本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片包裝設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片包裝配套輔料出料裝置。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體器件包裝過(guò)程中，需要將濕度指示卡和干燥劑包裝鋁膜袋內(nèi)存儲(chǔ)。濕度指示卡和干燥劑拆密封箱后，涉及臨時(shí)存儲(chǔ)問(wèn)題，不同的半導(dǎo)體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時(shí)容易混料等特性。

例如授權(quán)公告號(hào)為cn202414236u的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利“一種led編帶機(jī)自動(dòng)補(bǔ)料機(jī)構(gòu)”，“包括吸頭部件、執(zhí)行部件、氣路部件和機(jī)架部件，吸頭部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴連接吸嘴臂；氣路部件包括氣管和控制閥，氣管和控制閥用于控制和協(xié)調(diào)氣缸和吸嘴的動(dòng)作；機(jī)架部件機(jī)架用于安裝零部件并支持所述吸頭部件、執(zhí)行部件和氣路部件，機(jī)架上安裝無(wú)桿氣缸和直線導(dǎo)軌，所述無(wú)桿氣缸夾持板固定在機(jī)架基座上，用來(lái)左右移動(dòng)吸嘴臂”。該結(jié)構(gòu)雖然可以實(shí)現(xiàn)基本的送料和取料，但是，由于產(chǎn)品的不同類(lèi)型，無(wú)法進(jìn)行包裝時(shí)的區(qū)分和分類(lèi)，這樣的結(jié)構(gòu)并不利于提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種芯片包裝配套輔料出料裝置，解決半導(dǎo)體包裝設(shè)備在恒定環(huán)境下對(duì)于不同半導(dǎo)體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑取料混淆問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種芯片包裝配套輔料出料裝置，包括設(shè)置于保溫箱內(nèi)的：干燥劑漏斗、標(biāo)簽紙料盒、橫移機(jī)構(gòu)、真空吸盤(pán)、流道、放料閘門(mén)和接料盒；所述干燥劑料斗的側(cè)面設(shè)有流道和標(biāo)簽紙料盒；在所述干燥劑料斗的上方設(shè)有所述橫移機(jī)構(gòu)；所述橫移機(jī)構(gòu)包括架設(shè)的行軌和設(shè)置在行軌上的滑塊；所述滑塊上設(shè)有所述真空吸盤(pán)；所述行軌上設(shè)有兩套真空吸盤(pán)；一套真空吸盤(pán)對(duì)應(yīng)所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤(pán)對(duì)應(yīng)所述標(biāo)簽紙料盒；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口處設(shè)有所述放料閘門(mén)。

優(yōu)選的是，所述滑塊由動(dòng)力元件推動(dòng)；所述真空吸盤(pán)外接氣壓動(dòng)力。

優(yōu)選的是，所述放料閘門(mén)由閘門(mén)氣缸驅(qū)動(dòng)；所述放料閘門(mén)落下后關(guān)閉流道的出口，放料閘門(mén)升起后打開(kāi)流道的出口。

優(yōu)選的是，保溫箱內(nèi)頂壁上還設(shè)有紅外加熱管。

本發(fā)明的有益效果是：提供一種芯片包裝配套輔料出料裝置，解決包裝輔料的出料浪費(fèi)和儲(chǔ)存問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)“用多少輔料就出多少輔料”的功能，不但提高了作業(yè)員的工作效率，而且解決了以往輔料生產(chǎn)過(guò)程中開(kāi)箱封箱造成存儲(chǔ)實(shí)效的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明一種芯片包裝配套輔料出料裝置的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一種芯片包裝配套輔料出料裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明一種芯片包裝配套輔料出料裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)正視圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、保溫箱；2、干燥劑漏斗；3、標(biāo)簽紙料盒；4、紅外加熱管；5、真空吸盤(pán)；6、流道；7、放料閘門(mén)；8、接料盒；9、行軌；10、閘門(mén)氣缸。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請(qǐng)參閱附圖1至3，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種芯片包裝配套輔料出料裝置，包括設(shè)置于保溫箱1內(nèi)的：干燥劑漏斗2、標(biāo)簽紙料盒3、橫移機(jī)構(gòu)、真空吸盤(pán)5、流道6、放料閘門(mén)7和接料盒8。在保溫箱1內(nèi)頂壁上還設(shè)有紅外加熱管4，用于維護(hù)保溫箱1內(nèi)的溫度，使溫度始終控制在50℃。干燥劑料斗2的一側(cè)設(shè)有流道6和標(biāo)簽紙料盒3，標(biāo)簽紙料盒3內(nèi)碼放有濕度指示卡，設(shè)備同時(shí)吸取一個(gè)濕度指示卡和干燥劑。橫移機(jī)構(gòu)包括架設(shè)的行軌9和設(shè)置在行軌上的滑塊，滑塊由動(dòng)力元件推動(dòng)，滑塊上設(shè)有真空吸盤(pán)5，真空吸盤(pán)5外接氣壓動(dòng)力。行軌9上設(shè)有兩套真空吸盤(pán)5，一套真空吸盤(pán)5對(duì)應(yīng)干燥劑漏斗2，另一套真空吸盤(pán)5對(duì)應(yīng)標(biāo)簽紙料盒3。當(dāng)滑塊在動(dòng)力推動(dòng)下移動(dòng)到干燥劑料斗2和標(biāo)簽紙料盒3上方后，真空吸盤(pán)5下降分別吸附一個(gè)干燥劑和一個(gè)濕度指示卡，此后橫移機(jī)構(gòu)再將吸附住的干燥劑和濕度指示卡送至流道6處。流道6的入口與干燥劑料斗相鄰，流道6的出口通往接料盒8。流道6的出口處還設(shè)有放料閘門(mén)7，放料閘門(mén)7由閘門(mén)氣缸10驅(qū)動(dòng)，放料閘門(mén)7落下后關(guān)閉流道6的出口，放料閘門(mén)7升起后打開(kāi)流道6的出口。干燥劑種類(lèi)形狀差異較大，每次出料一個(gè)采用頂抓式振動(dòng)設(shè)計(jì)，特點(diǎn)每次只頂住一包，方便吸取操作。濕度指示卡出料方式采用橡膠吸嘴吸附設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)用電磁閥產(chǎn)生真空吸附原理拿取出料。密閉的保溫箱內(nèi)，內(nèi)部攝氏50度的紅外加熱管，進(jìn)行去濕。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種芯片包裝配套輔料出料裝置，涉及半導(dǎo)體芯片包裝設(shè)備領(lǐng)域，包括設(shè)置于保溫箱內(nèi)的：干燥劑漏斗、標(biāo)簽紙料盒、橫移機(jī)構(gòu)、真空吸盤(pán)、流道、放料閘門(mén)和接料盒；干燥劑料斗的側(cè)面設(shè)有流道和標(biāo)簽紙料盒；在干燥劑料斗的上方設(shè)有橫移機(jī)構(gòu)；橫移機(jī)構(gòu)包括架設(shè)的行軌和設(shè)置在行軌上的滑塊；滑塊上設(shè)有真空吸盤(pán)；行軌上設(shè)有兩套真空吸盤(pán)；一套真空吸盤(pán)對(duì)應(yīng)干燥劑漏斗，另一套真空吸盤(pán)對(duì)應(yīng)標(biāo)簽紙料盒；流道的入口與干燥劑料斗相鄰；流道的出口通往接料盒；流道的出口處設(shè)有放料閘門(mén)。該芯片包裝配套輔料出料裝置解決包裝輔料的出料浪費(fèi)和儲(chǔ)存問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)“用多少輔料就出多少輔料”的功能，提高了作業(yè)員的工作效率，解決了以往輔料生產(chǎn)過(guò)程中開(kāi)箱封箱造成存儲(chǔ)失效問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：朱云康
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.08
技術(shù)公布日：2017.09.19