技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置，包括載板、透氣槽、調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)圈、載帶、卷存槽、中心轉(zhuǎn)軸、走旋孔、固定孔、帶板、置存槽、翻合板、夾塊、連接軸、轉(zhuǎn)輪、固定槽。本實(shí)用新型的有益效果是：該種載帶裝置的置存槽上設(shè)有翻合板，在SMD芯片放入該槽時(shí)將該板打開，存放完畢后將該板閉合貼緊，避免在載帶轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)SMD芯片貼合不牢靠掉落，保證了使用的穩(wěn)固性；該載帶裝置上有調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)圈，在SMD芯片置存完畢后，旋轉(zhuǎn)此轉(zhuǎn)圈可調(diào)節(jié)每層載帶的貼合度，保證各芯片能正確安放到槽中，防止其卡帶，保證了使用的安全性；該種用于貼放SMD芯片的載帶裝置操作方便，牢固耐用，穩(wěn)固牢靠，各構(gòu)件連接靈活。

技術(shù)研發(fā)人員：吳桔圍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山軒諾電子包裝材料有限公司
文檔號(hào)碼：201621400963
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.07.21