本發(fā)明涉及一種，特別是一種尤其適用于半導(dǎo)體等精密器件料盤的貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機。

背景技術(shù)：

目前LED料盤的包裝是人工方式，效率低，而且容易出現(xiàn)LED料盤搞混的情況。LED料盤包裝大致流程如下：首先在包裝袋外面貼上標(biāo)簽，接著把LED料盤是放在鋁箔包裝袋內(nèi)，然后再把濕度卡和干燥劑分別放在包裝袋內(nèi)，而且干燥劑必須放在鋁箔包裝袋的角落內(nèi)，接著用真空封口機把包裝袋抽真空并熱封口。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種實現(xiàn)全自動工作的半導(dǎo)體器件料盤貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種料盤貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機，包括傳送線，所述傳送線上連接有夾子，所述傳送線上從右到左依次包括有包裝袋上料模塊、貼標(biāo)模塊、干燥劑投包模塊、開袋模塊、封口模塊，其中所述干燥劑投包模塊上設(shè)置有用于引導(dǎo)包裝袋豎立的波形導(dǎo)桿，所述開袋模塊后側(cè)設(shè)置有料盤傳送模塊。

作為一個優(yōu)選項，所述干燥劑投包模塊還包括有可伸入包裝袋的伸縮斜導(dǎo)槽。

作為一個優(yōu)選項，所述傳送線上輸入端、輸出端處設(shè)置有指向夾子的開夾子氣缸。

作為一個優(yōu)選項，所述料盤傳送模塊包括有水平料盤導(dǎo)軌、水平料盤導(dǎo)軌上的濕度卡取料機械手和縱向推桿。

作為一個優(yōu)選項，所述料盤傳送模塊后側(cè)設(shè)置有料盤上料機構(gòu)，所述料盤上料機構(gòu)包括有料盤分度轉(zhuǎn)盤、料盤載具、位于料盤載具下方的上料升降機、位于料盤載具上方的信息碼讀取器。

作為一個優(yōu)選項，所述開袋模塊包括有用于吸住包裝袋袋口兩側(cè)的開袋吸盤。

作為一個優(yōu)選項，所述夾子對應(yīng)開夾子氣缸位置處設(shè)置有滾輪。

作為一個優(yōu)選項，所述干燥劑投包模塊包括有用于放置干燥劑卷帶的干燥劑料架、干燥劑滾筒、用于壓住干燥劑卷帶側(cè)邊沿的導(dǎo)向輪、用于壓住干燥劑卷帶正反面的壓緊輪和沖切刀。

作為一個優(yōu)選項，所述封口模塊包括有真空封口機和滾壓封口機。

作為一個優(yōu)選項，所述貼標(biāo)模塊包括有吹氣桿、位于吹氣桿上方的海綿吸盤、與海綿吸盤的海綿吸盤控制氣缸。

本發(fā)明的有益效果是：該機器針對LED料盤包裝的需要，通過包裝袋上料模塊、貼標(biāo)模塊、干燥劑投包模塊、開袋模塊、封口模塊的設(shè)計，實現(xiàn)料盤的標(biāo)簽、封口、包裝一體化和智能化，大大提高工作效率，尤其是通過波形導(dǎo)桿的設(shè)計，使包裝袋在干燥劑投包過程時能保持豎立狀態(tài)，以保證干燥劑包能落在包裝袋底部邊沿處，而在開袋裝料盤過程中，包裝袋又能重新平放，便于裝料盤，保證了包裝的質(zhì)量。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明的俯視圖；

圖2是本發(fā)明的立體圖；

圖3是本發(fā)明中干燥劑投包模塊部分的立體圖；

圖4是本發(fā)明中傳送線部分的左視圖；

圖5是本發(fā)明中料盤傳送模塊部分的立體圖；

圖6是本發(fā)明中料盤上料機構(gòu)部分的立體圖；

圖7是本發(fā)明中封口模塊部分的立體圖。

具體實施方式

為了使本申請的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。為透徹的理解本發(fā)明，在接下來的描述中會涉及一些特定細節(jié)。而在沒有這些特定細節(jié)時，本發(fā)明則可能仍可實現(xiàn)，即所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員使用此處的這些描述和陳述向所屬領(lǐng)域內(nèi)的其他技術(shù)人員有效的介紹他們的工作本質(zhì)。此外需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前側(cè)”、“后側(cè)”、“左側(cè)”、“右側(cè)”、“上側(cè)”、“下側(cè)”等指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠離特定部件幾何中心的方向，相關(guān)技術(shù)人員在對上述方向作簡單、不需要創(chuàng)造性的調(diào)整不應(yīng)理解為本申請保護范圍以外的技術(shù)。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本申請，并不用于限定實際保護范圍。而為避免混淆本發(fā)明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、電路布局等的技術(shù)已經(jīng)很容易理解，因此它們并未被詳細描述。

參照圖1、圖2、圖3，一種料盤貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機，包括傳送線，所述傳送線1上連接有夾子11，所述傳送線1上從右到左依次包括有包裝袋上料模塊2、貼標(biāo)模塊3、干燥劑投包模塊4、開袋模塊5、封口模塊6，其中所述干燥劑投包模塊4上設(shè)置有用于引導(dǎo)包裝袋豎立的波形導(dǎo)桿41，所述開袋模塊5后側(cè)設(shè)置有料盤傳送模塊7。在實際工作時，包裝袋平放著被送到包裝袋上料模塊2并被傳送線1上的夾子11夾住，然后傳送線1工作把包裝袋送到干燥劑投包模塊4并經(jīng)過波形導(dǎo)桿41，由平放逐漸變豎立狀態(tài)，一直到波形導(dǎo)桿41的波峰位置后，包裝袋就豎立起來，方便干燥劑投包模塊4準(zhǔn)確把干燥劑投放到包裝袋的底端，傳送線1上的包裝袋繼續(xù)前進并順著波形導(dǎo)桿41又從豎立變成平放狀態(tài)，來到開袋模塊5后，開袋模塊5負責(zé)把包裝袋的袋口撐大，方便料盤傳送模塊7把料盤裝入包裝袋，最后封口模塊6就把包裝袋封口，這樣就完成了料盤貼標(biāo)簽、封口、包裝一系列工作。

另外的實施例，參照圖1、圖2、圖3，一種料盤貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機，其中此處所稱的“實施例”是指可包含于本申請至少一個實現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。實施例包括傳送線，所述傳送線1上連接有夾子11，所述傳送線1上從右到左依次包括有包裝袋上料模塊2、貼標(biāo)模塊3、干燥劑投包模塊4、開袋模塊5、封口模塊6，其中所述干燥劑投包模塊4上設(shè)置有用于引導(dǎo)包裝袋豎立的波形導(dǎo)桿41，所述干燥劑投包模塊4還包括有可伸入包裝袋的伸縮斜導(dǎo)槽42，以保證干燥劑包能準(zhǔn)確投入包裝袋的底部角落中。由于包裝袋為方形，而料盤為圓形，因此伸縮斜導(dǎo)槽42伸入到包裝袋角落位置并把干燥劑投入包裝袋的底部角落中，可避免包裝袋被壓壞。

參照圖3，所述干燥劑投包模塊4包括有用于放置干燥劑卷帶43的干燥劑料架44、干燥劑滾筒45、用于壓住干燥劑卷帶43側(cè)邊沿的導(dǎo)向輪46、用于壓住干燥劑卷帶43正反面的壓緊輪47和沖切刀48。干燥劑卷帶43通過干燥劑投包模塊4上設(shè)置的干燥劑滾筒45，垂直通過干燥劑投包模塊4上設(shè)有的導(dǎo)向輪46，穿過干燥劑投包模塊4上設(shè)有的壓緊輪47，其中本實施例的壓緊輪47的旁邊還設(shè)置有干燥劑主滾輪與主滾輪電機連接，干燥劑卷帶43通過上述的一系列滾輪帶動垂直下拉，并被沖切刀48切出一個個干燥劑包。沖切刀48底部水平設(shè)有沖切氣缸49，沖切氣缸49的氣缸桿設(shè)有活動沖刀481，活動沖刀481對面設(shè)有固定沖刀482，活動沖刀481和固定沖刀482組成的沖切刀48都在干燥劑主滾輪下方。沖切氣缸49的氣缸桿伸出，活動沖刀481向固定沖刀482移動，就能切斷干燥劑卷帶，干燥劑就能從卷帶中掉落。在干燥劑沖切處側(cè)邊設(shè)有干燥劑導(dǎo)向機構(gòu)421，干燥劑導(dǎo)向機構(gòu)421包括有滑軌滑塊422，用于引導(dǎo)伸縮斜導(dǎo)槽42，干燥劑導(dǎo)向槽上方與導(dǎo)向槽氣缸的氣缸桿連接。伸縮斜導(dǎo)槽42與干燥劑卷帶下拉的垂直方向呈一定夾角。伸縮斜導(dǎo)槽42斜伸入到已開袋口的包裝袋的角落位置，這樣沖切掉落的干燥劑掉落在伸縮斜導(dǎo)槽42內(nèi)，并通過一定斜角的伸縮斜導(dǎo)槽42掉落在包裝袋的角落內(nèi)。所述開袋模塊5后側(cè)設(shè)置有料盤傳送模塊7。

另外的實施例，參照圖1、圖2、圖3、圖4，一種料盤貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機，包括傳送線，所述傳送線1上連接有夾子11，所述傳送線1上輸入端、輸出端處設(shè)置有指向夾子11的開夾子氣缸12。開夾子氣缸12的氣缸桿伸出能把包裝袋夾子打開，這樣包裝袋的底邊（包裝袋三邊封住，只有一邊開口，與開口處相對的是底邊）就能通過開夾子氣缸12實現(xiàn)松開或夾緊，類似手按夾子11的效果。所述夾子11對應(yīng)開夾子氣缸12位置處設(shè)置有滾輪13，使開夾子氣缸12的氣缸桿更容易打開夾子11。所述傳送線1下方設(shè)置有傳送線電機14，所述傳送線1是設(shè)置有與夾子11連接的鏈條15、鏈輪16，所述鏈條15和傳送線電機14之間設(shè)置有傳動帶17，所述傳送線1還設(shè)置有鏈條引導(dǎo)架18。所述開夾子氣缸12通過L字形架19安裝在傳送線1上方。

所述傳送線1上從右到左依次包括有包裝袋上料模塊2、貼標(biāo)模塊3、干燥劑投包模塊4、開袋模塊5、封口模塊6，其中所述干燥劑投包模塊4上設(shè)置有用于引導(dǎo)包裝袋豎立的波形導(dǎo)桿41，所述開袋模塊5后側(cè)設(shè)置有料盤傳送模塊7。

參照圖7，所述貼標(biāo)模塊3包括有吹氣桿31、位于吹氣桿31上方的海綿吸盤32、與海綿吸盤32的海綿吸盤控制氣缸33。貼標(biāo)模塊3用于打印標(biāo)簽并將標(biāo)簽打印面與底面剝離。在貼標(biāo)模塊3的標(biāo)簽出口下方處的吹氣桿側(cè)面設(shè)有海綿吸盤控制氣缸33。本實施例的海綿吸盤控制氣缸33包括有貼標(biāo)垂直氣缸34，貼標(biāo)垂直氣缸34的氣缸桿端設(shè)有貼標(biāo)水平氣缸35，貼標(biāo)水平氣缸25下方與海綿吸盤32連接。標(biāo)簽打印面剝離出來時，在標(biāo)簽打印面出口下方處吹氣桿31吹氣，同時海綿吸盤32真空吸附，標(biāo)簽打印面被氣吹著不往下掉落而吸附在海綿吸盤32的的下方，然后通過海綿吸盤控制氣缸33移動海綿吸盤32，把標(biāo)簽打印面有粘性的背面貼在包裝袋上。

參照圖5、圖6，所述料盤傳送模塊7包括有水平料盤導(dǎo)軌71、水平料盤導(dǎo)軌71上的濕度卡取料機械手72和縱向推桿73，濕度卡取料機械手72能從濕度卡供料機構(gòu)上吸取濕度卡，并將濕度卡放在料盤位置2上的料盤上方，并通過縱向推桿73把料盤位置3的料盤與濕度卡一起推入到已開袋口的包裝袋內(nèi)。在本實施例中，料盤在料盤傳送模塊7的傳送方向與鏈條移動方向平行。所述料盤傳送模塊7的水平料盤導(dǎo)軌71下方設(shè)有滑軌滑塊74，可移動的滑軌滑塊74與水平設(shè)置的料盤移動氣缸76的氣缸桿連接，滑軌滑塊74上設(shè)有料盤頂起氣缸75，料盤頂起氣缸75上方設(shè)有定位銷，料盤頂起氣缸75的氣缸桿伸出，定位銷上升并穿過料盤中心孔，然后通過料盤移動氣缸76的伸縮，就能實現(xiàn)料盤在料盤軌道上間歇移動。

所述料盤傳送模塊7后側(cè)設(shè)置有料盤上料機構(gòu)8，所述料盤上料機構(gòu)8包括有料盤分度轉(zhuǎn)盤81、料盤載具82、位于料盤載具82下方的上料升降機83、位于料盤載具82上方的信息碼讀取器84。料盤上料機構(gòu)8的上料升降機83設(shè)有絲杠，升降導(dǎo)向軸的一端固定在上料升降機83的下方，升降導(dǎo)向軸的另一端固定在升降下固定板，升降板穿過升降導(dǎo)向軸，并與絲杠的螺母連接。上料升降機83上方固定有兩組升降軸，每組升降軸穿過上料底板的上端固定有上料升降機83。料盤放在料盤載具82上，料盤載具82底板鏤空處，上料升降機83的升降連接板可穿過鏤空處直接頂起料盤載具82內(nèi)的料盤。料盤載具放在料盤分度轉(zhuǎn)盤81上，料盤分度轉(zhuǎn)盤81上的每個工位同樣有可讓升降連接板穿過的鏤空。在料盤升降的上方的信息碼讀取器84可讀取升到頂部的料盤上的信息碼。料盤載具82內(nèi)料盤取完后，通過料盤分度轉(zhuǎn)盤81轉(zhuǎn)動，滿料的料盤載具82轉(zhuǎn)移到升降位置，而空的料盤載具82轉(zhuǎn)移到待料位置。

料盤導(dǎo)軌的料盤位置1旁設(shè)有與料盤傳送方向垂直的料盤取料單軸移動模組77，料盤取料單軸移動模組77上設(shè)有料盤吸取氣缸771，料盤吸取氣缸的氣缸桿端處設(shè)有料盤吸盤，通過料盤取料單軸移動模組77把料盤吸盤移動到料盤上料機構(gòu)8的升降位置的上方，料盤吸取氣缸的氣缸桿伸出，料盤吸盤下降并從料盤載具吸取最頂層的料盤。取料后，把料盤放在在料盤導(dǎo)軌的料盤位置1處。在料盤導(dǎo)軌的料盤位置2 上方設(shè)有濕度卡取料機械手72，對應(yīng)料盤位置2的旁邊設(shè)有濕度卡供料機構(gòu)。濕度卡供料機構(gòu)的濕度卡儲存箱內(nèi)設(shè)有垂直方向滑軌滑塊，滑軌上下端處設(shè)有同步輪，可移動的滑塊與同步帶連接，電機與下端處的同步輪連接，滑塊上固定有濕度卡托板，濕度卡放置在濕度卡托板上。濕度卡儲存箱側(cè)邊設(shè)有蓋板氣缸，蓋板氣缸的氣缸桿與儲存箱蓋板連接，可實現(xiàn)儲存箱蓋板開合，當(dāng)設(shè)備停止時，儲存箱蓋板合上，保證濕度卡不受外部影響而導(dǎo)致失效。濕度卡取料機械手72能從濕度卡供料機構(gòu)上吸取濕度卡，并將濕度卡放在料盤位置2上的料盤上方，料盤與濕度卡一起移動到料盤導(dǎo)軌的料盤位置3。在料盤位置3旁設(shè)有與料盤傳送方向垂直的料盤入袋單軸移動模組78，料盤入袋單軸移動模組上設(shè)有縱向推桿73。所述開袋模塊5包括有用于吸住包裝袋袋口兩側(cè)的開袋吸盤51，通過開袋吸盤51能將包裝袋袋口打開得足夠大同時保證不損壞包裝袋，保證縱向推桿73把料盤推入包裝袋。

所述封口模塊6包括有真空封口機61和滾壓封口機62，實現(xiàn)二次封口以保證密封效果。本實施例中，所述真空封口機工位的鏈條上方設(shè)置有取料單軸移動模組63，并與鏈條移動方向相同，取料單軸移動模組63上設(shè)有取料氣缸，取料氣缸的氣缸桿處設(shè)有取料吸盤。包裝袋在真空封口機61處完成抽真空和熱封口后，取料吸盤下降把完成包裝封口的包裝袋吸取，并將其放到滾壓封口機62的入口處，包裝袋的封口處再進行二次滾壓封口加固，最終完成了料盤的包裝封口。

根據(jù)上述原理，本發(fā)明還可以對上述實施方式進行適當(dāng)?shù)淖兏托薷摹Ｒ虼?，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式，對本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。

經(jīng)過實踐證明，很多半導(dǎo)體器件都的料盤包裝方式都很相似，因此這種料盤貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機能應(yīng)用廣泛。