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一種芯片包裝配套輔料出料裝置的制造方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號:11258270

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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片包裝設(shè)備領(lǐng)域,特別是涉及一種芯片包裝配套輔料出料裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件包裝過程中,需要將濕度指示卡和干燥劑包裝鋁膜袋內(nèi)存儲。濕度指示卡和干燥劑拆密封箱后,涉及臨時存儲問題,不同的半導(dǎo)體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑,工人包裝時容易混料等特性。例如授權(quán)公告號為CN202414236U的中國發(fā)明專利“一種LED編帶機(jī)自動補(bǔ)料機(jī)構(gòu)”,“包括吸頭部件、執(zhí)行部件、氣路部件和機(jī)架部件,吸頭部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧,吸嘴用于吸料和吹料,所述吸嘴連接吸嘴臂;氣路部件包括氣管和控制閥,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。

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