本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片包裝機(jī)構(gòu)領(lǐng)域，特別是涉及一種管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體器件包裝過程中，需要將濕度指示卡和干燥劑包裝鋁膜袋內(nèi)存儲。常見結(jié)構(gòu)采用吸頭部件、執(zhí)行部件、氣路部件和機(jī)架部件，吸頭部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，氣路部件包括氣管和控制閥，氣管和控制閥用于控制和協(xié)調(diào)氣缸和吸嘴的動作；機(jī)架部件機(jī)架用于安裝零部件并支持吸頭部件、執(zhí)行部件和氣路部件，機(jī)架上安裝無桿氣缸和直線導(dǎo)軌。該結(jié)構(gòu)作為常見的輸送結(jié)構(gòu)運(yùn)送輔料，能夠快速準(zhǔn)確的到達(dá)位置。但是濕度指示卡和干燥劑拆密封箱后，涉及臨時(shí)存儲問題，不同的半導(dǎo)體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時(shí)容易混料等特性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)，解決了對于不同半導(dǎo)體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑取料和出料同步的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)，包括架設(shè)于工作臺上的行軌；在所述行軌下方設(shè)有干燥劑料斗、標(biāo)簽紙料盒、流道、放料閘門和接料盒；所述工作臺下方設(shè)有頂升氣缸；所述干燥劑料斗內(nèi)設(shè)有頂升桿；所述頂升氣缸驅(qū)動頂升桿將單包輔料頂起；所述行軌上設(shè)有滑塊；所述滑塊上設(shè)有所述真空吸盤；所述橫移機(jī)構(gòu)上設(shè)有兩套真空吸盤；一套真空吸盤對應(yīng)所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤對應(yīng)所述標(biāo)簽紙料盒；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口處設(shè)有所述放料閘門。

優(yōu)選的是，所述放料閘門由閘門氣缸驅(qū)動；所述放料閘門落下后關(guān)閉流道的出口，放料閘門升起后打開流道的出口。

優(yōu)選的是，所述標(biāo)簽紙料盒碼放有濕度指示卡。

本發(fā)明的有益效果是：提供一種管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)，解決包裝輔料的出料浪費(fèi)和儲存問題，提高了作業(yè)員的工作效率，解決了以往輔料生產(chǎn)過程中開箱封箱造成存儲實(shí)效的問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是一種管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、工作臺；2、行軌；3、干燥劑料斗；4、標(biāo)簽紙料盒；5、流道；6、放料閘門；7、接料盒；8、頂升氣缸；9、對接塊；10、真空吸盤；11、閘門氣缸。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱附圖1和2，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)，包括架設(shè)于工作臺1上的行軌2；在所述行軌2下方設(shè)有干燥劑料斗3、標(biāo)簽紙料盒4、流道5、放料閘門6和接料盒7。干燥劑料斗3的一側(cè)設(shè)有流道5和標(biāo)簽紙料盒4，標(biāo)簽紙料盒4內(nèi)碼放有濕度指示卡，設(shè)備同時(shí)吸取一個濕度指示卡和干燥劑。頂桿設(shè)置于干燥劑料斗3中，頂升氣缸8固定于工作臺1的下方，頂升氣缸8通過對接塊9連接頂桿，頂升氣缸8推動頂桿并將干燥劑料斗3中的單包輔料頂起。工作臺1上架設(shè)有行軌，行軌2上設(shè)置有滑塊，滑塊由動力元件推動，滑塊上設(shè)有真空吸盤10，真空吸10盤外接氣壓動力。行軌2上設(shè)有兩套真空吸盤10，一套真空吸盤10對應(yīng)干燥劑漏斗3，另一套真空吸盤10對應(yīng)標(biāo)簽紙料盒4。當(dāng)滑塊在動力推動下移動到干燥劑料斗2和標(biāo)簽紙料盒4上方后，真空吸盤10下降分別吸附一個干燥劑和一個濕度指示卡，此后真空吸盤10再將吸附住的干燥劑和濕度指示卡送至流道5處。流道5的入口與干燥劑料斗3相鄰，流道5的出口通往接料盒7。流道5的出口處還設(shè)有放料閘門6，放料閘門6由閘門氣缸11驅(qū)動，放料閘門6落下后關(guān)閉流道5的出口，放料閘門6升起后打開流道5的出口。干燥劑種類形狀差異較大，每次出料一個采用頂抓式振動設(shè)計(jì)，特點(diǎn)每次只頂住一包，方便吸取操作。濕度指示卡出料方式采用橡膠吸嘴吸附設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)用電磁閥產(chǎn)生真空吸附原理拿取出料。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體芯片包裝機(jī)構(gòu)領(lǐng)域，包括架設(shè)于工作臺上的行軌；在行軌下方設(shè)有干燥劑料斗、標(biāo)簽紙料盒、流道、放料閘門和接料盒；工作臺下方設(shè)有頂升氣缸；干燥劑料斗內(nèi)設(shè)有頂升桿；頂升氣缸驅(qū)動頂升桿將單包輔料頂起；行軌上設(shè)有滑塊；滑塊上設(shè)有真空吸盤；橫移機(jī)構(gòu)上設(shè)有兩套真空吸盤；一套真空吸盤對應(yīng)所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤對應(yīng)標(biāo)簽紙料盒；流道的入口與干燥劑料斗相鄰；流道的出口通往接料盒；流道的出口處設(shè)有放料閘門。該管控芯片包裝配套輔料出料結(jié)構(gòu)解決包裝輔料的出料浪費(fèi)和儲存問題，提高了作業(yè)員的工作效率，解決了以往輔料生產(chǎn)過程中開箱封箱造成存儲實(shí)效的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：黃繼超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.08
技術(shù)公布日：2017.09.19