專利名稱：：光敏樹脂組合物的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種光敏樹脂組合物，用它來制造干膜光致抗蝕劑用以設計印刷線路板(以下簡稱為“PCB”)的線路。
背景技術：
：通常，干膜光致抗蝕劑由在一底膜上涂布與有機溶劑摻合的光敏樹脂組合物后，干燥，在干燥的光致抗蝕劑薄膜上再層積一保護膜而形成。為制造PCB，這樣的干膜光致抗蝕劑藉助一層壓機被均勻地涂布于覆有銅膜或涂布有銅的環(huán)氧樹脂薄板上。為此目的，所述干膜光致抗蝕劑首先從保護膜上剝離下來，然后，與底膜一起粘貼至覆銅上。一種想要的電路(phototool)可緊緊地粘合至底膜上，然后，對底膜照射以紫外線。照射紫外線的部分發(fā)生固化，而覆蓋的部分未發(fā)生固化。接著，除去底膜，使用顯影溶液從該基板上除去未固化的部分，留下固化的部分，形成電路。干膜PCB所必須的重要性能包括很高的顯影速度、需曝光薄膜的柔性、及對鍍敷化學品的耐受性能。在光敏樹脂組合物的組成成份中，光聚合性單體對上述性能具有很大影響，因此，須仔細考慮對這些組成成份的選用。已知，高度的固化使得光敏性樹脂對于化學品更具有耐受性能。所述高度固化可用低分子量光聚合性單體來實現(xiàn)。其有代表性的例子包括乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，二甘醇二(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，及羥基二(甲基)丙烯酰氧基丙烷。在大量使用上述的低分子量單體時，所述單體的反應端基數(shù)量增加，導致光敏性樹脂組合物中產(chǎn)生更多的自由體積。隨著該自由體積增加，則由于顯影液可以容易地滲透至該光敏性樹脂中，使顯影速度增加。然而，由于所述反應端基數(shù)量增加導致了薄膜的過度固化，也使得薄膜易發(fā)脆碎開。另一方面，用含苯基的光聚合性單體可為光聚合性樹脂提供良好的耐化學品性能。含有苯基的光聚合性單體的典型例子包括分子內含雙酚A的化合物，例如，2，2-雙[4-(丙烯酰氧基二乙氧基)苯基]丙烷和2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基二乙氧基)苯基]丙烷。在所述光敏性樹脂組合物中，含有這些苯基的單體含量豐富將阻止弱堿水溶液的滲透并有害地影響顯影速度。為提高顯影速度，可以加入含有乙二醇單元的光聚合性單體。如上所述，具有少數(shù)乙二醇單元的低分子量單體的使用導致薄膜易脆。另一方面，具有大量乙二醇單元的光聚合性單體的使用則導致干膜光致抗蝕劑溶解于水，而由于乙二醇的親水性，增加顯影速度。另外，樹脂固化的密度可以保持在這樣的水平，以在紫外線照射之后導致其高韌性。然而，乙二醇將使得薄膜對鍍敷化學品的耐受性能顯著低下。如以下將更詳細說明地，對鍍敷化學品的耐受性可由具有乙二醇的單體和具有雙酚A的單體的結合使用而得以改善。而單獨使用其中的任一種單體都將是不夠的。曝光后的干膜柔性在很大程度上取決于固化程度及所使用單體的結構。例如，組合物中大量的可固化單體的存在導致更多的固化機會，從而，使其柔性下降。另一方面，少量可固化單體在提供具有柔性薄膜的同時，也使其耐化學品的性能下降。在制造PCB的過程中，曝光下固化的薄膜柔性在很大程度上決定了其遮蓋性，即一種阻止膜破裂成孔的能力。其柔性越是好，則其遮蓋性越高，從而，提高其生產(chǎn)能力。發(fā)明概述因此，本發(fā)明的一個目的是克服以往技術中所遇到的問題，提供一種光敏樹脂組合物，所述光敏樹脂組合物可用于制備一種光致抗蝕劑，該光致抗蝕劑具有快的顯影速度，高的柔性，并具有耐鍍敷化學品的性能。根據(jù)本發(fā)明，上述目的可以如下所述地完成提供一種含有光聚合性單體、熱塑性聚合物粘合劑及光敏引發(fā)劑的光敏性樹脂組合物，所述光聚合性單體至少包括一種水溶性單體及至少一種水不溶性單體，所述二種單體皆含有二種或二種以上的不飽和反應基團，所述水溶性單體為所述組合物固體成份的3～15％(重量)，所述活性基團按下式I計算，約為整個固體成份的0．5～1．5摩爾／kg，#M=&Sigma;i=1kMiNi]]>其中，#M表示每kg所述組合物的固體成份中所述活性基團的總量，Mi表示每公斤所述組合物中的光聚合性單體i的摩爾數(shù)；Ni表示光聚合性單體i中的活性基團數(shù)；k表示含于所述組合物中的光聚合性單體的總數(shù)。發(fā)明詳述根據(jù)本發(fā)明，具有乙二醇的水溶性光聚合性單體被用于改善固化部分的柔性。這些水溶性單體較好的、但不是限制性的舉例包括皆具有乙二醇單元數(shù)為25～40的2，2-雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷及2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷，及具有乙二醇單元數(shù)為8～15的聚乙二醇二-(甲基)丙烯酸酯。例如，如果在水溶性的、光聚合性單體中的乙二醇單元數(shù)增加，則其水溶性改善，而其耐鍍敷化學品的性能降低。另一方面，少量的乙二醇單元可以提供更好的耐化學品性能，但其顯影性能及柔性降低。根據(jù)本發(fā)明，可以使用水不溶性的光聚合性單體。這些水不溶性光聚合性單體的具體舉例包括乙二醇二-(甲基)丙烯酸酯，二甘醇二-(甲基)丙烯酸酯，三甘醇二-(甲基)丙烯酸酯，四甘醇二-(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三-(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三-(甲基)丙烯酸酯，乙氧基化三羥甲基丙烷三-(甲基)丙烯酸酯，丙氧基化三羥甲基丙烷三-(甲基)丙烯酸酯，聚丙二醇二-(甲基)丙烯酸酯，羥基二-(甲基)丙烯酸酯，2，2-雙[4-(丙烯酰氧基二乙氧基)苯基]丙烷，2，2-雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷，2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基二乙氧基)苯基]丙烷，2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷及其中至少二種的組合。應該認識到，本發(fā)明并不限于這些化合物，也可以使用類似上述光聚合單體的化合物。為增強上述干膜的柔性，上述光聚合性單體的反應性端基(#M)的總量必須是根據(jù)式1計算的、基于本發(fā)明的組合物固體成份的0．5～1．5摩爾／kg，更好的是，所述反應性端基的總量為基于本發(fā)明組合物的固體成份計的0．8～1．2摩爾／kg。例如，如果#M數(shù)低于0．5摩爾／kg，則上述干膜顯示低劣的耐化學品性能。另一方面，如果#M數(shù)高于1．5摩爾／kg，則所述干膜的柔性低下，導致低劣的遮蓋性。除了光聚合性單體之外，其它的一些基本組份，如聚合物粘合劑及光敏引發(fā)劑，也可包括于用作干膜光致抗蝕劑的光敏樹脂組合物中。或者，也可以使用如粘合促進劑、熱聚合阻聚劑、染料及諸如此類的添加劑。對于聚合物粘合劑來說，較好的是，選用其重均分子量(Mw)為約10，000～400，000，及玻璃化溫度(Tg)為40～80℃的熱塑性線型聚合物。更好的是，其添加量為基于光敏樹脂組合物的固體含量計的約50～80％(重量)。上述聚合物粘合劑可以通過添加包括烷基丙烯酸或烷基甲基丙烯酸的聚合單體來制備，例如，可以添加甲基丙烯酸、丁基丙烯酸或甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯及／或其衍生物，如丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯等的酯。較好的是，將如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸或巴豆酸等的酸性組份加入粘合劑聚合物中，以改善堿性水溶液中的顯影性能。在本發(fā)明中，合適的光敏引發(fā)劑包括取代或未取代的多核醌類，例如，2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2，3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、及1，2-二甲基蒽醌；芳香族酮類，例如，二苯甲酮、米蚩酮(4，4-雙(二甲基氨基)二苯甲酮)、4，4-雙(二乙基氨基)二苯甲酮；苯偶姻醚類，例如，甲基苯偶姻和乙基苯偶姻；和2，4，5-三芳基咪唑二聚物。其它的例子包括取代或未取代的噻噸酮類，例如，2-氯噻噸酮及2，4-二乙基噻噸酮；脂族叔胺類，例如，甲基二乙醇胺；及芳香族叔胺。如上所述的光敏引發(fā)劑，藉助光的激活，可以單獨使用或至少組合二種使用。上述光敏引發(fā)劑的使用量較好的是基于所述光致抗蝕劑組份總量計約0．5～20％(重量)的范圍。如果所使用的光敏引發(fā)劑過少，則不能藉由光照射達到足夠的固化。另一方面，如果所使用的光引發(fā)劑添加量大于10％(重量)，則所述組合物的感光性過強，以致使得操作人員無法進行操作。另外，可用于干膜光致抗蝕劑的光敏性樹脂組合物可以包括各種添加劑，例如，可以包括粘合促進劑、染料及熱聚合阻聚劑。粘合促進劑的作用是增加對銅鍍層的粘合力。其有代表性的例子是苯并三唑。染料可使用維多利亞藍、亞甲基藍、結晶紫或孔雀綠，而熱聚合阻聚劑可以使用氫醌、氫醌單乙醚及叔丁基兒茶酚等。通常，干膜光致抗蝕劑由在干燥的光致抗蝕劑層上涂覆一與有機溶劑結合在一起的光敏樹脂組合物后，干燥，再層壓一保護膜而制得。任何可耐100℃及其以上的高溫、透明的任何薄膜皆可使用作底膜。通常是使用如聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜、尼龍薄膜、聚酰亞胺薄膜、及聚碳酸酯薄膜。優(yōu)選的是使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。除了保護光致抗蝕劑層不受外界物質的侵蝕之外，上述保護膜的作用還在于對所述干膜光致抗蝕劑層進行軋壓之時，保護該抗蝕劑層相互之間不發(fā)生粘連。此時可以使用如聚乙烯或聚丙烯薄膜等的聚烯烴薄膜。為顯影干膜光致抗蝕劑，使用了如1，1，1-三氯乙烷的有機溶劑，或使用了如碳酸鈉的水溶液等的弱堿水溶液。現(xiàn)在，已有人開發(fā)了可以這種弱堿水溶液顯影的干膜光致抗蝕劑。在形成電路之后，將基板通過鍍敷、蝕刻及脫層的處理，加工成PCB。業(yè)已發(fā)現(xiàn)，一個可以弱堿水溶液顯影的光敏樹脂組合物通常對酸性銅鍍敷液具有耐藥劑性，但其對焊錫鍍敷溶液的耐化學品性能卻根據(jù)組合物的不同而不同。根據(jù)下述舉例說明的實施例，可以獲得對本發(fā)明的更好的理解，但，這些實施例不應被認為是對本發(fā)明的限制。在下述的實施例中，標記“*”表示水溶性光聚合性單體，而標記“**”則表示水不溶性光聚合性單體。實施例1光敏樹脂組合物使用甲基丙烯酸甲酯(50％)／丙烯酸乙酯(30％)／甲基丙烯酸(20％)的共聚物65重量份，作為聚合物粘合劑。該聚合物粘合劑的重均分子量(Mw)以凝膠滲透色譜法(水，柱ShodexKFSeries；標準試樣標準聚苯乙烯；RI檢測器)測得約為70，000。作為光聚合性單體，添加12重量份的分子量為1，648、及分子平均的乙二醇單元數(shù)(以下稱為”NEG)為30的2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷，8重量份的分子量為330的**四甘醇二甲基丙烯酸酯，及7重量份的分子量為428的乙氧基化的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。對該混合物添加4重量份的二苯甲酮、0．5重量份的米蚩酮、0．05重量份的維多利亞藍、0．05重量份的氫醌單甲醚、0．5重量份的苯并三唑、及100重量份的甲乙酮，均勻混合，制得光敏性樹脂組合物，其反應性端基(#M)總量為基于固體含量的1．15摩爾／kg。將如上所獲得的組合物涂布于25μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯膜上，80℃下干燥，得到40μm厚的光敏薄膜。試樣以橡膠輥，將一膜厚為30μm的聚乙烯薄膜層壓至該光敏涂層上。比較例Ⅰ及Ⅱ使用如下所述的光聚合性單體，重復實施例1的過程比較例Ⅰ光聚合性單體的組合物*2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷5份(Mw=1，684，NEG=30)7份**四甘醇二甲基丙烯酸酯(Mw=330)7份**乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Mw=428)15份反應性端基(#M)的總量1．58摩爾／kg比較例Ⅱ光聚合性單體的組合物*2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(Mw=1，684，NEG=30)15份**2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(Mw=804，NEG=10)5份**聚丙二醇二丙烯酸酯(Mw=808)7份反應性端基(#M)的總量0．47摩爾／kg實施例2光敏樹脂組合物從甲基丙烯酸甲酯(40％)／2-乙基己基丙烯酸酯(20％)／苯乙烯(20％)／甲基丙烯酸(10％)／丙烯酸(10％)的共聚物(Mw=50．00)65重量份、分子量為1，684，NEG=30的*2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷8份、分子量為804，NEG=10的**2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)丙烷8份、分子量為536的**羥基二甲基丙烯酰基基丙烷3重量份、二苯甲酮4重量份、0．5重量份的米蚩酮、0．05重量份的維多利亞藍、0．05重量份的氫醌單甲醚、0．5重量份的苯并三唑、及100重量份的甲乙酮，均勻混合，其余過程如同實施例1，制得光敏樹脂組合物，其反應性端基(#M)總量為0．88摩爾。比較例Ⅲ使用如下所述的光聚合性單體，重復實施例1的過程光聚合性單體的組合物*2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(Mw=1，684，NEG=30)2份**2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(Mw=804，NEG=10)10份**乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Mw=428)8份**聚丙二醇二丙烯酸酯(Mw=808)7份反應性端基(#M)總量1．04摩爾／kg實施例3使用如下所述的光聚合性單體，重復實施例1的過程光敏樹脂組合物甲基丙烯酸甲酯(40％)／丙烯酸2-苯氧基乙酯(20％)／甲基丙烯酸(10％)／丙烯酸(10％)的共聚物65份(Mw=80，000)*2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(分子量為1，684，NEG=30)8份*聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(Mw=536；NEG=9)5份**2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(Mw=804，NEG=10)7份**聚丙二醇二丙烯酸酯(Mw=536)5份乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯2份二苯甲酮4份米蚩酮0．5份鉆石綠GH0．05份苯并三唑0．5份氫醌單甲醚、0．05份甲乙酮100份反應性端基(#M)總量0．81摩爾／kg實施例4、5及比較例Ⅳ、Ⅴ使用如下所述的光聚合性單體，重復實施例3的過程實施例4光聚合性單體的組合物*聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(Mw=536，NEG=9)12份*聚丙二醇二丙烯酸酯(Mw=536)8份**乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Mw=428)7份反應性端基(#M)總量1．3摩爾／kg實施例5光聚合性單體的組合物*聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(Mw=736，NEG=14)10份**丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Mw=470)7份**2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(Mw=804)10份反應性端基(#M)總量1．0摩爾／kg比較例Ⅳ光聚合性單體組合物**2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(Mw=804，NEG=10)12份**四甘醇二甲基丙烯酸酯(Mw=330)5份**乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Mw=428)10份反應性端基(#M)總量1．3摩爾／kg比較例Ⅴ光聚合性單體組合物*2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷(Mw=1，684，NEG=30)7份**聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(Mw=736，NEG=14)7份**三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(Mw=296)8份**1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯5份反應性端基(#M)總量1．52摩爾／kg測定按如下所述，測試在實施例及比較例中所得到的組合物的顯影速度、遮蓋性及對鍍敷化學品的耐藥性，其結果示于表1。1．顯影速度使用一WesternMagnum所售的“XRL240”型層壓機，將一光敏薄膜層壓至刷光的銅板上，層壓在100℃、1atm的壓力下，以1m／分的速度進行。室溫下放置15分鐘，以冷卻其表面溫度。然后，用一Chemcut所售的“Model413W”顯影儀測得顯影時間。將1％碳酸鈉水溶液加熱至30℃，用作顯影溶液，并在1atm壓力下從噴嘴噴涂。2．遮蓋性為測試遮蓋性--一種膜柔性的指示，將干膜分別層壓至一銅板基板的二側，在該銅板中開有直徑分別為1、2、3、4、5、6及6．3mm的孔48個。每一試樣各使用10塊銅基板。層壓的銅基板在一從Colight購得的、商品名為“MVL1330”的步進曝光器(steper)中照射15秒。曝光照射后，銅基板顯影二次，顯影時間為先前的顯影速度測試中所用時間的二倍。測得破裂孔數(shù)。3．對鍍敷化學品的耐受性以相似于遮蓋性測試中的方法，在銅基板上形成各個相互間距為0．3mm的布線電路。然后，如下所述地處理上述的銅基板，在涂施以最后的溶液時，測得干膜脫層所需時間。?。畬⑺鲢~基板在室溫下，浸漬于10％硫酸水溶液中30分鐘。ⅱ．在室溫下，分別水洗所述銅基板10秒5次。ⅲ．將所述銅基板浸漬于20％氟硼酸水溶液中30秒。ⅳ．將所述銅基板在室溫下，浸漬于40％氟硼酸與3％硼酸的水溶液中。表1</tables>比較比較例Ⅰ及Ⅱ，實施例1顯示了相似的顯影速度，但其遮蓋性及耐鍍敷化學品的耐化學品性能更為優(yōu)異。比較例Ⅲ的顯影速度比起實施例2中的顯影速度來，低下50％，且遮蓋的孔破裂數(shù)高達4％。從表1可以顯見，根據(jù)本發(fā)明的組合物可用于制備光致抗蝕劑。該光致抗蝕劑具有優(yōu)異的顯影時間、柔性以及對鍍敷化學品的耐受性。本發(fā)明已得到如上所述的清楚描述，并且，應該理解到，此處所使用的術語系對所記載的本發(fā)明的實質性描述，而不是對本發(fā)明的限制。根據(jù)如上所述的教導，本發(fā)明可以有許多修改和變化。因此，應當理解到本發(fā)明可以在本文所附權利要求書的范圍內實施，而不是僅限于一些具體的定義。權利要求1．一種含有光聚合性單體、熱塑性聚合物粘合劑及光敏引發(fā)劑的光敏樹脂組合物，其特征在于，所述光聚合性單體至少包括一種水溶性單體及至少一種水不溶性單體，所述二種單體皆含有二種或二種以上的不飽和反應基團，所述水溶性單體為所述組合物固體成份的3～15％(重量)，所述活性基團按下式I計算，約為整個固體成份的0．5～1．5摩爾／kg，#M=&Sigma;i=1kMiNi]]>其中，#M表示每kg所述組合物的固體成份中所述活性基團的總量，Mi表示每kg所述組合物中的光聚合性單體i的摩爾數(shù)；Ni表示光聚合懷單體i中的活性基團數(shù)；k表示含于所述組合物中的光聚合性單體的總數(shù)。2．如權利要求1所述的光敏樹脂組合物，其特征在于，所述水溶性光聚合性單體為具有乙二醇單元數(shù)總數(shù)為25～40的2，2-雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷或2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷。3．如權利要求1所述的光敏樹脂組合物，其特征在于，所述水溶性光聚合性單體為具有乙二醇單元數(shù)總數(shù)為25～40的2，2-雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷或2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷與具有乙二醇單元數(shù)總數(shù)為8～15的聚乙二醇二丙烯酸酯或聚乙二醇二甲基丙烯酸酯的混合物。4．如權利要求1所述的光敏樹脂組合物，其特征在于，所述水不溶性光聚合性單體為選自乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，二甘醇二(甲基)丙烯酸酯，三甘醇二(甲基)丙烯酸酯，四甘醇二(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，羥基二甲基丙烯酸酯，聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，羥基二(甲基)丙烯酸酯，2，2-雙[4-(丙烯酰氧基二乙氧基)苯基]丙烷，2，2-雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷，2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基二乙氧基)苯基]丙烷，2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷及其混合物。全文摘要一種用于制造印刷線路板(PCB)的電路布線設計用干膜光致抗蝕劑的、含有光聚合性單體的光敏樹脂組合物,所述光聚合性單體包括至少一種水溶性單體及至少一種水不溶性單體,所述二種單體皆含有二種或二種以上的不飽和反應基團,所述水溶性單體為該組合物固體成分的3～15%(重量),所述活性基團約為整個固體成分的0.5～1.5摩爾/kg。上述光敏樹脂組合物可制備一種光致抗蝕劑,除具有優(yōu)異的柔性、耐鍍敷化學品的性能外,所述光致抗蝕劑還具有快的顯影速度。文檔編號C09D171/00GK1205784SQ96199174公開日1999年1月20日申請日期1996年11月7日優(yōu)先權日1995年12月21日發(fā)明者黃在永,李炳逸,樸基振申請人:株式會社可隆