專利名稱：轉(zhuǎn)向控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)向控制裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)向控制裝置具有這樣的結(jié)構(gòu)，在向該結(jié)構(gòu)施加高電流時(shí)該結(jié)構(gòu)會(huì)生成高熱量，或者該結(jié)構(gòu)需要復(fù)雜的制造工藝或高制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，并且本發(fā)明的一個(gè)方面用于提供一種具有通過(guò)其可以有效地耗散可能生成的高熱量，簡(jiǎn)化制造工藝并降低制造成本的結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)向控制裝置。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種轉(zhuǎn)向控制裝置，其通過(guò)基于輸入的駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩和檢測(cè)到的電機(jī)操作電流的電流控制來(lái)控制和生成電機(jī)指令電流，以執(zhí)行輔助駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩的功能，所述轉(zhuǎn)向控制裝置包括主印刷電路板，其中利用電子電路來(lái)實(shí)現(xiàn)輔助駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩的功能；以及電機(jī)操作電流檢測(cè)分流電阻器，其直接安裝在所述主印刷電路板的表面上以檢測(cè)所述電機(jī)操作電流。因此，如上所述，本發(fā)明提供了具有通過(guò)其可以有效地耗散可能生成的高熱量，簡(jiǎn)化制造工藝并降低制造成本的結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)向控制裝置。


本發(fā)明的上述的和其他的目的、特征和優(yōu)勢(shì)將在下面的結(jié)合附圖的詳細(xì)描述中更加明顯，在附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的轉(zhuǎn)向控制裝置的示圖。
具體實(shí)施例方式在下文中，將參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行描述。在以下描述中，不同附圖中的相同元件將用相同的附圖標(biāo)號(hào)來(lái)標(biāo)注。此外，在下述對(duì)本發(fā)明的描述中，將省略掉可能使本發(fā)明的主旨不清楚的對(duì)合并入本發(fā)明的公知的功能和配置的詳細(xì)描述。另外，在描述本發(fā)明的組件時(shí)，可能使用諸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等術(shù)語(yǔ)或其他術(shù)語(yǔ)。這些術(shù)語(yǔ)中的每一個(gè)術(shù)語(yǔ)都不用于限定相應(yīng)的組件的本質(zhì)、次序或順序，而是僅用于將相應(yīng)的組件與其他組件區(qū)分開(kāi)。需要注意的是，如果在說(shuō)明書(shū)中描述一個(gè)組件被“連接”、“聯(lián)接”或“接合”到另一個(gè)組件，則第三部件可以被“連接”、“聯(lián)接”和“接合”在第一組件和第二組件之間，但是第一組件也可能被直接連接、聯(lián)接或接合到第二組件。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的轉(zhuǎn)向控制裝置100的示圖。圖1示例性示出的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的所述轉(zhuǎn)向控制裝置100是通過(guò)基于由轉(zhuǎn)矩傳感器感測(cè)和輸入的駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩(又稱“方向盤(pán)轉(zhuǎn)矩”)和檢測(cè)到的電機(jī)操作電流(電機(jī)實(shí)際操作中的電流或電機(jī)實(shí)際輸出的電流)的電流控制來(lái)控制和生成電機(jī)指令電流以執(zhí)行輔助駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩的功能的裝置。上述電機(jī)指令電流是與基于輸入的駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩計(jì)算出來(lái)的、用于輔助所述輸入的駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩的輔助轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩相對(duì)應(yīng)的電流，并且被施加到電機(jī)以用于電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。如圖1所示，所述轉(zhuǎn)向控制裝置100包括主印刷電路板110，其中利用電子電路來(lái)實(shí)現(xiàn)輔助駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩的功能；以及電機(jī)操作電流檢測(cè)分流電阻器120，其直接安裝在所述主印刷電路板110的表面上以檢測(cè)電機(jī)操作電流。所述電機(jī)操作電流檢測(cè)分流電阻器120是通過(guò)使用表面安裝技術(shù)直接安裝在所述主印刷電路板110的表面上的表面安裝器件(SMD)。在下文中，將根據(jù)利用表面安裝技術(shù)在所述主印刷電路板110上安裝充當(dāng)SMD的所述電機(jī)操作電流檢測(cè)分流電阻器120，而描述在印刷電路板(PCB)上安裝電路器件的技術(shù)和效果。在PCB上安裝電路器件的技術(shù)包括將包括在電路器件中的管腳插入PCB的孔中并且在相反側(cè)焊上焊盤(pán)的通孔(through-hole)技術(shù)和直接將電路器件安裝到PCB表面上的表面安裝技術(shù)(SMT)。通過(guò)使用該通孔技術(shù)安裝到PCB上的電路器件被稱作通孔器件，通過(guò)使用SMT安裝到PCB上的電路器件被稱作SMD。所述通孔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于所述PCB可以牢固地與通孔器件聯(lián)接(couple)，并且將電路器件安裝到PCB上非常方便。但是，通孔技術(shù)有劣勢(shì)，即額外地需要在PCB上打孔的打孔工序，因此增加了制造成本，并且用于在PCB上布置信號(hào)線的有效空間局限于多個(gè)PCB的上表面。相比之下，所述SMT是能夠解決上述通孔技術(shù)的劣勢(shì)的技術(shù)，并且其具有安裝過(guò)程簡(jiǎn)單、制造成本相對(duì)較低、以及用于在PCB上布置信號(hào)線的有效空間并不局限于多個(gè)PCB 的上表面等優(yōu)勢(shì)。此外，利用所述SMT安裝在PCB上的所述表面安裝器件不具有管腳或者具有比通孔器件短的管腳，使得其小于相同類型的通孔器件的情況。如上所述，通過(guò)所述SMT在所述主印刷電路板110的表面上直接安裝充當(dāng)表面安裝器件的所述電機(jī)操作電流檢測(cè)分流電阻器120，簡(jiǎn)化了制造工藝，制造成本相對(duì)較低，并且減小了轉(zhuǎn)向控制裝置100的大小。同時(shí)，如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的所述轉(zhuǎn)向控制裝置100還可以包括用于控制電流的電流控制晶體管130和用于散熱的散熱印刷電路板140，該散熱印刷電路板140被水平地布置在與所述主印刷電路板110相同的平面上以用于耗散來(lái)自所述電流控制晶體管130的熱量。所述散熱印刷電路板140是指這樣一種PCB，其包括由不導(dǎo)電金屬而非酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂制成的絕緣板(絕緣層)，用于在向所述電流控制晶體管130施加高電流時(shí)更加容易地傳遞和耗散熱量。此外，所述電流控制晶體管130可以包括場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)和雙極晶體管中的至少一個(gè)。如上所述，通過(guò)在相同的表面上與所述主印刷電路板110水平地布置所述散熱印刷電路板140，效果是不再需要附加的構(gòu)件，因此簡(jiǎn)化了制造工藝，制造成本相對(duì)較低，并且減小了轉(zhuǎn)向控制裝置100的大小。上述的根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)向控制裝置100可以是用于控制轉(zhuǎn)向的電子控制單元(ECU)。如上所述，本發(fā)明可以提供具有通過(guò)其可以有效地耗散可能生成的高熱量，簡(jiǎn)化制造工藝并降低制造成本的結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)向控制裝置100。此外，車(chē)輛上安裝有很多的各種各樣的裝置和傳感器。但是，車(chē)輛的空間是極其有限的，因此這些裝置和傳感器的安裝可能極大地影響車(chē)輛的設(shè)計(jì)。因此，通過(guò)使用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的所述轉(zhuǎn)向控制裝置100，可以減少用于安裝所述轉(zhuǎn)向控制裝置100的空間，因此有效地更好地利用了車(chē)輛設(shè)計(jì)空間。即使上文中描述到本發(fā)明實(shí)施例的所有組件都是作為單個(gè)單元聯(lián)接的或者聯(lián)接為作為單個(gè)單元來(lái)進(jìn)行操作，本發(fā)明也沒(méi)有必要局限于上述實(shí)施例。即，各組件中，一個(gè)或多個(gè)組件可以被選擇性地聯(lián)接到一起以作為一個(gè)或多個(gè)單元進(jìn)行操作。此外，由于如“包括”、“包含”和“具有”等術(shù)語(yǔ)的意思是可以存在一個(gè)或多個(gè)相應(yīng)的組件，除非對(duì)他們的具體描述正好相反，否則應(yīng)當(dāng)理解為可以包括一個(gè)或多個(gè)其他組件。 所有的包含一個(gè)或多個(gè)技術(shù)術(shù)語(yǔ)或科學(xué)術(shù)語(yǔ)的術(shù)語(yǔ)具有與本領(lǐng)域技術(shù)人員通常會(huì)理解的相同的意思，除非它們另有其他的定義。一個(gè)通常按照字典所定義的方法使用的術(shù)語(yǔ)，應(yīng)被理解為其含義等同于在相關(guān)描述的背景下的含義，并且不應(yīng)被理解為是在理想的或極端的條件下的含義，除非在本發(fā)明中有明確的定義。盡管對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的描述僅用于說(shuō)明性意圖，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不脫離所附權(quán)利要求所公開(kāi)的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以對(duì)其進(jìn)行各種修改、補(bǔ)充和替代。因此，本發(fā)明所公開(kāi)的實(shí)施例旨在說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思的范圍，并且本發(fā)明的范圍不限于所述實(shí)施例。本發(fā)明的范圍應(yīng)當(dāng)基于所附的權(quán)利要求來(lái)理解，包括在與權(quán)利要求等同的范圍內(nèi)的所有的技術(shù)構(gòu)思都屬于本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種轉(zhuǎn)向控制裝置，該轉(zhuǎn)向控制裝置通過(guò)基于輸入的駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩和檢測(cè)到的電機(jī)操作電流的電流控制來(lái)控制并生成電機(jī)指令電流，以執(zhí)行輔助所述駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩的功能，所述轉(zhuǎn)向控制裝置包括主印刷電路板，其中利用電子電路來(lái)實(shí)現(xiàn)所述輔助所述駕駛員的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)矩的功能；以及電機(jī)操作電流檢測(cè)分流電阻器，其直接安裝在所述主印刷電路板的表面上以檢測(cè)所述電機(jī)操作電流。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)向控制裝置，該轉(zhuǎn)向控制裝置還包括用于控制電流的電流控制晶體管；以及散熱印刷電路板，其配置用于耗散來(lái)自所述電流控制晶體管的熱量，并且被水平地布置在與所述主印刷電路板相同的平面上。
3.如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)向控制裝置，其中所述散熱印刷電路板包括金屬印刷電路板。
4.如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)向控制裝置，其中所述電流控制晶體管包括場(chǎng)效應(yīng)晶體管和雙極晶體管中的至少一個(gè)。
全文摘要
轉(zhuǎn)向控制裝置。公開(kāi)了一種具有通過(guò)其可以有效地耗散可能生成的高熱量，簡(jiǎn)化制造工藝并降低制造成本的結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)向控制裝置。
文檔編號(hào)B62D1/02GK102442337SQ20111034845
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月4日
發(fā)明者崔大根 申請(qǐng)人:株式會(huì)社萬(wàn)都