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一種自動化封裝裝置制造方法

文檔序號:4277327閱讀:191來源:國知局
一種自動化封裝裝置制造方法
【專利摘要】一種自動化封裝裝置,包括物品放置平臺以及位于物品放置平臺上方的封裝平臺,其特征在于:所述封裝平臺包括檢測裝置、抓取裝置、定位裝置以及封裝裝置,所述檢測裝置、抓取裝置以及封裝裝置和所述定位裝置固定連接,所述定位裝置帶動所述檢測裝置、抓取裝置、封裝裝置在X、Y、Z平面內(nèi)移動,所述檢測裝置檢測物品放置平臺的信息,抓取裝置依據(jù)檢測裝置檢測的信息抓取相應位置的封裝蓋放置于待封裝的罐體上,借由封裝裝置封裝。本實用新型由于通過所述定位裝置帶動所述檢測裝置、抓取裝置、封裝裝置在X、Y、Z平面內(nèi)移動進行罐體多個位置的封裝及多個罐體的封裝。
【專利說明】一種自動化封裝裝置
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及封裝領域,尤其涉及自動化封裝裝置。
技術(shù)背景
[0002]目前,在封裝工藝過程中,產(chǎn)品在各道工序過程中均要經(jīng)過上料、作業(yè)、下料的過程?,F(xiàn)有自動化的罐體密封設備主要將流質(zhì)食物或飲料等充填于指定尺寸的罐體內(nèi),并且于充填后對于罐體進行密封,使罐體內(nèi)的液體可進行運送得以保存一定的時間。
[0003]現(xiàn)有的罐體充填密封設備包含有一輸送段、以及一密封裝置,該輸送段設有一輸送帶,該密封裝置設于該輸送段上且分別位于該輸送帶的兩端。完成充填液體的罐體由輸送帶傳輸至該密封裝置,這樣封裝過程需要人工作業(yè)的成分較重,而且需要依據(jù)工人的熟練程度來確定封裝的效果,從而不能確保封裝的密封效果,而且費時,成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種罐體多個位置及多個罐體封裝的封裝裝置。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型一種自動化封裝裝置,包括物品放置平臺以及位于物品放置平臺上方的封裝平臺,其特征在于:所述封裝平臺包括檢測裝置、抓取裝置、定位裝置以及封裝裝置,所述檢測裝置、抓取裝置以及封裝裝置和所述定位裝置固定連接,所述定位裝置帶動所述檢測裝置、抓取裝置、封裝裝置在X、Y、Z平面內(nèi)移動,所述檢測裝置檢測物品放置平臺的信息,抓取裝置依據(jù)檢測裝置檢測的信息抓取相應位置的封裝蓋放置于待封裝的罐體上,借由封裝裝置封裝。
[0006]其中,優(yōu)選方案為:所述物品放置平臺包括至少一罐體容納槽用以將待封裝的罐體容置于其中,以及至少一封裝蓋立柱,用以將封裝蓋掛于所述封裝蓋立柱上待用。
[0007]其中,優(yōu)選方案為:所述物品放置平臺陣列分布若干罐體容納槽,以及對應分布的封裝蓋立柱。
[0008]其中,優(yōu)選方案為::所述封裝平臺還包括一用以壓緊待封裝的罐體上的封裝蓋的壓緊裝置。
[0009]其中,優(yōu)選方案為:所述定位裝置包括Y軸移動平臺、X軸移動平臺以及Z軸移動平臺,所述X軸移動平臺通過第一滑行導板和所述Y軸移動平臺可滑動連接,所述X軸滑行平臺借由延伸支架延伸和第二滑行導板連接,所述X軸滑行平臺通過所述第二滑行導板和所述Z軸滑行平臺滑動連接,所述封裝平臺通過Y軸方向支撐架固定連接于所述Y軸移動平臺上,所述封裝平臺借由所述定位裝置在X、Y、Z軸方向自由移動進行罐體多個位置的封裝及多個罐體的封裝。
[0010]其中,優(yōu)選方案為:所述檢測裝置包括圖像傳感器、LED燈以及圖像比較器,所述LED燈照亮物品放置平臺,借由圖像傳感器獲得物品放置平臺的圖像信息,所述圖像比較器將圖像傳感器獲取的圖像和圖像比較器的存儲圖像進行比較,獲取物品放置平臺的物品放
置信息。[0011]其中,優(yōu)選方案為:所述抓取裝置可借由機械手或吸盤方式抓取所述物品放置平臺的封裝蓋。
[0012]本實用新型的優(yōu)點為:本實用新型由于通過所述定位裝置帶動所述檢測裝置、抓取裝置、封裝裝置在X、Y、Z平面內(nèi)移動進行罐體多個位置的封裝及多個罐體的封裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型一種自動化封裝裝置的整體立體圖;
[0014]圖2為本實用新型一種自動化封裝裝置的側(cè)視圖。
[0015]圖3為本實用新型一種自動化封裝裝置的封裝平臺40的立體圖。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖詳細描述本實用新型的【具體實施方式】。
[0017]如圖1、圖2所示:一種自動化封裝裝置10,包括一物品放置平臺11,所述物品放置平臺11包括罐體容納槽111,將待封裝的罐體20容置于其中,所述物品放置平臺11還包括若干封裝蓋立柱112,將封裝蓋30掛于所述封裝蓋立柱112上待用,為了罐體多個位置的封裝及多個罐體的封裝,本實用新型物品放置平臺11上包括若干陣列分布的所述罐體容納槽111,每個罐體容納槽111對應一封裝蓋立柱112。
[0018]如圖3所示:本自動化封裝裝置10還包括一封裝平臺40,所述封裝平臺40包括檢測裝置41、抓取裝置42、定位裝置43以及封裝裝置44,所述檢測裝置41包括圖像傳感器411、LED燈412以及圖像比較器413,所述LED燈照亮物品放置平臺11,借由圖像傳感器411拍攝物品放置平臺11的圖像,所述圖像比較器413將圖像傳感器411的圖像和圖像比較器413的存儲圖像進行比較,從而判斷物品放置平臺11上罐體容納槽的數(shù)量以及分布。所述抓取裝置42和定位裝置43連接,所述抓取裝置42借由定位裝置43進行定位后利用抓取裝置42抓取所述物品放置平臺11上的封裝蓋30,如圖1所示:所述定位裝置43包括Y軸移動平臺431、X軸移動平臺432以及Z軸移動平臺433,所述X軸移動平臺432通過第一滑行導板434和所述Y軸移動平臺431可滑動連接,所述X軸滑行平臺432借由延伸支架435延伸和第二滑行導板436連接,所述X軸滑行平臺432通過所述第二滑行導板436和所述Z軸滑行平臺433滑動連接。
[0019]所述檢測裝置41、抓取裝置42以及封裝裝置44通過Y軸方向支撐架45固定連接于所述Y軸移動平臺431上,這樣,所述封裝平臺40可以通過所述定位裝置43在X、Y、Z軸方向自由移動。
[0020]所述封裝平臺40還包括一壓緊設備46,當抓取裝置42將物品放置平臺11上的封裝蓋30抓取放置于待封裝的罐體20上借由所述壓緊設備46壓緊。
[0021]其中,所述檢測裝置41可通過紅外檢測設備實現(xiàn)檢測物品放置平臺11上的待封裝的罐體20,還可以通過其他檢測方式進行檢測,在此不再雷述。
[0022]所述抓取裝置42可借由機械手、吸盤方式或其他方式抓取所述物品放置平臺11的封裝蓋30。
[0023]本實用新型一種自動化封裝裝置10的工作原理為:開始封裝時,所述物品放置平臺11通過傳送裝置傳送至封裝區(qū)域,所述檢測設備41的所述圖像傳感器411借由LED燈412的照射進行圖像獲取,與圖像比較器413的存儲圖像進行比較,從而判斷物品放置平臺11上罐體容納槽的數(shù)量以及分布,所述定位裝置43依據(jù)所述檢測設備41給出的檢測信息,指導所述抓取裝置42在X、Y、Z軸向方向移動,在封裝蓋立柱112上抓取封裝蓋30置于待封裝的罐體20上,后借由借由所述壓緊設備46壓緊,最后利用封裝裝置44完成封裝,若物品放置平臺11具有陣列放置的待封裝的罐體20,如上封裝過程重復進行,直到檢測設備41不能檢測到待封裝的罐體20,自動封裝過程結(jié)束。
[0024]本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型由于通過所述定位裝置43帶動所述檢測裝置41、抓取裝置42、封裝裝置44在X、Y、Z平面內(nèi)移動進行罐體多個位置的封裝及多個罐體的封裝。
[0025]以上所述者,僅為本實用新型最佳實施例而已,并非用于限制本實用新型的范圍,凡依本實用新型申請專利范圍所作的等效變化或修飾,皆為本實用新型所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種自動化封裝裝置,包括物品放置平臺以及位于物品放置平臺上方的封裝平臺,其特征在于:所述封裝平臺包括檢測裝置、抓取裝置、定位裝置以及封裝裝置,所述檢測裝置、抓取裝置以及封裝裝置和所述定位裝置固定連接,所述定位裝置帶動所述檢測裝置、抓取裝置、封裝裝置在X、Y、Z平面內(nèi)移動,所述檢測裝置檢測物品放置平臺的信息,抓取裝置依據(jù)檢測裝置檢測的信息抓取相應位置的封裝蓋放置于待封裝的罐體上,借由封裝裝置封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的一種自動化封裝裝置,其特征在于:所述物品放置平臺包括至少一罐體容納槽用以將待封裝的罐體容置于其中,以及至少一封裝蓋立柱,用以將封裝蓋掛于所述封裝蓋立柱上待用。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種自動化封裝裝置,其特征在于:所述物品放置平臺陣列分布若干罐體容納槽,以及對應分布的封裝蓋立柱。
4.如權(quán)利要求1所述的一種自動化封裝裝置,其特征在于:所述封裝平臺還包括一用以壓緊待封裝的罐體上的封裝蓋的壓緊裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的一種自動化封裝裝置,其特征在于:所述定位裝置包括Y軸移動平臺、X軸移動平臺以及Z軸移動平臺,所述X軸移動平臺通過第一滑行導板和所述Y軸移動平臺可滑動連接,所述X軸滑行平臺借由延伸支架延伸和第二滑行導板連接,所述X軸滑行平臺通過所述第二滑行導板和所述Z軸滑行平臺滑動連接,所述封裝平臺通過Y軸方向支撐架固定連接于所述Y軸移動平臺上,所述封裝平臺借由所述定位裝置在X、Y、Z軸方向自由移動進行罐體多個位置的封裝及多個罐體的封裝。
6.如權(quán)利要求1所述的一種自動化封裝裝置,其特征在于:所述檢測裝置包括圖像傳感器、LED燈以及圖像比較器,所述LED燈照亮物品放置平臺,借由圖像傳感器獲得物品放置平臺的圖像信息,所述圖像比較器將圖像傳感器獲取的圖像和圖像比較器的存儲圖像進行比較,獲取物品放置平臺的物品放置信息。
7.如權(quán)利要求1所述的一種自動化封裝裝置,其特征在于:所述抓取裝置可借由機械手或吸盤方式抓取所述物品放置平臺的封裝蓋。
【文檔編號】B67B3/26GK203667960SQ201320855668
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月23日
【發(fā)明者】龍傳德, 賈松, 賴官福, 秦磊 申請人:深圳市聯(lián)贏激光股份有限公司
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