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用于電子器件殼體上的插接連接部的接觸系統(tǒng)的制作方法_2

文檔序號(hào):9793209閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
一接觸片14、兩個(gè)連接接片18a、18b和具有兩個(gè)接觸凸出部20a、20b的兩件式的第二接觸片20形成。兩個(gè)連接接片18a、18b鋸齒形地構(gòu)造,以便盡可能靈活地設(shè)計(jì)出第一接觸片14與第二接觸片20的兩個(gè)接觸凸出部20a、20b之間的連接。以虛線示出具有筆直地構(gòu)造的連接接片的另外的變型方案。同樣能夠?qū)崿F(xiàn)的是,連接接片18a、18b拱曲或波浪式地實(shí)施,以便在靈活性方面實(shí)現(xiàn)相應(yīng)期望的程度。
[0027]在第二接觸片20的成對(duì)的連接接片18a、18b之間設(shè)置有用于第二防抽拉部12上的鎖止凸鼻12a的鎖止面2 2。附加地還示出了側(cè)向突出的鎖止凸起部21 a、21 b,側(cè)向突出的鎖止凸起部與第一接觸片14上的鎖止凸起部17a、17b大致相同指向地延伸,側(cè)向突出的鎖止凸起部可以與鎖止凸鼻(類似于相應(yīng)防抽拉部上的鎖止凸鼻12a)—樣地平行于所示的第二防抽拉部12地布置。
[0028]接觸元件13如由圖4和圖5示出的那樣能夠從上方與要被安置的基板2鎖定,并且在此通過(guò)定位栓11定位在基板2上。為此,定位栓11嵌入到定位凹部19中,定位凹部與連接接片18a、18b相鄰地構(gòu)造(圖3)。然后,電路板5從上方放置到基板2上,其中,電子器件元件3的接觸銷4以及接觸凸出部20a、20b穿過(guò)電路板5中的相應(yīng)的開(kāi)口,并且使它們通過(guò)壓入過(guò)程或通過(guò)附加的釬焊接觸。
[0029]由圖1至圖5得知,從基板2的下側(cè)進(jìn)行第一接觸片14與要接觸的機(jī)電一體化的結(jié)構(gòu)元件上的插接接觸部23的接觸,其中,基板2的上側(cè)朝向電子器件殼體I的內(nèi)部,并且通過(guò)殼體蓋24來(lái)遮蓋。在該實(shí)施方式中,第一接觸片14和第二接觸片20的成對(duì)的接觸凸出部20a、20b同向且相互平行地以90°彎曲。
[0030]圖6示出了變型方案,其中,第一接觸片14和第二接觸片20的成對(duì)的接觸凸出部20a、20b彼此相反地指向且平行地以90°彎曲。在該情況下,為了鎖定接觸元件13,基板2a以如在圖6中所示的那樣地構(gòu)造,其中,在該情況下,基板2a布置在兩個(gè)相對(duì)置的、未示出的殼體蓋之間。在此,第一接觸片14在基板2a的上側(cè)布置在第一接觸保持件9a與第一防拉出部1a之間。兩件式構(gòu)造的第二接觸片20;20a、20b朝著基板的下側(cè)穿過(guò)該基板2a中的不可見(jiàn)的開(kāi)口。在基板2a的下側(cè)上布置有第二防拉出部12b,其鎖止凸鼻12c嵌入到第二接觸片20;20a、20b中。在該結(jié)構(gòu)中能看到的是,電路板5安放在基板2a的下側(cè)上并在那里與第二接觸片 20; 20a、20b 接觸。
[0031]清晰可見(jiàn)的是,根據(jù)本發(fā)明的用于電子器件殼體上的插接連接部的接觸系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)與機(jī)電一體化的結(jié)構(gòu)元件的能松開(kāi)的接觸,該能松開(kāi)的接觸確保了對(duì)接觸部的相對(duì)運(yùn)動(dòng)的靈活補(bǔ)償、能夠低成本地建立,并且確保在不使用特殊的技術(shù)設(shè)備的情況下在不同的場(chǎng)地進(jìn)行加工的可能性。
[0032]上述【附圖說(shuō)明】中的、權(quán)利要求中的和說(shuō)明書摘要中提到的所有特征不僅能夠單獨(dú)地而且能夠彼此任意組合地使用。因此,本發(fā)明不局限于所述描述的和保護(hù)的特征組合,而是將所有的特征組合都作為公開(kāi)內(nèi)容來(lái)考慮。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電子器件殼體(I)上的插接連接部的接觸系統(tǒng),所述接觸系統(tǒng)用于接觸機(jī)電一體化的結(jié)構(gòu)元件,例如機(jī)動(dòng)車的控制模塊、磁閥、傳感器或保險(xiǎn)裝置,所述接觸系統(tǒng)具有構(gòu)造為沖壓件的、在電路板(5)上進(jìn)行接觸的且從殼體(2)中引導(dǎo)出來(lái)的至少一個(gè)接觸元件(13),其特征在于,所述至少一個(gè)接觸元件(13)構(gòu)造成用于: a)通過(guò)插入和鎖定來(lái)固定在所述電子器件殼體(I)的基板(2)上, b)利用第一接觸片(14)接觸機(jī)電一體化的結(jié)構(gòu)元件的插接接觸部(23),并且 c)利用第二接觸片(20;20a、20b)接觸所述電路板(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,所述至少一個(gè)接觸元件(13)具有至少一個(gè)連接接片(18a、18b),相關(guān)于所述至少一個(gè)連接接片(18a、18b)地,在所述接觸元件(13)上構(gòu)造有具有缺口(15)的、以大約90°彎曲的第一接觸片(14),在所述第一接觸片(14)上構(gòu)造有探伸到所述缺口(15)中的接觸凸起部(16a、16b),至少一個(gè)相關(guān)于所述至少一個(gè)連接接片(18a、18b)以大約90°彎曲的第二接觸片(20; 20a、20b)構(gòu)造在所述接觸元件(13)上,并且這兩個(gè)接觸片(14; 20; 20a、20b)通過(guò)所述至少一個(gè)連接接片(18a、18b)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,所述至少一個(gè)連接接片(18a、18b)鋸齒形或筆直延伸地布置在所述第一接觸片(14)與所述第二接觸片(20;20a、20b)之間。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,在所述第一接觸片(14)上布置有鎖止凸起部(17a、17b),所述鎖止凸起部以其自由端部從所述接觸凸起部(16a、16b)指離。5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4中任一項(xiàng)所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,所述第二接觸片(20)由兩個(gè)平行的、以90°彎曲的接觸凸出部(20a、20b)構(gòu)成,并且在這兩個(gè)接觸凸出部(20a、20b)之間布置有鎖止面(22)并且/或者在所述兩個(gè)接觸凸出部(20a、20b)的兩側(cè)布置有以其自由端部從所述接觸凸出部指離的鎖止凸起部(21a、21b)。6.根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項(xiàng)所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,設(shè)計(jì)有至少一件式的第二接觸片(20; 20a、20b)用于通過(guò)壓入或釬焊接觸所述電路板(5)。7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,在所述接觸元件(13)上與至少一件式的第二接觸片(20;20a、20b)相鄰地構(gòu)造有用于容納定位栓(11)的凹部(19)。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,為了容納所述接觸元件(13)的第一接觸片(14),所述基板(2)具有接觸保持件(9),所述接觸保持件布置在所述基板(2)的與用于插接接觸部(23)的導(dǎo)入倒棱(8)相反的側(cè)上,與之相鄰地在所述基板(2)上布置有第一防抽拉部(10),所述第一防抽拉部的鎖止凸起部(25、26)搭接所述第一接觸片(14)上的鎖止凸起部(17a、17b),并且在所述基板(2)上為所述接觸元件(13)的第二接觸片(20; 20a、20b)構(gòu)造有具有至少一個(gè)鎖止凸鼻(12a)的第二防抽拉部(12),所述鎖止凸鼻搭接所述第二接觸片(20;20&、2013)上的鎖止面(22)和/或兩個(gè)鎖止凸起部(21&、2113)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,所述第一接觸片(14)和所述至少一件式的第二接觸片(20; 20a、20b)同向地以大約90°朝著所述電路板(5)的方向彎曲。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接觸系統(tǒng),其特征在于,所述第一接觸片(14)反向于所述至少一件式的第二接觸片(20 ; 20a、20b)地以大約90°反向于所述電路板(5)地彎曲。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于電子器件殼體(1)上的插接連接部的接觸系統(tǒng),該接觸系統(tǒng)用于接觸機(jī)電一體化的結(jié)構(gòu)元件,例如機(jī)動(dòng)車的控制模塊、磁閥、傳感器或保險(xiǎn)裝置,接觸系統(tǒng)具有至少一個(gè)構(gòu)造為沖壓件的、在電路板(5)上進(jìn)行接觸的且從殼體(2)引導(dǎo)出來(lái)的接觸元件(13)。為了能松開(kāi)地接觸機(jī)電一體化的結(jié)構(gòu)元件,為了靈活補(bǔ)償接觸部的相對(duì)運(yùn)動(dòng),以及為了低成本制造和在不使用特殊技術(shù)設(shè)備的情況下進(jìn)行加工,至少一個(gè)接觸元件(13)如下地構(gòu)造:a)通過(guò)插入和鎖定來(lái)固定在電子器件殼體(1)的基板(2)上,b)利用第一接觸片(14)接觸機(jī)電一體化的結(jié)構(gòu)元件的插接接觸部(23),并且c)利用第二接觸片(20)接觸電路板(5)。
【IPC分類】H05K5/00, H01R12/70, B60R16/023
【公開(kāi)號(hào)】CN105555616
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480051557
【發(fā)明人】托比亞斯·科特朗
【申請(qǐng)人】威伯科有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2014年7月17日
【公告號(hào)】DE102013015593A1, EP3046811A1, WO2015039713A1
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