本實用新型屬于打印耗材的技術領域,特別涉及一種拉條焊封膜機。

背景技術：

在打印耗材行業(yè)內，再對碳粉盒裝配時，需對顯影倉口進行封膜處理。而現有的技術是通過人工手動封膜，其封膜過程為：先手工拉出一定長度的封膜平置于顯影倉口上，再通過焊接機將封膜熔粘于顯影倉口，最后按照技術要求預留一定長度將封膜剪斷。但這種人工操作存在以下幾點缺陷：

1、該焊接方式，工作效率低下。

2、人工方式放置封膜容易偏位；偏位后需重新焊接。

3、人工方式剪切封膜，長度與技術要求誤差較大，無法按標準產出。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供了一種工作效率高、封膜精度高、封膜效果好的拉條焊封膜機。

本實用新型所采用的技術方案是：本實用新型包括工作臺，所述工作臺上設置有轉盤模組,所述工作臺上還依次設置有均勻位于所述轉盤模組外端的上料機構、定位機構、預焊封膜機構、正焊封膜機構和封膜測試出料機構，所述預焊封膜機構和所述正焊封膜機構之間還設置有封條拉膜機構。

進一步的，所述轉盤模組包括伺服電機和圓形轉盤，所述伺服電機安裝于所述工作臺上，所述圓形轉盤與所述伺服電機相連接，所述圓形載板上均勻陣列有五個載具，所述載具的兩端均設置有拉膜導柱一。

進一步的，所述上料機構包括傳輸帶和上料機械手，所述傳輸帶安裝于所述工作臺上且位于所述圓形轉盤的前端，所述上料機械手位于所述傳輸帶與所述圓形轉盤之間。

進一步的，所述定位機構包括支撐架一、驅動裝置一和定位板，所述支撐架一安裝于所述工作臺上且位于所述圓形轉盤的一端，所述驅動裝置安裝于所述支撐架一上，所述定位板與所述驅動裝置一相連接，所述定位板位于所述圓形轉盤的上方。

進一步的，所述預焊封膜機構包括支撐架二、驅動裝置二、驅動板一和驅動板二，所述支撐架二安裝于所述工作臺上且位于所述圓形轉盤的后端，且所述支撐架二的兩端均設置有拉膜導柱二，所述驅動裝置二安裝于所述支撐架二上的一端，所述驅動裝置二設有穿過所述支撐架二與所述驅動板一相連接的驅動桿，所述支撐架二的兩端均設置有位于所述所述驅動板一后方的拉膜導柱二，所述驅動板二與所述驅動板一相連接，所述驅動板二的前端面設置有預焊封條。

進一步的，所述正焊封膜機構包括噴氣機構、支撐架三、驅動裝置三、驅動板三和驅動板四，所述支撐架三安裝于所述工作臺上且位于所述圓形轉盤的另一端，所述驅動裝置三安裝于所述支撐架三上的一端，所述驅動裝置三設有穿過所述支撐架三與所述驅動板三相連接的驅動桿，所述驅動板四與所述驅動板三相連接，所述驅動板四的前端面設置有正焊封條；所述噴氣機構包括支撐架四和噴氣器，所述支撐架四安裝于所述工作臺上且位于所述支撐架三的一端，所述噴氣器安裝于所述支撐架四上，且所述噴氣器上的噴氣口對著所述正焊封膜機構前方的載具的一端。

進一步的，所述預焊封膜機構還包括切膜機構，所述切膜機構包括切膜機架、驅動裝置四、切膜板和切膜刀，所述切膜機架安裝于所述驅動板一上，所述驅動裝置四安裝于所述切膜機架上，所述切膜板與所述驅動裝置四相連接，所述切膜刀安裝于所述切膜板的下端，且所述切膜刀位于所述驅動板二的前端。

進一步的，所述拉條焊封膜機還包括MCU和拉膜導柱三，所述MCU均與所述轉盤模組、所述封條拉膜機構、所述定位機構、所述預焊封膜機構和所述正焊封膜機構均電性連接，所述拉膜導柱三位于所述定位機構和所述預焊封膜機構之間。

進一步的，所述封條拉膜機構包括載臺、卷盤、拉膜模組，所述載臺安裝于所述工作臺上，位于所述預焊封膜機構的一端且位于所述正焊封膜機構的后端，所述卷盤安裝于所述載臺上，所述拉膜模組包括驅動裝置五、導軌槽、拉膜導柱四、拉膜導柱五和拉膜導柱六，所述驅動裝置五安裝于所述載臺的一端，所述拉膜導柱四與所述驅動裝置五相連接，所述導軌槽安裝于所述載臺的一端且位于所述驅動裝置五的上方，所述拉膜導柱四位于所述導軌槽內，所述導軌槽的外端安裝有所述拉膜導柱五，所述導軌槽的內端與所述卷盤之間安裝有所述拉膜導柱六，所述拉膜導柱一至所述拉膜導柱六均位于同一高度，所述卷盤出膜料后依次經過所述拉膜導柱六、所述拉膜導柱四、所述拉膜導柱五、所述拉膜導柱二、所述拉膜導柱三，再繞進所述預焊封膜機構對應前方的所述拉膜導柱一、最后繞到所述正焊封膜機構對應前方一端的所述拉膜導柱一。

進一步的，所述封膜測試出料機構包括和所述MCU均電性連接的驅動裝置六、真空吸盤、出料機械手，所述真空吸盤與所述驅動裝置六相連接，所述出料機械手安裝于所述工作臺上且位于所述驅動裝置六的一端。

本實用新型的有益效果是：由于本實用新型包括工作臺，所述工作臺上設置有轉盤模組,所述工作臺上還依次設置有均勻位于所述轉盤模組外端的上料機構、定位機構、預焊封膜機構、正焊封膜機構和封膜測試出料機構，所述預焊封膜機構和所述正焊封膜機構之間還設置有封條拉膜機構,所以本實用新型可以通過所述上料機構將碳粉盒夾持至所述轉盤模組上，所述定位機構可以進一步定位碳粉盒在轉盤模組上的位置，方便接下來所述預焊封膜機構和所述正焊封膜機構封膜作用，而所述封膜測試出料機構可以自動判斷碳粉盒的顯影倉口的封膜效果是否合格，故所述拉條焊封膜機可以替代人工作業(yè)，且工作效率越高于人工，且其封膜精度高，經過試驗數據表明所述封膜測試出料機構很少檢測到不合格品，故其封膜效果也很好。

附圖說明

圖1是本實用新型的簡易示意圖；

圖2是定位機構和定位機構對應的圓形轉盤部分的結構示意圖；

圖3是預焊封膜機構和預焊封膜機構對應的圓形轉盤部分的結構示意圖；

圖4是正焊封膜機構和正焊封膜機構對應的圓形轉盤部分的結構示意圖；

圖5是封條拉膜機構的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1至圖5所示，在本實施例中，本實用新型包括工作臺1，所述工作臺1上設置有轉盤模組2,所述工作臺1上還依次設置有均勻位于所述轉盤模組2外端的上料機構3、定位機構4、預焊封膜機構5、正焊封膜機構6和封膜測試出料機構7，所述預焊封膜機構5和所述正焊封膜機構6之間還設置有封條拉膜機構8。

在本實施例中，所述轉盤模組2包括伺服電機和圓形轉盤21，所述伺服電機安裝于所述工作臺1上，所述圓形轉盤21與所述伺服電機相連接，所述圓形載板上均勻陣列有五個載具22，所述載具22的兩端均設置有拉膜導柱一23，五個所述載具22分別與所述上料機構3、所述定位機構4、所述預焊封膜機構5、所述正焊封膜機構6和所述封膜測試出料機構7的位置相對應，所述圓形轉盤21每轉動一次的角度為72°。

在本實施例中，所述上料機構3包括傳輸帶31和上料機械手32，所述傳輸帶31安裝于所述工作臺1上且位于所述圓形轉盤21的前端，所述上料機械手32位于所述傳輸帶31與所述圓形轉盤21之間，所述傳輸帶31上傳動著碳粉盒12，所述上料機械手32可以將所述傳輸帶31上的所述碳粉盒12夾取至所述上料機構3所對應的圓形轉盤21上的載具22上。

在本實施例中，所述定位機構4包括支撐架一41、驅動裝置一42和定位板43，所述支撐架一41安裝于所述工作臺1上且位于所述圓形轉盤21的一端，所述驅動裝置安裝于所述支撐架一41上，所述定位板43與所述驅動裝置一42相連接，所述定位板43位于所述圓形轉盤21的上方，此設計結構使為了進一步定位所述碳粉盒12和所述載具22的安裝位置，方便接下來精準的封膜。

在本實施例中，所述預焊封膜機構5包括支撐架二51、驅動裝置二52、驅動板一53和驅動板二54，所述支撐架二51安裝于所述工作臺1上且位于所述圓形轉盤21的后端，且所述支撐架二51的兩端均設置有拉膜導柱二55，所述驅動裝置二52安裝于所述支撐架二51上的一端，所述驅動裝置二52設有穿過所述支撐架二51與所述驅動板一53相連接的驅動桿56，所述支撐架二51的兩端均設置有位于所述所述驅動板一53后方的拉膜導柱二55，所述驅動板二54與所述驅動板一53相連接，所述驅動板二54的前端面設置有預焊封條；所述預焊封膜機構5還包括切膜機構9，所述切膜機構9包括切膜機架91、驅動裝置四92、切膜板和切膜刀，所述切膜機架91安裝于所述驅動板一53上，所述驅動裝置四92安裝于所述切膜機架91上，所述切膜板與所述驅動裝置四92相連接，所述切膜刀安裝于所述切膜板的下端，且所述切膜刀位于所述驅動板二54的前端，此設計結構的工作原理是利用所述驅動裝置二52帶動所述預焊封條上壓，將膜料11粘合于所述碳粉盒12上的顯影倉口上，在通過切膜機構9將所述膜料11切斷；而所述預焊封條長度短于所述顯影倉口的長度，所述切膜膜機構9下切的位置為所述顯影倉口的末端，這樣的結構設計是為了所述顯影倉口的一端被所述切膜膜機構9下切時，其一端不會有多余的所述膜料11，但該設計就還需下一步驟將所述顯影倉口末端沒被所述預焊封條上壓的所述膜料11進行完全封膜。

在本實施例中，所述正焊封膜機構6包括噴氣機構、支撐架三61、驅動裝置三62、驅動板三63和驅動板四64，所述支撐架三61安裝于所述工作臺1上且位于所述圓形轉盤21的另一端，所述驅動裝置三62安裝于所述支撐架三61上的一端，所述驅動裝置三62設有穿過所述支撐架三61與所述驅動板三63相連接的驅動桿56，所述驅動板四64與所述驅動板三63相連接，所述驅動板四64的前端面設置有正焊封條；所述噴氣機構包括支撐架四65和噴氣器66，所述支撐架四65安裝于所述工作臺1上且位于所述支撐架三61的一端，所述噴氣器66安裝于所述支撐架四65上，且所述噴氣器66上的噴氣口67對著所述正焊封膜機構6前方的載具22的一端，即所述顯影倉口末端沒被所述預焊封條上壓的所述膜料11，使所述膜料11在風力的作用下貼著所述顯影倉口，方便所述正焊封條進一步完全對所述顯影倉口的封合。

在本實施例中，所述拉條焊封膜機還包括MCU和拉膜導柱三10，所述MCU均與所述轉盤模組2、所述封條拉膜機構8、所述定位機構4、所述預焊封膜機構5和所述正焊封膜機構6均電性連接，所述拉膜導柱三10位于所述定位機構4和所述預焊封膜機構5之間。

在本實施例中，所述封條拉膜機構8包括載臺81、卷盤82、拉膜模組，所述載臺81安裝于所述工作臺1上，位于所述預焊封膜機構5的一端且位于所述正焊封膜機構6的后端，所述卷盤82安裝于所述載臺81上，所述拉膜模組包括驅動裝置五、導軌槽83、拉膜導柱四84、拉膜導柱五85和拉膜導柱六86，所述驅動裝置五安裝于所述載臺81的一端，所述拉膜導柱四84與所述驅動裝置五相連接，所述導軌槽83安裝于所述載臺81的一端且位于所述驅動裝置五的上方，所述拉膜模組是通過所述驅動裝置五帶動所述拉膜導柱四84先拉出一端所述膜料11,作為預留量，防止所述膜料在張緊拉動時發(fā)生斷裂的情況；所述拉膜導柱四84位于所述導軌槽83內，所述導軌槽83的外端安裝有所述拉膜導柱五85，所述導軌槽83的內端與所述卷盤82之間安裝有所述拉膜導柱六86，所述拉膜導柱一23至所述拉膜導柱六86均位于同一高度，所述卷盤82出膜料11后依次經過所述拉膜導柱六86、所述拉膜導柱四84、所述拉膜導柱五85、所述拉膜導柱二55、所述拉膜導柱三10，再繞進所述預焊封膜機構5對應前方的所述拉膜導柱一23、最后繞到所述正焊封膜機構6對應前方一端的所述拉膜導柱一23。

在本實施例中，所述封膜測試出料機構7包括和所述MCU均電性連接的驅動裝置六71、真空吸盤72、出料機械手73，所述真空吸盤72與所述驅動裝置六71相連接，所述出料機械手73安裝于所述工作臺1上且位于所述驅動裝置六71的一端，此設計結構可以設置所述真空吸盤72的吸力，再通過所述所述真空吸盤72吸取封在所述顯影倉口所述膜料11是否合格的封住所述顯影倉口，如果被所述真空吸盤72吸取出膜料11則表示粘合不到位，所述出料機械手73就會將所述碳粉盒12夾持進重加工箱，如果所述真空吸盤72吸取不出膜料11則表示粘合到位，所述出料機械手73就會將所述碳粉盒夾持進合格箱。

本實用新型應用打印耗材的技術領域。

雖然本實用新型的實施例是以實際方案來描述的，但是并不構成對本實用新型含義的限制，對于本領域的技術人員，根據本說明書對其實施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。