本技術(shù)涉及電子品儲存,特別涉及電子倉。
背景技術(shù):
1、靜電是一種客觀的自然現(xiàn)象,產(chǎn)生的方式多種,如接觸、摩擦、剝離等。隨著現(xiàn)代半導體器件的規(guī)模越來越大,工作電壓越來越低,半導體器件對外界電磁騷擾敏感程度也大大提高。存放電子元件時,目前防止靜電的手段主要是采用抗靜電墊放置電子零件,該防止靜電的方式抗靜電能力有限,通常還需要通過接地線進一步保證抗靜電的效果。而接地線則存在走線等的問題,在需要置入自動化設(shè)備時,接地線會造成一定的不便。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本實用新型旨在至少解決背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
2、本實用新型提供電子倉,包括:
3、地壁;
4、導電網(wǎng),所述導電網(wǎng)鋪設(shè)在所述地壁上,所述導電網(wǎng)接地;
5、立架座,所述立架座與所述導電網(wǎng)導電連接,所述立架座的上側(cè)設(shè)有插孔;
6、物料架,所述物料架采用導電材料,所述物料架包括支腳,所述支腳插入所述插孔內(nèi);
7、地板,所述地板鋪設(shè)在所述導電網(wǎng)上。
8、本實用新型的有益效果:該電子倉通過配置立架座,在采用導電材料的物料架的支腳插入了插孔之后,立架座上的靜電即能夠通過立架座和導電網(wǎng)接地,避免靜電積累,同時,以該方式進行接地相比采用接地線的方式接電,無須考慮接地線的走線,能夠提高電子倉的整潔度,在需要接入自動化設(shè)備在電子倉內(nèi)取放物料時難度更低。
9、作為上述技術(shù)方案的一些子方案,所述立架座包括上橫板、上筒體,所述上筒體設(shè)在所述上橫板上,所述上筒體的內(nèi)孔為所述插孔,所述上橫板與所述導電網(wǎng)固定連接。
10、作為上述技術(shù)方案的一些子方案,所述立架座與所述導電網(wǎng)可拆連接。
11、作為上述技術(shù)方案的一些子方案,所述上橫板上設(shè)有第一通孔和第二通孔,所述立架座的下方設(shè)有下橫板,所述下橫板上開設(shè)有第一螺孔和第二螺孔,所述第一通孔處設(shè)有第一螺釘,所述第一螺釘穿過所述第一通孔與所述第一螺釘螺紋連接,所述第二通孔處設(shè)有第二螺釘,所述第二螺釘穿過所述第二通孔與所述第二螺孔螺紋連接,使上橫板和下橫板共同夾持導電網(wǎng)。
12、作為上述技術(shù)方案的一些子方案,所述上橫板的底部設(shè)有沉槽,所述沉槽的底面與所述下橫板的頂面共同夾持所述導電網(wǎng)。
13、作為上述技術(shù)方案的一些子方案,所述第一通孔為沉頭孔。
14、作為上述技術(shù)方案的一些子方案,所述第二通孔為沉頭孔。
1.電子倉,其特征在于:包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子倉,其特征在于:所述立架座(4)包括上橫板(42)、上筒體(41),所述上筒體(41)設(shè)在所述上橫板(42)上,所述上筒體(41)的內(nèi)孔為所述插孔(40),所述上橫板(42)與所述導電網(wǎng)(1)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子倉,其特征在于:所述立架座(4)與所述導電網(wǎng)(1)可拆連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子倉,其特征在于:所述上橫板(42)上設(shè)有第一通孔和第二通孔,所述立架座(4)的下方設(shè)有下橫板(7),所述下橫板(7)上開設(shè)有第一螺孔和第二螺孔,所述第一通孔處設(shè)有第一螺釘(61),所述第一螺釘(61)穿過所述第一通孔與所述第一螺釘(61)螺紋連接,所述第二通孔處設(shè)有第二螺釘(62),所述第二螺釘(62)穿過所述第二通孔與所述第二螺孔螺紋連接,使上橫板(42)和下橫板(7)共同夾持導電網(wǎng)(1)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子倉,其特征在于:所述上橫板(42)的底部設(shè)有沉槽(421),所述沉槽(421)的底面與所述下橫板(7)的頂面共同夾持所述導電網(wǎng)(1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子倉,其特征在于:所述第一通孔為沉頭孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子倉,其特征在于:所述第二通孔為沉頭孔。