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一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置的制作方法

文檔序號:11677309閱讀:892來源:國知局
一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置的制造方法

本實用新型涉及一種載帶裝置,具體為一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置,屬于芯片貼存應用技術領域。



背景技術:

隨著人民日常生活的快速發(fā)展,電子元件生產(chǎn)種類越來越多種多樣,SMD是指表面貼裝器件,它是SMT元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面組裝元件主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。而載帶裝置是指用于貼存芯片的置存裝置,載帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。作為存放SMD芯片的重要設備,現(xiàn)有的載帶裝置存在著貼存芯片不牢靠、易脫落、易卡帶的缺點,因此,針對上述問題提出一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置。



技術實現(xiàn)要素:

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置。

本實用新型通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的,一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置,包括載板,所述載板一側設置透氣槽,且所述透氣槽一側設置調節(jié)轉圈,所述調節(jié)轉圈一側設置載帶,且所述載帶一側設置卷存槽,所述透氣槽一側設置中心轉軸,且所述中心轉軸一側設置走旋孔,所述載帶一側設置若干個固定孔,且所述固定孔一側設置帶板,所述帶板一側設置置存槽,且所述置存槽一側設置翻合板,所述翻合板一側設置夾塊,且所述夾塊一側設置連接軸,所述連接軸一側設置轉輪,且所述轉輪一側設置固定槽。

作為本實用新型的一種技術優(yōu)化方案,所述載帶上設置若干個置存槽。

作為本實用新型的一種技術優(yōu)化方案,所述透氣槽呈扇形結構。

作為本實用新型的一種技術優(yōu)化方案,所述中心轉軸一側設置若干個走旋孔。

作為本實用新型的一種技術優(yōu)化方案,所述翻合板與所述轉輪呈活動連接。

本實用新型的有益效果是:該種載帶裝置的置存槽上設有翻合板,在SMD芯片放入該槽時將該板打開,存放完畢后將該板閉合貼緊,避免在載帶轉動時SMD芯片貼合不牢靠掉落,保證了使用的穩(wěn)固性;該載帶裝置上有調節(jié)轉圈,在SMD芯片置存完畢后,旋轉此轉圈可調節(jié)每層載帶的貼合度,保證各芯片能正確安放到槽中,防止其卡帶,保證了使用的安全性;該種用于貼放SMD芯片的載帶裝置操作方便,牢固耐用,穩(wěn)固牢靠,各構件連接靈活。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖;

圖2為本實用新型俯視圖;

圖3為本實用新型載帶結構示意圖;

圖4為本實用新型置存槽結構示意圖。

圖中:1、載板;2、透氣槽;3、調節(jié)轉圈;4、載帶;5、卷存槽;6、中心轉軸;7、走旋孔;8、固定孔;9、帶板;10、置存槽;11、翻合板;12、夾塊;13、連接軸;14、轉輪;15、固定槽。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-4所示,一種用于貼放SMD芯片的載帶裝置,包括載板1,載板1一側設置透氣槽2,且透氣槽2一側設置調節(jié)轉圈3,調節(jié)轉圈3一側設置載帶4,且載帶4一側設置卷存槽5,透氣槽2一側設置中心轉軸6,且中心轉軸6一側設置走旋孔7,載帶5一側設置若干個固定孔8,且固定孔8一側設置帶板9,帶板9一側設置置存槽10,且置存槽10一側設置翻合板11,翻合板11一側設置夾塊12,且夾塊12一側設置連接軸13,連接軸13一側設置轉輪14,且轉輪14一側設置固定槽15。

載帶4上設置若干個置存槽10。通過若干個置存槽10進行存放SMD芯片,使載帶裝置貼放SMD芯片容量更高,減少了制作成本。透氣槽2呈扇形結構。通過透氣槽2呈扇形結構,使空氣穿透均勻,載帶裝置內空氣流轉效率更高。中心轉軸6一側設置若干個走旋孔7。通過若干個走旋孔7將載帶裝置固定在包裝機上,提高了載帶貼放SMD芯片的高效性;翻合板11與轉輪14呈活動連接。通過轉輪14帶動翻合板11進行翻合,便于置存槽10貼存SMD芯片,使其不易脫落,保證了使用的穩(wěn)固性。

本實用新型在使用時,首先,將整個載帶位置固定,其次,在使用該載帶裝置通過通過若干個置存槽10進行存放SMD芯片,使載帶裝置貼放SMD芯片容量更高,減少了制作成本。通過若干個走旋孔7將載帶裝置固定在包裝機上,提高了載帶貼放SMD芯片的高效性;過轉輪14帶動翻合板11進行翻合,便于置存槽10貼存SMD芯片,使其不易脫落,保證了使用的穩(wěn)固性。通過旋轉調節(jié)轉圈3可調節(jié)每層載帶的貼合度,保證各芯片能正確安放到槽中,防止其卡帶,保證了使用的安全性;通過固定孔8將載帶4固定連接到裝置上,使其不易松動,保證每圈載帶張力均勻。

對于本領域技術人員而言,顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié),而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此,無論從哪一點來看,均應將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外,應當理解,雖然本說明書按照實施方式加以描述,但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領域技術人員應當將說明書作為一個整體,各實施例中的技術方案也可以經(jīng)適當組合,形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。

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