1.一種拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：它包括工作臺(tái)（1），所述工作臺(tái)（1）上設(shè)置有轉(zhuǎn)盤模組（2）,所述工作臺(tái)（1）上還依次設(shè)置有均勻位于所述轉(zhuǎn)盤模組（2）外端的上料機(jī)構(gòu)（3）、定位機(jī)構(gòu)（4）、預(yù)焊封膜機(jī)構(gòu)（5）、正焊封膜機(jī)構(gòu)（6）和封膜測(cè)試出料機(jī)構(gòu)（7），所述預(yù)焊封膜機(jī)構(gòu)（5）和所述正焊封膜機(jī)構(gòu)（6）之間還設(shè)置有封條拉膜機(jī)構(gòu)（8）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)盤模組（2）包括伺服電機(jī)和圓形轉(zhuǎn)盤（21），所述伺服電機(jī)安裝于所述工作臺(tái)（1）上，所述圓形轉(zhuǎn)盤（21）與所述伺服電機(jī)相連接，所述圓形載板上均勻陣列有五個(gè)載具（22），所述載具（22）的兩端均設(shè)置有拉膜導(dǎo)柱一（23）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述上料機(jī)構(gòu)（3）包括傳輸帶（31）和上料機(jī)械手（32），所述傳輸帶（31）安裝于所述工作臺(tái)（1）上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤（21）的前端，所述上料機(jī)械手（32）位于所述傳輸帶（31）與所述圓形轉(zhuǎn)盤（21）之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述定位機(jī)構(gòu)（4）包括支撐架一（41）、驅(qū)動(dòng)裝置一（42）和定位板（43），所述支撐架一（41）安裝于所述工作臺(tái)（1）上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤（21）的一端，所述驅(qū)動(dòng)裝置安裝于所述支撐架一（41）上，所述定位板（43）與所述驅(qū)動(dòng)裝置一（42）相連接，所述定位板（43）位于所述圓形轉(zhuǎn)盤（21）的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述預(yù)焊封膜機(jī)構(gòu)（5）包括支撐架二（51）、驅(qū)動(dòng)裝置二（52）、驅(qū)動(dòng)板一（53）和驅(qū)動(dòng)板二（54），所述支撐架二（51）安裝于所述工作臺(tái)（1）上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤（21）的后端，且所述支撐架二（51）的兩端均設(shè)置有拉膜導(dǎo)柱二（55），所述驅(qū)動(dòng)裝置二（52）安裝于所述支撐架二（51）上的一端，所述驅(qū)動(dòng)裝置二（52）設(shè)有穿過所述支撐架二（51）與所述驅(qū)動(dòng)板一（53）相連接的驅(qū)動(dòng)桿（56），所述支撐架二（51）的兩端均設(shè)置有位于所述驅(qū)動(dòng)板一（53）后方的拉膜導(dǎo)柱二（55），所述驅(qū)動(dòng)板二（54）與所述驅(qū)動(dòng)板一（53）相連接，所述驅(qū)動(dòng)板二（54）的前端面設(shè)置有預(yù)焊封條。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述正焊封膜機(jī)構(gòu)（6）包括噴氣機(jī)構(gòu)、支撐架三（61）、驅(qū)動(dòng)裝置三（62）、驅(qū)動(dòng)板三（63）和驅(qū)動(dòng)板四（64），所述支撐架三（61）安裝于所述工作臺(tái)（1）上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤（21）的另一端，所述驅(qū)動(dòng)裝置三（62）安裝于所述支撐架三（61）上的一端，所述驅(qū)動(dòng)裝置三（62）設(shè)有穿過所述支撐架三（61）與所述驅(qū)動(dòng)板三（63）相連接的驅(qū)動(dòng)桿（56），所述驅(qū)動(dòng)板四（64）與所述驅(qū)動(dòng)板三（63）相連接，所述驅(qū)動(dòng)板四（64）的前端面設(shè)置有正焊封條；所述噴氣機(jī)構(gòu)包括支撐架四（65）和噴氣器（66），所述支撐架四（65）安裝于所述工作臺(tái)（1）上且位于所述支撐架三（61）的一端，所述噴氣器（66）安裝于所述支撐架四（65）上，且所述噴氣器（66）上的噴氣口（67）對(duì)著所述正焊封膜機(jī)構(gòu)（6）前方的載具（22）的一端。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述預(yù)焊封膜機(jī)構(gòu)（5）還包括切膜機(jī)構(gòu)（9），所述切膜機(jī)構(gòu)（9）包括切膜機(jī)架（91）、驅(qū)動(dòng)裝置四（92）、切膜板和切膜刀，所述切膜機(jī)架（91）安裝于所述驅(qū)動(dòng)板一（53）上，所述驅(qū)動(dòng)裝置四（92）安裝于所述切膜機(jī)架（91）上，所述切膜板與所述驅(qū)動(dòng)裝置四（92）相連接，所述切膜刀安裝于所述切膜板的下端，且所述切膜刀位于所述驅(qū)動(dòng)板二（54）的前端。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述拉條焊封膜機(jī)還包括MCU和拉膜導(dǎo)柱三（10），所述MCU均與所述轉(zhuǎn)盤模組（2）、所述封條拉膜機(jī)構(gòu)（8）、所述定位機(jī)構(gòu)（4）、所述預(yù)焊封膜機(jī)構(gòu)（5）和所述正焊封膜機(jī)構(gòu)（6）均電性連接，所述拉膜導(dǎo)柱三（10）位于所述定位機(jī)構(gòu)（4）和所述預(yù)焊封膜機(jī)構(gòu)（5）之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述封條拉膜機(jī)構(gòu)（8）包括載臺(tái)（81）、卷盤（82）、拉膜模組，所述載臺(tái)（81）安裝于所述工作臺(tái)（1）上，位于所述預(yù)焊封膜機(jī)構(gòu)（5）的一端且位于所述正焊封膜機(jī)構(gòu)（6）的后端，所述卷盤（82）安裝于所述載臺(tái)（81）上，所述拉膜模組包括驅(qū)動(dòng)裝置五、導(dǎo)軌槽（83）、拉膜導(dǎo)柱四（84）、拉膜導(dǎo)柱五（85）和拉膜導(dǎo)柱六（86），所述驅(qū)動(dòng)裝置五安裝于所述載臺(tái)（81）的一端，所述拉膜導(dǎo)柱四（84）與所述驅(qū)動(dòng)裝置五相連接，所述導(dǎo)軌槽（83）安裝于所述載臺(tái)（81）的一端且位于所述驅(qū)動(dòng)裝置五的上方，所述拉膜導(dǎo)柱四（84）位于所述導(dǎo)軌槽（83）內(nèi)，所述導(dǎo)軌槽（83）的外端安裝有所述拉膜導(dǎo)柱五（85），所述導(dǎo)軌槽（83）的內(nèi)端與所述卷盤（82）之間安裝有所述拉膜導(dǎo)柱六（86），所述拉膜導(dǎo)柱一（23）至所述拉膜導(dǎo)柱六（86）均位于同一高度，所述卷盤（82）出膜料（11）后依次經(jīng)過所述拉膜導(dǎo)柱六（86）、所述拉膜導(dǎo)柱四（84）、所述拉膜導(dǎo)柱五（85）、所述拉膜導(dǎo)柱二（55）、所述拉膜導(dǎo)柱三（10），再繞進(jìn)所述預(yù)焊封膜機(jī)構(gòu)（5）對(duì)應(yīng)前方的所述拉膜導(dǎo)柱一（23）、最后繞到所述正焊封膜機(jī)構(gòu)（6）對(duì)應(yīng)前方一端的所述拉膜導(dǎo)柱一（23）。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的拉條焊封膜機(jī)，其特征在于：所述封膜測(cè)試出料機(jī)構(gòu)（7）包括和所述MCU均電性連接的驅(qū)動(dòng)裝置六（71）、真空吸盤（72）、出料機(jī)械手（73），所述真空吸盤（72）與所述驅(qū)動(dòng)裝置六（71）相連接，所述出料機(jī)械手（73）安裝于所述工作臺(tái)（1）上且位于所述驅(qū)動(dòng)裝置六（71）的一端。