技術(shù)編號(hào)：4336097
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及一種適用于將 剝離用帶粘附到粘貼于被粘貼體上的粘合片上，并通過該剝離用帶將粘合片剝離的薄片剝 離裝置及剝離方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶片(以下簡(jiǎn)稱為“晶片”)的電路面上粘附有保護(hù)用的粘合片，在背面 研磨等各種工序之后粘合片剝離。作為這樣的粘合片的剝離裝置，例如在專利文獻(xiàn)1中已 經(jīng)公開。在該文獻(xiàn)中，為了確保晶片的操作性，通過固定用膠帶將晶片與環(huán)形框架固定為一 體。自晶片將粘合片剝離的工序按以下方式進(jìn)行，即把剝離用帶粘附到粘合片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。