技術(shù)編號：11885143
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別是一種尤其適用于半導(dǎo)體等精密器件料盤的貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機(jī)。背景技術(shù)目前LED料盤的包裝是人工方式，效率低，而且容易出現(xiàn)LED料盤搞混的情況。LED料盤包裝大致流程如下：首先在包裝袋外面貼上標(biāo)簽，接著把LED料盤是放在鋁箔包裝袋內(nèi)，然后再把濕度卡和干燥劑分別放在包裝袋內(nèi)，而且干燥劑必須放在鋁箔包裝袋的角落內(nèi)，接著用真空封口機(jī)把包裝袋抽真空并熱封口。發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種實現(xiàn)全自動工作的半導(dǎo)體器件料盤貼標(biāo)簽、封口、包裝一體機(jī)。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采...
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