專利名稱：薄片剝離裝置及剝離方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種薄片剝離裝置及剝離方法，更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及一種適用于將 剝離用帶粘附到粘貼于被粘貼體上的粘合片上，并通過(guò)該剝離用帶將粘合片剝離的薄片剝 離裝置及剝離方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體晶片(以下簡(jiǎn)稱為“晶片”)的電路面上粘附有保護(hù)用的粘合片，在背面 研磨等各種工序之后粘合片剝離。作為這樣的粘合片的剝離裝置，例如在專利文獻(xiàn)1中已 經(jīng)公開(kāi)。在該文獻(xiàn)中，為了確保晶片的操作性，通過(guò)固定用膠帶將晶片與環(huán)形框架固定為一 體。自晶片將粘合片剝離的工序按以下方式進(jìn)行，即把剝離用帶粘附到粘合片的外緣側(cè)之 后，通過(guò)讓該剝離用帶與和環(huán)形框架一起支承晶片的工作臺(tái)相對(duì)移動(dòng)。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開(kāi)2007-43047號(hào)公報(bào)但是，在這樣的結(jié)構(gòu)中當(dāng)將剝離用帶進(jìn)行粘附時(shí)，將會(huì)產(chǎn)生從晶片的外緣超出的 粘合片容易與固定用膠帶黏在一起的問(wèn)題。尤其如圖6所示，在外周被實(shí)施倒角加工而成 為曲面R的晶片W的情況下，由于如果沿著外緣將粘合片S切斷之后對(duì)該晶片W進(jìn)行背面 研磨的話所述超出部H會(huì)變大，因而上述問(wèn)題就會(huì)顯現(xiàn)出來(lái)。其結(jié)果，粘合片將與固定用膠 帶黏在一起，如果在這種狀態(tài)下想要將粘合片剝離的話，就會(huì)發(fā)生固定用膠帶被剝離用帶 拉拽從而損傷晶片的問(wèn)題。一般地，為了易于進(jìn)行粘合片的初期階段的剝離，對(duì)于粘合片的剝離用帶的粘附 位置最好靠近晶片的外緣。于是，雖然可以考慮用傳感器檢測(cè)出粘合片的外緣位置，將該檢 測(cè)位置作為剝離用帶的粘附位置來(lái)進(jìn)行控制，但是，在這種情況下，如果粘合片從晶片的外 緣超出，就會(huì)產(chǎn)生該超出部分與固定用膠帶粘在一起的上述問(wèn)題。因此，期待著出現(xiàn)一種既 可以使剝離用帶的粘附位置靠近晶片的外緣，又能夠防止超出的粘合片與其他部分粘在一 起而進(jìn)行剝離的薄片剝離裝置及剝離方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是根據(jù)這樣的要求而研究出來(lái)的，其目的在于提供一種通過(guò)剝離用帶的 粘附，能夠防止從被粘接體的外緣超出的粘合片與其他部位黏在一起，并進(jìn)行剝離的薄片 剝離裝置及剝離方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的薄片剝離裝置采用如下結(jié)構(gòu)，其將剝離用帶粘附到 粘貼于被粘接體上的粘合片上，并通過(guò)該剝離用帶從被粘接體上將所述粘合片剝離，包括 保持機(jī)構(gòu)，用于保持所述被粘接體；送出機(jī)構(gòu)，用于送出所述剝離用帶；粘附機(jī)構(gòu)，其將剝 離用帶按壓并粘附到粘合片上；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使粘附于粘合片上的剝離用帶與所述保持 機(jī)構(gòu)相對(duì)地移動(dòng)，從而將粘合片剝離；檢測(cè)機(jī)構(gòu)，用于檢測(cè)粘附于被粘接體上的粘合片的外 緣位置，并輸出它的信號(hào)；輸入機(jī)構(gòu)，其輸入用于對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行規(guī)定控制的補(bǔ)正值；及控 制機(jī)構(gòu)，其基于所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)的輸出信號(hào)和所述輸入機(jī)構(gòu)的補(bǔ)正值來(lái)決定剝離用帶按壓到粘合片上的按壓位置，并對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制使得在該按壓位置進(jìn)行粘附。在本發(fā)明中，最好所述補(bǔ)正值設(shè)定為粘合片外緣從被粘接體外緣超出的超出量， 所述控制機(jī)構(gòu)在決定所述按壓位置時(shí)對(duì)由移動(dòng)機(jī)構(gòu)產(chǎn)生的保持機(jī)構(gòu)的移動(dòng)量進(jìn)行與所述 超出量對(duì)應(yīng)的量的調(diào)整。另外，所述粘附機(jī)構(gòu)也最好采用具有可以對(duì)剝離用帶進(jìn)行加熱的加熱機(jī)構(gòu)的結(jié) 構(gòu)。另外，本發(fā)明的薄片剝離方法采用如下方法，其將剝離用帶粘附到粘貼于被粘接 體上的粘合片上，通過(guò)該剝離用帶從被粘接體上將所述粘合片剝離，包括如下工序，用保持機(jī)構(gòu)保持所述被粘接體的工序；對(duì)粘附于所述被粘接體上的粘合片的外緣位置進(jìn)行檢測(cè)的工序；基于所述檢測(cè)的外緣位置和由輸入機(jī)構(gòu)所輸入的補(bǔ)正值，來(lái)決定剝離用帶按壓到 粘合片上的按壓位置的工序；送出所述剝離用帶的工序；將剝離用帶粘附到所述被決定了的按壓位置的工序；以及，使粘附于所述粘合片的剝離用帶與所述保持機(jī)構(gòu)相對(duì)移動(dòng)從而將粘合片剝 離的工序。而且，最好在本發(fā)明的薄片剝離方法中，所述補(bǔ)正值設(shè)定為粘合片外緣從被粘接 體外緣超出的超出量，在決定所述按壓位置時(shí)，對(duì)保持機(jī)構(gòu)的移動(dòng)量進(jìn)行與所述超出量對(duì) 應(yīng)的量的調(diào)整。根據(jù)本發(fā)明，可以對(duì)于測(cè)得的粘合片的外緣位置，進(jìn)行剝離用帶按壓位置的補(bǔ)正 后將該剝離用帶粘附到粘合片上。由此，即使粘合帶從被粘接體的外緣超出，也可以將粘合 片按壓住并防止其與固定用膠帶黏在一起。其結(jié)果，除了易于進(jìn)行粘合片的剝離之外，還能 夠避免因剝離動(dòng)作而引起固定用膠帶被拉拽、使晶片等被粘接體破損。而且，可以使剝離用 帶的按壓位置靠近被粘接體的外緣，能夠順利地進(jìn)行剝離初始階段的剝離。


圖1是本實(shí)施方式的薄片剝離裝置的概要正視圖；圖2是夾送輥的說(shuō)明圖；圖3是檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)粘合片外緣的狀態(tài)的說(shuō)明圖；圖4是粘附機(jī)構(gòu)粘附了剝離用帶的狀態(tài)的說(shuō)明圖；圖5是剝離了粘合片的狀態(tài)的說(shuō)明圖；圖6是晶片被背面研磨、形成了超出的狀態(tài)的說(shuō)明圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明10薄片剝離裝置11保持機(jī)構(gòu)12 送出機(jī)構(gòu)14粘附機(jī)構(gòu)15 移動(dòng)機(jī)構(gòu)17檢測(cè)機(jī)構(gòu)
18 輸入機(jī)構(gòu)19控制機(jī)構(gòu)34A加熱器(加熱機(jī)構(gòu))PT剝離用帶S 粘合片W 半導(dǎo)體晶片(被粘接體)
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1示出了本實(shí)施方式的薄片剝離裝置的概要正視圖。在該圖中，薄片剝離裝置 10包括由工作臺(tái)構(gòu)成的保持機(jī)構(gòu)11，該工作臺(tái)將作為被粘接體的晶片W吸住并保持在其 上表面；送出機(jī)構(gòu)12，將在粘附于晶片W的電路面(上表面)的保護(hù)用粘合片S上所粘附 的帶狀的剝離用帶PT送出；粘附機(jī)構(gòu)14，將剝離用帶PT的導(dǎo)引端側(cè)粘附到粘合片S的外 緣側(cè)；移動(dòng)機(jī)構(gòu)15，由用于讓所述保持機(jī)構(gòu)11在圖1中的左右方向上移動(dòng)的直動(dòng)馬達(dá)15a 及其滑塊15b組成；檢測(cè)機(jī)構(gòu)17，可以用于檢測(cè)粘合片S的外緣位置；輸入機(jī)構(gòu)18，用于輸 入后述的補(bǔ)正值；以及控制機(jī)構(gòu)19，其對(duì)保持機(jī)構(gòu)11、送出機(jī)構(gòu)12、粘附機(jī)構(gòu)14和移動(dòng)機(jī) 構(gòu)15進(jìn)行規(guī)定的控制。所述晶片W配置在環(huán)形框架RF的開(kāi)口內(nèi)部。另外，晶片W通過(guò)粘附于電路面的相 反面(下表面)的固定用膠帶MT與環(huán)形框架RF形成一體，且在這一體化的狀態(tài)下被保持 機(jī)構(gòu)11保持。并且在本實(shí)施方式中，如前所述，由于晶片W極薄粘合片S的外緣處在從晶 片W的外緣超出的狀態(tài)(參見(jiàn)圖6)。所述送出機(jī)構(gòu)12包括支承軸21，其對(duì)被卷繞的剝離用帶PT進(jìn)行支承；多根導(dǎo)輥 22，其將剝離用帶PT卷掛；驅(qū)動(dòng)輥26，其設(shè)置成通過(guò)馬達(dá)Ml可以轉(zhuǎn)動(dòng)；夾送輥27，將剝離用 帶PT夾在其與該驅(qū)動(dòng)輥26之間；以及夾頭28，其設(shè)在這些驅(qū)動(dòng)輥26和夾送輥27的左側(cè)， 由可以在上下方向移動(dòng)并能相互分開(kāi)、靠近的上下夾頭28A、28B構(gòu)成。此外，夾頭28為通 過(guò)未予圖示的驅(qū)動(dòng)裝置在圖1中的左右方向可以移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。所述支承軸21通過(guò)馬達(dá)M2可轉(zhuǎn)動(dòng)地支承在框架F上。如圖2所示，夾送輥27分 成三段被安裝在轉(zhuǎn)軸27B上并形成空隙27A。各空隙27A設(shè)置成能夠被大致沿水平方向設(shè) 置的軸狀的導(dǎo)向構(gòu)件30插入穿過(guò)。各導(dǎo)向構(gòu)件30設(shè)成通過(guò)氣缸31可以進(jìn)退，以出沒(méi)于圖 1中驅(qū)動(dòng)輥26和夾送輥27的左側(cè)。由此，如圖1中雙點(diǎn)劃線所示，導(dǎo)向構(gòu)件30能夠從下方 對(duì)被輸送到驅(qū)動(dòng)輥26和夾送輥27的左側(cè)的剝離用帶PT進(jìn)行支承，并將其引導(dǎo)至可以通過(guò) 夾頭28握持其導(dǎo)引端區(qū)域的位置。所述粘附機(jī)構(gòu)14包括直動(dòng)馬達(dá)33 ；和按壓頭34，其具有作為加熱機(jī)構(gòu)的加熱器 34A，并設(shè)置成通過(guò)該直動(dòng)馬達(dá)33可在上下方向進(jìn)退。該粘附機(jī)構(gòu)14通過(guò)利用所述按壓頭 34對(duì)由所述夾頭28輸送到粘合片S的上表面?zhèn)鹊膭冸x用帶PT進(jìn)行按壓并加熱，使剝離用 帶PT與粘合片S熔敷并使兩者連接。在粘附機(jī)構(gòu)14的右側(cè)設(shè)置著帶切割機(jī)構(gòu)36。該帶切割機(jī)構(gòu)36由割刀刃37、使該 割刀刃37在圖1中圖紙正交方向移動(dòng)的切割用氣缸38、及使該切割用氣缸38在該圖中的 上下方向移動(dòng)的上下移動(dòng)用氣缸39。
所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)17由設(shè)在夾送輥27右側(cè)的框架F下部的傳感器構(gòu)成。檢測(cè)機(jī)構(gòu)17 設(shè)置成能夠在利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)15使晶片W進(jìn)行移動(dòng)的過(guò)程中，對(duì)經(jīng)過(guò)該檢測(cè)機(jī)構(gòu)17正下方 的粘合片S的外緣位置進(jìn)行檢測(cè)，且將該位置信號(hào)輸出給控制機(jī)構(gòu)19。所述輸入機(jī)構(gòu)18由與控制機(jī)構(gòu)19電連接的觸摸板等構(gòu)成。輸入機(jī)構(gòu)18除了能 夠?qū)σ蛞苿?dòng)機(jī)構(gòu)15而產(chǎn)生的保持機(jī)構(gòu)11的移動(dòng)量進(jìn)行輸入之外，還可以通過(guò)控制機(jī)構(gòu)19 對(duì)所控制的各機(jī)構(gòu)的起動(dòng)條件和數(shù)據(jù)進(jìn)行輸入，且輸出給控制機(jī)構(gòu)19。所述控制機(jī)構(gòu)19具有將由檢測(cè)機(jī)構(gòu)17檢測(cè)并輸出的位置信號(hào)進(jìn)行輸入的功能； 將由輸入機(jī)構(gòu)18所輸入的補(bǔ)正值等數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)的功能；基于檢測(cè)機(jī)構(gòu)17的輸出信號(hào)和 所述輸入機(jī)構(gòu)18的補(bǔ)正值，來(lái)決定對(duì)于粘合片S的剝離用帶PT的按壓位置的功能；及對(duì)移 動(dòng)機(jī)構(gòu)15的移動(dòng)量和粘附機(jī)構(gòu)14的按壓時(shí)機(jī)進(jìn)行控制，以便在該按壓位置進(jìn)行粘附的功 能。接著，就利用所述薄片剝離裝置10的粘合片S的剝離方法進(jìn)行說(shuō)明。開(kāi)始設(shè)為以下?tīng)顟B(tài)，即將剝離用帶PT從支承軸21拉出并繞掛到導(dǎo)輥22上之后， 使剝離用帶PT的導(dǎo)引端側(cè)通過(guò)驅(qū)動(dòng)輥26和夾送輥27之間。再通過(guò)輸入機(jī)構(gòu)18作為所述 補(bǔ)正值輸入粘合片S外緣從晶片W外緣超出的超出量H(參見(jiàn)圖3)。并且，將從檢測(cè)機(jī)構(gòu) 17到按壓頭34的水平距離Hl (參見(jiàn)圖4)預(yù)先存儲(chǔ)于控制機(jī)構(gòu)19。此外，超出量H可以由 粘合片S的切割半徑和晶片W的研磨量的關(guān)系來(lái)算出。首先，通過(guò)未予圖示的搬送機(jī)構(gòu)將與環(huán)形框架RF成為一體的晶片W保持在保持機(jī) 構(gòu)11的上表面。接著，如圖3中的雙點(diǎn)劃線所示，通過(guò)移動(dòng)機(jī)構(gòu)15讓保持機(jī)構(gòu)11移動(dòng)，以 使粘合片S的在該圖中右側(cè)的外緣位于比檢測(cè)機(jī)構(gòu)17右側(cè)的位置。其后，通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)17 一邊進(jìn)行傳感檢測(cè)，一邊讓保持機(jī)構(gòu)11向左移動(dòng)。如圖3中的實(shí)線所示，當(dāng)粘合片S右側(cè) 的外緣移動(dòng)到檢測(cè)機(jī)構(gòu)17的正下方位置時(shí)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)17檢測(cè)到它，且將該坐標(biāo)位置作為信 號(hào)輸出給控制機(jī)構(gòu)19。接著，將從檢測(cè)機(jī)構(gòu)17檢測(cè)到的粘合片S的右側(cè)外緣位置到為了通過(guò)按壓頭34 按壓剝離用帶PT而使保持機(jī)構(gòu)11停止并待機(jī)的位置為止的、保持機(jī)構(gòu)11的移動(dòng)距離H2 通過(guò)控制機(jī)構(gòu)19由下式(1)求出，并對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)15進(jìn)行控制。移動(dòng)距離H2 =水平距離Hl-超出量H··· (1)由此，可以調(diào)整因移動(dòng)機(jī)構(gòu)15而產(chǎn)生的保持機(jī)構(gòu)11的移動(dòng)量，以使該移動(dòng)量對(duì)于 所述水平距離Hl錯(cuò)開(kāi)與超出量H相對(duì)應(yīng)的量，從而決定剝離用帶PT的按壓位置。接著，起動(dòng)馬達(dá)Ml并讓驅(qū)動(dòng)輥26轉(zhuǎn)動(dòng)，將規(guī)定長(zhǎng)度的剝離用帶PT輸送到驅(qū)動(dòng)輥 26和夾送輥27的左側(cè)。其后，起動(dòng)氣缸31并讓導(dǎo)向構(gòu)件30行進(jìn)到如圖1中雙點(diǎn)劃線所示 的位置，起動(dòng)未予圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使導(dǎo)向構(gòu)件30和剝離用帶PT位于上、下夾頭28A、28B之 間。然后，導(dǎo)向構(gòu)件30后退，通過(guò)上、下夾頭28A、28B靠近來(lái)把剝離用帶PT握持。其后，讓 該夾頭28向左移動(dòng)并將剝離用帶PT拉出，使剝離用帶PT位于按壓頭34的下方。隨后，如圖4所示，通過(guò)直動(dòng)馬達(dá)33讓由加熱器34A加熱的按壓頭34向下方移動(dòng)， 且一邊對(duì)剝離用帶PT進(jìn)行加熱，一邊把它按壓并粘附到粘合片S上。此時(shí)，因?yàn)檫M(jìn)行了設(shè) 定前述粘附位置的工序，所以不會(huì)出現(xiàn)粘合片S被按壓頭34按壓而與固定用膠帶MT粘在 一起的情況，從而可以使剝離用帶PT的粘附位置盡可能地靠近晶片W的外緣。剝離用帶PT被粘附到粘合片S上之后，解除夾頭28對(duì)剝離用帶PT的握持，通過(guò)馬達(dá)Ml鎖住驅(qū)動(dòng)輥26的轉(zhuǎn)動(dòng)。并且，如圖5所示，通過(guò)移動(dòng)機(jī)構(gòu)15讓保持機(jī)構(gòu)11向右移 動(dòng)，以使粘附于粘合片S上剝離用帶PT與保持機(jī)構(gòu)11在該圖中的左右方向上相對(duì)移動(dòng)。由 此，粘合片S在晶片W上被折回，且粘合片S自該圖中右側(cè)的外緣被剝離。此時(shí)，因?yàn)樵O(shè)定 了如前所述的剝離用帶PT的粘附位置，所以，固定用膠帶MT不會(huì)被剝離用帶PT拉拽，不會(huì) 產(chǎn)生損壞晶片W的問(wèn)題。—旦粘合片S的剝離結(jié)束，粘附于剝離用帶PT上的粘合片S就將變成在驅(qū)動(dòng)輥26 和夾送輥27的左側(cè)下垂的狀態(tài)。在這種狀態(tài)下，通過(guò)讓導(dǎo)向構(gòu)件30行進(jìn)并起動(dòng)氣缸38、 39，可以在導(dǎo)向構(gòu)件30上將剝離用帶PT切斷。并且，保持機(jī)構(gòu)11將返回左邊的位置并通 過(guò)未予圖示的搬送機(jī)構(gòu)把晶片W和環(huán)形框架RF—起搬送到指定位置，帶有新的環(huán)形框架RF 的晶片W被載置到保持機(jī)構(gòu)11上，以后可以進(jìn)行如上相同的動(dòng)作。因此，根據(jù)這樣的實(shí)施方式，可以通過(guò)按壓頭34將剝離用帶PT按壓到晶片W的外 緣上，即使粘合片S的外緣從晶片W的外緣超出，也能夠防止對(duì)該超出的粘合片S的按壓。 由此，能夠避免粘合片S與固定用膠帶MT粘在一起，且可以防止在進(jìn)行粘合片S的剝離時(shí) 損壞晶片W。如上所述，記載了用于實(shí)施本發(fā)明的最佳構(gòu)成和方法等，但本發(fā)明并不限于此。也就是說(shuō)，對(duì)本發(fā)明主要就特定的實(shí)施方式，特別做了圖示和說(shuō)明，但只要不脫離 本發(fā)明的技術(shù)思想和目的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)需要對(duì)于以上已做說(shuō)明的實(shí)施 方式對(duì)形狀、位置或者配置等加以種種變更。因此，由于對(duì)上述公開(kāi)的形狀等進(jìn)行限定的記載是為了便于理解本發(fā)明而作的示 例性的記載，并不是限定本發(fā)明，因而，用除去其形狀等限定的一部分或者全部的構(gòu)件名稱 所作的記載是包含在本發(fā)明中的。例如，決定控制機(jī)構(gòu)19中的按壓頭34的按壓位置的計(jì)算方法不限定于上述算式 (1)，只要是根據(jù)檢測(cè)機(jī)構(gòu)17的輸出信號(hào)和輸入機(jī)構(gòu)18的補(bǔ)正值進(jìn)行計(jì)算，既可以使上述 按壓位置靠近晶片W外緣，又能夠防止超出的粘合片S與其他部分黏在一起，就可以進(jìn)行各 種變更。具體地，也可以將所述輸入機(jī)構(gòu)18的補(bǔ)正值設(shè)為所述移動(dòng)距離H2，根據(jù)該移動(dòng)距 離H2和檢測(cè)機(jī)構(gòu)17的輸出信號(hào)來(lái)決定按壓頭34對(duì)剝離用帶PT的按壓位置。另外，作為本發(fā)明中的被粘接體，不限于半導(dǎo)體晶片，也可以將玻璃板、鋼板、或者 樹(shù)脂板等其他被粘接體作為對(duì)象，且半導(dǎo)體晶片也可以是硅晶片或化合物晶片。并且，剝離用帶PT也可以采用熱敏粘合性膠帶以外的壓敏粘合性膠帶。另外，剝離用帶PT和保持機(jī)構(gòu)11的相對(duì)移動(dòng)，也可以是在保持機(jī)構(gòu)11停止的狀 態(tài)下，將剝離用帶PT朝圖5中左側(cè)移動(dòng)，或者朝兩者分離的方向移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。并且，構(gòu)成檢測(cè)機(jī)構(gòu)17的傳感器也可以是光電管、面?zhèn)鞲衅鳌⒄障鄼C(jī)等。另外，控制機(jī)構(gòu)19也可以由順序控制器及個(gè)人計(jì)算機(jī)等構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種薄片剝離裝置，其將剝離用帶粘附到粘貼于被粘接體上的粘合片上，并通過(guò)該 剝離用帶從被粘接體上將所述粘合片剝離，其特征在于，包括保持機(jī)構(gòu)，用于保持所述被粘接體； 送出機(jī)構(gòu)，用于送出所述剝離用帶； 粘附機(jī)構(gòu)，其將剝離用帶按壓并粘附到粘合片上；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于使粘附于粘合片上的剝離用帶與所述保持機(jī)構(gòu)相對(duì)地移動(dòng)從而將粘合 片剝離；檢測(cè)機(jī)構(gòu)，用于檢測(cè)粘附于被粘接體上的粘合片的外緣位置，且輸出它的信號(hào)； 輸入機(jī)構(gòu)，其輸入用于對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行規(guī)定控制的補(bǔ)正值；及 控制機(jī)構(gòu)，其基于所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)的輸出信號(hào)和所述輸入機(jī)構(gòu)的補(bǔ)正值來(lái)決定剝離用帶 按壓到粘合片上的按壓位置，并對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制使得在該按壓位置進(jìn)行粘附。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片剝離裝置，其特征在于，所述補(bǔ)正值設(shè)定為粘合片外緣 從被粘接體外緣超出的超出量，所述控制機(jī)構(gòu)在決定所述按壓位置時(shí)對(duì)由移動(dòng)機(jī)構(gòu)產(chǎn)生的 保持機(jī)構(gòu)的移動(dòng)量進(jìn)行與所述超出量對(duì)應(yīng)的量的調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的薄片剝離裝置，其特征在于，所述粘附機(jī)構(gòu)具有可以對(duì)剝 離用帶進(jìn)行加熱的加熱機(jī)構(gòu)。
4.一種薄片剝離方法，其將剝離用帶粘附到粘貼于被粘接體上的粘合片上，通過(guò)該剝 離用帶從被粘接體上將所述粘合片剝離，其特征在于，包括如下工序，用保持機(jī)構(gòu)保持所述被粘接體的工序；對(duì)粘附于所述被粘接體上的粘合片的外緣位置進(jìn)行檢測(cè)的工序； 基于所述檢測(cè)的外緣位置和由輸入機(jī)構(gòu)所輸入的補(bǔ)正值，來(lái)決定剝離用帶按壓到粘合 片上的按壓位置的工序；送出所述剝離用帶的工序；將剝離用帶粘附到所述被決定的按壓位置的工序；以及，使粘附于所述粘合片的剝離用帶與所述保持機(jī)構(gòu)相對(duì)移動(dòng)從而將粘合片剝離的工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄片剝離方法，其特征在于，所述補(bǔ)正值設(shè)定為粘合片外緣 從被粘接體外緣超出的超出量，在決定所述按壓位置時(shí)對(duì)保持機(jī)構(gòu)的移動(dòng)量進(jìn)行與所述超 出量對(duì)應(yīng)的量的調(diào)整。
全文摘要
一種薄片剝離裝置(10)，包括將剝離用帶(PT)按壓并粘附到粘合片(S)上的粘附機(jī)構(gòu)(14)；使粘附于粘合片(S)上的剝離用帶(PT)與將晶片(W)進(jìn)行保持的保持機(jī)構(gòu)(11)相對(duì)移動(dòng)，從而將粘合片(S)剝離的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(15)；對(duì)粘合片(S)的外緣位置進(jìn)行檢測(cè)，并將它的信號(hào)輸出的檢測(cè)機(jī)構(gòu)(17)；將補(bǔ)正值輸入的輸入機(jī)構(gòu)(18)；以及基于檢測(cè)機(jī)構(gòu)(17)的輸出信號(hào)和補(bǔ)正值來(lái)決定剝離用帶(PT)按壓到粘合片(S)上的按壓位置，并對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)(15)進(jìn)行控制使得在該按壓位置進(jìn)行粘附的控制機(jī)構(gòu)(19)。
文檔編號(hào)B65H37/04GK101998929SQ200980113480
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2009年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月11日
發(fā)明者加藤秀昭 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社