技術特征：

技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種雙固化環(huán)氧膠黏劑及其制備方法，其雙固化環(huán)氧膠黏劑，以重量份計，其包括：環(huán)氧樹脂：30?60份；活性稀釋劑：5?20份；酸酐固化劑：20?40份；固化促進劑：0.5?5份；阻聚劑：0.01?0.5份；氣相二氧化硅：0.5?3份；硅微粉：10?30份；硅烷偶聯(lián)劑：0.5?2份。本發(fā)明制備的雙固化環(huán)氧膠黏劑具有UV快速固定，低溫快速固化及良好的錫膏兼容性等優(yōu)點，可廣泛應用于芯片的封裝工藝中。

技術研發(fā)人員：韓火年;黃成生
受保護的技術使用者：東莞市德聚膠接技術有限公司
技術研發(fā)日：2017.07.07
技術公布日：2017.09.15