1.一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置，包括載板（1），其特征在于：所述載板（1）一側(cè)設(shè)置透氣槽（2），且所述透氣槽（2）一側(cè)設(shè)置調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)圈（3），所述調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)圈（3）一側(cè)設(shè)置載帶（4），且所述載帶（4）一側(cè)設(shè)置卷存槽（5），所述透氣槽（2）一側(cè)設(shè)置中心轉(zhuǎn)軸（6），且所述中心轉(zhuǎn)軸（6）一側(cè)設(shè)置走旋孔（7），所述載帶（5）一側(cè)設(shè)置若干個固定孔（8），且所述固定孔（8）一側(cè)設(shè)置帶板（9），所述帶板（9）一側(cè)設(shè)置置存槽（10），且所述置存槽（10）一側(cè)設(shè)置翻合板（11），所述翻合板（11）一側(cè)設(shè)置夾塊（12），且所述夾塊（12）一側(cè)設(shè)置連接軸（13），所述連接軸（13）一側(cè)設(shè)置轉(zhuǎn)輪（14），且所述轉(zhuǎn)輪（14）一側(cè)設(shè)置固定槽（15）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置，其特征在于：所述載帶（4）上設(shè)置若干個置存槽（10）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置，其特征在于：所述透氣槽（2）呈扇形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置，其特征在于：所述中心轉(zhuǎn)軸（6）一側(cè)設(shè)置若干個走旋孔（7）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置，其特征在于：所述翻合板（11）與所述轉(zhuǎn)輪（14）呈活動連接。