本發(fā)明涉及智能包裝領(lǐng)域，具體地，涉及帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤其是涉及一種帶有射頻通信芯片的緩沖充氣柱袋。

背景技術(shù)：

在智能包裝領(lǐng)域中，通過利用RFID等短距離通信芯片記載物流信息，從而可以通過讀寫器進(jìn)行信息獲取與寫入?，F(xiàn)有技術(shù)中，在物流過程的包裝盒堆放情況中，由于包裝盒之間、產(chǎn)品與包裝盒之間的間隙過小或者沒有，導(dǎo)致產(chǎn)品上的通信芯片以及包裝盒內(nèi)壁的通信芯片以及貨堆內(nèi)部的包裝盒外壁的通信芯片所發(fā)射的信號(hào)收到磁屏蔽。因此，有必要對結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，以降低對電磁信號(hào)的屏蔽。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)，包括囊體、通信芯片；

囊體的腔室內(nèi)填充有介質(zhì)；

囊體的一部分囊壁形成腔室的腔壁，囊體的另一部分囊壁形成封邊

通信芯片連接囊體或者作為獨(dú)立部件裝在腔室中；

囊體和介質(zhì)均采用非磁屏蔽材料。

優(yōu)選地，囊體和介質(zhì)均采用絕緣材料；

通信芯片貼在囊體的外表面；或者，

通信芯片位于囊體的內(nèi)部；囊體包括多個(gè)腔室；在所述多個(gè)腔室中，一部分腔室內(nèi)設(shè)置有通信芯片，另一部分腔室內(nèi)不設(shè)置通信芯片；通信芯片緊貼于腔室的腔壁；或者，通信芯片作為獨(dú)立部件能夠在腔室內(nèi)自由移動(dòng)。

優(yōu)選地，囊體采用塑料制成；

介質(zhì)為空氣；

通信芯片為射頻芯片；

所述多個(gè)腔室之間依次排布設(shè)置；

與設(shè)置有通信芯片的腔室相鄰的腔室中不設(shè)置通信芯片；

囊體包括第一薄膜、中間層薄膜、第二薄膜；

第一薄膜的外表面形成囊體的一側(cè)外表面；

第二薄膜的外表面形成囊體的另一側(cè)外表面；

中間層薄膜位于第一薄膜與第二薄膜之間，且是封邊的組成部分；

中間層薄膜為中間氣門嘴薄膜，其中，沿所述中間氣門嘴薄膜的長度方向上依次設(shè)置有多個(gè)氣門嘴。

優(yōu)選地，所述封邊采用熱封邊方式成型；所述腔室為柱形。

優(yōu)選地，還包括包裝盒；所述囊體設(shè)置在包裝盒內(nèi)，且貼合于包裝盒的內(nèi)壁；所述囊體從包裝盒的內(nèi)壁的一側(cè)延伸至另一側(cè)。

優(yōu)選地，所述囊體鋪滿覆蓋住所述包裝盒的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)壁。

所述囊體形成為墊體或者袋體。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種上述的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：

從第一薄膜卷中釋放出第一薄膜；

從中間層薄膜卷中釋放出中間層薄膜；

從第二薄膜卷中釋放出第二薄膜；

其中，第一薄膜、中間層薄膜、第二薄膜由上往下依次分布；

從卷標(biāo)釋放出通信芯片，通過壓緊滾輪將通信芯片粘貼或放置在第二薄膜的上表面；

將第一薄膜、中間層薄膜、所述粘貼或放置有通信芯片的第二薄膜進(jìn)行復(fù)合，得到復(fù)合薄膜；

對復(fù)合薄膜進(jìn)行熱封，得到囊體。

優(yōu)選地，第一薄膜卷、中間層薄膜卷、第二薄膜卷在單位時(shí)間內(nèi)釋放出的薄膜的長度相等。

優(yōu)選地，檢測從指定位置處經(jīng)過的中間層薄膜上的標(biāo)識(shí)物的數(shù)量，并根據(jù)標(biāo)識(shí)物之間的間距，得到第二薄膜的行進(jìn)距離；第二薄膜每行進(jìn)一個(gè)設(shè)定距離則粘貼一次通信芯片；

標(biāo)識(shí)物包括氣門嘴和/或檢測標(biāo)識(shí)，例如檢測孔或者檢測點(diǎn)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：

1、本發(fā)明作為緩沖充氣柱袋時(shí)，能夠?yàn)橥ㄐ判酒陌l(fā)射信號(hào)提供了非磁屏蔽的通路，從而使得通信芯片能夠被正常讀寫。

2、通信芯片在結(jié)構(gòu)上位于腔體的腔壁夾層結(jié)構(gòu)中，不易剝落,同時(shí)由于囊體是內(nèi)包裝，有助于實(shí)現(xiàn)防串貨。

3、由于腔體中的空氣利于RFID傳播，所以RFID芯片信號(hào)效果好于直接在內(nèi)包裝盒內(nèi)壁設(shè)置使用RFID芯片的信號(hào)。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為本發(fā)明提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2、圖3、圖4為本發(fā)明提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的不同視角下的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法中不同薄膜復(fù)合前的分布結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法中不同薄膜寬度的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明提供的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法的原理示意圖。

圖中：

1-囊體

2-通信芯片

3-腔室

4-第一薄膜

5-中間層薄膜

6-第二薄膜

7-氣門嘴

8-封邊

9-充氣口

10-熱封燙合處

11-第一薄膜卷

12-中間層薄膜卷

13-第二薄膜卷

14-粘貼通信芯片的表面

15-粘貼通信芯片區(qū)域

16-壓緊滾輪

17-人機(jī)界面

18-卷標(biāo)

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變化和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖1至圖4所述，根據(jù)本發(fā)明提供的一種帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)，包括囊體1、通信芯片2；囊體1的腔室3內(nèi)填充有介質(zhì)；囊體的一部分囊壁形成腔室3的腔壁，囊體的另一部分囊壁形成封邊8；通信芯片2連接囊體1或者作為獨(dú)立部件裝在腔室3中，具體地，通信芯片2可貼在囊體1的外表面或者位于囊體1的內(nèi)部；例如，通信芯片2可以緊貼在囊體1的外表面，通信芯片2也可以緊貼在腔室3的腔壁上，通信芯片2也可以作為獨(dú)立的部件被放置在腔室3且不與腔室3的腔壁固定連接，從而能夠在腔室3內(nèi)自由移動(dòng)。

囊體1和介質(zhì)均采用非磁屏蔽材料。囊體1和介質(zhì)均采用絕緣材料；囊體1包括多個(gè)腔室3；在所述多個(gè)腔室3中，一部分腔室3中設(shè)置有通信芯片2，另一部分腔室3中不設(shè)置通信芯片2。作為擴(kuò)展，在一個(gè)可選例中，腔室3的腔壁采用夾層結(jié)構(gòu)，通信芯片2貼合在夾層結(jié)構(gòu)的間隙中，間隙沿平面或者曲面延伸。

囊體1采用塑料制成；介質(zhì)為空氣；通信芯片2為RFID芯片；所述多個(gè)腔室3之間依次排布設(shè)置；與其中設(shè)置有通信芯片2的腔室相鄰的腔室中不設(shè)置通信芯片2；囊體1包括第一薄膜4、中間層薄膜5、第二薄膜6；第一薄膜4、第二薄膜6的寬度相等，中間層薄膜5的寬度較窄。第一薄膜4的外表面形成囊體1的一側(cè)外表面；第二薄膜6的外表面形成囊體1的另一側(cè)外表面；中間層薄膜5位于第一薄膜4與第二薄膜6之間，且是封邊8的組成部分。中間層薄膜5為中間氣門嘴薄膜，其中，沿所述中間氣門嘴薄膜的長度方向上依次設(shè)置有多個(gè)氣門嘴7；所述封邊8采用熱封邊方式成型；所述腔室3為柱形。所述帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)還包括包裝盒；所述囊體1設(shè)置在包裝盒內(nèi)，且貼合于包裝盒的內(nèi)壁；所述囊體1從包裝盒的內(nèi)壁的一側(cè)延伸至另一側(cè)。所述囊體1鋪滿覆蓋住所述包裝盒的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)壁。

圖1中的虛線近似橢圓框內(nèi)示出了整列分布的氣門嘴。

如圖5、圖6、圖7所示，根據(jù)本發(fā)明提供的一種上述的帶有通信芯片的緩沖氣柱包裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：

從第一薄膜卷中釋放出第一薄膜；

從中間層薄膜卷中釋放出中間層薄膜；

從第二薄膜卷中釋放出第二薄膜；

其中，第一薄膜、中間層薄膜、第二薄膜由上往下依次分布；

從卷標(biāo)釋放出通信芯片，通過壓緊滾輪將通信芯片粘貼或放置在第二薄膜的上表面；

將第一薄膜、中間層薄膜、所述粘貼或放置有通信芯片的第二薄膜進(jìn)行復(fù)合，得到復(fù)合薄膜；

對復(fù)合薄膜進(jìn)行熱封，得到囊體；

其中，檢測從指定位置處經(jīng)過的中間層薄膜上的標(biāo)識(shí)物的數(shù)量，并根據(jù)標(biāo)識(shí)物之間的間距，得到第二薄膜的行進(jìn)距離；第二薄膜每行進(jìn)一個(gè)設(shè)定距離則粘貼一次通信芯片；標(biāo)識(shí)物包括氣門嘴和/或檢測孔。

第一薄膜卷、中間層薄膜卷、第二薄膜卷在單位時(shí)間內(nèi)釋放出的薄膜的長度相等。

具體地，復(fù)合薄膜的作用：是將中間層氣門嘴薄膜和射頻通信芯片的不干膠標(biāo)簽放進(jìn)外層、第二薄膜內(nèi)，然后進(jìn)入下道工序；其中，貼放射頻通信芯片不干膠標(biāo)簽的信號(hào)，是由電子光眼根據(jù)檢測到的氣門嘴數(shù)量和/或中間層薄膜上的檢測孔(或檢測點(diǎn)等檢測標(biāo)識(shí))數(shù)量來讀取，從而給出電子信號(hào)觸發(fā)貼標(biāo)機(jī)出標(biāo)，標(biāo)簽就將會(huì)被貼在第二薄膜面的合適位置上。囊體可以根據(jù)實(shí)際需要的尺寸，燙封氣囊邊框，然后根據(jù)實(shí)際需要的尺寸，裁剪成片狀，或者也可做成卷狀的作為半成品存入倉庫；裁剪成片狀的囊體的腔體進(jìn)行充氣，最終組合成產(chǎn)品包裝所需要的形狀。

以上對本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變化或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。在不沖突的情況下，本申請的實(shí)施例和實(shí)施例中的特征可以任意相互組合。