本發(fā)明涉及種子儲(chǔ)存技術(shù)領(lǐng)域。更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種具有干燥層雙層結(jié)構(gòu)的種子儲(chǔ)存裝置。

背景技術(shù)：

同所有的活的有機(jī)體一樣，種子是通過(guò)新陳代謝與外界保持密切聯(lián)系的。來(lái)維持生命活動(dòng)的。種子在儲(chǔ)藏期間進(jìn)行新陳代謝作用的主要標(biāo)志就是呼吸作用。種子憑借呼吸作用與外界環(huán)境條件進(jìn)行氣體，熱量，水分等代謝活動(dòng)。因此，控制好種子的呼吸作用，減少儲(chǔ)藏物質(zhì)的消耗。保持旺盛的生命力，才能達(dá)到安全儲(chǔ)藏的目的。種子呼吸作用的方式有兩種，一是在通氣良好的情況下進(jìn)行有氧呼吸。有氧呼吸就是消耗氧氣，氧化種子內(nèi)的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)。產(chǎn)生一氧化碳、水和大量熱能，呼吸作用強(qiáng)，則消耗儲(chǔ)藏的物質(zhì)多，就會(huì)在種子堆內(nèi)積累水和熱量給安全儲(chǔ)藏帶來(lái)不利因素，二是在通氣不良缺氧時(shí)，種子就轉(zhuǎn)向缺氧呼吸，結(jié)果是除了產(chǎn)生二氧化碳和少量的熱能外，同時(shí)生成了較多的乙醇，產(chǎn)生酒味會(huì)很快喪失發(fā)芽力。所以要保管好種子，必需控制種子的呼吸；控制種子的呼吸可以通過(guò)控制種子與氧氣接觸量，目前還缺少一種能控制種子與氧氣接觸量的裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種能控制種子與氧氣接觸量且能控制溫濕度的、種子儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)、發(fā)芽率高的具有干燥層雙層結(jié)構(gòu)的種子儲(chǔ)存裝置，本發(fā)明設(shè)有氧氣瓶、氮?dú)馄浚ㄟ^(guò)plc控制器來(lái)控制內(nèi)腔內(nèi)的氧氣含量，控制種子與氧氣接觸量，本發(fā)明的內(nèi)層底部設(shè)有干燥層，可嚴(yán)格控制種子的儲(chǔ)存條件，顯著提高種子保存率。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：

一種具有干燥層雙層結(jié)構(gòu)的種子儲(chǔ)存裝置，包括：

儲(chǔ)存裝置本體，其設(shè)有外層以及內(nèi)層，其外層與內(nèi)層之間設(shè)有空腔，所述空腔用于容納氣體；

所述外層上端設(shè)有連接氧氣瓶其連通空腔的氧氣進(jìn)氣口、連接氮?dú)馄科溥B通空腔的氮?dú)膺M(jìn)氣口以及種子進(jìn)入口；

所述外層一側(cè)壁上設(shè)有種子出口連通容納腔且與底部形成一傾斜角度，角度大于30°，且設(shè)有密封蓋；

所述外層內(nèi)壁上端設(shè)有氧氣測(cè)試裝置，用于測(cè)試空腔中的氧氣含量，所述氧氣測(cè)試裝置與plc控制器連接后通過(guò)插座與電源連接，通過(guò)plc控制器來(lái)控制氧氣測(cè)試裝置測(cè)試空腔內(nèi)氧氣含量后通過(guò)顯示屏顯示出數(shù)值；

所述內(nèi)層內(nèi)設(shè)有容納腔，其容納腔用于儲(chǔ)存種子，種子通過(guò)種子進(jìn)入口進(jìn)入到內(nèi)層儲(chǔ)存，所述內(nèi)層的四壁設(shè)有若干孔隙，其孔隙用于儲(chǔ)存種子時(shí)種子與空腔內(nèi)空氣接觸，所述孔隙小于儲(chǔ)存種子的大小，所述容納腔的底部設(shè)有一層干燥層，其干燥層上設(shè)置有格網(wǎng)，所述干燥層內(nèi)設(shè)有干燥劑，所述格網(wǎng)與內(nèi)層可拆卸連接；

氧氣瓶，其通過(guò)第一管道與外層上端的氧氣進(jìn)口連接，用于提供氧氣，所述氧氣瓶上方設(shè)有第一閥門壓力表；

氮?dú)馄?，其通過(guò)第二管道與外層上端的氮?dú)膺M(jìn)口連接，用于提供氮?dú)?，所述氮?dú)馄可戏皆O(shè)有第二閥門壓力表。

優(yōu)選的是，還包括：氧氣進(jìn)氣口連通空腔端設(shè)有氧氣閥，氧氣進(jìn)氣口連通空腔端設(shè)有氧氣閥。

優(yōu)選的是，還包括：氧氣閥，其與氧氣進(jìn)氣口連通空腔端連接，所述氧氣閥由plc控制器自動(dòng)控制開(kāi)關(guān)；氮?dú)忾y，其與氮?dú)膺M(jìn)氣口連通空腔端連接，所述氮?dú)忾y由plc控制器自動(dòng)控制開(kāi)關(guān)。

優(yōu)選的是，還包括：芯片，其設(shè)置在plc控制器內(nèi)，所述芯片可設(shè)置氧氣閾值，當(dāng)空腔內(nèi)氧氣達(dá)到上限值時(shí)通過(guò)芯片啟動(dòng)plc控制器打開(kāi)氮?dú)忾y通入氮?dú)馄胶饪涨粌?nèi)的氧氣含量，通過(guò)氧氣測(cè)試裝置測(cè)試氧氣含量在閾值之內(nèi)時(shí)通過(guò)芯片啟動(dòng)plc控制器關(guān)閉氮?dú)忾y；當(dāng)空腔內(nèi)氧氣達(dá)到下限值時(shí)通過(guò)芯片啟動(dòng)plc控制器打開(kāi)氧氣閥通入氧氣增加空腔內(nèi)的氧氣含量，通過(guò)氧氣測(cè)試裝置測(cè)試氧氣含量在閾值之內(nèi)時(shí)通過(guò)芯片啟動(dòng)plc控制器關(guān)閉氧氣閥。

本發(fā)明至少包括以下有益效果：

本發(fā)明設(shè)有氧氣瓶、氮?dú)馄?，通過(guò)plc控制器來(lái)控制內(nèi)腔內(nèi)的氧氣含量，控制種子與氧氣接觸量，本發(fā)明內(nèi)層還設(shè)有干燥層干燥，可嚴(yán)格控制種子的儲(chǔ)存條件，在本發(fā)明儲(chǔ)存種子時(shí)，本發(fā)明裝置處于一個(gè)密封的狀態(tài)，顯著提高種子保存率。

本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過(guò)下面的說(shuō)明體現(xiàn)，部分還將通過(guò)對(duì)本發(fā)明的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)識(shí)：具有干燥層雙層結(jié)構(gòu)的種子儲(chǔ)存裝置-1，儲(chǔ)存裝置本體-11，氧氣瓶-12，氮?dú)馄?13，外層-111，種子進(jìn)入口-112，氧氣進(jìn)氣口-113a，氮?dú)膺M(jìn)氣口-113b，氧氣閥-114a，氮?dú)忾y門-114b，空腔-115a，容納腔-115b，內(nèi)層-116，干燥層-117，格網(wǎng)-117a，plc控制器-118，顯示屏-1181，芯片-1182，氧氣測(cè)試裝置-119，第一閥門壓力表-121，第一管道-122，第二閥門壓力表-131第二管道-132。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。

如圖1所示，一種具有干燥層雙層結(jié)構(gòu)的種子儲(chǔ)存裝置1，包括：

儲(chǔ)存裝置本體11，其設(shè)有外層111以及內(nèi)層116，其外層111與內(nèi)層116之間設(shè)有空腔115a，所述空腔115a用于容納氣體；

所述外層111上端設(shè)有連接氧氣瓶12其連通空腔的氧氣進(jìn)氣口113a、連接氮?dú)馄?3其連通空腔的氮?dú)膺M(jìn)氣口113b以及種子進(jìn)入口112，種子進(jìn)入口也同樣設(shè)有密封蓋；

所述外層111一側(cè)壁上設(shè)有種子出口112a連通容納腔且與底部形成一傾斜角度，角度大于30°，且設(shè)有密封蓋，在種子儲(chǔ)存是密封蓋密封出口；

所述外層111內(nèi)壁上端設(shè)有氧氣測(cè)試裝置119，用于測(cè)試空腔115a中的氧氣含量，所述氧氣測(cè)試裝置119與plc控制器118連接后通過(guò)插座與電源連接，通過(guò)plc控制器118來(lái)控制氧氣測(cè)試裝置119測(cè)試空腔115a內(nèi)氧氣含量后通過(guò)顯示屏1181顯示出數(shù)值；

所述內(nèi)層116內(nèi)設(shè)有容納腔115b，其容納腔115b用于儲(chǔ)存種子，種子通過(guò)種子進(jìn)入口112進(jìn)入到內(nèi)層116儲(chǔ)存，所述內(nèi)層116的四壁設(shè)有若干孔隙，其孔隙用于儲(chǔ)存種子時(shí)種子與空腔115a內(nèi)空氣接觸，所述孔隙小于儲(chǔ)存種子的大小，所述容納腔115b的底部設(shè)有一層干燥層117，其干燥層117上設(shè)置有格網(wǎng)117a，所述干燥層117內(nèi)設(shè)有干燥劑，所述格網(wǎng)117a與內(nèi)層116可拆卸連接，防止種子與干燥層中干燥劑直接接觸，干燥劑優(yōu)選硅膠；

氧氣瓶12，其通過(guò)第一管道122與外層上端的氧氣進(jìn)口連接，用于提供氧氣，所述氧氣瓶12上方設(shè)有第一閥門壓力表121，第一閥門壓力表121控制氧氣的氣流量；

氮?dú)馄?3，其通過(guò)第二管道132與外層上端的氮?dú)膺M(jìn)口連接，用于提供氮?dú)?，所述氮?dú)馄?3上方設(shè)有第二閥門壓力表131，第二閥門壓力表121控制氮?dú)獾臍饬髁俊?/p>

另一實(shí)施方式，還包括：氧氣進(jìn)氣口113a連通空腔115a端設(shè)有氧氣閥114a，氧氣進(jìn)氣口連通空腔端設(shè)有氧氣閥114a。

另一實(shí)施方式，還包括：氧氣閥114a，其與氧氣進(jìn)氣口113a連通空腔115a端連接，所述氧氣閥114a由plc控制器118自動(dòng)控制開(kāi)關(guān)；氮?dú)忾y114b，其與氮?dú)膺M(jìn)氣口113b連通空腔115a端連接，所述氮?dú)忾y114b由plc控制器118自動(dòng)控制開(kāi)關(guān)。

另一實(shí)施方式，還包括：芯片1182，其設(shè)置在plc控制器118內(nèi)，所述芯片1182可設(shè)置氧氣閾值，當(dāng)空腔115a內(nèi)氧氣達(dá)到上限值時(shí)通過(guò)芯片1182啟動(dòng)plc控制器118打開(kāi)氮?dú)忾y114b通入氮?dú)馄胶饪涨粌?nèi)的氧氣含量，通過(guò)氧氣測(cè)試裝置119測(cè)試氧氣含量在閾值之內(nèi)時(shí)通過(guò)芯片啟動(dòng)plc控制器118關(guān)閉氮?dú)忾y114b；當(dāng)空腔115a內(nèi)氧氣達(dá)到下限值時(shí)通過(guò)芯片1182啟動(dòng)plc控制器118打開(kāi)氧氣閥114a通入氧氣增加空腔115a內(nèi)的氧氣含量，通過(guò)氧氣測(cè)試裝置119測(cè)試氧氣含量在閾值之內(nèi)時(shí)通過(guò)芯片1182啟動(dòng)plc控制器118關(guān)閉氧氣閥114a。

盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的實(shí)施例。