專利名稱：：導(dǎo)電性片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性片材，該導(dǎo)電性片材具有對電子器件進行包裝和高速安裝所需的機械強度，并且能夠顯著地減少沖裁和裁切加工時產(chǎn)生的毛刺和須狀物等。
背景技術(shù)：
：作為以ic為代表的電子器件和使用IC的電子器件的包裝形態(tài)，使用注塑托盤(injectiontray)、真空成形托盤、料盒(magazine)、載帶(carriertape)(也稱為壓制載帶(embossedcarriertape))等。這些包裝容器中，為防止IC等電子器件因靜電而損壞，使用表面分散有導(dǎo)電性填料的材料，作為導(dǎo)電性填料，廣泛使用能廉價且均勻地獲得穩(wěn)定的表面固有電阻值的炭黑。由分散有炭黑的熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電性片材具有機械強度和成形性下降的問題。作為改善該問題的方法，提出了專利文獻1及專利文獻2等。作為機械強度高、碳不易脫落的載帶用片材，還提出了專利文獻3及專利文獻4。此外，使氣壓成形、真空成形、加壓成形等各種成形方法的成形變得更為方便，提出了專利文獻5;作為提高裁切加工性的方法，提出了專利文獻6。然而，隨著電子器件的復(fù)雜化、精密化及小型化，包裝材料的片材的寬度變得狹窄，包裝材料也小型化，并且電子器件的包裝及高速安裝方面的要求也在不斷地提高。因此，要求具有能應(yīng)對這些要求的機械強度、且能通過各種成形方法在各種低溫條件下進行成形的加工性高的片材。另外，對于以往的載帶，如下問題正逐漸顯著化傳送孔和容納孔(pocket)的中心孔的沖裁部及裁切端部易產(chǎn)生毛刺和須狀物等，隨著部件進一步的小型化，它們對電子器件的保護造成不良影響。專利文獻l:日本專利特開昭57—205145號公報專利文獻2:日本專利特開昭62—18261號公報專利文獻3:日本專利特表2003—512207號公報專利文獻4:日本專利特開2002—67258號公報專利文獻5:日本專利特開2005—297504號公報專利文獻6:日本專利特開2004—185928號公報發(fā)明的揭示本發(fā)明提供導(dǎo)電性片材，該導(dǎo)電性片材具有對電子器件進行包裝及高速安裝所需的機械強度，能通過各種成形方法在各種低溫條件下進行成形，可得到顯著地減少了沖裁及裁切加工時產(chǎn)生的毛剌和須狀物等的成形品。艮卩，本發(fā)明具有以下的技術(shù)內(nèi)容。(1)一種片材，該片材具有基材層和表面層，沖裁毛刺發(fā)生率在4%以下；上述基材層含有2187質(zhì)量％的聚碳酸酯系樹脂，768質(zhì)量％的聚對苯二甲酸亞垸基酯系樹脂，和330質(zhì)量％的炭黑；上述表面層通過擠出、共擠出或擠出涂布來層疊于上述基材層的一側(cè)或兩側(cè)，含有1986質(zhì)量％的聚碳酸酯系樹脂，667質(zhì)量％的聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂，和535質(zhì)量％的炭黑。(2)上述(1)中記載的片材，該片材中，聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂為聚對苯二甲酸丁二醇酯。(3)上述(1)或(2)中記載的片材，該片材的以JIS—K一6734(2000)為基準測定的拉伸斷裂伸長率為10150%。(4)上述(1)(3)中任一項記載的片材，該片材的表面層的表面固有電阻值為102101。0。(5)上述(1)(4)中任一項記載的片材，該片材通過使用多流道機頭(multi-manifolddie)或喂料塊(feedblock)的共擠出法制造。(6)使用上述(1)(5)中任一項記載的片材的載帶。本發(fā)明的片材具有優(yōu)異的機械強度，因此適用于高速包裝、高速安裝，此外，要得到成形體時，可通過各種成形方法在各種低溫條件下進行成形。另外，通過使沖裁加工時等的塵埃產(chǎn)生量顯著減少，不會因加工時的碎屑4等而污染作為內(nèi)容物的電子器件，所以適用于高精度的電子器件包裝體。實施發(fā)明的最佳方式基材層的聚碳酸酯系樹脂是由二羥基化合物衍生出的化合物，較好的是芳香族二羥基化合物，特好的是2個芳香族二羥基化合物通過某種連接基團連接而成的芳香族二羥基化合物(雙酚)。它們可使用通過公知的制造方法制造的化合物，其制造方法無限制，可使用市售的樹脂。將聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂和炭黑的總和設(shè)為100質(zhì)量％時，基材層的聚碳酸酯系樹脂的含量為2187質(zhì)量％，較好為3582質(zhì)量％。如果不足21質(zhì)量％，則沖擊強度及機械強度下降，此外，如果超過87質(zhì)量％，則成形溫度升高。作為基材層的聚對苯二甲酸亞垸基酯系樹脂，可使用主要由作為二元醇成分的乙二醇或1,4—丁二醇和作為二元羧酸成分的對苯二甲酸或其二甲基酯得到的化合物，而除此之外，也可使用由二乙二醇、1，4一丁二醇、1，4一環(huán)己垸二甲醇、庚二醇取代作為共聚物單體的二元醇成分的一部分，或由間苯二甲酸、1，5—萘二甲酸、己二酸等取代作為共聚物單體的二元羧酸成分的一部分而成的化合物。在成形性方面，較好的是使用作為二元醇成分共聚合有0.110摩爾％以下的1，4一環(huán)己垸二甲醇成分的聚對苯二甲酸亞垸基酯系樹脂，或作為酸成分共聚合有1摩爾％以上10摩爾％以下的間苯二甲酸成分的聚對苯二甲酸亞垸基酯系樹脂。例如有聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(PBT)、聚對苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等。將聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸亞垸基酯系樹脂和炭黑的總和設(shè)為100質(zhì)量％時，基材層的聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂的含量為768質(zhì)量%，較好為1049質(zhì)量％。如果不足7質(zhì)量％，則成形溫度升高，此外，如果超過68質(zhì)量％，則沖擊強度、機械強度下降。基材層所使用的炭黑有爐法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑等，較好的是粒徑小、方向性小的炭黑。例如較好的是乙炔黑、科琴黑(Ketjenblack)。將聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸亞垸基酯系樹脂和炭黑的總和設(shè)為5100質(zhì)量％時，基材層的炭黑的含量為330質(zhì)量％，較好為1025質(zhì)量%。如果不足3質(zhì)量％，則難以減少沖裁加工時的毛刺和須狀物等的產(chǎn)生，如果超過30質(zhì)量％，則沖擊強度、機械強度下降?；膶又?，在不損害本發(fā)明的課題所要求的特性的范圍內(nèi)，可根據(jù)需要使用潤滑劑、增塑劑、熱穩(wěn)定劑、加工助劑、無機填料、消光劑等各種添加劑。表面層的聚碳酸酯系樹脂可使用與基材層相同的聚碳酸酯系樹脂。將聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂和炭黑的總和設(shè)為100質(zhì)量％時，表面層的聚碳酸酯系樹脂的含量為1986質(zhì)量％，較好為3281質(zhì)量％。如果不足19質(zhì)量％，則沖擊強度及機械強度下降，此外，如果超過86質(zhì)量％，則成形溫度升高。表面層的聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂可使用與基材層相同的聚對苯二甲酸亞垸基酯系樹脂。將聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸亞垸基酯系樹脂和炭黑的總和設(shè)為100質(zhì)量％時，表面層的聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂的含量為667質(zhì)量%，較好為1048質(zhì)量％。如果不足6質(zhì)量％，則成形溫度升高，此外，如果超過67質(zhì)量％，則沖擊強度、機械強度下降。表面層所使用的炭黑有爐法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑等，較好的是比表面積大、在樹脂中的添加量少且能獲得高度的導(dǎo)電性的炭黑。例如較好的是乙炔黑、科琴黑。表面層的炭黑的含量是可使表面電阻率為10210l°Q、較好為102106Q的添加量，將聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂和炭黑的總和設(shè)為100質(zhì)量％時，表面層的炭黑的含量為535質(zhì)量％，較好為1025質(zhì)量％。如果不足5質(zhì)量％，則無法獲得足夠的導(dǎo)電性，表面電阻率上升，如果超過35質(zhì)量％，則發(fā)生與樹脂的均勻分散性惡化、成形加工性下降及機械強度等特性值下降等現(xiàn)象。此外，如果表面電阻率超過101QQ，則無法獲得足夠的防靜電干擾效果，如果不足102Q，則靜電等容易從外部流入，可能會破壞電子器件。表面層中，在不損害本發(fā)明的課題所要求的特性的范圍內(nèi)，可根據(jù)需要使用潤滑劑、增塑劑、熱穩(wěn)定劑、加工助劑、無機填料、消光劑等各種添加劑。用JIS—K一6734(2000)所示的測定方法測定的片材試驗片的拉伸斷裂伸長率在10150%以下，藉此可抑制傳送孔和中心孔中產(chǎn)生的毛剌和須狀物的產(chǎn)生。如果在10%以下，則片材過于堅硬，因此沖裁時片材易從該部分產(chǎn)生龜裂，如果在150%以上，則須狀物的產(chǎn)生頻度增加，對電子器件的污染變得顯著。沖裁毛刺產(chǎn)生率是指通過圖像處理將成形后的各個壓制載帶的傳送孔和中心孔中產(chǎn)生的毛刺和須狀物的產(chǎn)生頻度數(shù)值化后的值。將完全未產(chǎn)生毛刺和須狀物的正圓設(shè)為產(chǎn)生率0%，通過圖像處理求出在沖裁孔部產(chǎn)生的毛刺和須狀物占正圓的百分率，將該數(shù)值作為表示產(chǎn)生頻度的指標。沖裁毛刺產(chǎn)生率較好的是在4%以下，更好的是在3%以下。如果產(chǎn)生率超過4%，則在沖裁孔部產(chǎn)生的毛刺和須狀物的量增多，對電子器件的污染變得顯著。片材的整體厚度一般為0.13.Omm，較好為0.11.5mm，并且表面層的厚度較好的是占整體厚度的2%80%，特好的是560%。如果整體厚度不足O.lmm，則作為載帶的強度不足，此外，如果超過3.0mm，則氣壓成形、真空成形、熱板成形等的成形變得困難。此外，如果表面層的厚度不足2%，則載帶的表面固有電阻率可能會顯著升高，無法獲得足夠的靜電抑制效果，如果超過80%，則氣壓成形、真空成形、熱板成形等的成形性可能會下降?？梢詫⒒膶铀玫臉渲吞亢?下面稱為樹脂組合物)及表面層所用的樹脂和炭黑(下面稱為樹脂組合物)作為原料，通過使用擠出機、壓延成形機等的公知的制造方法制造片材。例如，可將基材層和表面層的樹脂組合物分別通過不同的擠出機成形為片狀或膜狀，之后通過熱層壓法、干式層壓法及擠出層壓法等逐步進行層疊，或通過擠出涂布等方法在預(yù)先成形好的基材層片材的一側(cè)或兩側(cè)層疊表面層。此外，通過采用多層共擠出法得到疊層片材的方法也可得到導(dǎo)電性片材，該多層共擠出法使用多流道機頭或喂料塊，該方法在可通過一個工序得到疊層片材這一點上較佳。形法、氣壓成形法、加壓成形法等公知的熱成形方法成形為與用途相對應(yīng)的形狀。本發(fā)明的片材可較好地用作IC等半導(dǎo)體和使用IC的電子器件的包裝容器。實施例下面，通過實施例對本發(fā)明進行詳細說明，但本發(fā)明不限定于以下實施例。(實施例115)(基材層和表面層的制作)按照表1及表2所示的配比，用雙軸擠出機(PCM—40.，池貝鐵鋼所株式會社制)將聚碳酸酯樹脂(PanliteL—1225，帝人化成株式會社制)、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(Novaduran5010R8M，三菱工程塑料株式會社制)及科琴黑EC(萊昂阿克蘇(LIONAKZO)株式會社制)或乙炔黑(denkablack粒狀，電氣化學工業(yè)株式會社制)熔融捏合，得到樹脂顆粒。然后，使用包括1臺基材層用的65mm單軸擠出機和2臺表面層用的40mm單軸擠出機的多層片材制膜裝置，用65mm擠出機將基材層用的樹脂組合物熔融捏合，用40mm單軸擠出機將表面層用的樹脂組合物熔融捏合，然后在多流道機頭內(nèi)合流，制作3層片材。所得片材的厚度為200um，表面層的比率按兩側(cè)計算為20%(按一側(cè)計算為10%)。(比較例15)將實施例所用的聚碳酸酯樹脂和聚對苯二甲酸丁二醇酯，再加上ABS樹脂(SE—10，電氣化學工業(yè)株式會社制)、ABS樹脂(SantacET—70，日本A&L株式會社制)、HIPS樹脂(H700,東洋苯乙烯株式會社制)、HIPS樹脂(HT516，A&M苯乙烯株式會社制)、SBR(Tufprene125，旭化成工業(yè)株式會社制)配制成表3所示的配比，除此之外，進行與實施例115相同的操作，制作3層片材。(評價方法)用下述方法評價各實施例及比較例中制作的片材的各種物理性能，其結(jié)果示于表1、表2及表3。8(屈服點強度，斷裂點強度，拉伸彈性率，斷裂伸長率)以JIS—K—7127(1999)為基準，使用4號試驗片(MD方向)，用英斯特朗(instron)型拉伸試驗機以50mm/min的拉伸速度進行拉伸試驗。(杜邦沖擊強度)用東洋精機株式會社制的杜邦式?jīng)_擊試驗機，使用1/2英寸的半球狀擊芯、500g及l(fā)kg的負荷，在環(huán)境溫度23。C下進行測定。結(jié)果用JIS—K一7211的50%沖擊破壞能量值(單位J)表示。(成形溫度評價)用真空旋轉(zhuǎn)式壓制載帶成形機(CTF—200，CKD株式會社制)成形各種片材。此時，使用溫度標貼測定可成形容納孔的片材表面溫度。(沖裁性評價)用光學顯微鏡(三豐(Mitsutoyo)株式會社制)對用真空旋轉(zhuǎn)式壓制載帶成形機(CTF—200，CKD株式會社制)成形的各個壓制載帶的傳送孔和中心孔進行擴大攝影，對其照片進行圖像處理，將毛刺和須狀物的產(chǎn)生頻度數(shù)值化。數(shù)值化的方法是用圖像編輯軟件將拍攝的照片二值化，計數(shù)沖裁孔部的像素數(shù)。由完全未產(chǎn)生毛刺和須狀物的正圓的像素數(shù)和各樣品的沖裁孔部的像素數(shù)的比率計算來計算毛刺和須狀物覆蓋沖裁孔的比例，將其作為產(chǎn)生頻度。(裁切性評價)用真空旋轉(zhuǎn)式壓制載帶成形機(CTF—200，CKD株式會社制)的環(huán)狀組合刀刃進行裁切，用顯微鏡擴大觀察裁切端面，比較有無毛刺和須狀物。將幾乎沒有毛刺和須狀物的狀態(tài)記作優(yōu)，將有長度不到0.5mm的毛刺和須狀物產(chǎn)生的狀態(tài)記作良，將有長度在0.5mm以上的毛刺和須狀物產(chǎn)生的狀態(tài)記作不合格。(成形體的表面電阻值)用真空旋轉(zhuǎn)式壓制載帶成形機(CTF—200，CKD株式會社制)成形各種片材。采用表面電阻計(三菱油化株式會社制)，將電極間距設(shè)為10mm，測定成形品的底面部的表面電阻值。9表l<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>沐表2.2<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>本發(fā)明所提供的片材具有對電子器件進行包裝及高速安裝所需的機械強度，能通過各種成形方法在各種低溫條件下進行成形，可顯著減少沖裁及裁切加工時產(chǎn)生的毛刺和須狀物等。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的導(dǎo)電性片材具有優(yōu)異的機械強度，因此適合高速包裝、高速安裝，可在各種低溫條件下成形。還可顯著減少沖裁加工時等的塵埃產(chǎn)生量，不會因碎屑等而污染作為內(nèi)容物的電子器件，所以可作為高精度的電子器件包裝體使用。這里引用2006年8月10日提出申請的日本專利申請2006-218418號的說明書、權(quán)利要求書以及摘要的全部內(nèi)容作為本發(fā)明的說明書的揭示。權(quán)利要求1.一種片材，其特征在于，具有基材層和表面層，沖裁毛刺發(fā)生率在4％以下；所述基材層含有21～87質(zhì)量％的聚碳酸酯系樹脂，7～68質(zhì)量％的聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂，和3～30質(zhì)量％的炭黑；所述表面層通過擠出、共擠出或擠出涂布來層疊于所述基材層的一側(cè)或兩側(cè)，含有19～86質(zhì)量％的聚碳酸酯系樹脂，6～67質(zhì)量％的聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂，和5～35質(zhì)量％的炭黑。2.如權(quán)利要求l所述的片材，其特征在于，聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂為聚對苯二甲酸丁二醇酯。3.如權(quán)利要求1或2所述的片材，其特征在于，以J工S—K一6734(2000)為基準測定的拉伸斷裂伸長率為10150%。4.如權(quán)利要求13中任一項所述的片材，其特征在于，表面層的表面固有電阻值為10210lflQ。5.如權(quán)利要求14中任一項所述的片材，其特征在于，通過使用多流道機頭或喂料塊的共擠出法制造。6.—種載帶，其特征在于，使用了權(quán)利要求15中任一項所述的片材。全文摘要本發(fā)明提供一種片材，該片材具有對電子器件進行包裝及高速安裝所需的機械強度，能通過各種成形方法在各種低溫條件下進行成形，可得到顯著減少了沖裁及裁切加工時產(chǎn)生的毛刺和須狀物等的成形品。本發(fā)明提供片材及使用該片材的載帶，該片材具有基材層和表面層，沖裁毛刺發(fā)生率在4％以下；上述基材層含有21～87質(zhì)量％的聚碳酸酯系樹脂，7～68質(zhì)量％的聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂，和3～30質(zhì)量％的炭黑；上述表面層通過擠出、共擠出或擠出涂布層疊于上述基材層的一側(cè)或兩側(cè)，含有19～86質(zhì)量％的聚碳酸酯系樹脂，6～67質(zhì)量％的聚對苯二甲酸亞烷基酯系樹脂，和5～35質(zhì)量％的炭黑。文檔編號B65D73/02GK101500804SQ20078002941公開日2009年8月5日申請日期2007年8月7日優(yōu)先權(quán)日2006年8月10日發(fā)明者宮川健志,青木豐申請人:電氣化學工業(yè)株式會社