技術(shù)特征:
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于放置電子模塊的包裝盒,包括盒體和盒蓋,所述盒蓋扣合在所述盒體上,所述盒體內(nèi)設(shè)有內(nèi)襯,所述內(nèi)襯包括第一內(nèi)襯和第二內(nèi)襯,所述第一內(nèi)襯疊放在所述第二內(nèi)襯上,所述第一內(nèi)襯上設(shè)有多個不同尺寸的第一凹槽,在所述第一內(nèi)襯的表面靠近所述第一凹槽的邊緣處還印有第一圖案,所述第一凹槽的底部上設(shè)有用于放置對應(yīng)電子模塊的模塊標識,在所述第一凹槽內(nèi)放置好對應(yīng)電子模塊后,所述第一圖案與對應(yīng)電子模塊上設(shè)有的第二圖案拼接成一個完整的圖案;其效果是:使用者可有效的避免出現(xiàn)電子模塊混裝的情況,同時使用者還可直觀地看出所用的電子模塊是否已全部回收。
技術(shù)研發(fā)人員:俞志偉;劉子源;王君迪;杜顯彬;張時;夏豐盛
受保護的技術(shù)使用者:夢孚(上海)教育科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.05.23
技術(shù)公布日:2017.08.01