖8B是薄片粘貼工序的剖視圖。圖9A是表示實(shí)施形態(tài)4的導(dǎo)片框架的支承區(qū)域的俯視圖，圖9B是薄片粘貼工序的剖視圖。圖10是本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)5的半導(dǎo)體樹脂封止裝置的俯視圖。圖11是本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)6的半導(dǎo)體樹脂封止裝置的俯視圖。圖12A、12B、12C是傳統(tǒng)例子的半導(dǎo)體裝置的樹脂封止工序的說明圖。圖13A及13B是表示傳統(tǒng)例子的半導(dǎo)體裝置的樹脂封止方法的俯視圖及剖視圖。圖14A及14B是表示傳統(tǒng)例子的其他的半導(dǎo)體裝置的樹脂封止方法的俯視圖及放大剖視圖。發(fā)明的最佳實(shí)施形態(tài)根據(jù)圖1至圖11對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)作說明。如圖1至圖6所示，對(duì)實(shí)施形態(tài)1的薄片粘貼裝置10組合在樹脂封止裝置40上的場合作說明。圖1所示的所述薄片粘貼裝置10如圖2至圖5所示，具有由下夾塊21和上夾塊25構(gòu)成的薄片粘貼裝置20。而且，所述薄片粘貼裝置20如圖1所示，是將薄片供給單元11所供給的薄片30與進(jìn)料緩沖裝置(inputmagazinebufferunit)12所供給的導(dǎo)片框架31粘貼成一體的。所述下夾塊21如圖2所示，通過在表面按規(guī)定的間距配置通氣孔22、23，可吸引和保持薄片30。尤其如6B所示的所述通氣孔22、23中，中央通氣孔22配置在模墊33的下面中央，而所述角落部通氣孔23配置在以所述模墊33為中心的對(duì)角線上的角落部。不過，中央通氣孔22與角落部通氣孔23相互不連通，對(duì)氣體的吸引、排出控制是另外的系統(tǒng)。另一方面，如圖3所示，所述上夾塊25借助滑動(dòng)軸26可上下移動(dòng)，在所述下夾塊21的上面可以定位。而且，所述上夾塊25，在其下面設(shè)有與基板31的半導(dǎo)體芯片33及金屬線35等不干涉的凹部25a。而且，所述上夾塊25，在其下面緣部配置有對(duì)卡止導(dǎo)片框架31的兩側(cè)緣部進(jìn)行卡止、把持的把持爪27。所述把持爪27可與設(shè)置在所述下夾塊21的上面的凹部21a卡合。而且，在所述凹部25a的頂面形成用于限制導(dǎo)片框架31過度上浮的位置限制用突部28，同時(shí)，按規(guī)定間距形成排氣孔25b。而且，從所述薄片供給裝置11供給的薄片30，也可從長尺寸的連續(xù)帶狀薄片上切割所需的長度來使用，或僅將事先切割好的薄片進(jìn)行放置使用。另外，所述導(dǎo)片框架31，在模接合(日文ダイボンド)工序、金屬線接合工序結(jié)束，裝載在模墊32上的半導(dǎo)體芯片33與導(dǎo)片34已經(jīng)由金屬線35電氣連接(圖6B)。31a是將模墊32支承于導(dǎo)片框架31上的系桿。另外，作為粘貼在所述導(dǎo)片框架31上的所述薄片30，不局限于通常的粘貼型，比如，也可是通過加熱來增加粘結(jié)力的熱熔接型、或經(jīng)紫外線照射可簡單地進(jìn)行剝離的類型等。另外，在所述進(jìn)料緩沖裝置12中，存放有收納了大量的導(dǎo)片框架31的料架13。所述料架13由料架提升裝置14搬運(yùn)，將導(dǎo)片框架31一片片供給規(guī)定的待機(jī)臺(tái)15。下面對(duì)用上述薄片粘貼裝置10將薄片30粘貼到導(dǎo)片框架31上進(jìn)行一體化的工序作說明。首先，由薄片供給裝置11將薄片30放置在薄片粘貼裝置20的下夾塊21上并進(jìn)行定位，同時(shí)借助通氣孔22、23將所述薄片31進(jìn)行吸引、保持。與此同時(shí)，由進(jìn)料緩沖裝置12借助料架提升裝置14來搬送料架13。然后，從料架13將導(dǎo)片框架31一片片進(jìn)行供給，讓待機(jī)臺(tái)15待機(jī)。并且，由上夾塊25的把持爪27保持著導(dǎo)片框架31的兩端緣部進(jìn)行搬送，重疊在所述薄片30上。進(jìn)而由下夾塊21及所述上夾塊25將所述薄片30及所述導(dǎo)片框架31的周邊緣部夾住。接著，將中央通氣孔22的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓后，將角落部通氣孔23的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓。因此，位于模墊32的下面中央的薄片30的一部分緊貼后，薄片30按序與系桿31a、導(dǎo)片34的下面緊密粘貼。從模墊32的下面中央向外方粘貼薄片30，故殘留在薄片30與導(dǎo)片框架31之間的空氣被擠壓出來。然后，被擠壓出來的空氣從上夾塊25的排氣孔25b向外部排出。而且，通過將氣體從所述下夾塊21的中央通氣孔22及角落部23排出，緊貼的薄片30與導(dǎo)片框架31朝上方被抬起，薄片30與導(dǎo)片框架31能更牢固地粘貼成一體。不過，導(dǎo)片框架31在僅上浮規(guī)定量的場合，導(dǎo)片框架31中，位置限制用突部28與位于封裝與封裝之間的部分抵接，以對(duì)導(dǎo)片框架31進(jìn)行位置限制，防止導(dǎo)片框架31的塑性變形。薄片粘貼成一體并不局限于上述實(shí)施形態(tài)，比如，也可通過從上夾塊25的排氣孔25b進(jìn)行吸引減壓，使所述薄片30和所述導(dǎo)片框架31相互吸引，粘貼成一體。另外，作為薄片30的其他粘貼方法，也可是將薄片30供給下夾塊21后，放置導(dǎo)片框架31進(jìn)行定位。然后，將下夾塊21加熱，使薄片30的粘結(jié)力增大后，使所述薄片30與所述導(dǎo)片框架31相互吸引，粘貼成一體。將薄片30粘貼成一體的所述導(dǎo)片框架31如圖1所示，借助拾裝(日文ピックアンドプレイスpickandplace)裝置16而被搬送至樹脂封止裝置40的導(dǎo)片框架轉(zhuǎn)移裝置41。被搬送至所述導(dǎo)片框架轉(zhuǎn)移裝置41的導(dǎo)片框架31，借助裝料(インロ-ダ-inloader)裝置42搬送至預(yù)熱裝置43，被加熱規(guī)定時(shí)間。而且，裝料裝置42接受經(jīng)加熱的導(dǎo)片框架31、和片材搬運(yùn)器(tabletcarrier)44搬運(yùn)來的片材44(固態(tài)樹脂材料)，搬送至安裝在預(yù)熱裝置46上的下模47。然后，將導(dǎo)片框架31和片材45安裝在下模47的規(guī)定位置。然后，使下模47上升，與未圖示的上模壓接，將導(dǎo)片框架31夾住形成腔室，利用未圖示的轉(zhuǎn)移裝置將片材加熱、熔融，向所述腔室內(nèi)注射、充填，對(duì)半導(dǎo)體芯片33、金屬線35等進(jìn)行樹脂封止。將下模47下降，使上模打開后，利用卸料裝置48將樹脂封止完的導(dǎo)片框架36從下模47上取出，搬送至分離廢棄(ディゲ-タ)裝置49。分離廢棄裝置49從搬運(yùn)來的樹脂封止后的導(dǎo)片框架36中對(duì)產(chǎn)品37和由樹脂構(gòu)成的不要部分38進(jìn)行分離，將不要部分38廢棄。然后，拾起裝置50將分離廢棄裝置49上的產(chǎn)品37搬運(yùn)至薄片剝離裝置51。薄片剝離裝置51將粘貼在產(chǎn)品37的導(dǎo)片框架31下面的薄片31進(jìn)行剝離。作為薄片30的剝離作業(yè)，比如有由薄片卡盤扳手(未圖示)來抓住從薄片30的一端延伸的舌片、從產(chǎn)品的下面進(jìn)行剝離的方法。另外，也可在導(dǎo)片框架31的一部分設(shè)置缺口部(未圖示)，抓住從該缺口部露出的薄片30，從產(chǎn)品的下面進(jìn)行剝離。而且，拾起裝置50將剝離了薄片30的產(chǎn)品37搬運(yùn)至送料緩沖裝置52進(jìn)行儲(chǔ)存。本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)2如圖7A、圖7B所示，與上述實(shí)施形態(tài)1大致相同。其不同點(diǎn)在于，實(shí)施形態(tài)1是將所有的半導(dǎo)體裝置按一定的間隔進(jìn)行配置(圖6A)，與此相對(duì)的是每隔多個(gè)半導(dǎo)體裝置來劃分(圖7B)。本實(shí)施形態(tài)如圖7A所示，在上夾塊25的凹部25a頂面形成有所述位置限制用突部28，同時(shí)，形成有每隔多個(gè)所述半導(dǎo)體裝置進(jìn)行夾緊的夾緊用突部29。本實(shí)施形態(tài)，能有效地限制導(dǎo)片框架31的上浮，具有更可靠地粘貼成一體的優(yōu)點(diǎn)。實(shí)施形態(tài)3如圖8所示，是應(yīng)用于具有形狀與實(shí)施形態(tài)2不同的導(dǎo)片34的導(dǎo)片框架31的場合，相同部分使用同一符號(hào)，省略說明。不過，31b是切割線，28a是表示位置限制用突部28(圖8B)所按壓的區(qū)域的邊界線，但半導(dǎo)體芯片未圖示。實(shí)施形態(tài)4如圖9所示，是使用了與實(shí)施形態(tài)3相同形狀的導(dǎo)片框架31的場合，其不同點(diǎn)在于，在下夾塊21的上面設(shè)置有將多個(gè)角落部通氣孔23相互連接的通氣槽23a(用剖面線表示)。所述通氣槽23a，位于導(dǎo)片框架31中各個(gè)切斷之間的導(dǎo)片34的自由端下方，且連續(xù)形成。采用本實(shí)施形態(tài)，通過將角落部通氣孔23的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓，從而能可靠地將薄片30與切斷之前的導(dǎo)片34的自由端緣部緊密粘貼。因此，可防止樹脂封止時(shí)樹脂流入至導(dǎo)片34的背面?zhèn)?，具有能更可靠地防止接觸不良的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)5如圖10所示，與上述實(shí)施形態(tài)1大致相同。不同之處在于，在薄片粘貼工序的后道工序配置了加熱塊17。采用實(shí)施形態(tài)5，將通過上述工序緊貼的薄片30及導(dǎo)片框架31放置在加熱塊17上進(jìn)行加熱。因此，具有將所述薄片30與所述導(dǎo)片框架30更牢固地緊貼的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)6如圖11所示，是將帶子粘貼裝置10作為完全獨(dú)立工作類型的場合。在本實(shí)施形態(tài)中，至薄片30與導(dǎo)片框架31粘貼成一體為止是同一工序。并且，將與薄片30粘貼成一體后的導(dǎo)片框架31用加熱塊17進(jìn)行加熱后，用傳送帶等搬運(yùn)裝置18搬運(yùn)至導(dǎo)片框架運(yùn)送裝置19，收納在空的料架19a內(nèi)。實(shí)施形態(tài)6中，利用自動(dòng)樹脂封止裝置或手動(dòng)沖壓裝置進(jìn)行樹脂封止。另外，本實(shí)施形態(tài)中，不一定非要加熱塊17，可根據(jù)使用的薄片來選擇是否進(jìn)行加熱。采用本實(shí)施形態(tài)，可單獨(dú)使薄片粘貼裝置10工作。因此，在工廠內(nèi)可自由選擇裝置的設(shè)置位置，具有增加設(shè)置空間的自由度的優(yōu)點(diǎn)。上述實(shí)施形態(tài)，是針對(duì)進(jìn)行加氣在加壓狀態(tài)下將薄片30及導(dǎo)片框架31進(jìn)行粘貼的方法、進(jìn)行吸氣在減壓狀態(tài)下將薄片30及導(dǎo)片框架31進(jìn)行粘貼的方法、利用吸引和加氣將薄片30及導(dǎo)片框架31進(jìn)行粘貼的方法、以及利用吸引和加氣將薄片30及導(dǎo)片框架31進(jìn)行粘貼后，進(jìn)行加熱以增大薄片的粘結(jié)力，使薄片及導(dǎo)片框架更牢固地緊貼的方法作了說明。而且，也可在夾緊的上下夾塊中，邊將下夾塊加熱、邊向下夾塊加氣，在加壓狀態(tài)下將兩者粘貼成一體，或邊將下夾塊加熱，邊從上夾塊內(nèi)吸氣，在減壓狀態(tài)下將兩者粘貼成一體。該方法具有高效且節(jié)省空間地將薄片及導(dǎo)片框架粘貼成一體的優(yōu)點(diǎn)。采用本發(fā)明，通過將來自下夾塊通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓，可在不損傷半導(dǎo)體芯片及金屬線等情況下，可用氣壓將薄片向基板推壓。因此，薄片與基板均勻緊貼，相互粘貼成一體。其結(jié)果，即使進(jìn)行樹脂封止，樹脂也不會(huì)流到基板的下面，可得到良好的半導(dǎo)體裝置。權(quán)利要求1.一種薄片粘貼裝置，將薄片可剝離地粘貼在用金屬線將裝載在模墊上的半導(dǎo)體芯片與導(dǎo)片連接起來的基板下面，其特征在于，由上夾塊和在裝載所述薄片的裝載面上設(shè)有通氣孔的下夾塊構(gòu)成，而上夾塊的下面具有不與上述半導(dǎo)體芯片及金屬線等干涉的凹部，由所述下夾塊與所述上夾塊夾住所述基板的外周緣部，并可將來自所述通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓。2.如權(quán)利要求1所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，設(shè)置有與所述上夾塊的凹部連通的排氣孔。3.如權(quán)利要求1或2所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，在所述上夾塊的凹部內(nèi)突設(shè)有對(duì)基板過度上浮進(jìn)行限制的位置限制用突部。4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，在上夾塊的凹部內(nèi)分割有多個(gè)模墊，并突設(shè)有由下夾塊將所述基板夾住的夾緊用突部。5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，位于模墊下方側(cè)的通氣孔與位于模墊下方側(cè)以外的通氣孔不連續(xù)。6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，將多個(gè)通氣孔與裝載薄片的下夾塊的裝載面連接，并且形成位于導(dǎo)片下方側(cè)的通氣槽。7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，將多個(gè)通氣孔與裝載薄片的下夾塊的裝載面連接，并且形成位于切斷前的導(dǎo)片自由端的下方側(cè)的通氣槽。8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，薄片至少一端緣部延伸出具有從基板的外周緣部伸出形狀的剝離用舌片。9.一種薄片粘貼方法，將薄片可剝離地粘貼在用金屬線將裝載在模墊上的半導(dǎo)體芯片與導(dǎo)片連接起來的基板下面，其特征在于，將薄片裝載在形成有下夾塊的通氣孔的裝載面上，接著將所述基板重疊在所述薄片上，利用下面具有與所述半導(dǎo)體芯片及金屬線等不干涉的凹部的上夾塊和所述下夾塊將所述基板的周邊緣部夾緊后，從所述通氣孔將氣體排出。10.一種薄片粘貼方法，將薄片可剝離地粘貼在用金屬線將裝載在模墊上的半導(dǎo)體芯片與導(dǎo)片連接起來的基板下面，其特征在于，將薄片裝載在形成有下夾塊的通氣孔的裝載面上，通過所述通氣孔邊吸引、保持所述薄片，邊將所述基板重疊在所述薄片上，利用下面具有與所述半導(dǎo)體芯片及金屬線等不干涉的凹部的上夾塊和所述下夾塊將所述基板的周邊緣部夾緊后，將來自所述通氣孔的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓。11.如權(quán)利要求10所述的薄片粘貼方法，其特征在于，在將位于模墊下方側(cè)的通氣孔從負(fù)壓切換成正壓后，將位于模墊下方側(cè)以外的通氣孔從負(fù)壓切換成正壓。12.如權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的薄片粘貼方法，其特征在于，將粘貼好的基板和薄片放置在加熱塊的上面，對(duì)所述加熱塊進(jìn)行加熱，使所述基板與所述薄片進(jìn)一步緊貼。全文摘要一種薄片粘貼裝置及薄片粘貼方法，由在下面不與上述半導(dǎo)體芯片及金屬線等干涉的凹部(25a)的上夾塊(25)、在裝載薄片(30)的裝載面上開設(shè)通氣孔(22，23)的下夾塊(21)構(gòu)成。而且，所述下夾塊(21)與所述上夾塊(25)在所述基板(31)的外周緣部進(jìn)行夾緊的同時(shí)，可將來自所述通氣孔(22，23)的氣體回流從負(fù)壓切換成正壓。本發(fā)明在使樹脂封止時(shí)，完全阻止樹脂流到基板的下面，可將薄片均勻地粘貼在半導(dǎo)體裝置的下面而成為一體。文檔編號(hào)B29C45/14GK1481003SQ03152239公開日2004年3月10日申請日期2003年7月31日優(yōu)先權(quán)日2002年7月31日發(fā)明者竹尾浩一,治,緒方健治,也,原昭彥,金子謹(jǐn)也,原智紀(jì)申請人:第一精工株式會(huì)社