相關(guān)申請的引證

通過引證將題為：“protectiontapeforprintedcircuitboardanddisplaydeviceincludingthesame”的于2016年4月19日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請?zhí)?0-2016-0047562全部結(jié)合于此。

一個或多個實施方式涉及用于印刷電路板(pcb)的保護帶。

背景技術(shù)：

顯示裝置通常包括顯示面板和電連接至顯示面板的pcb。在pcb中形成布線，布線傳輸要施加于顯示面板的電信號。

除了顯示面板和電連接至顯示面板的pcb之外，顯示裝置可以包括框架、各種電子裝置(諸如，電池等)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

實施方式涉及用于印刷電路板(pcb)的保護帶，包括：絕緣基板；導(dǎo)電層，在絕緣基板上方；以及粘合層，在導(dǎo)電層上方，粘合層包括具有第一厚度的主要部分和具有小于第一厚度的第二厚度的輔助部分，主要部分對應(yīng)于絕緣基板的至少中心部分并且輔助部分設(shè)置在主要部分的外側(cè)。

輔助部分可以設(shè)置在主要部分的外側(cè)并可以圍繞主要部分。

輔助部分可以包括設(shè)置在主要部分的一側(cè)的第一輔助部分和設(shè)置在主要部分的另一側(cè)的第二輔助部分，第一輔助部分和第二輔助部分與主要部分間隔開。

主要部分在主要部分的上表面中可以包括凹槽，凹槽在第二輔助部分與第一輔助部分之間的方向上延伸，或者主要部分在主要部分的上表面中可以包括開口，開口在主要部分的上表面中在第二輔助部分與第一輔助部分之間的方向上延伸。

凹槽或開口可以從主要部分緊靠第一輔助部分的端延伸到主要部分緊靠第二輔助部分的端。

主要部分在主要部分的上表面中可以包括在從第一輔助部分到第二輔助部分的方向上延伸的凹槽。從導(dǎo)電層的上表面沿朝向粘合層的方向到凹槽中的下表面的高度可以小于從導(dǎo)電層的上表面到第一輔助部分的上表面的高度。

絕緣基板的邊緣端面可以與導(dǎo)電層的邊緣端面齊平。輔助部分可以位于導(dǎo)電層上方，使得暴露導(dǎo)電層在導(dǎo)電層的至少一個邊緣周圍的上表面。

粘合層的主要部分可以包括從主要部分與第一輔助部分相鄰的端延伸到主要部分與第二輔助部分相鄰的相對端的多個凹槽，凹槽被配置為使得當(dāng)將粘合層沿著從第一輔助部分朝向第二輔助部分的貼附方向按壓到pcb時，保護帶與pcb之間存在的空氣通過凹槽并通過主要部分與第二輔助部分之間的空間被排放到外部。

絕緣基板的邊緣端面可以與導(dǎo)電層的邊緣端面齊平。輔助部分可以位于導(dǎo)電層上方使得暴露導(dǎo)電層在導(dǎo)電層的至少一個邊緣周圍的上表面。

導(dǎo)電層可以設(shè)置在絕緣基板上方，以暴露絕緣基板在絕緣基板的至少一個邊緣周圍的上表面。

導(dǎo)電層可以包括具有第三厚度的中心部分，以及具有大于第三厚度的第四厚度的邊緣部分，導(dǎo)電層的中心部分對應(yīng)于粘合層的主要部分并且邊緣部分對應(yīng)于粘合層的輔助部分。

從絕緣基板的上表面到粘合層的主要部分的上表面的距離可以與從絕緣基板的上表面到粘合層的輔助部分的上表面的距離相同。

導(dǎo)電層的與輔助部分相對應(yīng)的部分的上表面可以包括多個凹槽。輔助部分可以填充多個凹槽。

主要部分和輔助部分可以彼此隔開。

輔助部分可以包括導(dǎo)電材料。

輔助部分的模量可以大于主要部分的模量。

主要部分和輔助部分中的每一個可以包括低聚物和單體。在輔助部分中單體與低聚物的比例可以高于在主要部分中單體與低聚物的比例。

實施方式還涉及一種顯示裝置，包括：顯示面板，電連接至顯示面板的印刷電路板(pcb)，以及覆蓋pcb的一個表面的如上所述的用于pcb的保護帶。

顯示面板可以包括上表面和下表面。pcb可以包括上表面和下表面。顯示面板或pcb可以彎曲，使得顯示面板的下表面和pcb的下表面彼此相對。用于pcb的保護帶可以覆蓋pcb的上表面。

粘合層的主要部分和輔助部分可以彼此隔開。

粘合層的輔助部分可以包括導(dǎo)電材料。pcb可以包括電連接至輔助部分的接地部分。

輔助部分的模量可以大于主要部分的模量。

粘合層的主要部分和輔助部分中的每一個可以包括低聚物和單體。在輔助部分中單體與低聚物的比例可以高于在主要部分中單體與低聚物的比例。

實施方式還涉及一種顯示裝置，包括：顯示面板，電連接至顯示面板的印刷電路板(pcb)，以及覆蓋pcb的一個表面的用于pcb的保護帶。用于pcb的保護帶可以包括：絕緣基板；導(dǎo)電層，在絕緣基板上方；以及粘合層，在導(dǎo)電層上方，粘合層直接粘附到pcb，使得粘合層與pcb之間的界面基本上沒有氣泡。

粘合層可以包括主要部分和輔助部分，主要部分對應(yīng)于絕緣基板的至少中心部分，輔助部分與主要部分間隔開以對應(yīng)于絕緣基板的至少一個邊緣，輔助部分的厚度小于主要部分的中心部分的厚度。

粘合層可以不延伸到pcb的邊界以外。

顯示裝置可以進一步包括附接至保護帶的與pcb的相對表面的至少一個電子裝置。

至少一個電子裝置可以包括電池或相機。

附圖說明

參照附圖，通過詳細地描述示例性實施方式，特征對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將變得顯而易見，其中：

圖1示出了根據(jù)實施方式的用于印刷電路板(pcb)的保護帶的示意性立體圖；

圖2示出了根據(jù)實施方式的包括圖1的用于pcb的保護帶的顯示裝置的示意性側(cè)面圖；

圖3示出了根據(jù)實施方式的顯示裝置的示意性側(cè)面圖；

圖4示出了根據(jù)實施方式的顯示裝置的一部分的示意性截面圖；

圖5示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖6示出了根據(jù)實施方式的顯示裝置的一部分的示意性截面圖；

圖7示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖8示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖9示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖10示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖11示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖12示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖13示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖14示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖15示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖16示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；

圖17示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶的示意性立體圖；以及

圖18示出了根據(jù)實施方式的顯示裝置的示意性側(cè)面圖。

具體實施方式

在下文中將參考附圖更完整地描述示例性實施方式；然而，它們可以不同的形式體現(xiàn)并不應(yīng)當(dāng)被解釋為限于本文中闡述的實施方式。而是，提供這些示例性實施方式使得本公開將徹底并完整，并且將向本領(lǐng)域中的技術(shù)人員充分傳達示例性實施方式。

在附圖中，為了清楚的說明，可以放大層和區(qū)域的尺寸。還應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)將層或元件被稱為在另一個層或基板之“上”時，該層或元件可以直接在另一其他層或基板之上，或者也可以存在中間層。相同的參考標號始終是指相同的元件。

在以下的實例中，x軸、y軸以及z軸不限于直角座標系的三個軸，但可以更廣泛的意義解釋。例如，x軸、y軸以及z軸可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同的方向。

圖1示出了根據(jù)實施方式的用于印刷電路板(pcb)的保護帶100的示意性立體圖。如圖1所示，保護帶100可以包括基板110、導(dǎo)電層120、以及粘合層130。

基板110可以限定保護帶100的整體形狀。例如，基板110可以包括絕緣材料，諸如，聚對苯二甲酸乙二酯(pet)、聚酰亞胺(pi)等。

導(dǎo)電層120可以設(shè)置在基板110的上表面上(+z方向)。導(dǎo)電層120可以包括導(dǎo)電材料(諸如，銅)，并且如圖1所示，可以覆蓋基板110的整個表面。

粘合層130可以設(shè)置在導(dǎo)電層120上方并且可以包括主要部分135和輔助部分133。主要部分135可以對應(yīng)于基板110的至少中心部分。輔助部分133可以設(shè)置在主要部分135的外側(cè)。例如，在圖1中，輔助部分133包括設(shè)置在主要部分135的一側(cè)(-x方向)的第一輔助部分131以及設(shè)置在主要部分135的另一側(cè)(+x方向)并與第一輔助部分131間隔開的第二輔助部分132。第二厚度t2(即，輔助部分133的厚度)可以小于第一厚度t1(即，主要部分135的厚度)。例如，粘合層130可以包括粘合層材料，諸如，壓敏粘合劑(psa)。

根據(jù)本實施方式的用于pcb的保護帶100可以是如圖2所示的顯示裝置的部件。圖2示出了根據(jù)實施方式的顯示裝置的示意性側(cè)面圖。當(dāng)顯示裝置包括顯示面板200和電連接至顯示面板200的pcb300時，如圖1所示的保護帶100可以作為顯示裝置的部件覆蓋pcb300的一個表面。

顯示面板200可具有上表面和下表面。pcb300也可具有上表面和下表面。如圖2所示，pcb300可以彎曲使得顯示面板200的下表面和pcb300的下表面彼此面對。本文中，術(shù)語“上表面”用于指pcb300的朝向外側(cè)的表面。因此，當(dāng)pcb300彎曲成使得顯示面板200的下表面和pcb300的下表面彼此向內(nèi)相對時，即使如在圖2中示出的朝向外側(cè)的表面可以面向下，朝向外側(cè)的表面將繼續(xù)指上表面。保護帶100可以覆蓋pcb300的上表面。如在圖2中示出的，保護帶100可以僅覆蓋pcb300的上表面的一部分。在一些實施方式中，保護帶100可以完全覆蓋pcb300的上表面。

圖3示出了根據(jù)另一實施方式的顯示裝置的示意性側(cè)面圖。如在圖3中示出的，pcb300可以不彎曲，但替代地，顯示面板200的一部分可以彎曲。在這種情況下，顯示面板200中包括的基板可以包括具有柔性或可彎曲特性的各種材料，例如，聚合樹脂，諸如，聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亞胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚對苯二甲酸乙二酯(pet)、聚苯硫(pps)、聚芳酯、聚酰亞胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、或醋酸丙酸纖維素(cap)。

當(dāng)顯示面板200彎曲時，pcb300的下表面可以面向顯示面板200的下表面。在這種情況下，用于pcb的保護帶100可以覆蓋pcb300的整個上表面。盡管如圖3所示保護帶100覆蓋pcb300的上表面的整個表面，或者在一些實施方式中，可以僅覆蓋pcb300的上表面的一部分。

如在圖2和圖3中示出的，除顯示面板200、pcb300、以及保護帶100之外，顯示裝置還可以包括各種部件。例如，顯示裝置可以包括框架、和/或各種電子裝置，諸如，電池bt、相機模塊cm等。在顯示裝置中，希望用戶能看到顯示面板200的顯示面。因此，各種電子裝置和框架可以設(shè)置在顯示面板200的后側(cè)(-z方向)，例如，在顯示面板200和pcb300的后側(cè)(-z方向)。

在一般的顯示裝置中，在制造過程期間或者在完整制造出顯示裝置之后在使用顯示裝置時，在pcb中形成的布線可能接觸其他電子裝置和/或框架等。這樣的接觸會引起在pcb中形成的導(dǎo)電布線變得不期望地電氣連接至這樣的其他電子裝置，或者引起形成在pcb中的導(dǎo)電布線與這樣的其他電子裝置或框架等之間出現(xiàn)短路。

然而，在根據(jù)本實施方式的顯示裝置中，保護帶100覆蓋pcb300的上表面。因此，pcb300的導(dǎo)電布線可以由保護帶100覆蓋，從而有效地防止導(dǎo)電布線接觸設(shè)置在顯示面板200和pcb300的后側(cè)(-z方向)的各種電子裝置(諸如，電池bt、相機模塊cm等)和框架。可以在制造過程中或者在完整地制造出顯示裝置之后的使用過程中防止出現(xiàn)故障。此外，當(dāng)保護帶100包括導(dǎo)電層120時，導(dǎo)電層120可以起到防止pcb300上的布線受外部電磁波的影響的防護層的作用。

如上所述，第二厚度t2(粘合層130的輔助部分133的厚度)可以小于第一厚度t1(粘合層130的主要部分135的厚度)。主要部分135可以對應(yīng)于基板110的至少中心部分。輔助部分133可以設(shè)置在主要部分135的外側(cè)。因此，第一厚度t1可以被理解為大于第二厚度t2，第一厚度是粘合層130的中心部分的厚度，第二厚度是保護帶100的一個邊緣的厚度。

保護帶100可以附接至如在圖2和圖3中示出的pcb300。如果保護帶100中包括的粘合層300在導(dǎo)電層120的整個區(qū)域中具有均勻厚度，則粘合層130可能不僅存在于保護帶100與pcb300之間，而是粘合層130的一部分在將保護帶100附接至pcb300的過程中可能移動到pcb300的區(qū)域之外。如果粘合層130的一部分移動到pcb300的區(qū)域之外，則粘合層130的該部分可變得意外粘附到電子裝置，即，顯示裝置的另一部件。因此，其他電子裝置等可能發(fā)生故障。例如，如果粘合層130的至少一部分具有導(dǎo)電性，則粘合層130的導(dǎo)電部分可能移動到pcb300的區(qū)域之外并可粘附到其他電子裝置，這可能引起故障(諸如，短路等)。

然而，在根據(jù)本實施方式的顯示裝置中，第二厚度t2可以小于第一厚度t1，第二厚度是粘合層130的輔助部分133的厚度，第一厚度是保護層100的主要部分135的厚度。主要部分135在位置和區(qū)域上可以對應(yīng)于基板110的至少中心部分。輔助部分133可以設(shè)置在主要部分135的外側(cè)。粘合層130的厚度與導(dǎo)電層120的每一單位面積的設(shè)置在導(dǎo)電層120上方的粘合層材料的量有關(guān)。可以理解當(dāng)粘合層130的厚度減小時，導(dǎo)電層120的每一單位面積的設(shè)置在導(dǎo)電層120上方的粘合層材料的量也減少。因此，在根據(jù)本實施方式的顯示裝置中包括的保護帶100中，粘合層130在導(dǎo)電層120的大致中心部分可具有較大的厚度并在其大致邊緣處具有較小的厚度。可以理解，相對于導(dǎo)電層120，每一單位面積的粘合層材料的量在導(dǎo)電層120的大致邊緣處可以比在導(dǎo)電層的大致中心部分小。因此，根據(jù)本實施方式的顯示裝置可以顯著減少在將保護帶100附接至pcb300的過程期間由于粘合層130的部分移動到pcb300的區(qū)域之外引起故障的可能性。如圖1所示，具有第二厚度t2的輔助部分133可以包括設(shè)置在主要部分135的一側(cè)(-x方向)的第一輔助部分131以及設(shè)置在主要部分135的另一側(cè)(+x方向)的第二輔助部分132，第二厚度t2小于主要部分135的第一厚度t1。粘合層130在導(dǎo)電層120的從-x方向延伸到y(tǒng)軸方向的第一邊緣和導(dǎo)電層的從+x方向延伸至y軸方向的第二邊緣周圍可具有較小的厚度。在一些實施方式中，根據(jù)保護帶100附接至pcb300的方向，在圖1中，粘合層130在導(dǎo)電層120的從+y方向延伸到x軸方向的第三邊緣和導(dǎo)電層的從-y方向延伸到x軸方向的第四邊緣周圍大部分可具有更大的厚度。

當(dāng)保護帶100附接至pcb300時，保護帶100的面對表面的所有部分可能不能恰好同時地附接至pcb300的面對表面。例如，保護帶100的邊緣(在y軸方向上延伸的-x軸方向邊緣)附近，即，粘合層130的第一輔助部分131的邊緣和/或其附近，可能先接觸pcb300的對應(yīng)部分。接觸pcb300的粘合層130的區(qū)域可以逐漸增大，并且粘合層130的邊緣(在y軸方向上延伸的+x軸方向邊緣)的附近，即，粘合層130的第二輔助部分132的邊緣，然后可以接觸pcb300的對應(yīng)部分。

在如上所述將保護帶100附接至pcb300的過程期間，可以按壓保護帶100的基板110。按壓保護帶100可以從粘合層130的第一輔助部分131開始并可以經(jīng)由主要部分135朝向第二輔助部分132前進。在這點上，在將保護帶100附接至pcb300的過程期間，粘合層130移動到pcb300的區(qū)域之外的可能性在第一按壓部分和最后的按壓部分中會相對增大。然而，當(dāng)粘合層130具有第一輔助部分131和第二輔助部分132時，可以有效阻礙或者防止在將保護帶100附接至pcb300的過程期間粘合層130移動到pcb300的區(qū)域之外，第一輔助部分和第二輔助部分在第一按壓部分和最后的按壓部分中具有較小的厚度。根據(jù)本實施方式的顯示裝置還可以確保保護帶100和pcb300之間通過主要部分135的穩(wěn)固貼附，主要部分具有比第一輔助部分131和第二輔助部分132大的厚度。在一些實施方式中，輔助部分133可以圍繞主要部分135。

盡管在將保護帶100附接至pcb300之前粘合層130仍處于如圖1所示的狀態(tài)，但當(dāng)將壓力施加于保護帶100和/或pcb300時，例如，當(dāng)保護帶100附接至pcb300時，粘合層130可具有與在圖1中示出的形狀不同的形狀。例如，當(dāng)保護帶100附接至pcb300時，粘合層130可具有彈性。因此，粘合層130的厚度在保護帶100的大部分區(qū)域中可以大致均勻。在這種情況下，由于相對于導(dǎo)電層120與在輔助部分133中相比在主要部分135中每一單位面積的粘合層材料的量更大，因此粘合層130的主要部分135中的內(nèi)應(yīng)力的大小可以大于粘合層的輔助部分133中的內(nèi)應(yīng)力的大小。

如上所述，根據(jù)實施方式的顯示裝置可以包括顯示面板200、電連接至顯示面板200的pcb300、以及覆蓋pcb300的一個表面的保護帶100。保護帶100可以包括絕緣基板110、位于基板110上方的導(dǎo)電層120、以及位于導(dǎo)電層120上方的粘合層130?；?10的中心部分處的內(nèi)應(yīng)力可以大于基板110的邊緣處的內(nèi)應(yīng)力。

即使由于粘合層130的變形形狀粘合層130連續(xù)地接觸pcb300，粘合層130的厚度也可以根據(jù)粘合層130的位置變化。例如，粘合層130的主要部分135的中心部分的厚度可以大于其輔助部分133的厚度。圖4示出了根據(jù)另一實施方式的顯示裝置的一部分的示意性截面圖。如在圖4中示出的，顯示裝置可以包括保護帶100。保護帶100連續(xù)地接觸導(dǎo)電層120和粘合層130，粘合層在基板110的中心部分比在基板110的一個邊緣中具有更大的厚度。

輔助部分133的模量可以高于主要部分135的模量以便防止在將保護帶100附接至pcb300的過程期間粘合層130的第一輔助部分131或第二輔助部分132的一部分移動到pcb300的區(qū)域之外。相對高的模量可以指相對較大的硬度。因此，當(dāng)保護帶100附接至pcb300時，可以最小化或者防止具有高模量的輔助部分133移動到pcb300的區(qū)域之外。

可以使用各種技術(shù)調(diào)節(jié)模量。例如，如果包括低聚物和單體的材料用于形成粘合層130，則可以通過調(diào)節(jié)單體與低聚物的比例調(diào)節(jié)模量。如果在低聚物和單體的混合物中單體與低聚物的比例增大，則粘合層130的材料的平均鏈長變得更短，并且模量可以增加。如果在低聚物和單體的混合物中單體與低聚物的比例減小，則粘合層130的材料的平均鏈長變得更長，并且模量可以減小。因此，保護帶100的主要部分135和輔助部分133中的每一個可以包括低聚物和單體，并且單體與低聚物在主要部分135中的比例可以高于單體與低聚物在輔助部分133中的比例。因此，輔助部分133的模量可以高于主要部分135的模量。

以上描述了用于pcb的保護帶100和包括保護帶100的顯示裝置。本公開不僅限于用于pcb的保護帶100或者包括用于pcb的保護帶100的顯示裝置。用于pcb的保護帶100和包括保護帶100的顯示裝置兩者屬于本公開的范圍。這可以應(yīng)用于將在下面描述的實施方式及其變形。為了描述的方便，在下面將描述與用于pcb的保護帶100有關(guān)的實施方式。

如圖1所示，粘合層130的主要部分135和輔助部分133可以形成為一體。圖5示出了根據(jù)另一實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。如圖5所示，粘合層130的主要部分135和輔助部分133可以彼此隔開。

如上所述，當(dāng)將保護帶100附接至pcb300時，如果壓力施加于保護帶100和/或pcb300，粘合層130的形狀可變形。如上所述，當(dāng)粘合層130包括具有較小的第二厚度t2的輔助部分133和具有較大的第一厚度t1的主要部分135時，相對于導(dǎo)電層120，每一單位面積粘合層材料的量在主要部分135中比在輔助部分133中大。可以通過將主要部分135和輔助部分133彼此間隔開獲得空的空間。因此，可以阻礙或者防止粘合層材料從主要部分135移動至pcb300的區(qū)域的外部。相反，當(dāng)保護帶100附接至pcb300時，即使粘合層的主要部分135的形狀變形，這樣的粘合層材料可以移動到主要部分135與輔助部分133之間的空的空間。

盡管在將保護帶100附接至pcb300之前粘合層130仍處于如圖5所示的狀態(tài)，但當(dāng)保護帶100附接至pcb300時，如果將壓力施加于保護帶100和/或pcb300，粘合層130可具有與在圖5中示出的形狀不同的形狀。具體地，由于相對于導(dǎo)電層120每一單位面積的粘合層材料的量在主要部分135中比在輔助部分133中大，因此粘合層130的主要部分135中的內(nèi)應(yīng)力的大小可以大于粘合層的輔助部分133中的內(nèi)應(yīng)力的大小。

如上所述，根據(jù)實施方式的顯示裝置可以包括顯示面板200、電連接至顯示面板200的pcb300、以及覆蓋pcb300的一個表面的用于pcb的保護帶100。用于pcb的保護帶100可以包括絕緣基板110、布置在基板110上方的導(dǎo)電層120、以及布置在導(dǎo)電層120上方的粘合層130。粘合層130可以包括主要部分135和輔助部分133，主要部分對應(yīng)于基板110的至少中心部分，輔助部分與主要部分135間隔開以對應(yīng)于基板110的至少一個邊緣并具有小于主要部分135的內(nèi)應(yīng)力。

即使由于粘合層130的變形形狀保護帶100附接至pcb300，粘合層130的厚度也可以根據(jù)粘合層130的位置而不同。例如，粘合層130的主要部分135的中心部分的厚度可以大于其輔助部分133的厚度。圖6示出了根據(jù)另一實施方式的顯示裝置的一部分的示意性截面圖。如在圖6中示出的，用于pcb的保護帶100的粘合層130可以包括對應(yīng)于基板110的至少中心部分的主要部分135和輔助部分133，輔助部分與主要部分135間隔開以對應(yīng)于基板110的至少一個邊緣并且厚度小于主要部分135的中心部分的厚度。

如在圖5中示出的，第一輔助部分131可以設(shè)置在主要部分135的一側(cè)(-x方向)并且第二輔助部分132可以設(shè)置在主要部分135的另一側(cè)(+x方向)。圖7示出了根據(jù)另一實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。根據(jù)圖7，輔助部分133可以圍繞主要部分135。

圖8示出了根據(jù)另一實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。在根據(jù)本實施方式的保護帶100中，粘合層130的主要部分135可以包括在主要部分135的上表面(+z方向)中沿第一輔助部分131與第二輔助部分132之間的方向延伸的凹槽135a。如在圖8中示出的，凹槽135a可以從主要部分135在朝向第一輔助部分131的方向上的端延伸到主要部分135在朝向第二輔助部分132的方向上的端。凹槽135a可以連接至主要部分135與第一輔助部分131之間的空間并連接至主要部分135與第二輔助部分132之間的空間。當(dāng)將保護帶100附接至pcb300時，希望防止空氣等被截留在保護帶100與pcb300之間。凹槽135a可以起著防止或減小空氣被截留的可能性的作用。

如上所述，當(dāng)保護帶100附接至pcb300時，保護帶100的邊緣附近(在y軸方向上延伸的-x軸方向邊緣)，即，粘合層130的第一輔助部分131和/或其附近，可以先接觸pcb300的對應(yīng)部分，并且接觸pcb300的粘合層130的區(qū)域可以逐漸增大直至粘合層130的邊緣的附近(在y軸方向上延伸的+x軸方向邊緣)，即，粘合層130的第二輔助部分132，接觸pcb300的對應(yīng)部分。保護帶100與pcb300之間的空氣可以通過凹槽135a排放至外部。因此，根據(jù)本實施方式的保護帶100可以有效防止空氣被截留在保護帶100與pcb300之間。

凹槽135a可以在從第一輔助部分131到第二輔助部分132的方向上延伸。因此，在將保護帶100經(jīng)由主要部分135從第一輔助部分131依次到第二輔助部分132附接至pcb300的過程期間，凹槽135a可以允許空氣自然地移動并最終排放到外部。凹槽135a可以連接至主要部分135與第一輔助部分131之間的空間和主要部分135與第二輔助部分132之間的空間，使得凹槽135a和空間可以充當(dāng)將空氣排放到外部的路徑。

各種方法可以用于形成凹槽135a。例如，具有對應(yīng)于凹槽135a的形狀的突起的模具可以被按壓到具有平坦的上表面的主要部分135中，使得主要部分135在上表面中包括凹槽135a。當(dāng)包括凹槽135a的保護帶100附接至pcb300時，具有彈性的粘合層130的形狀可以發(fā)生變形。因此，凹槽135a可以凹陷。在這種情況下，當(dāng)粘合層130的主要部分135的形狀變形時，粘合層130可以連續(xù)地接觸pcb300。

從導(dǎo)電層120的上表面(+z方向)到凹槽135a的下表面的高度可以大于從導(dǎo)電層120的上表面到第一輔助部分131或第二輔助部分132的上表面的高度。因此，在將保護帶100附接至pcb300的過程期間，凹槽135a可以連接至主要部分135與第一輔助部分131之間的空間和主要部分135與第二輔助部分132之間的空間，使得凹槽135a和空間可以充當(dāng)通過其將空氣排放至外部的路徑。如果從導(dǎo)電層120的上表面(+z方向)到凹槽135a的下表面的高度小于從導(dǎo)電層120的上表面到第一輔助部分131或第二輔助部分132的上表面的高度，凹槽135a不能足夠深并且可能非常淺。在這種情況下，當(dāng)將保護帶100附接至pcb300時，具有彈性的粘合層130的形狀變形時，在保護帶100與pcb300之間的空氣通過凹槽135a排放到外部之前，凹槽135a可能凹陷，并且因此空氣會被截留在保護帶100與pcb300之間。

在圖8中，主要部分135包括凹槽135a。圖9示出了根據(jù)另一實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。如在圖9中示出的，保護帶100的主要部分135的凹槽135a可以加深以構(gòu)成在從第一輔助部分131到第二輔助部分132的方向上延伸的開口135a。圖8的凹槽135a的高度可以與第一厚度t1相同，第一厚度是主要部分135的厚度。

基板110的邊緣端面、導(dǎo)電層120的邊緣端面、以及粘合層130的邊緣端面被示出為與圖1中的彼此相同。圖10示出了根據(jù)另一實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。例如，如在圖10中示出的，基板110的邊緣端面110a和導(dǎo)電層120的邊緣端面120a可以彼此相同，并且輔助部分133可以設(shè)置在導(dǎo)電層120的上方以暴露導(dǎo)電層120的在至少一個邊緣周圍的上表面120b?？梢宰璧K或者防止將保護帶100附接至pcb300的過程期間，粘合層130的第一輔助部分131或第二輔助部分132移動到pcb300的區(qū)域的外部。

圖11示出了根據(jù)另一實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。如圖11所示，粘合層130的主要部分135和輔助部分133也可以彼此隔開。此外，如在圖8和圖9中示出的，主要部分135在主要部分135的上表面中可以包括凹槽或開口135a。

圖12示出了根據(jù)另一實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。如在圖12中示出的，導(dǎo)電層120和粘合層130的端面可以相同或彼此共同延伸。導(dǎo)電層120可以位于基板110的上方，使得基板110的上表面110b在至少一個邊緣周圍暴露。在一些實施方式中，如在圖5、圖8、圖9、以及圖11中示出的，粘合層130的主要部分135和輔助部分133可以彼此隔開。

圖13示出了根據(jù)另一實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。如在圖13中示出的，粘合層130的主要部分135和輔助部分133可以彼此隔開，并且主要部分135可以在上表面中包括凹槽或開口135a。

圖14示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。在根據(jù)這個實施方式的保護帶100中，導(dǎo)電層120可以不具有均勻厚度。例如，導(dǎo)電層120可以包括對應(yīng)于粘合層130的主要部分135并具有第三厚度t3的中心部分和對應(yīng)于粘合層130的輔助部分133并具有大于第三厚度t3的第四厚度t4的邊緣部分。在這種情況下，當(dāng)粘合層130形成在導(dǎo)電層120上時，在粘合層130的上表面平坦時，輔助部分133可自然具有小于主要部分135的第一厚度t1的第二厚度t2。在這點上，從基板110的上表面到粘合層130的主要部分135的上表面的距離可以被理解為與從基板110的上表面到輔助部分133的上表面的距離相同。

圖15示出了根據(jù)如圖14所示的結(jié)構(gòu)的進一步的實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。如圖15所示，粘合層130的主要部分135和輔助部分133可以彼此隔開。

圖16示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。如在圖16中示出的，主要部分135可以在上表面中包括凹槽或開口135a等(參見圖9)。

圖17示出了根據(jù)實施方式的用于pcb的保護帶100的示意性立體圖。根據(jù)這個實施方式的保護帶100的導(dǎo)電層120可以在對應(yīng)于粘合層130的輔助部分133的位置處在其上表面中包括多個凹槽120c。粘合層130的輔助部分133的粘合層材料可以填充導(dǎo)電層120的凹槽120c。

當(dāng)粘合層130的輔助部分133的粘合層材料填充導(dǎo)電層120的凹槽120c時，輔助部分133與導(dǎo)電層120之間的粘合力可以增大，從而有效地防止在將保護帶100附接至pcb300時粘合層130的輔助部分133移動到pcb300的區(qū)域之外。例如，如在圖17中示出的，導(dǎo)電層120的凹槽120c中的每一個可具有在與從第一輔助部分131到第二輔助部分132的方向(+x方向)交叉的方向(y軸方向)上延伸的形狀，從而使將保護帶100附接至pcb300時粘合層130的輔助部分133在從第一輔助部分131到第二輔助部分132的方向(+x方向)或者與該方向(+x方向)相反的方向(-x方向)上的移動最小化。

在一些實施方式中，導(dǎo)電層120可以不包括凹槽120c，但粘合層130的輔助部分133的粘附力可以大于主要部分135的粘附力，從而防止將保護帶100附接至pcb300時粘合層130的輔助部分133移動到pcb300的區(qū)域之外。各種方法可以用于調(diào)節(jié)粘合層130的粘附力。例如，粘附力可以隨著溫度升高而增大。因此，當(dāng)輔助部分133與導(dǎo)電層120接觸時，可以應(yīng)用或保持高溫(諸如，100℃)，并且當(dāng)主要部分135與導(dǎo)電層120接觸時，可以保持室溫，從而在將保護帶100附接至pcb300時調(diào)節(jié)粘合層130的不同的部分的粘附力。

在一些實施方式中，粘合層130可以包括與紫外線反應(yīng)的材料。紫外線可以照射到粘合層130的特定部分上，并且紫外線照射至其上的部分的粘附力可以改變。例如，通過將紫外線照射到粘合層130的主要部分135上，可以使主要部分135的粘附力小于輔助部分133的粘附力。作為參考，當(dāng)照射紫外線時，一般的psa的粘附力可能被削弱。

圖18示出了根據(jù)另一實施方式的顯示裝置的示意性側(cè)面圖。在上述保護帶100的實施方式及其變形中，粘合層130的輔助部分133可以包括導(dǎo)電材料。在這種情況下，當(dāng)粘合層130位于導(dǎo)電層120上方時，粘合層130的輔助部分133可以電連接至導(dǎo)電層120。如果pcb300在附接用于pcb的保護帶100的表面上包括接地部分310，如在圖18中示出的，并且接地部分310接觸保護帶100中包括的粘合層130的輔助部分133，保護帶100的導(dǎo)電層120可以通過輔助部分133電連接至pcb300的接地部分310。在這種情況下，保護帶100的導(dǎo)電層120可以接地，并且因此導(dǎo)電層120可以有效地充當(dāng)使保護pcb300上面的布線或電子裝置等不受外部電信號等影響的防護層。如在圖18中示出的，pcb300可以在-x和+x方向上的端中的每一個中包括接地部分310，使得保護帶100的粘合層130的第一輔助部分131和第二輔助部分132中的每一個接觸pcb300的接地部分310。

上述實施方式及其變形可以相結(jié)合。例如，當(dāng)粘合層130的主要部分135和輔助部分133如圖17中所示彼此隔開時，導(dǎo)電層120在與輔助部分133對應(yīng)的部分的上表面中可以包括凹槽120c，或者當(dāng)粘合層130的主要部分135和輔助部分133如圖1所示形成為一體時，導(dǎo)電層120在與輔助部分133對應(yīng)的部分的上表面中可以包括凹槽120c。

如上所述，根據(jù)實施方式，可以實現(xiàn)在制造過程期間或者在使用中能夠防止出現(xiàn)故障的用于pcb的保護帶以及包含保護帶的顯示裝置。

通過總結(jié)和回顧，在傳統(tǒng)顯示裝置中，存在這樣的風(fēng)險，即，在制造過程期間或者在完整地制造顯示裝置之后的使用中形成在印刷電路板(pcb)中的布線可能接觸其他電子裝置和/或框架等。這樣的接觸會引起在pcb中形成的導(dǎo)電布線意外地電氣連接至其他電子裝置或者由于其他電子裝置或框架等可在pcb中形成的導(dǎo)電布線之間引起短路。

一個或多個實施方式包括能夠防止在制造過程期間或顯示裝置的使用中發(fā)生故障的用于pcb的保護帶。一個或多個實施方式涉及包括保護帶的顯示裝置。

本文中已經(jīng)公開了示例性實施方式，并且盡管采用了具體術(shù)語，然而，這些術(shù)語僅用于并且僅被解釋為通用和描述性含義且并不旨在限制。在某些情況下，對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，除非另有明確指示，否則，當(dāng)提交本申請時，可單獨使用與具體實施方式相關(guān)描述的特性、特征和/或元件，或與其他實施方式相關(guān)描述的特性、特征和/或元件結(jié)合使用。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不背離所附權(quán)利要求中給出陳述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可做出在形式和細節(jié)上的各種變化。